【課題】紫外線照射ユニットを容易に取り付けることの可能な半導体ウェハの加工装置を提供する。
【解決手段】支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセット１０を載置するカセット載置台３５と，加工領域に搬送された半導体ウェハを加工する加工手段７と，カセット１０と加工領域との間で半導体ウェハＷを搬送する搬送手段５と，を備える。ここで，カセット載置台３５の内部には，半導体ウェハを載置して，載置された半導体ウェハを搬送手段側へ搬出入するウェハ搬出入機構と，搬送手段側から搬入された半導体ウェハを載置して，半導体ウェハが貼り付けられた保護テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットとが，選択的に着脱自在に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程や液晶パネル製造工程における各装置間の基板の受け取り時に生じる位置ずれ等を容易に修正でき、かつ確実に保持できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】 搬送アームの旋回動作により、旋回アームの先端のハンド・フォーク１１上に載置された基板Ｐを所定の受け渡し位置に搬送する基板搬送装置のハンド・フォーク１１に組み込まれるようにした基板保持装置であって、ハンド・フォーク１１に載置される基板Ｐの両縁端に、その縁端部がほぼ内接するように規制ローラ２０Ａ，２０Ｂ設けるとともに、規制ローラ２０Ａ、２０Ｂの近傍のハンド・フォーク１１上に、水平移動可能な樹脂製パッド３０が組み込まれた基板支持手段１０を設け、樹脂製パッド３０上に基板Ｐを載置保持させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 レチクルと他の物質が接触することによるパーティクルの発生を抑えたレチクル搬送を行うことを目的とする。
【解決手段】 レチクルを搭載するための搭載部とその蓋部間の空間にレチクルを収容し支持するためのレチクルカセットであって、前記搭載部に前記レチクルのパターン面側を静電力によって吸着して支持する電極を備える。 （もっと読む）

【課題】洗浄後の半導体ウエーハ等の平板状物の全面にわたってウオーターマークやステインを残さず、清浄な状態で乾燥させることができる平板状物の乾燥システム及び乾燥方法を提供する。
【解決手段】平板状物を純水でリンスした後に該ウエーハを乾燥させるためのシステムであって、少なくとも、平板状物Ｗを立てた状態で該平板状物の周辺部を支持し、該平板状物を純水でリンスするための水槽３と、前記純水から出た平板状物に対して上方からクリーンエアを吹き付けるための給気ダクト４と、前記クリーンエアが吹き付けられた前記平板状物の周辺部を把持し、前記水槽から前記平板状物を搬出するためのロボットハンド５と、前記ロボットハンドで把持された前記平板状物と接触することなく、該平板状物の下部を吸引乾燥するための乾燥ステージ６とを備えたものであることを特徴とする平板状物の乾燥システム１。 （もっと読む）

【課題】異物捕集性能および搬送性能に優れたクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、支持基材と、該支持基材の少なくとも片面にクリーニング層とを有し、該クリーニング層が、高弾性率部分と低弾性率部分とを有する。好ましくは、高弾性率部分の引張弾性率は１００ＭＰａ以上であり、低弾性率部分の引張弾性率は１００ＭＰａ未満である。好ましくは、クリーニング層は、粘着性物質とエネルギー線硬化性物質とエネルギー線硬化開始剤とを含む。好ましくは、高弾性率部分および低弾性率部分は、エネルギー線を所定の位置に選択的に照射することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の支持面に対して清掃等のメンテナンス処理を円滑に行えるメンテナンス装置を提供する。
【解決手段】メンテナンスシステムは、物体を支持する支持面のメンテナンス処理を行う処理部７２，９５と、処理部７２，９５の作動に必要な電力を供給する電力受給部８０とを有し、支持面に対して着脱可能なメンテナンス装置ＣＬと、電力受給部８０に非接触で電力を供給する電力供給部と、を備える。
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【課題】板状被処理材の昇降自由度の拡大、加重に対する緩衝変形量の低減と取り扱い重量制限の大幅な緩和、載置姿勢の安定維持、各種取り扱い動作の所定姿勢・高さ・平面・位置調整精度の向上により、高効率、高稼働率、安全搬送処理を実現させる。
【解決手段】レール式搬送走行装置１００の基部に、円形レール式旋回装置２００を介して、平行昇降リフト装置３００を設け、これに多段水平ステージのテレスコープ式平面前後動装置４００を装着し、その最前水平ステージ４０４に、板状被処理材の載置用の一対の固定水平アームとその間に接近離間可能にした一対の可動水平アーム５０１、５０２を装着し、これらアームの上面に板状被処理材の下面を稜線支持する載置コマ５０３、５０４を複数装備した。 （もっと読む）

【課題】省エネルギー性や搬送安定性に優れるとともに、基板の温度測定が容易に行えるような連続式熱処理炉を提供する。
【解決手段】基材上に機能膜材料が形成された基板１を搬送しながら前記機能膜材料を熱処理する連続式熱処理炉であって、基板１を搬送するための搬送機構として、垂直方向に立設され、駆動装置により回転する回転軸３と、回転軸３から水平方向に放射状に延びる、少なくとも２本を一組として複数組設けられたビーム５又は線材を有する搬送治具６とを備え、回転軸３を回転させることにより、搬送治具６を連続的又は間欠的に水平回転動作させて、搬送治具６に載置された基板１を搬送する搬送機構が備えられた連続式熱処理炉。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送する間に塗布工程を行うことが可能な基板の搬送処理装置を提供する。
【解決手段】待機ステーションに待機していた基板Ｗを搬送フォークを用いてアライメントステーションＳ２に送り込み、このアライメントステーションＳ２にてアライメントされた基板Ｗを搬送フォークを用いて回転ステーションに送り込む。そして、アライメントステーションＳ２から回転ステーションへ搬送する間に搬送フォークが備えるノズル５８から塗布液を基板Ｗ表面に供給する。 （もっと読む）

【課題】基板保持具交換装置による基板保持具搬送途中、或は基板保持具を受渡している途中に、基板保持具に地震等による外的衝撃が作用した場合等、基板保持具の転倒、破損を防止できる様にする。
【解決手段】基板処理室内で基板保持具１３を載置し、また、移動する載置部と、該載置された前記基板保持具１３の転倒を防止する第１の基板保持具転倒防止機構と、前記載置部より前記基板保持具１３を移動する基板保持具移動機構１４と、該基板保持具移動機構１４の前記基板保持具１３の転倒を防止する第２の基板保持具転倒防止機構と、前記第１、第２の基板保持具転倒防止機構の係合離脱を制御する転倒防止制御部とを具備し、該転倒防止制御部は、前記基板保持具が前記載置部と前記基板保持具移動機構との間で授受が為される間中、前記第１、第２の基板保持具転倒防止機構の内少なくとも一方が前記基板保持具と係合し、該基板保持具の転倒を防止する様制御する。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送効率を向上することができる基板搬送システムを提供する。
【解決手段】 基板搬送システムＥは、ウエハを保管するストッカ１０と、複数の検査装置としてのプローバ２と、ストッカ１０及びプローバ２の間を移動してウエハを搬送するＲＧＶ３とを備え、ストッカ１０はウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのバッファＢを有し、プローバ２はウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのアダプタユニット２５を有し、ＲＧＶ３は、ウエハを載置し、バッファＢ又はアダプタユニット２５からウエハを搬出し、且つバッファＢ又はアダプタユニット２５へウエハを搬入する、搬送アーム３４１を有し、さらに、ＲＧＶ３は搬送アーム３４１にウエハを保持させたまま移動する。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に付着していた液滴に基づく、基板への液滴の再付着などの汚染を抑えることのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】アーム本体に設けられ、基板の裏面における周縁よりも内方側を支持する支持部と、基板の周縁の位置を規制するために支持部に対し基板の周縁を挟んで対向する位置に設けられた規制部と、支持部と規制部との間における基板の裏面よりも下方位置に設けられた液受け部と、を備えるように基板搬送装置を構成する。基板の裏面の周縁部に付着した液滴は液受け部上に逃げることができる。このため繰り返し基板の搬送が行われ、液受け部に液滴が蓄積されたとしても、基板の周縁が液受け部に衝突するおそれがないので、その液滴が飛散して基板の表面に付着したりすることが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ワーク間の塵移転を防止することができ、カセットの任意の棚にもアクセスが可能なように薄くて、コンパクトな枚葉式ワーク把持装置を提供する。
【解決手段】円形の薄板状のワーク３をその外周で把持して枚葉搬送する枚葉式ワーク把持装置１が、一対の薄板状のブレード２、２と、これらのブレード２、２の各々に備えられた第１の把持部と第２の把持部とを切り替える切替手段とを有している。これら第１、第２の把持部は、いずれも、ブレード２の根元部と先端部とにそれぞれ回転可能に取り付けられた、ブレード２より突出する部分の高さがブレード２の厚さよりも短い支持部材（受け座）４上にそれぞれ設けられており、ワーク３を把持もしくは少なくとも支持するように作用する。 （もっと読む）

【課題】走行による発塵を効果的に抑止できる搬送台車を提供することを目的とする。
【解決手段】走行路１にグレーチング１ａが形成されたクリーンルーム内を走行する搬送台車１０において、搬送物を載置する搬送物載置部１２が設けられた台車本体１１と、前記台車本体１１の下面１１ｂの外縁に開口された吹き出し口２０と、前記吹き出し口２０から台車本体１１中心部に向けて斜下方に空気を排出して前記走行路１の上面に空気を吹き付ける排風機構２とを具備してなるものである。前記排風機構２は、前記吹き出し口２０と連通されて前記台車本体１１の外縁に沿って設けられた通風ダクト２１と、該通風ダクト２１を介して吹き出し口２０まで空気を送風する軸流ファン２２とを具備してなる。 （もっと読む）

【課題】多段構造の基板収納カセットに対して基板を確実に搬出及び搬入することができる基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システムを提供する。
【解決手段】奥側から手前側に延びる長尺支持部１５ａ、１５ｂ、１５ｃを所定間隔で多段状に配列し、各段毎の長尺支持部１５ａ、１５ｂ、１５ｃの上に基板１ａ、１ｂ、１ｃを載置して多段収納するカセットに対して、基板１ａを載せるためのハンド２２を有するロボットを用いて基板１ａを搬出搬入する基板搬出搬入方法であって、対象基板１ａを載置する長尺支持部１５ａの手前側の端部１６ａ、又は対象基板１ａが載置された長尺支持部１５ａの手前側の端部１６ａを支承して、カセット内でのハンド２２の進出又は後退のための空間を拡大する支承工程Ａを含み、カセットからの対象基板１ａの搬出工程及びカセットへの対象基板１ａの搬入工程が、上記支承工程Ａと共に行われるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 露光装置において基板に付着した液体による動作不良および処理不良が防止された基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４、洗浄／乾燥処理ブロック１５およびインターフェースブロック１６を含む。基板処理装置５００のインターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。インターフェースブロック１６は、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＤＰＡＳＳ２を含む。基板Ｗの搬送時においては、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＤＰＡＳＳ２に基板Ｗが載置される。基板載置部ＤＰＡＳＳ１，ＤＰＡＳＳ２は、載置された基板Ｗの乾燥処理を行う。 （もっと読む）

【課題】歩留まり低下を防止するとともに、露光装置から搬送されたウエハの処理を行う半導体製造装置或は検査装置の性能悪化の可能性を低減すること、露光装置の構造を簡単化し、スループットを向上し或は露光装置を小型化すること。
【解決手段】半導体露光装置においてウエハ表面及び裏面に付着した液体を除去する手段及び蒸発を促進する手段を備える。前記ウエハ裏面の液体を除去する手段及び蒸発を促進する手段とは、ウエハ上の液滴を円環状の多孔質体で吸引する或は円環状にドライガスを吹き付けること或は吸引及び吹き付けの組み合わせである。又、エアーナイフでウエハ表面の液切りを行った後ウエハ裏面に回り込んだ液体を多孔質体で吸引することである。 （もっと読む）

【課題】液晶ガラスや薄型大型基板などの板状ワークを所望とする状態で保持し、受け取りや引き渡しを好適に実施する板状ワークの移載装置を提供する。
【解決手段】移載装置において、フォークにおける各櫛歯部１４の上面には複数の多孔質ユニット３０が設けられている。多孔質ユニット３０は、ワークに対向するエア噴出面５１ａを有し微細孔を通じて気体を噴出させる多孔質体５１を備えている。また特に、多孔質ユニット３０は、櫛歯部１４に固定された支持体３１と、その支持体３１に揺動可能に支持された揺動本体４１とを備えており、揺動本体４１に多孔質体５１が組み付けられている。多孔質ユニット３０によりワークが浮上状態で保持される場合、当該多孔質ユニット３０はワークの傾きに応じて揺動する。 （もっと読む）

【課題】 真空源から導かれる真空度が不可抗力的に低下した場合であっても確実にウェハを保持可能な真空ピンセットを提供する。
【解決手段】 ウェハ１０を吸着する真空吸着面１ａと、真空吸着面１ａにキャピラリーチューブ２を介して接続されたハンドリング本体４と、ハンドリング本体４の内部に設けられ、真空吸着面１ａと連通するバッファタンク５と、バッファタンク５と真空源７とを接続するスパイラルキャピラリーチューブ６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェハの抗折強度の低下を抑制することの可能なウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ搬送装置は，ウェハを吸着部により真空吸着して搬送する装置であり，吸着部は，アルミナを主成分とした材料から形成され，気孔率が３４〜４０％である。吸着部の表面における気孔以外の部分の表面粗さＲｙは，５μｍ以下であることを特徴とする。これにより，吸着部のウェハとの接触面における凹凸の高低差が小さくなるため，ウェハに与えるダメージを低減することができる。したがって，吸着部によりウェハを吸引保持する際に発生する，ウェハの抗折強度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）