【課題】大型化が抑制されるとともに基板の処理効率を向上させることが可能な基板処理装置および基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、洗浄加熱ブロック１０および基板搬送ブロック１１を含む。基板搬送ブロック１１に隣接するように露光装置１６が配置される。インデクサブロック９は、各処理ブロックの動作を制御するメインコントローラ３０、複数のキャリア載置台４０およびインデクサロボットＩＲを含む。洗浄加熱ブロック１０は、洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、第１および第２のセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２および載置兼ベークユニットＰ−ＰＥＢを含む。 （もっと読む）

【課題】モジュールの種別を操作画面で識別可能のインテグレート装置を提供する。
【解決手段】インテグレート装置はウエハを処理する複数の処理モジュールと、ウエハを複数の処理モジュールに搬送する負圧移載装置および正圧移載装置と、これらを制御する制御システムとを備えている。制御システムは操作画面の稼働状況表示欄ＰＭ１には第一処理モジュールの種別である枚葉式ＣＶＤ装置、稼働状況表示欄ＰＭ２には第二処理モジュールの種別であるＭＭＴ装置、稼働状況表示欄ＰＭ３には第三処理モジュールの種別である第一クーリング装置、稼働状況表示欄ＰＭ４には第四処理モジュールの種別である第二クーリング装置、稼働状況表示欄ＴＭには負圧移載装置、稼働状況表示欄ＬＭには正圧移載装置を表示する。 （もっと読む）

【課題】ウエハホルダの温度上昇を確実に防止する。
【解決手段】 主制御装置２０により、露光後のウエハをウエハホルダからアンロードする処理（ステップ２００）と、ウエハのアンロードが行われたウエハホルダ上に、そのときのウエハホルダの温度（第１の温度）より低く、さらに、本体チャンバ内の設定温度（第３の温度）よりさらに低い第２の温度に冷却された冷却ウエハをロードし、所定時間ｔ₀保持させる処理（ステップ２０６、２０８、２１０）と、冷却ウエハとウエハホルダとの間で所定時間ｔ₀熱交換が行われた後、冷却ウエハをウエハホルダからアンロードする処理（ステップ２１２、２１４）と、冷却ウエハのアンロードが行われたウエハホルダ上に、新たな露光対象のウエハをロードする処理（ステップ２１８）と、を実行するために、第１搬送ロボットを含む、搬送・処理システムが制御される。 （もっと読む）

【課題】簡単で安価な構造で芯ずれを低減したベローズ機構を提供する。
【解決手段】べローズ１６が伸縮する過程で芯ずれを生じても、その芯ずれは中間リング１７の内側面における丸リング１９と中間リング１７内側面との接触点を支持点として中間リング１７が揺動することによって吸収される。その結果、べローズ１６が伸縮する過程で生じる芯ずれに起因して中間リング１７とブッシュ１８及びシャフト８とブッシュ１８間に負荷が加わり、摩耗やかじりを生じることによって結果としてベローズ機構１２の耐久性が低下することが防止される。 （もっと読む）

【課題】 基板が密着性よく保持され、当該基板との間で迅速な熱交換が行われるようにした真空処理装置用の搬送トレーを提供する。
【解決手段】 処理すべき基板Ｓに対し真空雰囲気にて所定の処理を実施する真空処理装置に搬送自在であって、当該基板の少なくとも１枚を保持できる搬送トレー１において、この搬送トレーの一面に基板の外形に対応した凹部２が形成され、当該凹部の底面２ａに熱伝導性シートが貼着され、当該凹部に落とし込むことで設置される基板の外周縁部を熱伝導性シートに対して押圧する押圧手段４を設けた。 （もっと読む）

【課題】搬送装置の数を減らすることによりウェーハ処理装置の製造費用を抑える。
【解決手段】回路パターンが形成された表面に表面保護フィルム（１１０）が貼付けられているウェーハ（２０）を処理するウェーハ処理装置（１０）は、ダイシングテープ（３）をマウントフレーム（３６）とウェーハの裏面とに貼付けてマウントフレームとウェーハとを一体化させるダイシングテープ貼付ユニット（３０）と、剥離テープ（４）を用いて表面保護フィルムをウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離ユニット（５０）とを具備する。さらに、ウェーハ処理装置は、ダイシングテープ貼付ユニットにおいてマウントフレームと一体化されたウェーハを反転させて表面保護フィルム剥離ユニットまで搬送すること、および表面保護フィルム剥離ユニットにおいて表面保護フィルムが剥離されたウェーハを該ウェーハの収容場所まで搬送することの少なくとも一方を行う多関節ロボット（６０）を具備する。 （もっと読む）

【課題】プローバシステムにおける設置スペース低減方法の提供。
【解決手段】チップが形成されたウエハ100を保持し、テスタ5の端子に接続されたプローブに、チップの電極を接触させるプローバ10と、プローバ10で検査するウエハ100および検査済みウエハを収容するウエハカセット32を載置するロードポートと、プローバ10とウエハカセット32の間でウエハ100を搬送するウエハ搬送ユニット31と、を備えるプローバシステムであって、ロードポートは、プローバ10の上部または下部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】搬送の効率を向上してスループットを向上した真空処理装置を提供する。
【解決手段】複数のキャリアカセットが装着される大気搬送室３１、複数の真空処理室７１〜７４、大気搬送装置３２、複数のロック室５１，５２、真空搬送装置６２、およびこれらを制御する制御装置１０１を備え前記キャリアカセットに収納されたウエハを大気搬送装置を介して複数のロック室と、前記処理室間とを搬送し、更に前記キャリアカセットに戻す真空処理装置において、前記制御装置は、処理済みの試料を前記ロック室を介して大気側に搬出する順番を定めた搬出順番テーブルおよび未処理の試料を前記ロック室を介して真空側に搬入する順番を定めた搬入順番テーブルを備え、搬出予約されていないロック室がある場合、搬出順番テーブルで最先の搬出順番待ちとなっているウエハを搬出する処理を、未処理の試料を前記ロック室を介して真空側に搬入する処理に優先して実施する。 （もっと読む）

【課題】ブラシにより基板を洗浄処理する基板処理装置の高さを低減すること。
【解決手段】シーソー部材９１は、支持部材９０を支点として揺動可能であって、支点９３に対して一方側に力点部９６を有し、支点９３に対して他方側に作用点部９７を有している。押圧用アクチュエータ９２は、力点部９６の下方に配置されており、ブラシ２０を基板に押し付けるための押し付け力を当該力点部９６に与えて、シーソー部材９１を揺動させる。前記押し付け力は、作用点部９７からブラケット８２および回転シャフト４５等を介してブラシ２０に伝達される。
【効果】押圧用アクチュエータ９２をシーソー部材９１の下方に配置することにより、ハウジング３２の高さが低減されており、これによって、基板処理装置の高さが低減されている。 （もっと読む）

【課題】基板を効率良く冷却して基板処理のスループットを高くすることができるロードロック装置を提供すること。
【解決手段】ロードロック装置６，７は、真空の搬送室５に対応する圧力と大気圧との間で圧力を変動可能に設けられた容器３１と、容器３１内の圧力を搬送室５に対応する真空と大気圧に調整する圧力調整機構４９と、容器３１内に相対向して設けられ、ウエハＷを近接または接触することによりウエハを冷却する下部クーリングプレート３２および上部クーリングプレート３３と、ウエハＷを下部クーリングプレート３２の冷却位置に搬送するウエハ昇降ピン５０および駆動機構５３と、ウエハＷを上部クーリングプレート３３の冷却位置に搬送するウエハ支持部材６０および駆動機構６３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 剛性の低下を抑えて吸着力を向上させることによって、半導体ウエハ等の基板を確実に吸着して搬送できる真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置を提供する。
【解決手段】 先端側が二股に分岐した板状体７と、板状体７の先端部および分岐部の各表面の少なくとも３カ所に設けられた、気体を吸引して基板８を吸着するための吸着部３と、分岐部の吸着部３と他の吸着部３とをつなぐ吸引路４と、分岐部の吸着部３と吸引路４を介してつながって気体を吸引するための吸引部５とを備えてなる真空ピンセットにおいて、分岐部の吸着部３と吸引部５とをつなぐ吸引路４の断面積が、分岐部の吸着部３側よりも吸引部５側の方で大きい真空ピンセット１である。吸引に掛かる抵抗が小さくなり、吸引路４の容積が大きくなることから、吸着力が向上し基板８を確実に吸着することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を正確かつ迅速に高密度で梱包することができる梱包方法を提供する。
【解決手段】梱包方法は、基板５０に吸着可能な吸着部２５を有し基板を吸着保持可能な搬送装置２０を用い、鉛直方向に沿って延びる収納領域６５へ、基板を収納する方法である。梱包方法は、基板の少なくとも一側領域に吸着部を吸着させ、基板を吸着保持する工程と、基板の反りを評価する工程と、鉛直方向に沿った上面視において基板が収納領域内へ位置するように、収納領域の上方へ基板を位置決めする工程と、基板を前記収納領域へ搬送する工程と、を備える。基板の反りは、一側領域の吸着部によって吸着された部分が鉛直方向に沿うようにして基板が保持されている状態で、評価される。 （もっと読む）

【課題】真空処理装置の真空処理室内部のメンテナンス性を改善する。
【解決手段】真空処理装置１は、被処理物１０７を収容して真空処理を施す第１の処理室１０１と、真空処理される前の被処理物と、真空処理された後の被処理物と、を収容する真空排気可能な第２の処理室１０２と、第１の処理室と第２の処理室との間に、第１の処理室と着脱可能に介装されるゲート部１０３と、ゲート部１０３を通じて、真空処理される前の被処理物を搬入部１０８から真空処理部１０４へと搬入し、真空処理された後の被処理物を真空処理部１０４から搬出部１１９へと搬送する搬出する搬送装置２０２と、第１の処理室と第２の処理室とを離間させる移動機構２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】 低消費電力で振動も発生し難く、かつ、小環境内に圧力差も生じ難いダウンフロー発生機構を提供すること。
【解決手段】 清浄気体を供給する清浄気体供給機構４と、清浄気体供給機構４から清浄気体が供給され、内部の圧力が、清浄度が周囲よりも高い状態に保たれる小環境３の内部の圧力に対して陽圧とされる清浄気体溜め空間５と、清浄気体溜め空間５と小環境３の内部とを連通する複数の孔８と、を具備し、清浄気体を、清浄気体溜め空間５から小環境３の内部に複数の孔８を介して噴射し、小環境３の内部にダウンフローを発生させる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスや点検の作業を低減して処理の効率を向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器内の処理室内に配置した試料をこの処理室内に形成したプラズマを用いて処理する真空処理装置であって、前部に配置され大気圧下で前記試料を搬送する大気搬送室と、この大気搬送室の後方に配置され真空にされた内部を前記試料が搬送される真空搬送室と、この真空搬送室と前記大気搬送室との間でこれらを連結するロック室と、前記真空搬送室の周囲にこれと連結されて配置され前記真空容器を含む複数の真空処理ユニットと、前記真空搬送室又はロック室の下方の空間に配置されこの空間の周囲に配置された前記真空処理ユニットの各々に供給される前記試料の処理用の複数種類のガスの流量を調節する複数の流量調節器とを備えている。 （もっと読む）

【課題】FIMSシステムにおいてポッド開口を蓋によって閉鎖する動作時に当該蓋が適切にポッドに固定されていることを検知する方法を提供する。
【解決手段】ポッドに対して蓋を固定するステップの後、FIMSシステムにおけるドアが蓋を保持した状態を維持したまま一旦ポッドをアンロード位置に向けて移動させる。ポッドが変位した場合には蓋の固定は不適切であると判定し、ポッドが変位しない場合には蓋の固定が適切であると判定する。 （もっと読む）

【課題】効率的に成膜処理を行うことのできる成膜装置と、効率的な成膜方法とを提供する。
【解決手段】成膜装置１は、成膜室２内に載置された基板に成膜処理を行う。成膜室２には、第１の開閉部３を介して基板待機部４が接続しており、基板待機部４と成膜室２の間で複数の基板が載置されたサセプタを自動的に搬送する基板−サセプタ搬送用ロボット１７を有する。成膜室２の外部には、成膜処理を終えた後のサセプタを洗浄する洗浄部５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの耐久性を向上し、発塵の量も軽減できる、多関節ロボットアームの関節部構造と、ミニエンバイロメント装置を提供することを課題とする。
【解決手段】多関節のロボットアーム２０ｂの関節部構造を構成する第１関節軸２１ａ、第２関節軸２１ｂ、及び第３関節軸２１ｃを中空軸とする。中空部２１ａ１、２１ｂ１、及び２１ｃ１には、樹脂からなる円筒状の部材である保護部材２１３を圧入して、中空部２１ａ１、２１ｂ１、及び２１ｃ１の内周面を保護部材２１３で被覆し、ケーブル２３の通路となる配線挿通孔を形成する。このような多関節のロボットアーム２０ｂの関節部構造を具備する搬送ロボット２０を、ミニエンバイロメント装置に備える。 （もっと読む）

【課題】ロードロックチャンバを必要とせず、複数のプロセス装置に対してアクセス可能なウエハ搬送システムおよびウエハ搬送システムを用いたウエハ処理装置を提供するものである。
【解決手段】本発明のウエハ搬送システム１０は、搬送チャンバ１１の内部に円柱状の空間部であるチャンバ室１２を設けると共に、搬送チャンバ１１の側面にチャンバ室１２にウエハＷを搬出入するためのチャンバゲート１３を複数設け、チャンバ室１２に連通して排気手段２３および供給手段２４を設け、チャンバ室１２内に、チャンバ室１２の容積の１／２以上を占める体積の円盤体で構成される第１アーム３１を備えた搬送ロボット２０を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの偏心を解消し、搬送ロボットのハンドと搬送先の基板載置台との干渉を防止する。
【解決手段】
プリアライメント装置１３は、ウェーハ３１を載置した回転載置部１３１を回転させたとき、ラインセンサ１３２から得られるウェーハ３１のエッジ位置情報に基づき、ウェーハ３１の偏心ベクトルを検出し、さらに、回転載置部１３１をその偏心ベクトルの方向がハンド１４１のプリアライメント装置１３に対する挿抜方向と同じになるまで回転させる。搬送ロボット１４は、そのウェーハ３１をハンド１４１で保持して、いったん、プリアライメント装置１３から引き抜き、再度、プリアライメント装置１３へ挿入して、回転載置部１３１へ載置する。このとき、搬送ロボット１４は、ハンド１４１を前に挿入したときよりも、偏心ベクトルの大きさの分だけ、前進または後退した位置まで挿入する。 （もっと読む）