【課題】部材から発塵する異物を低減し、生産効率の向上が図れるようにした真空処理置を提供すること。
【解決手段】真空搬送室１３０にエッチング室１４０とアッシング室１５０を備えた真空処理装置において、真空容器の内面に熱収縮シートによる被膜を備えたものを真空搬送室１３０として用い、マイクロクラックによる異物の発生を抑え、生産効率の向上が図れるようにした。 （もっと読む）

【課題】物品を非接触で保持する物品保持装置において、物品の保持及び解除を迅速に行えるようにする。
【解決手段】物品保持装置２０は、ガラス基板を非接触で保持する装置であり、装置本体２１と、ファン制御部３０と、を備えている。装置本体２１は、ケース２２と、ファン２４と、吸い込み口２６と、吹き出し口２８と、を有している。ケース２２は、ガラス基板に対向可能な物品対向部４２及び内部に設けられた空間４０ａを有している。ファン２４は、ケース２２の空間４０ａに配置され、気体を吸い込んで吹き出す。吸い込み口２６は、ファン２４の吸い込み側と連通する。吹き出し口２８は、吸い込み口２６と異なる位置で物品対向部４２に配置され、ファン２４の吹き出し側と連通する。ファン制御部３０は、ガラス基板を保持可能にファン２４の回転速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】磨耗量低減、汚染防止、アライメント精度向上、又は飛び出し防止の機能を備えた基板保持部材、基板搬送アーム及び基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置の基板搬送アームに取り付けられ、基板の周縁を載置して基板を保持する基板保持部材４であって、基板の裏面に当接して基板を保持する裏面保持部５と、基板の端面に当接する端面当接部６とを有する。端面当接部６は、Ｒ形状を有し、基板の端面に当接して基板のずれを規制するＲ形状部８と、Ｒ形状部８の上方側に設けられ、庇状に形成されたオーバーハング部８１とを含む。 （もっと読む）

【課題】装置の外径サイズを一定寸法以下に維持しつつ、生産効率及びコストパフォーマンスの高い真空装置を提供する。
【解決手段】真空排気可能なチャンバ３０と、第１及び第２トレイを、チャンバ３０の上部の第１及び第２の領域の直下に、交互に移動させるように回転する円盤状の回転機構３１とを備え、第１の領域の直下を第１及び第２トレイ１１，２１のいずれかが仕切ることにより、第１の領域がなす密閉領域を処理室２０として定義し、第２の領域の直下を第１及び第２トレイ１１，２１の他のいずれかが仕切ることにより、第２の領域がなす密閉領域をロードロック室１０として定義し、チャンバ３０の内部において、第１及び第２トレイ１１，２１をロードロック室１０と処理室２０との間を交互に搬送し、回転機構３１の載置面で規定される領域のサイズに応じて第１及び第２トレイ１１，２１のそれぞれが複数の被処理基板１０１，２０１を配列する。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの重量、ロボットハンド１の加減速が大きくなっても、基板Ｗに傷が発生することを十分に抑えつつ、基板Ｗを移送すること。
【解決手段】ハンド本体７に基板Ｗの裏面当接可能な複数の当接ピン１３が設けられ、ハンド本体７における各当接ピン１３の周縁部に基板Ｗの裏面側の空気を吸い込み可能な吸込孔２１が形成され、各吸込孔２１が空気を吸い込む送風器１９に接続されていること。 （もっと読む）

【課題】プローブ装置の省スペース化を実現すると共に、ウェハをテストするテスタの稼働率の低下を防止することができる半導体検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる半導体検査装置は、複数のウェハ１が格納されたロットボックス２がセットされるカセット７と、ロットボックス２からウェハテスト部へウェハを搬送するウェハ搬送部と、カセット７とウェハテスト部との間に複数のウェハのうち所定のウェハを格納するウェハバッファ８と、を備えるプローバを有する。 （もっと読む）

【課題】基板処理室のクリーニング処理を行う間も搬送装置に仕事をさせることで、搬送装置が本来有するスループットを発揮させ、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる基板交換方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理室と、ロードロック室と、２つの搬送部材により基板を基板処理室及びロードロック室に搬入出可能な搬送装置とを備えた基板処理装置において、第１の基板処理室で処理する基板の交換を行う際、第１の基板Ｗ１を第１の搬送部材により第１の基板処理室から搬出する第１の搬出工程Ｓ１を行った後、第２の基板Ｗ３を第２の搬送部材により第１の基板処理室へ搬入する第１の搬入工程Ｓ４を行う前に、第２の基板Ｗ３を第２の搬送部材により第１のロードロック室から搬出する第２の搬出工程Ｓ２と、第１の基板Ｗ１を第１の搬送部材により第１のロードロック室へ搬入する第２の搬入工程Ｓ３とを行う。 （もっと読む）

【課題】複数のエジェクタ１５をロボットアーム５に搭載した上で、基板Ｗに反り等の変形がある場合でも、ロボットハンド１による保持力を十分に確保して、基板Ｗの移送作業の能率向上を図ること。
【解決手段】ハンド本体７に基板Ｗの裏面を吸着可能な複数の吸着パッド１３が設けられ、各吸着パッド１３がエジェクタ１５に接続され、ハンド本体７における各吸着パッド１３の周縁部に基板Ｗの裏面側の空気を吸い込み可能な吸込孔２７が形成され、各吸込孔２７が空気を吸い込む送風器２５に接続されていること。 （もっと読む）

【課題】高
スループットに寄与でき、ウェハの開放後においてもパッド上でのウェハがずれず、アライメント精度が高精度でありながら、パーティクル汚染が極めて少ないプリアライナを提供する。
【解決手段】
ウェハを吸引して保持するパッド１が、パッド１の表面から突出してウェハを直接支持し、パッド１の表面とウェハとの間に微小な隙間を形成する複数の支持片１０と、複数の支持片１０の内側に形成され、ウェハとともに略閉空間を形成する第１真空溝１１と、複数の支持片１０の外側に形成され、ウェハとともに略閉空間を形成する第２真空溝１２と、を備え、第１真空溝１１の略閉空間の圧力Ｇ１と第２真空溝の略閉空間の圧力Ｇ２との関係が、Ｇ１≦Ｇ２となるよう第１と第２の真空溝を真空吸引
する。 （もっと読む）

【課題】ベース部材に対する機能部材の取り付けを極めて簡易に行うことができ、ベース部材の加工を簡略化することもできるマルチチャンバ処理システムを提供すること。
【解決手段】ロードロック室６，７は、その中の全ての機能部材が一括してユニット化されて構成された機能部材ユニット４０を有し、この機能部材ユニット４０が、搬送室５の筐体５ａとロードロック室６，７の筐体６ａ，７ａとが一体となって構成されたベース部材２０に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送処理を良好に実行できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 制御部２５、４５は、それぞれ基板搬送ユニット２０、４０により実行される搬送処理を制御する。制御部３０、５０は、それぞれ処理ユニットＣ００〜Ｃ０８、および処理ユニットＣ０９〜Ｃ１５で実行される基板処理を制御する。制御部２５、４５は、基板の受け渡しと略同期して受け渡された基板情報データ６０の処理フローデータに基づいて、次に搬送すべき処理ユニットＣ００〜Ｃ１５を決定する。 （もっと読む）

【課題】保護テープ剥離処理の処理能率の低下を回避させつつも、半導体ウエハの破損を招くことなく保護テープを半導体ウエハの表面から円滑に剥離してゆく。
【解決手段】テープ剥離機構８の可動台２６と連結する駆動ブロック３１が移動するのにともって、当該駆動ブロック３１が進行方向に位置する可動台２６を押圧移動させるときの圧力を圧力センサ３３で検出し、当該検出結果を保護テープの剥離負荷とする。当該剥離負荷に基づいて制御装置３４がモータM3の駆動を操作し、テープ剥離機構８の移動速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して処理工程を行う処理装置及び基板を収納するカセットの仕様を大幅に変更することなく、基板に対する処理の処理効率を向上させる。
【解決手段】基板収納領域を有するカセットＣに対して基板Ｐの受け渡しを行う基板移載装置であって、個別に載置された複数の基板を対向配置する対向配置手段２と、対向配置された複数の上記基板Ｐを纏めて単一の上記基板収納領域に収納する収納手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の搬送装置とロードロック室との間で基板の交換を行う場合において、単位時間当たりの基板の処理枚数を増大させることが単純な構成で実現できる基板交換機構を提供する。
【解決手段】ロードロック室内で基板Ｗ１を固定して支持する第１の支持部材３１と、ロードロック室内に上下動可能に設けられ、基板Ｗ２を支持する第２の支持部材３２と、搬送装置に設けられ、基板Ｗ１、Ｗ２のそれぞれを第１及び第２の支持部材３１、３２のそれぞれとの間で受け渡しする第１及び第２の搬送部材４１、４２とを有し、ロードロック室内で第１及び第２の搬送部材４１、４２が一体的に上方又は下方に第１の距離Ｈ１だけ移動するとともに、第２の支持部材３２が搬送部材４１、４２の移動方向と同じ方向に第１の距離Ｈ１よりも大きな第２の距離Ｈ２だけ移動し、搬送部材４１、４２の一方の搬送部材が基板を受けるとともに、他方の搬送部材が基板を渡す。 （もっと読む）

【課題】作業員の手を介することなく自動的に基準姿勢を原点姿勢に調整することができ、また基準姿勢を原点姿勢に精度よく調整することができるロボットを提供する。
【解決手段】搬送ロボット２２は、角変位可能に連結された連結部材２７，２８，２９を備え、調整可能な基準姿勢を基準として各連結部材２７，２８，２９の変位を制御する。基台２３にはレーザセンサ３８を備える。レーザセンサ３８は、予め定められた方向にレーザ光を投光し、且つ原点姿勢と一致する第１の検出姿勢に第１の連結部材２７が配置されると、投光したレーザ光がリフレクタ４１で反射された反射光を受光するようになっている。制御部はレーザ光がリフレクタで反射しレーザセンサ３８で受光するように第１の連結部材２７を角変位させる。受光した時の第１の連結部材２７の姿勢を原点姿勢とする。連結部材２８，２９についても、リフレクタ４２，４３を用いて同様に原点を調整する。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造設備及び搬送ロボットが稼働できるまでの工期を短縮できるシミュレーションシステムを提供する。
【解決手段】 シミュレーションシステム１は、半導体製造設備に備わる処理装置を制御する制御装置３と、処理装置に半導体ウェハを搬送する搬送ロボットが動作指令に応じて実行する搬送動作をシミュレーションするシミュレーション装置２と、制御装置３と前記シミュレーション装置２とを通信させるシリアル通信ケーブル４とを備える。制御装置３は、搬送ロボットの搬送動作を制御するために搬送ロボットに送信する制御指令をシミュレーション装置２に送信するようになっている。またシミュレーション装置２は、送信された制御指令が動作指令に対応している場合、対応する動作指令に応じて実行する搬送動作をシミュレーションするようになっている。 （もっと読む）

【課題】被処理体を収容する容器本体と、その開口部を開閉するための蓋体とを備えた搬送容器の前記蓋体を開閉する、簡単な構成の蓋体開閉システムを提供すること。
【解決手段】蓋体を容器本体から取り外して保持する保持部材と、前記蓋体と容器本体とが結合されかつ蓋体と保持部材とが結合されていない状態とする一方の位置と、蓋体と保持部材とが結合されかつ蓋体と容器本体とが結合されていない状態とする他方の位置との間で蓋体と平行にかつ直線的に移動可能に設けられた作動部材と、作動部材を移動させる動作機構と、を備えたシステムに用いられ、少なくとも前記動作機構と保持部材と搬送容器を保持するための保持部とを備えるようにシステムを構成する。それら結合の形成及び解除によって容器本体、保持部材が夫々蓋体を保持することができるため、蓋体を保持するための真空吸着機構を蓋体開閉システムに設ける必要が無くなる。 （もっと読む）

【課題】搬送対象物を高い位置精度で搬送することが可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１０００は、ベース部４と、第１アームレバー５と、第２アームレバー６と、保持部７とを有する。第２アームレバー６と保持部７との間の関節部６７には、第２アームレバー６に対して保持部７を３自由度で動かすことが可能なアクチュエータ１００が設けられている。例えば、搬送装置１０００は、アクチュエータ１００を駆動させることにより、基板Ｗを、水平を維持したまま搬送することが可能である。このため、基板Ｗの位置精度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板を真空中で均一且つ急速に加熱すること、または、加熱した基板全体を速やかに冷却すること。
【解決手段】 基板熱処理装置は、輻射率の高いカーボン又はカーボン被覆材料で構成した基板ステージを備えた基板ホルダユニットを昇降可能に真空チャンバ内に設け、真空チャンバ内の基板ホルダユニットの上方に、基板ステージと対向する放熱面を備えた加熱ユニットを設け、基板ステージを放熱面に接近させて、基板ステージ上に載置された基板と非接触状態で、放熱面からの輻射熱で基板を加熱できるようにすると共に、基板ホルダユニットに輻射版、金属炭化物、金属窒化物、ニッケル合金のいずれかで構成される反射板を備える。 （もっと読む）

【課題】ロボットの解体・点検作業を必要とするようなトラブルが発生する前に、ロボットの異常状態を検出すること。
【解決手段】本発明のロボットにおいては、ロボット制御手段40が、アーム駆動手段及び手首軸駆動手段を駆動してエンドエフェクタ25を所定の実位置に移動させ、エンドエフェクタ25が所定の実位置に到達した時点でのロボットアーム28の姿勢及び手首軸の角度位置を検出し、その検出結果に基づいて所定の実位置に対応する計測位置を算出して記憶し、異なる時点において取得された複数の計測位置の時系列データに基づいてロボットの状態を判定する。 （もっと読む）