【課題】フォト工程ラインの全体レイアウトの最小化及び生産性の向上が図られるフォト装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、前記露光された基板を現像する現像ラインと、前記フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管して前記露光ラインに搬送する、および、前記露光された基板を臨時保管して前記現像ラインに搬送する搬送ラインと、を備える。 （もっと読む）

【課題】クラスタツールの第１のレシピから第２のレシピへの切り換えを可能にし、同時に周期性を保って重要なポイントで何等の遅延も存在しない手順を提供する。
【解決手段】手順は、ウェーハの第１ロットをクラスタツールから出してそれを空にし、連続的及び同時に別のロットのウェーハをクラスタツールに入れることを伴う。この手順は、重要な処理段階で何等の遅延も被ることなく、搬入ロット及び搬出ロットのレシピ及び処理量要件によって求められるもの以外は追加のロボット及び処理モジュールを何も使用しないで実行される。搬入ロットはまた、搬出ロットとは異なるレシピ及び処理量要件を有してもよい。コンピュータ上にあるプログラムは、レシピ・カスケーディングを可能にするクラスタツールに対するスケジュールを判断する。このプログラムには、スケジュールを判断するために遺伝子アルゴリズム又は他の任意の最適化技術を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】カッター刃を所定動作させるロボットに清掃用部材を持ち替えできるようにして装置内の清掃を行うことが可能なシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持するテーブル１１の上面に貼付ユニット１２からシートＳを繰り出して当該シートＳが半導体ウエハＷの上面に貼付される。シートＳは半導体ウエハＷからはみ出す大きさのものが用いられ、貼付した後に、数値制御される多関節型のロボット１４の自由端側に装着されるカッター刃４３によって半導体ウエハＷの形状に合わせて切断される。ロボット１４は、カッター刃４３を清掃用部材６３に持ち替えでき、この清掃用部材６３を予め設定した軌跡に沿って移動させることで、前記切断等に伴うテーブル１１及びその周辺の異物や塵等を清掃して半導体ウエハＷとシートＳとの間への混入を防止する。 （もっと読む）

【課題】排気管の圧力損失に起因するプロセスへの制約を低減でき、また、処理ユニットの配置の自由度を高めることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の処理ユニット４１〜４４は、積層配置されて２階建て構造を形成しており、排気ダクト５１〜５４を介して排気集合容器６０に接続されている。２階部分の処理ユニット４２，４４の排気ダクト５２，５４には、排気増幅器としてのトランスベクタ６２，６４がそれぞれ介装されている。トランスベクタ６２，６４は、レギュレータ８２，８４から駆動エアの供給を受けて動作し、その上流側の圧力センサ７２，７４の出力に基づいてフィードバック制御される。 （もっと読む）

【課題】搬送能力の向上及び搬送時間を短縮すると共に、自動保管庫内の製品在庫の削減と自動保管庫の設置台数を削減することを可能にする。
【解決手段】 複数の半導体ウェハからなる製品を収納する収納容器１０を自動搬送させるための天井軌道走行レール１と、天井軌道走行レール１を走行して収納容器１０を移載するホイストを備えた複数の搬送台車２と、搬送台車２から受け渡された収納容器１０を移動させるコンベア３と、コンベア３と製品の処理を行う生産装置７前に設置されたロードポート９との間で収納容器１０の移載を行う移載機４と、天井軌道走行レール１と連結し、搬送台車２により搬送された収納容器１０を格納する自動保管庫５と、天井軌道レール１と生産装置７の間に設置され搬送台車２で搬送された収納容器１０を仮置きするための仮置き棚６とからなる。この構成により搬送時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 チャンバ間における半導体基板の歩留や特性についての機差解析に必要な情報を収集する。
【解決手段】 設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し蓄積する機能を備えた情報処理装置１０１を設置し、ロットケース内どのポジションＩＤの半導体基板がどのチャンバを通過したかを認識する。生産管理システム１０４からロットＩＤおよびロットケース内のポジションＩＤに対応する半導体基板ＩＤを受け取り比較して、半導体基板ＩＤ、ロットＩＤ、ロットケース内のポジションＩＤデータとチャンバ通過データを紐付する機能を有し、結果を解析用のデータベース１０２へ送信する。 （もっと読む）

【課題】 同一のウェハに対して、互いに異なる処理を実行する２つの工程間の処理待ち時間を最小にすることができる工程管理システムを提供する。
【解決手段】 複数ロットを並列に処理する工程管理システムであって、同一のウェハ９に対して、互いに異なる処理を大気に晒さず連続して実行する第１及び第２の半導体製造装置３１，３２と、第１及び第２の半導体製造装置３１，３２のそれぞれの処理時間を記載したレシピのデータを格納するレシピ記憶部２１と、レシピのデータに基づいて、第１及び第２の半導体製造装置間３１，３２の処理待ち時間が最小となるように、第１及び第２の半導体製造装置３１，３２のそれぞれの処理時刻を決定する処理時刻決定手段１３と、決定された第１及び第２の半導体製造装置３１，３２のそれぞれの処理時刻に、第１及び第２の半導体製造装置３１，３２に並列に処理させる装置制御手段１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送装置の種類に限定されることなく、他の搬送装置による搬送が可能ならば、その搬送装置で搬送させることで、搬送システム全体を効率よく稼動させる。
【解決手段】複数の搬送装置２１と複数の分岐装置２２とを含む搬送システム２０にネットワーク２３を介して接続されており、搬送物を搬送する際の搬送経路の選択に関する制御を行うものであり、搬送先指示部１２から、搬送物の識別番号（ロットＮｏ．）と搬送物の搬送先（生産装置３０）と搬送物を保管する分岐装置２２とが評価値計算部１４に指示され、この指示に基づき、評価値計算部１４が、搬送物位置情報領域１１ｃと搬送待機数情報領域１１ｄと中継経路定義領域１１ｂと分岐装置定義領域１１ａと装置稼動情報領域１１ｅとに記憶した各情報を用いて、評価値を計算して、この評価値に基づき搬送経路決定部１５が搬送経路を決定する。 （もっと読む）

プロセス条件測定装置と処理システムとを製造環境と高度に統合化することが可能となり、この統合化において、プロセス条件測定装置の寸法は製造基板の寸法に近い寸法となり、処理システムは製造基板用として使用する基板搬送装置と類似のものとなる。製造環境に対する障害をほとんど伴うことなくプロセス条件の測定が可能となる。人間の介在をほとんど或いは全く伴うことなくプロセス条件測定装置からユーザへデータ転送を行うことも可能となる。
（もっと読む）

【課題】 ＦＯＵＰ等の密閉型ウエハ収納容器において、内部に保管したウエハから放出される原子および分子がウエハに再付着することを防ぐ。
【解決手段】 ウエハ上にＰがドープされた多結晶シリコン膜を堆積した後、ウエハをＦＯＵＰｃｕｃ内に収容し、ＦＯＵＰｃｕｃを密閉してベイステーションＢＳへ搬送し、ベイステーションＢＳにてＦＯＵＰｃｕｃを保管する。ベイステーションＢＳでのＦＯＵＰｃｕｃの保管中には、ＦＯＵＰｃｕｃの底面の２個所に設けられたブリージングフィルタにそれぞれパイプＰＰを取り付け、一方のパイプＰＰから乾燥ガスをＦＯＵＰｃｕｃ内へ流し込み、他方のパイプＰＰからＦＯＵＰｃｕｃ内の雰囲気を排気することによって、ＦＯＵＰｃｕｃ内雰囲気を換気する。 （もっと読む）

【課題】 小型で設置に必要な面積を小さくすることができ、また、作業効率を向上させることができる基板のロット編成装置を提供すること。
【解決手段】 基端部が本体２３に回転可能で且つ上下動可能に支持されて基板５を水平方向及び上下方向に搬送可能な２組のアーム２１ａ、２１ｂを有し、本体２３が該２組のロボットアーム２１ａ、２１ｂの各基端部の略中間を回転中心として回転可能な基板搬送ローダ２と、略円環形状に形成されて該基板搬送ローダ２を囲繞して配設され、複数枚の基板を収納可能な複数のカセット４を前記基板搬送ローダ２から略等距離の位置に円周状に配列して載置可能であるとともに前記基板搬送ローダ２の回転中心を中心に回転可能な編成台３とを備える。 （もっと読む）

【課題】処理システムのオペレーションを制御する方法、及び実行された時にその処理システムを制御するための操作を実行するプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な媒体を提供する。
【解決手段】処理システムのオペレーションを制御する方法において、ホストコンピュータ、処理ツール、及び排気システムの構成要素、例えば排除ツールは、システムバスに接続される。排除ツールは、ホストコンピュータと処理ツールの間のシステムバス上に送信された信号と、処理ツールから直接受信された信号とをモニタする。排除ツールは、モニタされた信号内に含まれた情報を使用して、排除ツールのオペレーション特性に関する処理ツールのための信号を発生させる。この信号は、直接か又はシステムバス上のいずれかで処理ツールに送信され、処理ツールは、発生した信号を使用して処理ツールのオペレーション状態を制御する。 （もっと読む）

【課題】 基板洗浄装置の工程流れ方向に対するコンパクト化を図りつつ、基板の支持を確実化させると共に、基板のエッジ部分の異物残存を回避し、製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】 基板２を移送しつつ、スクラビング洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順次実行する基板洗浄装置１において、スクラビング洗浄工程を実行する第一の槽４と、リンス洗浄工程および乾燥工程を実行する第二の槽５とを備える。そして、第二の槽５に、基板２を垂直姿勢に保持してスピンリンス洗浄およびスピン乾燥を行うための単一のスピン部５８を配備する。 （もっと読む）