【課題】 使用者の負担を軽減させつつ適切に発光することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２００と、基板２００に搭載されたＬＥＤチップ３００と、ＬＥＤチップ３００を覆う透光樹脂５００と、を備えるＬＥＤモジュール１０１であって、基板２００のうち透光樹脂５００から露出した領域に搭載され、ＬＥＤチップ３００に対して電気的に直列または並列に接続された１以上の電子部品６００を備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと樹脂の密着性が良く、樹脂漏れしない樹脂成形フレーム及び光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームに溝を設け、その上にモールド樹脂を成形しているので、リードフレームとモールド樹脂の接合を強固にできるものである。また、光半導体装置は、この樹脂成形フレームを用いるので、蛍光体樹脂を充填しても、リードフレームとモールド樹脂との界面から蛍光体樹脂が漏れ出すことを防止できるものである。 （もっと読む）

【課題】 発光素子アレイのボンディング部を樹脂などによってコーティングした場合であっても、樹脂などが発光素子の発光面に流れ出すことを抑制し、発光強度の低下を抑制できる発光素子アレイを提供する。
【解決手段】 基板２に、複数の発光素子３と、複数の電極パッド５とを有する発光素子アレイ１であって、複数の発光素子３は、基板２の一方主面に列状に配置され、複数の電極パッド５は、発光素子アレイ１の一方主面に、発光素子３の配列方向に沿って列状に配置され、複数の発光素子３の列と複数の電極パッド５の列との間における基板２の一方主面に、配列方向に沿った第１の凹部６ａを少なくとも１列有し、第１の凹部６ａの両端は、複数の発光素子３の列および複数の電極パッド５の列における両端よりも外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの一辺に沿って樹脂材料が回り込んだり、リードフレームと金型とのわずかな隙間に樹脂材料が流れ込んだりすることを防止することが可能な、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム１０は、枠体１３と、枠体１３内に設けられ、各々がＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッド２５に隣接するリード部２６とを含む多数のパッケージ領域１４とを備えている。枠体１３の外周のうち、反射樹脂２３用の樹脂材料２３ｃを注入するランナー８４に対応する領域１７に、その断面が表面１３ｅから裏面１３ｆへ外方へ向かって徐々に降下する傾斜面７０が設けられている。傾斜面７０により、反射樹脂２３の成形時に、枠体１３外周に樹脂材料２３ｃが回り込んだり、リードフレーム１０と下金型８２との間の隙間に樹脂材料２３ｃが流れ込んだりすることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 紫外線発光素子の発する光を有効に取り出し、高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】 基体１０の貫通孔１２に収容される発光素子２０を備え、基体１０は、第１貫通孔１２ａを有する第１基板１０ａと、第１基板１０ａの両面に配置された、対応する第１貫通孔１２ａよりも太い第２貫通孔１２ｂを有する一対の第２基板１０ｂと、第１電力供給回路４０ａおよび第２電力供給回路４０ｂとを有しており、発光素子２０は、ベース基板２１と半導体層２２と第１電極２３および第２電極２４とを有し、熱伝導性接着剤５０を介して第１貫通孔１２ａの内壁に接着され、第１電力供給回路４０ａと第１電極２３とが、および第２電力供給回路４０ｂと第２電極２４とがそれぞれ第１金属線１５ａ、および第２金属線１５ｂを介して接続されている光照射デバイスである。 （もっと読む）

【課題】点灯直後とその後の色度変化を低減することができ、長期使用で演色性が悪くなるのを防ぐことができ、さらに、発光効率の低下を避けることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、青色光を出射する青色ＬＥＤチップと、近紫外光を出射する近紫外ＬＥＤチップ２０３と、近紫外ＬＥＤチップ２０３の下面から出射される近紫外光で励起され、青色ＬＥＤチップの青色光に混合させる赤色光を出射する赤色蛍光体２０９と、近紫外ＬＥＤチップ２０３の上面から出射される近紫外光で励起され、青色ＬＥＤチップの青色光に混合させる緑色光を出射する緑色蛍光体２１０とを備えている。この青色ＬＥＤチップおよび近紫外ＬＥＤチップ２０３は共にＧａＮチップある。 （もっと読む）

【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板１は、発光ダイオード素子１７が上に接続されるためのリードフレーム４であって、互いに隙間２を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備える。 （もっと読む）