【課題】モールド金型内面に強力に放熱板を押しつけることにより、樹脂バリに発生を抑制するし、効率よく放熱をおこなうことができる半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、リードフレームと放熱板と樹脂封止体で構成され、放熱板の一方の主面が樹脂封止体から露出する高放熱樹脂封止型半導体装置において、リードフレームに吊り部とヘッダー部を備え、吊り部は放熱板の他方の主面に接合固定させ、ヘッダー部は放熱板の他方の主面に押圧させている状態で、樹脂封止用金型で挟持させて樹脂封止するものである。また、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】封止性能が向上したダイパッド露出型パッケージの半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１０は、以下の構成を備えている。裏面に、平面視で外縁に沿って、当該外縁よりも内側に設けられた凸部２２２を備えるダイパッド２２０と、ダイパッド２２０の裏面の反対側の一面に搭載された半導体チップ１００と、ダイパッド２２０から間隔を隔てて当該ダイパッドの外縁に沿って当該ダイパッドの周囲に配置された複数のリード端子２４０と、ダイパッド２２０、半導体チップ１００、および複数のリード端子２４０の少なくとも一部を封止した封止樹脂３００と、を備えている。ダイパッド２２０の裏面のうち、凸部２２２および凸部２２２によって囲まれた領域２２４は、封止樹脂３００の下面から露出しており、凸部２２２の頂面は、封止樹脂３００の下面と同一面を形成している。 （もっと読む）

【課題】動作温度域が高くなっても絶縁耐圧を維持して信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】電力用半導体素子２、３が回路部５Ｃの一方の面に実装されたリードフレーム５と、回路部５Ｃの他方の面に対して、放熱面８ｒの反対側の面が絶縁膜７を介して接合され、回路部５Ｃの隙間５Ｃｓに対向し、かつ当該隙間５Ｃｓ内で開口する窪み８ｄが形成された放熱板８と、リードフレーム５の接続端子５Ｌと放熱板８の少なくとも放熱面８ｒとを除いて当該電力用半導体装置１を封止する封止体１１とを備え、絶縁膜７には、放熱板８の窪み８ｄの位置に対応した貫通孔７ｈが形成され、封止体１１は、回路面５Ｃの半導体素子２、３が実装された面側から板状配線材間の隙間５Ｃｓと絶縁膜７の貫通孔７ｈを通して放熱板８の窪み８ｄの内部に食い込む食い込み部１１ａを有するように構成した。 （もっと読む）

【課題】 タイバーを除去しても配線パターン２２や搭載部２３の相対位置が維持できるようにする。
【解決手段】 信号線をなす複数の配線パターン２２及び搭載品が搭載される複数の搭載部２３により形成される回路基板４と、回路基板４を取囲むように設けられたフレーム２１と、配線パターン２２、搭載部２３及びフレーム２１を接続するタイバー２４とを含むシート状のリードフレーム２０Ａと、リードフレーム２０Ａを覆うように当該リードフレーム２０Ａに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】端子板の一端部及びこれに電気接続された半導体チップをモールド樹脂で封止し、端子板の他端部をモールド樹脂の外面から突出した半導体装置において、端子板の他端部を折り曲げても、端子板とモールド樹脂との密着性低下を抑制でき、かつ、半導体装置の製造効率向上を図れるようにする。
【解決手段】モールド樹脂８の平坦な第一外面８ａに、端子板４，５の他端部４２，５２の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部８１を形成し、端子板４，５の他端部４２，５２を、前記第一外面８ａに隣り合うと共にこの第一外面８ａと異なる向きに面するモールド樹脂８の第二外面８ｃから略垂直に突出させた半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとその上面側に配された端子板及び発熱体とを、モールド樹脂で封止した構成の半導体装置において、ヒートシンクと発熱体や端子板との相対的な位置精度を確保できると同時に、ヒートシンクと発熱体や端子板との電気的な短絡を防止できるようにする。
【解決手段】端子板３，４と、この端子板３，４と共に板状のヒートシンクをその厚さ方向から挟み込む狭持用リード７と、これら端子板３，４及び狭持用リード７を一体に連結する板状の枠体部５とを備え、狭持用リード７が、枠体部５に対して弾性変形可能に形成されると共に、ヒートシンク及び端子板３，４を封止するモールド樹脂の形成予定領域の外側に配されていることを特徴とする半導体装置製造用のリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】板状のヒートシンク、端子板及び発熱体を厚さ方向に順次重ねてモールド樹脂で封止した構成の半導体装置において、その品質低下や放熱性低下を抑える。
【解決手段】端子板２，３と、ヒートシンク６に固定するための連結板４と、これらを一体に連結する板状の枠体部５とを備え、連結板４が枠体部５に対してその厚さ方向に突出することで、連結板４の先端４２が発熱体を搭載する端子板２，３の配置部２２の下面よりも下方に位置し、この連結板４に、モールド樹脂に係合させるための係合部が形成されている半導体装置製造用のリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】封止部材により封止されるベース体等の各部材間にて発生する応力歪を抑制し得る半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、回路基板１１と、この回路基板１１に電気的に接続される複数のリードフレーム１２，１３と、回路基板１１が固定されるベース体２０とを備えており、各リードフレームの外側端部およびベース体２０の裏面等が露出するようにモールド樹脂３０により封止されて構成されている。回路基板１１および各リードフレーム１２が固定されるベース体２０は、アルミナおよびシリカのいずれかを含む焼結体からなり、各リードフレーム１２は、ベース体２０に対して接着性を有する熱可塑性樹脂である接着剤４０により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】接合工程での位置決め精度が高く、量産適用が可能な電子部品用積層体の製造手法を提供する。
【解決手段】接合工程では、リードフレーム２１となる金属板２１Ａと、パターン化金属箔２５Ｂを有する両面金属張積層体４０と、スペーサー３３となる金属板３３Ａとを、ろう接により形成した金属層を介して接合する。この際、金型１２１のピン１２１ａを、治具１１１及び両面金属張積層体４０に設けられた位置決め用の孔１１１ｃ及び４０ａに挿入し、治具１１１に固定されたリードフレーム２１となる金属板２１Ａと、両面金属張積層体４０のパターン化金属箔２５Ｂと、スペーサー３３となる金属板３３Ａとが上下に重なり合うように配置した状態で、加熱しながら当接させる。 （もっと読む）

【課題】ハーフモールド構造のＱＦＰタイプの電子装置において、モールド樹脂の成形時に、ゲートから遠い位置にある機能リードにてモールド樹脂の端面にボイドが発生するのを極力防止する。
【解決手段】リード端子３０のうちモールド樹脂５０における第１のコーナー部５０ａと対角線上に位置する第２のコーナー部５０ｂを挟んで隣り合う２辺に位置するものについては、リード端子３０におけるモールド樹脂５０の端面に位置する部位では、リード端子３０の一方の板面から他方の板面まで貫通する貫通穴３１が、インナーリード部からアウターリード部に渡って開口するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧に必要な空間距離を満足し、大電流を流すことが可能で且つ小型の半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１０２とリードフレーム１０１とを備えている。リードフレーム１０１は、互いに並行に配置された第１のリード１２１、第２のリード１２２、第３のリード１２３、第４のリード１２４及び第５のリード１２５とを有する。第１のリードと第２のリードとは互いに隣接して配置され、第１のリード群１２７を構成し、第３のリードと前記第４のリードとは互いに隣接して配置され、第２のリード群１２８を構成している。第１のリード群と第５のリードとの間隔、第２のリード群と第５のリードとの間隔及び第１のリード群と第２のリード群との間隔は、いずれも第１のリードと第２のリードとの間隔及び第３のリードと第４のリードとの間隔よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の違いによる反りを抑えて、ターミナル部が封止樹脂から抜けることを防ぐ構造を達成し、製品の信頼性を向上させた変速機用電子制御装置を提供する。
【解決手段】封止材３で覆われているターミナル部２２の一部に左右対称の切欠き部２２ａ、および凸部を備えた。
【効果】ターミナルの一部に左右対称の切欠き部を備えることで、ターミナル部の形状がその中心軸に対し対称になり、ターミナル部の内部応力分布が非対称になることにより生じる反りを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】回路素子やインダクタを複合一体化し、インダクタで発生する熱に対して放熱機能を有する半導体装置を提供する。

【解決手段】第１リード１０と、第１リード１０と分離配置された第２リード１２と、第１リード１０の表面に搭載されるインダクタＬと、第２リード１２に搭載され、第１リード１０及び第２リード１２のアウターリードにてインダクタＬと電気的に接続される回路素子と、第１リード１０の裏面と第２リードの素子搭載部裏面の一部を露出し、インダクタＬ及び回路素子を封止する第１封止体２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】生産コストを削減し、比較的小さな実装体積を有することができるクワッドフラットノンリードチップパッケージ構造を提供する。
【解決手段】リードフレーム１１０は、上表面１１２と下表面とを有し、複数のリード１１６ａ〜１１６ｃを有する。コントロールチップ１２０及び光センサチップ１３０をリードフレーム１１０の上表面１１２上に配設する。光センサチップ１３０を第１ボンディングワイヤ１４０を介してコントロールチップ１２０に電気的に接続する。コントロールチップ１２０を第２ボンディングワイヤ１５０を介して複数のリード１１６ａ〜１１６ｃに電気的に接続する。モールドコンパウンド１６０は、リードフレーム１１０の一部、コントロールチップ１２０、光センサチップ１３０、第１及び第２ボンディングワイヤ１４０，１５０を封入する。加えて、モールドコンパウンド１６０が複数のリード１１６ａ〜１１６ｃ間を満たす。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのアイランドを、ヒートシンクの一面に絶縁シートを介して積層したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、アイランドサイズを増大化することなく、金型に可動ピンを設けることなく、適切にモールド樹脂による封止が行えるようにする。
【解決手段】絶縁シート２０として、そのガラス転移点がモールド樹脂４０の成形温度未満である樹脂よりなるものを用い、金型２００のキャビティ２３０の内面に、モールド樹脂４０より露出させるヒートシンク１０の他面を密着させるとともに、吊りリード３３におけるアイランド３１側とは反対の他端部を金型２００におけるキャビティ２３０の外側の部位で支持することにより、吊りリード３３の弾性力によってアイランド３１をヒートシンク１０の一面に押し付けた状態にて、モールド樹脂４０による封止を行う。 （もっと読む）

【課題】放熱板上に複数の半導体素子を搭載してもワイヤ配線の自由度が高く、製作も容易な樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子11を搭載する放熱板1に予め、ワイヤ8のためのＧＮＤ部5および中継電極部6が一体にパターニングされた配線板を絶縁材料3と導電材料4とを用いて貼り合わせ、この配線板をパンチングして個々のＧＮＤ部5および中継電極部6を分離形成する。 （もっと読む）

【課題】モールディング作業中のリードの位置ズレ及び露出の問題がなく、リードとリードパドルとの間に封止気泡が生じないリードオンパドル型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第一表面１１１、第一表面１１１と反対する第二表面１１２、及び、第一表面１１１と第二表面１１２との間にある複数の側面１１３を有する複数のリードフレームのリード１１０と、第一表面１１１に貼着される第一チップ１２０と、載置面１３１と露出面１３２を有するリードパドル１３０と、リードパドル１３０をリードフレームのリード１１０群に結合させるため、載置面１３１と第二表面１１２とを貼着し、側面１１３を覆っている接着剤１４０と、第一チップ１２９、接着剤１４０、リードフレームのリード１１０群の部分及びリードパドル１３０の部分を密封し、露出面１３２を露出させる封止体１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の半導体素子接続構造で発生する各種問題を解決するための電力変換デバイスの接続リードを提供することを目的とする。
【解決手段】電力変換デバイスのリード部位の一部又は全体に冷却機構を設けて、リードを伝播する熱を放散して、電力変換デバイス、あるいは他接続部品を保護する。 （もっと読む）

【課題】従来、配線を絶縁層に埋め込んでなる放熱基板の場合、配線をファインパターン化（配線の配線幅や配線隙間を小さくすること）するには、配線の薄層化が必要であるため、配線をファインパターン化するほど、配線に実装した電子部品の放熱効果が影響を受けやすいという課題を有していた。
【解決手段】ファインパターン形成に有利な肉薄の第１のリードフレーム１０や、伝熱効率の高い肉厚の第２のリードフレーム１１等からなる複数のリードフレームを厚み方向に接着層１５を介して積層した状態で、伝熱層１２に埋め込み、金属板１３の上に固定することで、リードフレームをファインパターン化した場合でも、その放熱性に影響を与えにくい熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールを提供する。 （もっと読む）