【課題】赤外線のセンサの低温および高温動作の間の熱の管理を改善する。
【解決手段】赤外線のセンサは、赤外線のレンズと、赤外線の検知器と、検知器に接続され、出力赤外線画像信号を与える処理および制御回路と、センサから余分な熱を放散させる熱抽出装置と、処理および制御回路の回路基板１７a，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを熱抽出装置に熱的につなぐ少なくとも１つの第１のヒートパイプ１３a，１３ｂ、および、レンズを処理および制御回路に熱的につなぐ少なくとも１つの第２のヒートパイプ１４を有する受動的な熱分配機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、冷却効率を高めること。
【解決手段】表面に複数の溝３０ｂが形成された基体３０と、パリレン薄膜３３を介して主面４０ａが基体３０の表面に接続された電子部品４０とを有し、主面４０ａと溝３０ｂにより冷却流体Cが通る通路が画定され、溝３０ｂの内面にパリレンが存在する電子デバイスによる。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵ等の発熱ＩＣを冷却し、かつ、発熱ＩＣから発生する熱エネルギーを回収して電気エネルギーへ変換する電子機器の冷却機構を提供する。
【解決手段】冷媒循環型の沸騰冷却システムにおいて、沸騰チャンバー内に、コイル９とその中心軸上に磁性体１０を設置し、コイルと磁性体には浮きを留めている。浮きによりコイル９の下端の高さが冷媒２液面の高さになる様に浮き、磁性体は浮きとの接点が冷媒の高さに位置するよう設定し、磁性体はコイル半径よりも長い、かつ、コイル直径よりも短い紐１３でコイル９に２点以上で接続されており、コイル９は蓄電作用を有する電子素子に接続している。 （もっと読む）

【課題】樹脂の熱に対する透過性を向上（透明化）させ、発熱源が樹脂部材で覆われている電子機器の放熱効率を向上させる方法、波長選択性熱放射材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発熱源が特定の赤外線透過波長域を有する樹脂部材で覆われている電子機器において、周期的な表面微細凹凸パターンを形成する多数のマイクロキャビティが二次元配列された熱放射面を有する波長選択性熱放射材料を、前記発熱源と樹脂部材との間に該発熱源を覆うように配置し、発熱源からの熱エネルギーを伝熱または熱放射により波長選択性熱放射材料へ投入し、そして前記波長選択性熱放射材料の熱放射面から前記樹脂部材へ向けて、樹脂部材の赤外線透過波長域に対応する熱放射光を選択的に放射させることにより、電子機器の放熱効率を向上させる方法等。 （もっと読む）

本発明はデバイスのシステム部品を冷やすためのイオン冷却システム７を備える電子装置に関する。回路配置９によって、イオン冷却で引き起こされた気流８のイオン化を測定でき、そして、気流８の中に位置している部品のイオン化で引き起こされる帯電を計測できる。本発明はさらにイオン冷却によって帯電が引き起こされる電子装置の部品の帯電を監視するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の耐圧を向上させることができる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、ｎ⁺型のバッファ領域１７と、ｎ型のドリフト領域１６と、ｐ型のベース領域２と、ゲート電極８と、ソース電極４と、ガードリング１２ａ、１２ｂと、チャネルストッパ領域１４と、ドレイン電極１８を備えている。半導体装置１００はさらに、半導体装置１００の内部の終端部分に流体経路９を備えている。流体経路９は壁面が絶縁膜１０で覆われており、内部にマイナス電位に調整されている低温の流体１１が流動している。半導体装置１００の内部に流体経路１１を形成することによって、流体経路１１の周辺の等電位線が伸ばされ、空乏層が広がる。半導体装置１００の耐圧を向上させることができる。 （もっと読む）

熱生成機能を有する試験対象デバイスの温度を所定温度に維持するための熱伝達装置であって、流入口と、流出口と、前記流入口から流体を受容してその流体を前記流出口へ配送するための複数の貫通孔を有する伝達ブロックと、熱伝達率を向上するように、前記貫通孔の各々の断面積を低減するために、前記貫通孔の各々の中に設けられた挿入部材と、を備える熱伝達装置。
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【課題】ＣＰＵ、ＧＰＵ等のロジックＬＳＩから発生する熱を効率的に放熱でき、温度上昇や温度分布を小さくすることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】積層ＤＲＡＭ１の一端面は、インターポーザ２に固定され、インターポーザ２には、ＣＰＵ、ＧＰＵ等のロジックＬＳＩ３が固定されている。ロジックＬＳＩ３のインターポーザ２と反対側の面には、放熱フィン４がロジックＬＳＩ３に直接接合されている。よって、ロジックＬＳＩ３が発生する熱の大部分は放熱フィン４を伝わって大気中に放熱され、インターポーザ２を介して積層ＤＲＡＭ１に伝わる熱量は少なくなる。従って、積層ＤＲＡＭ１が高温となったり、大きな温度分布を持つことが防止される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの放熱経路を複数の部分に分割し、それぞれの部分について求めた熱抵抗値から半導体パッケージ全体の合成熱抵抗値を算出する場合、半導体パッケージにどのような熱抵抗モデルを当てはめるかによって求まる合成熱抵抗値が異なっていた。
【解決手段】半導体パッケージの熱抵抗値算出方法は、複数の半導体パッケージの各々について得られた半導体チップ１から雰囲気９９までの合成熱抵抗値Ｒｔｏｔａｌ（１）と、前記複数の半導体パッケージの各々について得られた半導体チップから雰囲気までの熱抵抗値θｊａ（１）との相関関係を示す式：θｊａ（１）＝ｆ（Ｒｔｏｔａｌ（１））を用いて、対象となる第１半導体パッケージについて得られた半導体チップから雰囲気までの合成熱抵抗値Ｒｔｏｔａｌ（２）に対応する熱抵抗値θｊａ（２）を算出するステップＳ４を具備している。 （もっと読む）

【課題】高性能・小型・低消費電力・静音性に優れた低コストの電子部品冷却装置とその電子部品冷却装置を備えたパソコンを提供する。
【解決手段】 電子機器に内蔵される電子部品を冷却するための電子部品冷却装置２０をパソコン１に取付ける。電子部品冷却装置２０は、内部に蓄冷材３１が収納された蓄冷材パック３０と、蓄冷材パック格納部とを備え、蓄冷材パック格納部は蓄冷材パック３０を格納可能な筐体２１を有し、筐体２１にはパソコン１に取付けられたときに冷却対象の電子部品であるＣＰＵ１３、メモリモジュール１５の熱伝導部であるヒートシンク１４、１７と接触して筐体２１の内面に熱を伝導する高熱伝導材部２１ａが設けられており、電子部品からの発熱を筐体２１の内面のアルミケース部２１ａを経由して蓄冷材パック３０の両面に伝熱することにより電子部品を効率よく冷却する。 （もっと読む）

【課題】マイクロプロセッサを冷却するために熱遮断と関連する能動冷却システムを提供する。
【解決手段】蒸気加圧冷却システム１０が、１又は複数のマイクロプロセッサ１２，１４を、マイクロプロセッサと結合する１又は複数のコールドプレート２２，２４を介して冷却するために設けられる。各コールドプレート２２，２４は蒸発装置３２，３４を含み、コールドプレート２２，２４の冷却能力を最大化するために（即ち、蒸発装置３２，３４の干上がりを回避するために）蒸発装置３２，３４を出る冷媒の質が１００％未満になることを目的として運転するように、システム１０は設計される。吸込みライン熱交換器２６が設けられ、気相の冷媒を圧縮器１６に供給する目的で蒸発装置からの冷媒の質を少なくとも１００％に増加させることによって圧縮器１６が保護される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の高いヒートシンクを提供することを目的とする。また、特に冷却ファンを併用した際には、風速が低い領域においても十分な放熱特性を有するヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体からの放熱のために用いるヒートシンクであって、該ヒートシンクの放熱面は水滴に対する接触角が１０°以下の親水性を有することを特徴とするヒートシンクである。好ましくは、ヒートシンクの放熱面は親水性を有する粒子を表面に備える。さらに好ましくは、親水性を有する粒子が二酸化チタンである。 （もっと読む）

【課題】冷却能力およびその成績係数を低下させることなく、装置の小型化が図れるとともに生産性の向上が図れる熱電変換装置を提供することにある。
【解決手段】Ｐ型とＮ型とからなる一対の熱電素子１２、１３と、この熱電素子１２、１３を複数対配列し、これらの熱電素子１２、１３を電気的に接続される熱電素子基板１０を一つまたは複数備え、電源電圧を一つまたは複数の熱電素子基板１０に直接印加する熱電変換装置であって、熱電素子基板１０は、電源電圧の出力が定格条件で使用されたときに、一対の熱電素子１２、１３に印加する印加電圧が０．０４Ｖ以上、０．０８Ｖ未満となるように形成された。これにより、装置の小型化が図れる。 （もっと読む）

被冷却集積回路は冷却集積回路と隣りあわせで接することが可能である。冷却集積回路は熱を発生させる集積回路を冷却するため、マイクロチャネルを介して冷却集積回路を通って冷却流体を送り込むための電気浸透流ポンプを有しても良い。電気浸透流ポンプは流体で外部ラジエータと結合しても良い。ラジエータは、集積回路を含むパッケージから上方へ離れるように伸びている。特に、外部ラジエータはパッケージから離れたラジエータを伸ばす管の上に設置して良い。
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