【課題】 透明板状物の外周エッジを的確に検出できるエッジ検出装置を提供することである。
【解決手段】 第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する透明板状物のエッジを検出するエッジ検出装置であって、透明板状物より小さい支持面を有し該支持面で透明板状物の該第１面側を支持する支持台と、該支持面より下方に配設されて該支持台で支持された透明板状物の該第１面に向かって光を照射する光源と、該光源と該支持面との間に配設されて該光源から透明板状物の外周エッジに照射される光を遮光するとともに、該支持台を囲繞する透明板状物のサイズより小さい開口を備え、該開口を通して該光源から照射された光の一部を透明板状物に照射するマスク部と、該支持面に対面して配設されて該光源からの光が照射された透明板状物の第２面側を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された撮像画像に基づいて透明板状物の外周エッジを検出するエッジ検出部を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブレードの位置検出を精度良く行いブレードの摩耗状態を正しく把握するとともに、装置の小型化を図る。
【解決手段】ワークに対して相対的にＹ方向にインデックス送りとＺ方向に切り込み送りとがされる回転ブレードと、前記ワークを載置して前記回転ブレードに対し相対的にＸ方向の切削送りがされるワーク加工テーブルを有し、前記回転ブレードにより前記ワークの切削加工を行うダイシング装置において、前記ワーク加工テーブルに関して前記回転ブレードとは反対側で、前記ワーク加工テーブルが駆動しても干渉しない位置にその検出部が位置するように、前記回転ブレードを保持するスピンドルと同じ支持部材に取り付けられた、前記回転ブレードの先端位置を検出するブレード位置検出器を備えたことを特徴とするダイシング装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な機構により高精度な位置決めが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】可動部と、該可動部を移動させるモータとボールねじとを含む移動手段と、該移動手段を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、簡易スケールユニットを具備し、該制御手段は、所定のタイミングで該モータを回転させて該可動部を該基準距離の始点から終点まで移動させた際の該モータの回転角を記憶する回転角記憶部７２と、記憶した回転角と該基準距離とから単位回転当たりの該可動部の移動距離を算出する単位回転角移動距離算出部７４と、該単位回転角移動距離算出部７４で算出した該単位回転当たりの移動距離に基づいて、該可動部を所定距離移動させるのに必要な該モータの回転角を算出する回転角算出部７６を、該回転角算出部７６で算出した該回転角だけ該モータを回転させて該可動部を該所定距離移動させるモータ制御部７８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ワークのチャックテーブルからズレを検出する。
【解決手段】ワークを保持する保持面が形成された保持手段と、該保持手段に保持された前記ワークを研削加工する加工手段とを有する研削装置であって、該保持面の所定位置に搬入されたワークが、研削加工中に該所定位置からズレた際に、該ズレ量を検出するズレ検出手段を有し、該ズレ検出手段は、ワークのエッジ近傍に検出光を照射する照射部と、ワークで反射した該検出光を受光する受光部と、該受光部での受光に基づいてワークのズレを算出する演算部と、該演算部で算出したズレが予め設定した閾値を下回っていた場合には研削加工を続行し、予め設定した閾値を上回っていた場合には研削加工を停止する制御部と、を有する研削装置とする。 （もっと読む）

【課題】他の部材に埋め込まれた所定の部材の頭出しを行なうように高精度に研削する。
【解決手段】ワークを保持する保持面が形成された保持手段と、該保持手段に保持されたワークを研削加工する加工手段と、該加工手段の動きを制御する制御手段とを有する研削装置であって、前記ワークは、反射率が第一の反射率である第一部材と、該第一の部材を被覆した反射率が第二の反射率である第二部材で構成され、該制御手段は、研削中の前記ワークの被研削面に検出光を照射して被研削面からの反射光を受光する検出部を有し、該検出部で検出された受光量に基づいて該第二の部材に覆われた該第一の部材が露出したと判断した際に、前記ワークの研削を停止する。 （もっと読む）

【課題】砥石がワークに接触してワークの研削が行われる研削装置において、研削加工中においても砥石の磨耗量を測定できるようにする。
【解決手段】ワークＷを保持する保持手段２と、砥石３２１を備えた工具３２がスピンドル３０に装着されスピンドル３０がスピンドルカバー３１に覆われた構成の研削手段３とを有する加工装置１において、砥石３２１の磨耗量を検出する検出手段４を備え、検出手段４は、砥石３２１の先端位置変化を検出する検出部４１と、検出部４１をスピンドルカバーに固定する固定部４０とを備える。研削手段３の上下移動とともに検出部４１も上下移動可能であるため、研削手段３の上下移動の影響を受けることなく研削加工中も常に砥石３２１の先端位置を検出し、磨耗量を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避する。
【解決手段】第２の撮像手段４６Ｂによる計測溝Ｇ３の撮像範囲を、割り出し方向に延びる任意のストリート２を基準線Ｌとして基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、計測溝Ｇ３がどのストリート２に形成されていても撮像される画像を同じようなものとして計測溝Ｇ３の撮像を可能とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド表面に向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しつつ、基板と研磨パッドとの研磨界面への研磨液供給量が不足して研磨レートが低下するのを抑制したり、適正な研磨レートを保つことができるようにする。
【解決手段】研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させる。例えば、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】基板の中心部および周縁部を含む全面において、精度の高い膜厚データを取得することができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】ポリッシング装置は、基板Ｗの表面を研磨パッド２２に対して押圧するトップリング２４と、光源１６ａ，１６ｂからの光を基板Ｗの表面に照射し、基板Ｗからの反射光を受光する第一の光学ヘッド１３Ａおよび第二の光学ヘッド１３Ｂと、反射光の各波長での強度を測定する分光器１４ａ，１４ｂと、反射光の強度と波長との関係を示すスペクトルを生成する処理部１５とを備える。第一の光学ヘッド１３Ａは、トップリング２４に保持された基板Ｗの中心に対向するように配置され、第二の光学ヘッド１３Ｂは、トップリング２４に保持された基板Ｗの周縁部に対向するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 自動的に原点位置出し（セットアップ）を行うことが可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 研削装置であって、チャックテーブルの保持面の高さ位置を検出する保持面高さ位置検出部と、発光部と受光部とを含み、発光部と受光部との間に研削ホイールの研削砥石が位置づけられることで研削砥石の先端の高さ位置を検出する保持面高さ位置検出部から所定距離上方に配設された研削砥石高さ位置検出部とを有する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段をチャックテーブルと研削ホイールとの間である検出位置と、チャックテーブルから外れた退避位置との間で位置付け可能な位置付け手段とを含んでいる。 （もっと読む）