【課題】テレセントリック光学系顕微鏡システムを用いながらも、観察対象物に対する焦点合わせを容易に実施できるような観察点焦点合わせ支援機能付きの工作機械を提供すること。
【解決手段】落射照明用の光源と光路とが設けられたテレセントリック光学系顕微鏡システムと、前記テレセントリック光学系顕微鏡システムの画像を撮影するＣＣＤカメラと、前記落射照明用の光路に対して斜め方向から第１スポット光を投影させる第１スポット光源と、前記落射照明用の光路に対して斜め方向から第２スポット光を投影させる第２スポット光源と、を備える。第１スポット光も第２スポット光も、テレセントリック光学系顕微鏡システムの焦点レベルにおいて、テレセントリック光学系顕微鏡システムの画像内に入るようになっている。第１スポット光と第２スポット光とは、テレセントリック光学系顕微鏡システムの焦点レベルにおいて、互いに交差するようになっている。 （もっと読む）

【課題】磁性基板、光学基板および半導体基板から選択される基板を研磨するのに適している、ケミカルメカニカルポリッシングパッドを提供する。
【解決手段】アミン部分の未反応−ＮＣＯ部分に対する化学量論比が９５％未満で前記芳香族ポリアミンおよびイソシアネート末端プレポリマーポリオールが提供され、前記光安定性ポリマー終点検出窓が、１kPaの一定軸引張荷重で６０℃一定温度で１００分で測定したときに０．０２％以下の時間依存性歪みを示し、厚み１．３mmの窓について波長３８０nmにおいて、１５％以上の光学複光路透過率（ｏｐｔｉｃａｌ ｄｏｕｂｌｅ ｐａｓｓ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）を示し、かつ研磨表面が、磁性基板、光学基板および半導体基板から選択される基板を研磨するのに適している、ケミカルメカニカルポリッシングパッド。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有するウェーハであっても回転する仮置きテーブルに対する位置ズレを抑制でき、ウェーハの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを支持する支持面６４を有する仮置きテーブル３５と、支持面６４に支持されたウェーハＷの外周縁部を撮像する撮像部３６と、仮置きテーブル３５を支持面６４に直交する鉛直軸まわりに回転させ、ウェーハＷの外周縁部を順々に撮像部３６の撮像範囲に臨ませる回転部６１とを備え、仮置きテーブル３５の支持面６４は、回転によってウェーハＷに作用する力よりも大きな摩擦力をウェーハＷに付与する摩擦材６５により形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】深い溝に埋め込まれる被加工層の表面に対する平坦化工程のプロセス管理を高い精度で行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被エッチング材１０の主面を選択的にエッチングして第１の溝ＳＴとこの第１の溝ＳＴよりも深い第２の溝ＤＴとを形成する工程と、第１の溝ＳＴ及び第２の溝ＤＴにそれぞれ被加工材料を堆積させて被加工層を成膜する工程と、この被加工層の表面を平坦化する平坦化工程と、平坦化工程の後または途中で第１の溝ＳＴにおける被加工層１４Ｓの厚みを測定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削装置における被加工物の高さ検出領域の位置付け方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル３６の保持面に板状物１０を保持する板状物保持工程と、板状物保持工程の前または後に板状物の表面にゲル状物質からなる検出物質１１を塗布する検出物質塗布工程と、板状物を保持したチャックテーブルを背圧センサー式表面位置検出機構のエアー噴射ノズル８３２の噴射領域に位置付け、エアー噴射ノズルからエアーを噴射して板状物の表面に塗布された検出物質にエアー噴射痕を生成せしめるエアー噴射痕生成工程と、エアー噴射痕生成工程を実施した後に、板状物を保持したチャックテーブルを所定距離移動して撮像手段７の直下に位置付け、板状物の表面に塗布された検出物質に生成されたエアー噴射痕の撮像手段による撮像領域の中心からのX,Y方向の変位量を求める変位量検出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】圧力室を形成するメンブレンを用いた基板保持装置において研磨中に半導体ウエハ等の基板の温度を推定して基板の温度を制御することができる基板保持装置および該基板保持装置を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨面１０１ａを有した研磨テーブル１００と、基板Ｗを保持して研磨面１０１ａに押圧する基板保持装置１と、制御部５０とを備えた研磨装置であって、基板保持装置１は、基板に当接して基板保持面を構成する弾性膜４と、弾性膜４の上方に位置するキャリア４３と、弾性膜４とキャリア４３との間に形成された圧力室５，６，７，８と、弾性膜４からの熱エネルギを測定する赤外線検出器４５とを備え、制御部５０は、赤外線検出器４５による測定値を用いて弾性膜温度推定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを構成する環状の切れ刃が基台の外周縁から離脱して全破損したことを確実に検出することができる切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備えた切削ブレードの回転軸方向の一方の側に配設された発光手段と、切削ブレードの回転軸方向の他方の側に発光手段と対向して配設され発光手段によって照射された光を受光する受光手段と、該受光手段によって受光された光の受光量に基づいて該環状の切れ刃の状態を判定する制御手段とを具備する切削装置の切削ブレード検出機構であって、切削ブレードは円形状の基台と円形状の基台の外周部側面に装着され基台の外周縁から突出して形成された環状の切れ刃とからなり、発光手段の発光面および受光手段の受光面は円形状の基台の外周部によって一部が遮光される位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】埋め込み配線層を研磨加工する際の終点検出をより効果的に行うことのできる研磨加工の終点検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る終点検出方法は、半導体基板上に形成された半導体デバイスの埋め込み配線層を研磨する際の終点検出方法であって、半導体基板上に形成された絶縁膜に膜厚測定用の溝をダイシングライン上に形成する工程と、溝を含む絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、研磨液を用いて、金属膜を研磨する工程と、ダイシングライン上の溝の位置に対応する窪み内に残存する金属膜の膜厚を計測するステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光学レンズだけでなく、レチクルの付いたガラス板の芯出し動作を行うことのできる芯取機の芯出し方法を提案すること。
【解決手段】芯取機１では、ホルダー４に載せたガラス板３の表面画像をカメラで撮影し、得られた撮影画像からガラス板３のレチクルパターン３０の中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ１を算出し、ホルダー４を既知の回転角αだけ回転させ、再びレチクルパターンを撮影し、得られた撮影画像から中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ２を算出する。回転角αと画像認識位置Ｐ１、Ｐ２を用いて、ホルダー４の回転中心位置Ｏと、これに対するワークの中心位置Ｐの偏心方向δと偏心量εを算出する。次に、ホルダー４を回転させて、偏心方向を砥石９の方向に一致させ、砥石９によりガラス板３を移動させながらレチクルパターンを撮影して偏心量が規格値以下になるように芯出しを行う。 （もっと読む）

【課題】マルチブレードの個々の切刃の状態を独立して検出可能な切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】第１の切刃２８ａの状態を検出する第１ブレード検出手段と、第２の切刃２８ｂの状態を検出する第２ブレード検出手段とを具備し、第１ブレード検出手段は、第１の切刃２８ａを挟むように第１発光部７６と第１受光部８０が位置づけられるとともに、第１発光部７６と第１受光部８０を結ぶ光軸が該スピンドル２６の軸心に対して傾斜して配設されており、第２ブレード検出手段は、第２の切刃２８ｂを挟むように第２発光部８４と第２受光部８８が位置づけられるとともに、第２発光部８４と該第２受光部８８を結ぶ光軸が該スピンドル２６の軸心に対して傾斜して配設されている。 （もっと読む）