【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、チャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対してチャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する。 （もっと読む）

【課題】複数のオリエンテーションフラットが形成されている異形状のウェーハを適切に保持してスピン洗浄することができる研削装置を提供する。
【解決手段】複数のオリエンテーションフラット２が形成された円板状のウェーハ１を研削した後に、該ウェーハ１を搬出手段７０によりスピンナ洗浄手段８０の洗浄テーブル８２に載せてスピン洗浄するにあたり、洗浄テーブル８２に対しウェーハ１の重心位置ＧＯと洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚとが一致するようにウェーハ１を洗浄テーブル８２に載置し、スピン洗浄時にウェーハ１のバランスが崩れることなく適切に保持できるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工効率を低下させることなく高精度にワークに形成される溝の深さを制御できる切削加工装置を提供する。
【解決手段】分割予定ラインＬに形成された加工溝９の断面形状をワークＷの外周側面側から撮像する撮像手段８を備え、撮像手段８で撮像した加工溝９の断面形状から取得したワークＷへの切削ブレード３０の切り込み量に基づいて、後に加工する分割予定ラインへの切り込み量を制御することにより、所望深さの加工溝を高精度に形成する。また、一本の分割予定ラインＬを加工して加工溝９を形成した後、後の分割予定ラインの切削開始位置に切削ブレード３０を位置づけるまでの間に加工溝の深さを認識して切削ブレードの切り込み量を調整しなおすことができるため、加工効率を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】接触式検出部による検出結果と非接触式検出部による検出結果との変化傾向を比較することで、適切な加工タイミングで接触式の厚み検出から非接触式の厚み検出に切り替えることができる研削装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの上面に接触して厚み検出する接触式検出部７１と、半導体ウェーハＷに非接触で厚み検出する非接触式検出部７５と、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える切り替え制御部７９とを有し、切り替え制御部７９が、接触式検出部７１の検出値の変化傾向を示す平均変化量の許容範囲内に、非接触式検出部７５の検出値の変化傾向を示す平均変化量が含まれる加工タイミングで、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に載置可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、被加工物の上面を撮像する撮像手段と、該チャックテーブル上の被加工物を選択的に保持して該チャックテーブルから離脱させる該撮像手段に配設された仮保持手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを該保持面に平行な２方向へ相対移動させる移動手段とを具備し、該仮保持手段で被加工物を仮保持している間に、該移動手段を駆動して被加工物の中心を該チャックテーブルの中心に一致させた後被加工物を該チャックテーブル上に載置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テレセントリック光学系顕微鏡システムを用いながらも、観察対象物のどこが観察点であるのかを容易に特定（判別）できるような観察点特定機能付きの工作機械を提供すること。
【解決手段】落射照明用の光源と光路とが設けられたテレセントリック光学系顕微鏡システムと、前記テレセントリック光学系顕微鏡システムの画像を撮影するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラで撮影された画像を処理することによって前記テレセントリック光学系顕微鏡システムの観察対象物を観察する画像処理装置と、前記落射照明用の光路に設けられたプリズムと、前記プリズムを介して前記落射照明用の光路にスポット光を合流させるスポット光源と、を備え、前記スポット光の前記観察対象物上の照射位置を当該観察対象物の観察点として特定できるようになっていることを特徴とする観察点特定機能付きの工作機械である。 （もっと読む）

【課題】ロータに形成するスリットの精度が高く、しかも、生産性の高いベーンポンプ用ロータの研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】ＮＣ加工機１０でロータＲを回転自在に支持する。レーザーデジタル測定機２０によりスリットの下溝Ｒ１の幅よりも広い帯状のレーザー２１を下溝Ｒ１に平行に照射する。該下溝Ｒ１を通過するレーザー２１の通過範囲を測定し、該レーザー２１の通過範囲がレーザー２１の帯状の中央位置になるよう下溝Ｒ１の溝幅の芯を割出す。ロータＲ全周の各下溝Ｒ１の芯を割出した夫々の角度をＮＣデータとして記憶する。該ＮＣデータに基づいて下溝Ｒ１の芯に対して左右同一の削り代でスリットを研削する。 （もっと読む）

【課題】誤ったワークの厚み検出値に応じて装置が誤動作するのを低減すること。
【解決手段】厚み検出器７は、半導体ウェーハＷの厚みを検出する検出部と、この検出部による厚み検出値を記憶する記憶部７３と、記憶部７３における厚み検出値の記憶が許容される下限値以下の厚み検出値の記憶部７３における記憶を規制する規制部７４と、記憶部７３に記憶した厚み検出値と下限値との差が所定値以下となると当該下限値を所定量下げて研削ユニット６による研削加工を継続する一方、記憶部７３に記憶した厚み検出値が所望値以下になると研削ユニット６による研削加工を停止する制御部７５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第１貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第１移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第２移動手段と、該スピンドルの第１貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第２貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）