【課題】スラリーなどによる電気的な影響を受けずに、加工中に連続的に容易にワイヤ径を測定できるワイヤソー装置を得ること。
【解決手段】ワーク６を切削する前のワイヤ２が巻き付けられた巻き出し用ボビン１０と、巻き出し用ボビン１０から送り出されたワイヤ２が複数回掛け回される一対のガイドローラ１と、ガイドローラ１の一方を回転させてワイヤを走行させるモータと、ガイドローラ１の間に掛け回されたワイヤ２の表面にスラリー４を付着させるスラリーノズル７と、一対のガイドローラ１間でワーク６を切削した後のワイヤ２が巻き取られる巻取り用ボビン１１とを有し、スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってワーク６を切断するワイヤソー装置であって、巻き出し用ボビン１０及び巻取り用ボビン１１のワイヤ巻き径を測定する光学式変位センサ１４と、光学式変位センサ１４の測定結果に基づいて、ワイヤ２の摩耗量を算出する演算器１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加工個所の寸法あるいは位置を直接的に測定する定寸装置を用いることなく、いわゆる間接定寸研削よりも加工精度をより向上させることができ、いわゆるポストプロセス定寸よりもサイクルタイムを短縮化することができる、ワークの研削方法を提供する。
【解決手段】基準位置Ｓｓｔｄから第１所定距離Ｌ１だけ離れた位置に距離検出手段６０が設けられ、ワークの内径を研削する砥石の研削個所が、距離検出手段と対向するように相対移動させるステップ、距離検出手段を用いて研削個所までの砥石距離Ｓ１を求めるとともに、砥石装置の測定時砥石位置（Ｘ（Ｓ１））を求めるステップ、研削する内径を直接的に測定することなく、ワークの内径の目標仕上径Ｌｔｇと、第１所定距離Ｌ１と、砥石距離Ｓ１と、測定時砥石位置（Ｘ（Ｓ１））と、に基づいて、ワークの内径を目標仕上径となるまで研削するステップ、とからなるワークの研削方法。 （もっと読む）

【課題】加工位置表示の実線を点線や破線に変えて直線、曲線、円を描くることで線の
内側と外側を正確に判断し、精度を見極めることができる研削方法と研削盤。破線にすることで0.025mm〜0.0083mmの加工精度を熟練工でなくとも、切削を高い精度でミクロン単位の微細研削することが可能な研削方法と研削盤を提供する。
【解決手段】経験が少ない未習熟な作業者でも研削作業を手動運転で以って行うことが
できる。それには研削盤の表示画像による寸法測定を行い、加工する時に加工画像をリアルタイムに投影する。コンピューターによる映像の読み込みと研削部分の十字線の中心に加工寸法を重ね画像で直線ではなく破線で描くことで、内側の線と外側の線を手動運転で簡単に調整できるようになる研削盤画像処理装置。 （もっと読む）

【課題】研磨工程の前及び研磨工程中のいずれにおいても、リアルタイムに研磨ヘッドの傾きを検知して、その水平を確認することのできる研磨装置を提供すること。
【解決手段】センサー８１と被検知物８２の組み合わせから成る検知手段８０を複数箇所に設ける。センサー８１はフレームに固定されて研磨ヘッド２０の昇降によっては上下動せず、被検知物８２は研磨ヘッド２０の昇降に伴って上下動する位置に固定されている。研磨ヘッド２０を降下させて、研磨プレート２１を被研磨物Ａ’に押圧するとき、これら複数箇所の検知結果を比較することにより、研磨ヘッドの傾きの有無を確認できる。 （もっと読む）

【課題】表面に膜が形成されていない、例えば反応性半導体単体からなるベア基板であっても、基板表面を研磨するのと同時に基板表面のダメージ量を測定することで、研磨の進行状態を監視しながら研磨できるようにする。
【解決手段】研磨中に、光電流式ダメージ量測定方式、フォトルミネッセンス光式ダメージ量測定方式、及びラマン光式ダメージ量測定方式の少なくとも一つのダメージ量測定方式を用いて基板表面のダメージ量を測定し、該基板表面のダメージ減少量から研磨の進行状態を監視する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を位置決めすることなく面取加工を行うことにより、ガラス基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】ガラス基板Ｇがテーブル１２に載置されると、ガラス基板Ｇを位置決めすることなくテーブル１２の吸引動作によってテーブル１２に吸着固定する。次に、この状態のガラス基板Ｇの端面Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３の位置情報をレーザー変位計１４〜２２によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をＣＰＵ２８によって算出する。次いで、算出した加工開始位置及び加工終了位置の位置情報に基づき、加工開始位置から加工終了位置に向けて面取用砥石２４、２６が直線移動するようにモーションコントローラ３２が移動機構３４、４０を制御する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導光板加工において、超音波加工具である超音波加工用ホーンを装置に装着した際に取付誤差等が発生しても、導光板の主面の表面側又は裏面側に形成する凹状のパターンの位置決め精度等を高精度に保つことができる導光板加工装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明に係る導光板加工装置は、導光板に形成する前の基材である導光板基材を固定する加工台部と、導光板基材の主面に超音波加工用ホーンの突起を当接させて超音波の振動により主面を部分的に加熱し溶融させて凹状のパターンを形成する超音波加工部と、超音波加工用ホーンの加工面の特定位置を認識し、基準位置と比較して差分を求め、導光板基材への超音波加工の開始位置を補正する超音波加工位置補正部と、導光板基材及び超音波加工位置補正部に対して超音波加工部を相対的に移動させる移動機構部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状ブレードを交換した際に必須であるブレード摩耗・破損検出手段の調整を忘れた際にはその旨を警告し切削作動の開始を防止することができる切削装置を提供する。
【解決手段】新たな環状ブレードに交換された際には、以下の手順で摩耗・破損検出手段の調整を行う。ブレード交換完了信号を作業者が入力すると、ブレード交換をするための摩耗・破損検出手段の待避位置において、摩耗・破損検出手段の受光量が所定値以上であるか否かを判断し、受光量が所定値未満である場合には摩耗・破損検出手段の点検検査を行う。次に摩耗・破損検出手段を待避位置から作用位置にして、ブレードで遮光された摩耗・破損検出手段の受光量が所定範囲内であるか否かを判断する。受光量が所定範囲未満又は範囲を超える場合には、摩耗・破損検出手段の発光端面及び受光端面の位置調整を行う。受光量が所定範囲内である場合には切削装置の切削作動開始を許容する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの状態検出を行う検出手段の発光面及び受光面が加工屑によって汚れるのを抑制する。
【解決手段】切削ブレード３１を覆うブレードカバー３２と、発光面３８０と受光面３８１とを結ぶ光軸３８２が切削ブレード３１の刃先によって遮蔽される量に基づいて切削ブレード３１の状態を検出する検出手段３８と、切削により飛散する切削水を排出する排出手段とを備えた切削装置において、ブレードカバー３２は発光面３８０、受光面３８１にそれぞれ流体を供給する第一、第二の噴出口３９０、３９１を有し、第一、第二の噴出口３９０、３９１は、切削ブレード３１の半径方向外側かつ発光面３８０及び受光面３８１と排出手段との間に形成して発光面３８０、受光面３８１の汚れを抑制し、第一、第二の噴出口３９０、３９１から噴出される流体が発光面３８０、受光面３８１に到達するまでの経路が切削ブレード３１を避けるようにして切削ブレード検出の正確性を確保する。 （もっと読む）

【課題】パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる平板ディスプレイパネルの研磨方法を提供する。
【解決手段】パネルを第１のピッカーで吸着し、前記第１のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列し、前記パネルをテーブルに載置し、前記パネルの両側短辺（又は長辺）を研磨し、前記テーブルを９０゜回転させ、前記パネルの両側長辺（又は短辺）を研磨し、前記パネルをアンローディングすることを含む平板ディスプレイパネルの研磨方法を構成する。 （もっと読む）