【課題】塗布された反転材の段差を小さくし、反転マスクプロセスにより所望のパターンを形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、パターン形成方法は、被加工膜上の第１領域に第１パターンを形成する工程と、前記第１パターンを覆うように前記被加工膜上に感光性化合物を有する反転材膜を形成する工程と、前記反転材膜を露光及び現像し、前記被加工膜上の前記第１領域とは異なる第２領域において、前記反転材膜を第２パターンに加工する工程と、前記反転材膜を露光及び現像した後、前記第１パターンの上面が露出するように前記反転材膜をエッチバックし、前記第１領域において前記反転材膜を第３パターンに加工する工程と、前記第２パターン及び前記第３パターンをマスクとして前記被加工膜をエッチングする工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光硬化後に短時間且つ簡便に離型することができ、離型力が小さい硬化性組成物を提供する。また、離型力が小さいパターン形成方法を提供する。
【解決手段】硬化用組成物は、重合性モノマーと重合開始剤とを有し、前記重合開始剤が前記重合性モノマーの重合を開始させ、前記重合性モノマーが重合することで硬化する硬化性組成物において、前記硬化性組成物は圧力を受けてガスを発生するガス発生剤を更に有する。 （もっと読む）

【課題】ヘッドスキューの補償を伴うマルチトラック記録のためのパターン化磁気記録ディスクと、同ディスクをナノインプリントするためのマスタテンプレートとを提供する。
【解決手段】本発明は、マスタテンプレートからナノインプリントすることにより作製され、ヘッドスキューを補償するためのパターンで配置されたデータアイランドを有するマルチトラック記録用パターン化メディアディスクである。アイランドは、マルチトラック記録に必要なように、ディスク半径方向線に対して鋭角だけ傾斜された線に沿って配置される。但し、この角度はすべての帯に対して同じでないが、ヘッドスキューを補償するために帯毎に変化する。傾斜された帯内の線の角度はヘッドスキューの量だけ減じられる。角度が放射状線からの一方向であるディスク内径（ＩＤ）と中径（ＭＤ）間の複数の帯と、角度が放射状線から反対方向であるディスクＭＤと外径（ＯＤ）間の複数の帯とが、存在する。 （もっと読む）

【課題】基体からの剥離のおそれがほとんどない、高い精度の凹凸パターンを有するインプリント用モールド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平坦化剤の塗布により基体主表面の凸凹４を埋めた上で、最表面には所望の凹凸パターン６’が形成されている平坦化剤層６を有することを特徴とするインプリント用モールド。 （もっと読む）

【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してＣＣＤカメラで撮像された画像ＩＭから、基板側のアライメントパターンＡＰ１およびブランケット側のアライメントパターンＡＰ２それぞれの重心位置Ｇ1mおよびＧ2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンＡＰ２については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心Ｇ2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンＡＰ１については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心Ｇ1mの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに形状変化が生じた場合であっても、樹脂フィルムの凹凸パターンを基板の所望とする位置に合わせることができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルム１１と、前記凹凸パターンが転写されるべき光硬化性樹脂層１６を有する基板１５とを貼り合わせる際に、前記樹脂フィルム１１と前記基板１５とを位置合わせするアライメント方法であって、前記樹脂フィルム１１はその平面形状が多角形であり、前記樹脂フィルム１１の頂点部分は保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸長する工程を含むことを特徴とするアライメント方法。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパを用いて光硬化性樹脂に微細な凹凸パターンを形成する方法であって、その中間スタンパと、微細な凹凸パターンが転写された光硬化性樹脂との離型性が向上された方法及びそれに用いる装置を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能な光硬化性組成物からなる光硬化性転写層３１を有する光硬化性転写シート３０の転写層３１に、表面に微細な凹凸パターンを有する金型３４の当該凹凸パターンを転写し、転写層３１に微細な反転凹凸パターンを形成する工程、及び前記反転凹凸パターンを基板４０上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層４１に転写し、光硬化性樹脂層４１に金型３４と同一の凹凸パターンを形成する工程、を含む凹凸パターンの形成方法において、前記反転凹凸パターンが形成された転写層３１ｃに対してＵＶオゾン処理を行うことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】インプリント法によるパターン形成後の被膜の、モールドへの付着を抑制する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を含む成分、及び重合開始剤を含み、炭素−炭素不飽和結合を有する化合物として、炭素−炭素不飽和結合のほか、アルコキシ基が結合しないケイ素原子を有するケイ素化合物を含む被膜形成材料２が提供される。このような被膜形成材料２を基板１上に形成し、モールド３を押し当て、モールド３の反転パターン３ｂを転写した被膜２ａを形成し、モールド３を被膜２ａから引き離す（離型）。上記ケイ素化合物を含む被膜形成材料２を用いることで、離型の際、モールド３への被膜２ａの付着が抑制される。 （もっと読む）

【課題】洗浄によるパターンの劣化を抑制することができるテンプレート処理方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のテンプレート処理方法は、主面を有する基板と、前記主面上に形成され、凹部を含む第１のパターンと、前記第１のパターンとは異なる位置に前記主面上に形成され、凹部を含む第２のパターンとを具備し、かつ、前記第１のパターンは第１の材料を含み、前記第２のパターンは前記第１の材料とは異なる第２の材料を含むテンプレート１を処理する。実施形態のテンプレート処理方法は、前記第１および第２の材料とは異なる第３の材料を含む被覆部材１１で前記第２のパターンを被覆する。次に、被覆部材１１で前記第２のパターンを被覆した状態で、テンプレート１を洗浄する。次に、被覆部材１１を除去して前記第２のパターンを露出させる。 （もっと読む）

【課題】基板の上の樹脂に型を押し付ける際に型の一部に応力が集中することを抑制し、インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材と型とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から前記型を離型することで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型の前記基板に転写すべきパターンが形成されたパターン面とは反対側の裏面と接触する接触面を含み、前記接触面を介して前記型を保持するチャックと、前記型及び前記基板の少なくとも一方を駆動して前記インプリント材に前記型を押印する押印機構と、を有し、前記接触面は、前記型の裏面に対して前記パターン面とは反対側に湾曲した湾曲面を含むことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）