【課題】本発明の目的は、積層板中に含まれる気泡（空隙）を減らした材料を製造し市場に提供することである。
【解決手段】本発明は、Ｘ線カメラによる検査によって直径３０μｍ以上の気泡を有することがない積層板を製造する製造方法に関するものである。さらには積層板用の樹脂組成物中にＸ線用の造影剤を均一に分散混合することでＸ線カメラによる観測をより容易にし、安価簡便に上記積層板を製造する製造方法に関するものである。また、それらの製造方法を利用して製造される積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置に関するものである。 （もっと読む）

【課題】模様層が良好に保護され、製造プロセスが容易で、且つ製造コストが低いプラスチック製品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプラスチック製品は、第一プラスチック部材と、射出成形により前記第一プラスチック部材に接合される第二プラスチック部材及び前記第一プラスチック部材に形成される模様層と、を備える。前記第一プラスチック部材は、レーザーにより活性化が可能な活性物を含有する熱可塑性樹脂からなり、前記模様層は金属層であり、且つ前記第一プラスチック部材と前記第二プラスチック部材との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】十分な引張強度と導電率を有し、柔軟性、耐屈曲疲労特性に優れたアルミニウム合金導体を提供する。
【解決手段】結晶粒の扁平率が０．６〜１．２であり、かつ、転位密度が２５〜５００／μｍ^２であるアルミニウム合金導体。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】添加元素としてＡｇを５０〜３００質量ｐｐｍ含み、残部がＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１１００に規定するタフピッチ銅、又はＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａとなり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａとなる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。アプリケーションロール１０、１１等を用いて、片面にワニス状の樹脂組成物２ａを塗布し、乾燥装置１５で硬化させた、両面銅張積層板用圧延銅合金箔４に対し、コイル状の第２の銅箔６を連続的に巻出し、加熱されたラミネートロール２０、２１の間に連続的に通箔し製造する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、高剛性化及び軽量化を確実に実現することができるとともに、耐食性、耐傷付き性、及び耐汚染性に優れるパネルを提供する。
【解決手段】パネルを、金属板の少なくとも片面に、チタン化合物及びジルコニウム化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ａ）を造膜成分とする皮膜（α）が被覆されている塗装金属板から形成するとともに、所定の基準面から突出する複数の凸部と、前記基準面と面一をなす複数の平坦部と、前記基準面から凹む複数の凹部とのうち、前記凸部と、前記平坦部及び前記凹部のいずれか一方とを備え、前記平坦部を備える場合には、前記凸部各々の全周囲が前記平坦部によって囲まれ、かつ、前記平坦部各々の全周囲が前記凸部によって囲まれ、前記凹部を備える場合には、前記凸部各々の全周囲が前記凹部によって囲まれ、かつ、前記凹部各々の全周囲が前記凸部によって囲まれる形状とする。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


（ｎは１以上の整数）と芳香族モノ及び／又はジカルボン酸のエステル樹脂（Ａ）および、（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 （もっと読む）

【課題】無機基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するシランカップリング剤をｐＨ１〜８の条件下で加水分解して得られる加水分解物および／またはその縮合物と、樹脂とを含有するプライマー層形成用組成物を用いて、無機基板１０上にプライマー層１２を形成する工程（１）と、プライマー層１２上に被めっき層１４を形成する工程（２）と、被めっき層１４にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（３）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層１４に対してめっき処理を行い、被めっき層１４上に金属層１６を形成する工程（４）と、を備える金属層１６を有する積層体１８の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、高剛性化及び軽量化を確実に実現することができるとともに、耐食性、耐傷付き性、及び耐汚染性に優れるパネルを提供する。
【解決手段】パネルを、金属板の少なくとも片面に、アルキレン基、シロキサン結合及び特定の架橋性官能基を含有する有機ケイ素化合物（Ａ）を造膜成分とする塗膜（α）が被覆されている塗装金属板から形成するとともに、所定の基準面から突出する複数の凸部と、前記基準面と面一をなす複数の平坦部と、前記基準面から凹む複数の凹部とのうち、前記凸部と、前記平坦部及び前記凹部のいずれか一方とを備え、前記平坦部を備える場合には、前記凸部各々の全周囲が前記平坦部によって囲まれ、かつ、前記平坦部各々の全周囲が前記凸部によって囲まれ、前記凹部を備える場合には、前記凸部各々の全周囲が前記凹部によって囲まれ、かつ、前記凹部各々の全周囲が前記凸部によって囲まれる形状とする。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供すること。
【解決手段】基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。 （もっと読む）