【課題】 鋼板やアルミニウム等金属の平滑面に対してプライマー塗布等といった成形前処理を必要とせず、射出成形による初期接着性が良好で、かつその接着性が長期耐久性、高温耐久性を有し、かつ高弾性率を持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）繊維状強化材、（３）球状強化材、（４）ポリオレフィン、（５）エポキシ化合物、及び（６）粘着性付与剤を、重量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）／（６）＝１００／１０〜１００／１〜４０／１〜６０／１〜４０／１〜４０の割合で含有し、前記（１）ポリエステルが、数平均分子量５００以上４０００以下のポリエーテルジオールを全グリコール成分に対して５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下共重合していることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐アブレーション性にすぐれ、成形加工が容易にでき、優れた導電性を発揮することができる導電性プレコートアルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金よりなる基板２と、その片面又は両面に形成された化成皮膜３と、その上に形成された導電性塗膜４とからなる導電性プレコートアルミニウム合金板１である。導電性塗膜４は、ケイ酸塩と、ウレタン樹脂と、コロイダルシリカと、界面活性剤と、ワックスとからなると共に、膜厚Ｔが０．０５μm以上かつ１．０μｍ以下である。ケイ酸塩は、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、及びケイ酸アンモニウムから選ばれる少なくとも１種である。ウレタン樹脂は、脂肪族エステル型又は脂肪族エステル−エーテル型で、ガラス転移点が９０℃以上かつ１５０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された１次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】殺虫作用を有する樹脂被覆鋼板およびそれを利用した構造体を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片方の表面に、質量％で、ピレスロイド系化合物を５〜40％、ウレタン樹脂を50〜90％、エポキシ樹脂を３〜10％、腐食抑制剤を0.5〜２％、含有する樹脂組成物からなる樹脂層を有する樹脂被覆鋼板とする。そして、樹脂層の平均膜厚を0.1〜５μmとする。また、樹脂層を、質量％で、ピレスロイド系化合物を５〜40％、熱硬化型アクリル樹脂を60〜95％を含有する樹脂組成物からなる樹脂層としてもよい。この場合には、最高到達板温を160℃以下として硬化させることが好ましい。このような樹脂被覆鋼板を、昆虫の侵入経路に設置可能に加工して、白アリ等の昆虫を殺虫することができる構造体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工性に優れたフレキシブルプリント配線板用銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】銅箔断面において、金属組織の測定点ａに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点ａの周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°未満である前記測定点ａを中心とし、前記測定点ａと各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ａとし、前記面積Ａの合計を面積ＡＴとし、次に、銅箔断面において、金属組織の測定点ｂに電子線を照射し、方位角度差の平均値が０．４°以上２．０°未満である場合の面積を面積Ｂとし、前記面積Ｂの合計を面積ＢＴとしたときに、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）≦４０（％）を満たすフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】翼自体の強度を確保するとともに、軽量化することができる回転機械翼を提供する。
【解決手段】回転機械翼１は、ブレード状に延在する回転機械翼１であって、回転機械翼１の延在方向Ｐに延びるとともに板厚方向に貫通する複数の略円形の孔部１１１が形成された多孔鋼板からなる内部材１１と、複合材からなるとともに、前記内部材１１を内包して前記回転機械翼１の外面を形成する外部材２１とを備え、前記孔部１１１は、前記内部材１１の周縁部から内方に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形上の取り扱いが容易で、強度層と柔軟層とが剥離し難い樹脂部材、複合部材及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱工程前の金属パネル２に溶着される長尺状の樹脂部材３は、熱可塑性樹脂にＧＦが含有されるガラス繊維強化樹脂からなる強度層４と、強度層４に積層接合され、かつ強度層４よりも柔軟性が高い熱可塑性エラストマーからなり、金属パネル２への溶着時に金属パネル２に接触する柔軟層５と、を有する。これにより、熱硬化性樹脂を用いていないので、成形上の取り扱いが容易である。また、樹脂部材３を金属パネル２に溶着した後に加熱工程を行う場合に、強度層４及び柔軟層５が共に加熱に伴い軟化膨張し冷却に伴い硬化収縮し、強度層４と柔軟層５との接合界面に負荷（引張）が生じ難く、強度層４と柔軟層５とが剥離し難い。 （もっと読む）