【課題】耐衝撃性、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を得ることができる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂組成物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる反応物と、塩素化塩化ビニル樹脂とを含有する。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、下記式（１）で表される構造単位を有しかつシロキサンである第１の有機珪素化合物を５０重量％以上含む材料を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。本発明に係る塩化ビニル樹脂組成物における塩素含有率は５６．５重量％以上、６５．５重量％以下である。


上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｍは１〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、手作業での巻き付けに良好に対応でき、更に、手切れ性に優れるハーネス結束テープを製造するためのハーネス結束テープ用フィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）〜（Ｅ）を含有する樹脂組成物からなり、（Ａ）ポリ塩化ビニル、（Ｂ）トリメチロールプロパントリメタクリレート、及び／又は、トリメチロールプロパントリアクリレート、（Ｃ）ポリエステル系可塑剤、（Ｄ）安定化剤、（Ｅ）ゴム成分、（Ｅ）ゴム成分の配合量が、（Ａ）ポリ塩化ビニル１００重量部に対して１〜２０重量部であることを特徴とするハーネス結束テープ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】薄い被覆層であっても、耐摩耗性、耐寒性、および、耐熱性の全てを満足させることができる薄肉耐摩耗電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル１００重量部に対して、可塑剤として、下記化学式（１）中Ｒ₁、Ｒ₂、および、Ｒ₃で示される基の５０％以上が、炭素数が８以上の直鎖状アルキル基であるトリメリテート系可塑剤と、下記化学式（２）中Ｒ₄、および、Ｒ₅で示される基の５０％以上が、炭素数が１０以上の直鎖状アルキル基であるフタレート系可塑剤とが、計２０重量部以上４０重量部以下配合されており、かつ、前記トリメリテート系可塑剤の配合量が、前記フタレート系可塑剤の配合量の５０％以上９５％以下である薄肉耐摩耗電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物。
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【課題】 貯蔵安定性に優れる塩化ビニル系共重合体ラテックス、および重合中に発生するスケールが少なく、ｐＨが３〜８である塩化ビニル系共重合体ラテックスの製造方法を提供する。
【解決手段】 塩化ビニル−不飽和カルボン酸エステル共重合体１００重量部に対して、スルホン酸塩又は硫酸エステル塩を有する有機化合物０．２０〜１０．０重量部及び高級脂肪酸塩０．０５〜３．０重量部を含有し、ｐＨ３〜８であることを特徴とする塩化ビニル系共重合体ラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ、低温における基材との接着性及び耐着色性に優れたプラスチゾル組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）塩化ビニル系樹脂微粒子、（ｂ）ブロックポリウレタン、（ｃ）ポリイソシアネート及び炭素原子数８〜１２の脂肪族モノアルコールの反応生成物、（ｄ）ポリアミン化合物、（ｅ）可塑剤、及び、（ｆ）充填剤を含むことを特徴とするプラスチゾル組成物。前記（ｂ）成分のブロックポリウレタンは、ポリエステルポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタンのイソシアネート基を、ブロック化剤を用いてブロックして調製される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、コンパウンドの成形性及び寸法安定性、耐トラッキング性が向上するとともに、優れた耐断線スパーク特性を有する電源コードを寸法通りに高い精度で製造することができる電源コードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コード２０の導線２０ａに接続された栓刃３０の基端側外面と、栓刃３０が接続されたコード２０の先端側外面と、栓刃３０がインサート成形された中子４０の前端面を除く残りの外面とが覆われるように塩化ビニルを主材料とする射出成形用コンパウンドを射出して、プラグ５０を一体的に射出成形する。また、導線２０ａの周面全長が外装部２０ｂにて覆われるように塩化ビニルを主材料とする押出成形用コンパウンドを押出して、コード２０を押出成形する。これにより、コード２０がプラグ５０の後端側に配索され、２本の栓刃３０がプラグ５０の前端側に突出された電源コード１０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
ＢａＺｎ系やＣａＺｎ系の低毒性金属塩を含有した複合安定剤を添加してなる硬質塩化ビニル系樹脂組成物に、紫外線吸収剤を添加した際に生じる黄色化を、メルカプトのエステル化合物を添加することで耐候性を損なうことなく着色を防止し、色相の持続性や初期着色防止性に優れた塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。

【解決手段】
塩化ビニル樹脂１００重量部に、(a) カルボン酸またはアルキルフェノールの金属塩化合物の少なくとも１種０．０５〜５重量部と、(b)β−ジケトン化合物の少なくとも１種０．０００５〜１０重量部と、(c)紫外線吸収剤の少なくとも１種以上を０．００１〜３．０重量部、(d) メルカプトのエステル化合物を０．０１〜３．０重量部を添加する。
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【課題】可塑剤を含有する塩化ビニル樹脂組成物であって、可塑剤の移行性や揮発性が小さく、したがって、医療用チューブや医療用バッグ等の医療用器具に有用な塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂１００重量部およびジ（２−エチルヘキシル）イソフタレート１０〜９０重量部を含む塩化ビニル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】細径化が可能であり、絶縁電線とした場合に座屈することなく端子に挿入可能であると共に、可とう性を満足し、電線外観も良好である、電線被覆材料、絶縁電線及びワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル１００質量部、可塑剤１０〜２０質量部、塩素化ポリエチレン１〜６質量部、ＭＢＳ系樹脂１〜６質量部を含有し、且つ、前記塩素化ポリエチレンと前記ＭＢＳ系樹脂の合計量が２〜７質量部とした電線被覆材料を用いて、絶縁体２の厚さが０．２５ｍｍ以下となるように導体１を被覆して、電線外径が１．１ｍｍ未満の絶縁電線１を得た。 （もっと読む）

【課題】ＩＳＯ６７２２に準じた薄肉電線に使用した場合においてもＩＳＯ６７２２で定める耐摩耗性及び耐寒性を満足する電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物及びそれを用いた電線を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤を１５〜４５質量部、改質剤を１〜２０質量部、超微粒子シリカを０．５〜２０質量部、及び、脂肪酸金属塩を２〜８質量部配合することを特徴とする電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物とする。 （もっと読む）