【解決手段】シリコーンゴムが含浸又はコートされた基布の該シリコーンゴム塗工面どうしを重ね合わせ、周縁部相互を接着又は縫製して袋状に形成したエアバッグにおいて、上記基布どうしを重ね合わせて接着又は縫製する箇所に目止め材として使用されるシリコーン弾性接着剤組成物であって、
（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ＳｉＨ基を３個有し、アルケニル基を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分中に含まれるケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たり、０．３〜５．０個となる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：触媒量
を含有するエアバッグ用シリコーン弾性接着剤組成物。
【効果】本発明のエアバッグ用シリコーン弾性接着剤組成物は、優れた接着性と十分な切断時伸びを与える。 （もっと読む）

【課題】
経時後においても基材フィルムとシリコーン層が強固に接着し、積層体の透明性が高く、リワーク性に優れているのみならず、目付け加工をすることなく、シリコーン層の塗膜表面が極めて平滑にすることができ、被着体への貼着時に該シリコーン層と被着体の界面において気泡跡が発生し難くい自己貼着性積層体フィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム／アンカー層／更に少なくとも１０μｍ以上のシリコーン層、よりなる自己貼着性積層体フィルムにおいて、前記シリコーン層が付加反応型シリコーン樹脂を塗布、熱架橋したシリコーン層からなり、前記アンカー層が酸価７〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるポリエステル系樹脂１００重量部に対して解離性層状ケイ酸塩３０〜２００重量部含有する水性塗液を塗工することにより設けられている層よりなる自己貼着性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れ、低弾性率化したオルガノポリシロキサン系組成物を接着剤として用いることで、生産性に優れ、耐久性に優れたイメージセンサーを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を接着剤として用いてなるイメージセンサー。
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を反応させて得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、室温でも優れた接着性を発現する、エラストマー状硬化物（シリコーンゴム硬化物）を与える付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）付加反応触媒、
（Ｄ）ゼオライト、
（Ｅ）有機チタニウム化合物及び有機ジルコニウム化合物から選ばれる少なくとも１種
を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）第一電子基板上２０２に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物２０５をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、ｂ）平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にｃ）平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板２０６を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にｄ）過程ａ）、ｂ）及びｃ）を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】優れたシール性能、特に水などの液体に対する優れたシール性能を有するガスケットの提供。
【解決手段】粘着層を有する粘着シートと、該粘着シートの片面に積層された基材シートとを有し、下記の圧縮歪み回復試験（Ｉ）による歪み回復率が４０％以上であるガスケット。
圧縮歪み回復試験（Ｉ）：平面形状が１０ｍｍ四方の正方形とした試料を８０℃に加温した状態でその厚み方向に荷重を掛けて該試料の厚みが圧縮前の試料の総厚みに対して７５％となるまで圧縮し、その後荷重を開放し、開放から３時間後の試料の総厚みを測定し、下記の式より、歪み回復率を算出する。
歪み回復率（％）＝（開放から３時間後の試料の総厚み−（圧縮前の試料の総厚み×０．７５））／（圧縮前の試料の総厚み×０．２５）×１００ （もっと読む）

【課題】高透明なフィルムであり、優れた帯電防止性、易接着性および接着耐候性を併せ持つ塗布層を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する積層ポリエステルフィルムであり、当該塗布層が、帯電防止剤、イソシアネート系反応基とウレタン結合とを有する化合物、末端にイソシアネート系反応基を持たないウレタン樹脂、および１種以上の架橋剤を含有する塗布液から形成されてなり、積層ポリエステルフィルムの内部ヘーズが１．５％以下であることを特徴とする表面保護フィルム用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）