【課題】テープやフレームを用いずに一つの保持手段上で反りを有するワークの分割を行う。
【解決手段】反りの凸側を保持面３０に向けてワークＷを保持面３０に載置すると共に押圧部２０でワークＷの中央部Ｗ０を上方から押圧し、外周押圧手段８によってワークＷの外周縁部Ｗ１を上方から押圧してワークＷの反りを矯正し、ワークＷの反りが矯正されている状態でワークＷの分割予定ラインのうち外周押圧手段８によって押圧されている箇所を避けて分割加工を施すことによってワークの反りを緩和し、その後、残りの分割予定ラインを分割加工する。ワークＷの反りを矯正した状態で分割加工を行うことができるため、テープや環状フレームを用いずに、１つの保持手段上に保持された状態で、反りを有するワークの分割加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する保持テーブル７の中央に形成された凹入部分に半導体ウエハＷの保持域の略全域に弾性体７３を備え、この弾性体７３で半導体ウエハＷの回路形成面である表面側から受け止め支持した状態で、貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程にてブレード（刃物）が保護フィルムを切断しないような厚みの粘着剤を持つダイボンドダイシングシートを提供する。
【解決手段】剥離性基材の片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとを、この順に積層したダイボンドダイシングシートであって、粘着剤の厚みが１０〜７５μｍである、ダイボンドダイシングシート。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ干渉計を用いることなく簡便に加工手段の加工移動量の補正値を求める。
【解決手段】切削手段４０Ａ，４０Ｂのスピンドルヘッド部（加工部）４２に取り付けた読み取り手段１１０によりチャックテーブル３２に設置したスケール１００，１０１の位置情報を読み取ってＸ・Ｙ・Ｘ方向の実移動量を取得し、この実移動量と、各方向の移動量検出手段７１〜７３で検出される各可動ベース部２２，５２，６２の検出移動量との差を加工移動量の補正値とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ダイシング時の切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適な強度および良好な外観を有するダイシングフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも一の面に粘着層を有するダイシングフィルムであって、前記基材フィルムがポリオレフィン系樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）とを含むダイシングフィルム。およびダイシングフィルムと半導体部材とを貼付する工程と、前記半導体部材をダイシングする工程とを有する半導体装置の製造方法であって前記ダイシングフィルムが上記のダイシングフィルムである半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚以上の膜厚を有する支持層２０が、粘着フィルム３の外方に形成されており、支持層２０は、支持接着剤層２２と、該支持接着剤層２２を覆い且つ一部が剥離基材１と接するように積層された支持粘着フィルム２３とを有している接着シートを用いる半導体装置の製造方法であり、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体１０を剥離基材１から剥離し、積層体１０を、接着剤層２側の面から半導体ウェハ３２に貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー等の半導体ウエハーを目的の箇所で容易に分割することができて個々の半導体チップを分割しやすく、しかも貼り合わせたフィルムを剥離後、フィルム成分が回路側に残存しにくい半導体ウエハーの分割方法を提供すること。
【解決手段】重合度１００〜３０００およびけん化度７０〜９９モル％のポリビニルアルコール系重合体を含むフィルムを半導体ウエハーに貼り合わせた後、当該半導体ウエハーを分割する工程を有する、半導体ウエハーの分割方法。当該フィルムは、好ましくは、ポリビニルアルコール系重合体１００質量部に対して無機塩を５〜１５０質量部含む。 （もっと読む）