国際特許分類[H01L27/06]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置 (52,733) | 整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの (38,321) | 基板が半導体本体であるもの (36,153) | 複数の個々の構成部品を反復しない形で含むもの (2,326)
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構成部品が共通の活性領域をもつもの
国際特許分類[H01L27/06]に分類される特許
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半導体入出力回路
ヘテロ接合バイポーラトランジスタ集積回路装置およびその製造方法
【目的】 ヘテロ接合バイポーラトランジスタを能動素子とし、これと容量等の受動素子とを組み合わせた集積回路装置およびその製造方法に関するもので、工程数を増加させることなく容量を積層型として形成でき、大きな容量であってもその面積を従来に比べ約半分以下とし、もって大幅なコスト低減を可能とする。
【構成】 基板1上に、コレクタ層3とベース層4と少なくとも前記ベース層4よりも禁制帯幅の広い材料からなるエミッタ層5との少なくとも3層を積層した多層膜構造材料と、ヘテロ接合バイポーラトランジスタのコレクタ電極11と同時に形成され同一の金属からなるコレクタ電極金属11aと、対向電極として前記コレクタ電極金属11aを含む積層型容量とを有する。
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半導体装置およびその製造方法
【目的】 より集積度を向上させることができ、かつ、製造工程を単純化することのできるCMOS論理ゲートを有する半導体装置を提供する。
【構成】 n+拡散層11,12を有するp形シリコン基板10と、p+拡散層21,22を有するn形シリコン基板20とが、絶縁性の中間層30を挟んで貼り合わされた構造をもつ。中間層30の一部には、ゲート酸化膜32,33を被着した共通のゲート電極31が形成され、p形シリコン基板10側のNMOSとn形シリコン基板20側のPMOSとを制御する。基板間の配線は基板間配線34によって行われる。
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半導体装置とその製造方法
【目的】 セルフアライン構造を有するバイポーラトランジスタを含む半導体装置とその製造方法に関し、作成プロセスにおける制限が少なく、高性能を実現しやすいバイポーラトランジスタを含む半導体装置を提供することを目的とする。
【構成】 シリコン基板に形成し、バイポーラトランジスタを有する半導体装置であって、第1の導電型のコレクタ領域と、前記コレクタ領域内に形成した第2の導電型のベース領域と、前記ベース領域上に形成した第1の導電型のサイドウォール多結晶シリコン層とそこから不純物を拡散させることにより形成した第1の導電型のエミッタ領域とを含む。
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低消費電力型半導体集積回路
【目的】本発明の目的は、低電源電圧で高速で動作し、なおかつ動作を停止した待機モード時の消費電流が少ない半導体集積回路を提供することである。
【構成】MOS型回路を用いた半導体集積回路においてMOSトランジスタのしきい値を低く設定して低電源電圧における高速動作を可能にし、待機モード時にはプログラム命令あるいは外部信号により基板バイアスを印加することによりしきい値を上昇させ、クロックの供給も停止してリーク電流を減少させる。
【効果】本発明によれば、低電源電圧での高速動作と待機モード時の低消費電力性を両立させることができる。
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高出力電界効果トランジスタ増幅器
【目的】 マイクロ波領域で広帯域にわたって高利得が得られる高出力電界効果トランジスタ増幅器を構成する。
【構成】 ソース接地形式の電界効果トランジスタ24が構成された第1の基板22上に、上記電界効果トランジスタのゲートと接地点との間に接続されるインダクタ36とキャパシタ40との直列回路を構成し、上記電界効果トランジスタ24のゲートを上記第1の基板22とは別の第2の基板上に構成された入力インピーダンス整合回路33に接続し、さらに上記電界効果トランジスタ24のドレインを上記第1の基板とは別の第3の基板上に構成された出力インピーダンス整合回路43に接続して構成されている。
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