【課題】面光源装置において発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される光束制御部材であって、凹形状の入射面の開口径よりも大きい発光面を有する発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される場合であっても、裏面から入射した光が光拡散部材の特定の領域に集中することを抑制することができる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材１４０は、発光素子パッケージ１３０から出射された光の進行方向を制御する光制御出射面１４１と、光制御出射面１４１の反対側に位置する凹部１４２と、凹部１４２の開口縁部から径方向に延在する裏面１４４とを有する。裏面１４４の少なくとも一部の領域（対向面１４４ａ）には、一方向に延在する凸条部または凹条部が互いに平行になるように複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光源モジュールを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う光源モジュールは、キャビティーを有する胴体、上記キャビティーに配置された複数のリードフレーム、上記複数のリードフレームのうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップ、上記胴体の上に配置され、上記発光チップから放出された光を屈折させる高分子層、上記高分子層の上に配置され、入射される光を放出する第１電極層、及び上記高分子層と上記胴体との間に配置され、上記発光チップから放出された光が透過される第２電極層を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子と光学素子との高い位置合わせ精度を有し、かつ、半導体発光素子の出射部へのダメージを抑制できる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光源モジュール１００は、出射部１１を有する半導体発光素子１０と、出射部１１から出射される光Ｌ１が入射する光学素子２０と、を含み、光学素子２０は、出射部１１を避けて、半導体発光素子１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置における封止材の光学的な特性に着目し、適切に集光された狭い照射領域を実現する配光性を有し、しかも製造効率のよい成形方法を採用することができる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リフレクターパッケージ基材２と、リフレクターパッケージ基材２の凹状空間に実装された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を封止した極性基含有アクリル系樹脂を含む封止材３とを具備する半導体発光装置１０であって、封止材３の出光面が曲面状に凹んでおり、その凹んだ出光面の曲率半径が、該出光面の平面視における直径もしくは短辺の長さの１．８倍〜４．５倍に設定される。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【目的】
位置精度が高く、光の損失が小さく、光結合効率及び光取り出し効率の高い発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上に搭載された発光素子と、発光素子上に配された光透過層と、光透過層上に配された透光性プレートと、透光性プレート上に形成されたレンズと、を有している。上記光透過層は、透光性プレートの下面端部と発光素子の下面端部とを接続するように発光素子の側面を覆い、レンズの外縁は、レンズが接する透光性プレートの上面の外縁によって画定されている。 （もっと読む）

【課題】設置面積が小さく、複数色の混色が良好な発光装置と照射装置とを提供する。
【解決手段】発光装置１は、表面実装型発光部１０ａと、その光出射側に配されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を固定する枠体部４０とを備え、表面実装型発光部１０ａは、赤蛍光体１７ｂを含有する樹脂層１７が、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１４ａを覆っているので、短波長域と長波長域の各ピーク波長にそれぞれ対応した光を発する。 （もっと読む）

【課題】発光面上における照度ムラを抑制し、且つ装置本体の薄型化とを両立することができるＬＥＤ光源を用いた面発光装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ光源の光軸と拡散部材の拡散面のまでの距離ＬとＬＥＤ光源の光軸から垂直方向の出射光の高さｈとの関係がｈ≧Ｌ＞ｈ／２となるようにＬＥＤ光源と拡散部材を配置することにより、ＬＥＤ光源からの出射光が拡散部材の凹凸面により、ムラなく拡散反射され半透過型表示パネルの面上にて均一な照射光が得られ、本体の厚みの薄い面発光装置が実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源として使用するバックライトが、光を均一に分散させる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】底面と、前記底面から延長された第１周辺曲面と、前記第１周辺曲面から延長された第１中央曲面と、を有する第１レンズと、前記第１レンズの下に配置されている発光チップと、を含む発光ダイオードであって、前記発光チップの表面の任意の地点から前記第１中央曲面の任意の地点までの距離は、前記第１中央曲面の前記任意の地点の曲率半径よりも短く、前記第１周辺曲面は、その表面から出射される光を前記レンズの中心軸側の上側方向に出射させ、前記第１レンズの底面の中央に空洞が形成されており、前記発光チップを覆っており、前記第１レンズの中央空洞の内部に形成されている第２レンズをさらに含むことを特徴とする、発光ダイオードを提供する。 （もっと読む）