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国際特許分類[H01R12/50]の内容

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【課題】製造性および作業効率の向上、制御機器の小型化、管理コスト等の低減が可能な制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置1は、複数のスルーホール間を電気的に繋ぐプリント基板回路を有するベースボードと、ベースボードの前面に実装され、裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにはんだ付けされる基板側端子台ベース10と、ベースボードを覆うベースボードカバーとを含むベースボードユニット3と、ベースボードユニット3の前面に実装され、ベースボードの裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにプリント基板回路を通じて電気的に繋がる制御機器実装用スルーホールにはんだ付けされ、外部機器との間で入出力制御を行う制御機器2と、ベースボードユニット3の基板側端子台ベース10に取り付けおよび取り外し可能で、外部機器に接続される挿入式端子台13とを有する。 (もっと読む)


【課題】 補強部材を使用することなく、レセプタクルコネクタの実装強度を向上させる。
【解決手段】 表層にランドが形成される配線基板と、前記ランドに半田付けされる半田付け部を有するレセプタクルコネクタとを備える電子機器であって、前記ランドにビアを形成するとともに、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口から遠い部分に形成する前記ビアの数が、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口に近い部分に形成する前記ビアの数よりも多くなるように、前記ランドに前記ビアを形成する。 (もっと読む)


【課題】コネクタの接続端子と基板の接続端子とを確実に接続することのできるコネクタを提供する。
【解決手段】他のコネクタと接続されるコネクタであって、導電性を有する材料により形成されており、一方の端部において前記他のコネクタにおける接続端子と接続される信号コンタクトと、前記信号コンタクトを設置するための絶縁体部と、前記信号コンタクトの他方の端部と、一方の端部において接続されるフローティングリードと、前記信号コンタクトの他方の端部と、前記フローティングリードの一方の端部とを接続するための半田部材と、を有し、前記絶縁体部に形成された溝部内において、前記フローティングリードの一方の端部は、移動可能な状態で設置されていることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】基板に対する固定強度が強く、振動に対して耐性があり、異物の侵入の虞のない同軸コネクタ、同軸コネクタを有する基板、同軸コネクタを有する基板の製造方法、及び同軸コネクタ結合体を提供する。
【解決手段】同軸コネクタは、基板表面の基板側外導体に間隙を開けて設けられる導電性接合部材と接合する外導体と、外導体の内部に接触するように設けられ、基板の表面に露出した誘電体と絶縁性接着剤により接着される絶縁体と、絶縁体に先端を露出して支持され、基板表面に露出する基板側中心導体に設けられる導電性接合部材と接合する中心導体と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 基板、他の部品などに対する影響を抑制しつつコネクタを取り外すことができるコネクタの取り外し方法、コネクタ取り外し治具、およびコネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタの取り外し方法は、基板に挿入されるコネクタピンを備える筐体と、前記筐体と前記基板との間に配置され前記コネクタピンが貫通する第1部材と、を備えるコネクタの取り外し方法であって、前記第1部材を支点とし、前記筐体のいずれかの点を作用点とするテコの原理を利用して前記コネクタピンを前記基板から引き抜く工程、を含む。 (もっと読む)


【課題】コネクタジャックの外周形状に加工した板金でコネクタジャックを補強すると、同一基板に複数タイプのコネクタジャックを実装した場合、組立工程が増える上に実装面積が小さくなってしまう。
【解決手段】電子機器は、ベース基板130、ベース基板に実装された第1のコネクタジャックと第2のコネクタジャック、コネクタジャックの外周を覆う形状を有するとともにベース基板への取付部145、第1のコネクタジャックの挿入口と同心の円形状の挿入部141、第2のコネクタジャックの挿入口が収納される切り欠き部とを有する保護部材140、ベース基板と保護部材のとを締結する締結部材150とを有し、切り欠き部は挿入部に第1のコネクタジャックの挿入口が挿入された状態で保護部材を回転させたときに第2のコネクタジャックの挿入口と干渉しないように収納される形状である。 (もっと読む)


【課題】
回路基板への表面実装時に接続不良の端子が生じない電気部品を提供する。
【解決手段】
回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタ1において、コネクタの構造を支持するハウジング11と、ハウジング11に固定された、実装姿勢において、回路基板に対面する複数のコンタクト12と、コンタクト12のそれぞれに、下向きに突出して固定された半田ボール13とを備え、半田ボール13が、回路基板に向いた、複数のコンタクト12に亘って共通の平面Pを形成する平坦部13aを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電線を基板に容易に接続でき、信頼性の高い接続が期待できる電線接続装置を提供する。
【解決手段】基板17の配線パターン29が形成された一面17aに、電線24を介在して取り付ける取付部材36を備える。取付部材36は、電線接続部46と基板17との間に電線24を挟み込んでこの電線24を基板17の配線パターン29に接続する接続手段37を備える。 (もっと読む)


【課題】回路基板とコネクタを電気的に接続する構造において、電極と端子の接触部分の防水性を向上させるとともに、端子と電極を互いに離脱し難くする。
【解決手段】実装基板であるECU16に形成された電極収容凹部34には、カプラ22(コネクタ)の端子30が電気的に接続される第2電極32が収容される。一方、カプラ22に形成されたゴム収容凹部38には、端子30の先端部に当接することで電気的に接続された導電性ゴム42が収容される。導電性ゴム42には、第2電極32に指向して延在する凸部44が突出形成され、カプラ22とケーシング20が連結される際にECU16の第2底面26にカプラ22の端面が当接すると、電極収容凹部34とゴム収容凹部38に第2電極32及び導電性ゴム42の全体が収納されるとともに、凸部44が電極収容凹部34に進入して第2電極32に当接する。なお、凸部44は圧潰され、幅方向(Y方向)に沿って膨出する。 (もっと読む)


【課題】圧着強度の低下を抑制しつつ、小型化を図ることが可能な圧着端子を提供する。
【解決手段】圧着端子1は、第1の突起23を有する下板20と、第1の突起23に対向する第2の突起33を有する上板30と、下板20の側部21に立設され、下板20の長手方向において第1の突起23よりも先端側に位置する第1のバレル40と、下板20の側部22に立設され、下板20の長手方向において第1の突起23よりも後端側に位置する第2のバレル50と、を備え、第1のバレル40は、下板20の一方の側部21のみに設けられ、第2のバレル50は、下板20の他方の側部22のみに設けられ、下板20と上板30の間にフレキシブル基板6を挟み込んだ状態で、第1のバレル40と第2のバレル50を上板30に向かって折り曲げることで、フレキシブル基板6に圧着されることを特徴とする。 (もっと読む)


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