【目的】 基板の温度を接触式で測定しながら基板に対し熱処理を施す場合に、熱処理前に基板と測温体との接触状態の適否を自動的に検知できるようにし、生産性を損なうことなく、測温の信頼性を確保し不良な熱処理を未然に防止して歩留まりの低下を防ぐ。
【構成】 測温体12と基板との接触状態が適正であるときの特性値をキーボード14によって入力しメモリ装置16に記憶しておき、加熱状態の測温体に室温状態の被処理基板が接触したときの測温体の温度降下の状態を表わす数値を演算回路20により算出し、その数値と特性値とを比較回路22で比較し、その比較結果に基づいて判定回路24で接触状態の適否を判定し、接触状態が適正でないと判定されたときに異常信号を警報器28へ出力し、基板の熱処理を中止する。 （もっと読む）

物体（Ｏ）を均一加熱する装置でこの物体（Ｏ）を支持する支持表面（２）と、この支持表面（２）上に配された加熱層（３）とを備える。加熱層（３）は、エネルギー源（４）から受けたエネルギーを少なくとも部分的に吸収し、こうして吸収したエネルギーを支持表面（２）に支持された物体（Ｏ）に少なくとも部分的に発する。また、加熱層（３）は、層（３）が吸収したエネルギーが自己調整式に層（３）の表面沿いに均等に分布するような材料からできている。加熱装置は、簡単でコンパクトな装置を形成し、均一の温度まで物体（Ｏ）を急速に加熱するのに使用される。 （もっと読む）