【目的】 負荷抵抗，負荷容量に影響されないようにする。
【構成】 電源投入時、突入電流を制限するための突入電流制限手段８と、本突入電流の最終値である通常の消費電流値まで徐々に上げていくよう突入電流制限手段８を制御するプログラマブルな活線挿抜制御手段９から構成される。これは、負荷抵抗１，負荷容量２に影響されない活線挿抜方式であるため回路が標準化され、さらに急峻な電流変化を抑えることで、システムの信頼性が向上する。 （もっと読む）

【目的】スルーホール部分の特性インピーダンス不連続部を特性インピーダンス変換可能とする多層印刷配線板を提供する。
【構成】回路を形成する外層導体層と電源回路またはグラウンド回路を形成する内層導体層と導体スルーホールと、この導体スルーホールを囲む導体壁とを有する多層印刷配線板において、導体壁は導体スルーホールの両端に向けて広がるテーパ部分を両端に有することを特徴とする多層印刷配線板。 （もっと読む）

【目的】 出発基材に被圧縮性の多孔質基材を使用し、任意の電極層間のインナビアホール接続を安定に行うことが可能な回路形成用基板の製造方法およびそれを用いた回路基板並びに多層回路基板を得る。
【構成】 離形性フィルム１を備えた被圧縮性の多孔質基材２に貫通孔３を設け、前記貫通孔３に導電性ペースト４を充填してペースト中のバインダ成分を基材２中に浸透させてペースト中のバインダに対する導電物質の構成比を増大させる工程、離形性フィルム１を剥離した基材面に金属箔５を張り合わせて加熱加圧し、積層基材を圧縮する工程によって導電物質を緻密化させて金属箔間の電気的接続を図る。 （もっと読む）

【目的】 パッドとグランドのオーバーラップ量を調整することにより、インピーダンス整合を図る。
【構成】 幅の広いパッド２４を有する表層の伝送ライン２１と、この下方に誘電体層２３ａを介してグランド／電源プレーン層２２ａと、さらにこの下方に誘電体層２３ｂを介して伝送ライン２７と、誘電体層２３ｃを介してグランド／電源プレーン層２２ｂと、グランド／電源プレーン層２２ａにパッド２４の配線引き出し方向の寸法は小さく、パッド２４の配線引き出し方向以外の方向の寸法は若干大きく形成されるくり抜き部２５と、中層の伝送ライン２７に、グランド／電源プレーン層２２ａのくり抜き部２５より若干大きめの配線禁止領域２８とを設ける。 （もっと読む）

【目的】 放熱特性の良い金属ベース板を有するプリント配線板において、通常のコネクタを使用しても金属ベース板を介しての端子導体部分の短絡が起こらないようにしたプリント配線板を提供しようとするものである。
【構成】 金属ベース板１の一方の表面に絶縁層２を形成し、さらにその上に導体パターン３を形成し、プリント配線板４の側縁に複数の端子導体部分５を形成した後、この端子導体部分において、金属ベース板および絶縁層を裏側に折り返して、この側縁において、金属ベース板が外部に露出しないようにする。 （もっと読む）

【目的】外形の端面に導体を設けることによりプリント配線板の放熱・シールド・防湿性等を向上することを目的とする。
【構成】外形の端面１５の全周に又は端面１５の一部に導体１６を設けたプリント配線板。端面に設けた導体１６に隣接するプリント配線板の表裏にも所定幅で導体１８を設けるようにしても良い。 （もっと読む）

第１と第２との基板(１００，１１２)上に接地面相互接続を設ける。第１と第２との基板(１００，１１２)はそれぞれ第１と第２との基板(１００，１１２)の第１面上にそれぞれ配置された第１と第２との接地層（１１０，１１８）を有する。接地導体ストリップ(１２０)が第２基板(１１２)の第２面上に配置されており、接地導体ストリップ(１２０)は、第２基板(１１２)を貫通して接地導体ストリップ(１２０)と接地層(１１８)とを電気的に結合する複数の導電部材(１２４)を含んでいる。第１基板(１００)は第２基板(１１２)に対して、第１基板(１００)が第２基板(１１２)近傍におかれたとき接地導体ストリップ(１２０)が第１と第２との接地層（１１０１１８）を電気的に結合するよう、位置決めされる。インダクタンス低減連続接地面構成方法もまた用意されている。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）