インサート部品及びこれを用いた樹脂成形品
【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート部品及びこれを用いた樹脂成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６に従来のインサート部品３１の斜視図を示し、図７に従来のインサート部品３１の外周を樹脂モールドした従来の樹脂成形品４１の断面図を示す。図６、７に示すように、インサート部品３１は、センサ素子３２と、センサ素子３２に接続された端子３３と、センサ素子３２と端子３３の端部を一体的にエポキシ樹脂により樹脂モールドすることにより成型されたパッケージ樹脂部３４とからなる電子部品３５と、電子部品３５と接続される回路基板３６と、回路基板３６が設置される基台３７とからなる。また、従来の樹脂成形品４１は、インサート部品３１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドし、インサート部品３１の外周に樹脂部３８が形成されることにより樹脂成形される。
【０００３】
このようにインサート部品３１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドすることにより、電子部品３５及び回路基板３６の保護をすることや、電子部品３５及び回路基板３６への水の流入を防ぐことが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２６３３号公報
【特許文献２】特開２００９−９０５７７号公報
【特許文献３】特開２００７−３３１３３０号公報
【特許文献４】特開２００６−２１６８５６号公報
【特許文献５】特開２００４−２３７５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の樹脂成形品４１を樹脂成形するためにインサート部品３１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際に、図７に示すように、パッケージ樹脂部３４から端子３３が出ている側の面３９と、この端子３３が出ている側の面３９の反対側の面４０との間に圧力差（ｆj1−ｆj2）が生じ、端子３３とパッケージ樹脂部３４との間に牽引力ｆhが発生する場合がある。このとき、牽引力ｆhによって、電子部品３５が、パッケージ樹脂部３４内で接続されているセンサ素子３２と端子３３とが外れてしまうなどの損傷を受け、樹脂成形品４１の樹脂成形後に電子部品３５の出力が著しく低減又は出力が０になってしまう問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記事情に鑑み成されたものであり、樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、前記回路基板が設置される基台と、を有し、前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とするインサート部品を提供するものである。
【０００８】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていてもよい。
【０００９】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有していてもよい。
【００１０】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有していてもよい。
【００１１】
また、本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、前記回路基板が設置される基台と、前記電子部品、前記回路基板及び前記基台を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成される樹脂部と、を有し、前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とする樹脂成形品を提供するものである。
【００１２】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていてもよい。
【００１３】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有していてもよい。
【００１４】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るインサート部品１１の斜視図。
【図２】本発明の実施形態に係るインサート部品１１のＸ−Ｘ’断面図。
【図３】本発明の実施形態に係るインサート部品１１のパッケージ樹脂部１３の形状及び寸法を説明する説明図。
【図４】本発明の実施形態に係る樹脂成形品２１の側断面図。
【図５】本発明の実施形態に係るインサート部品１１及び樹脂成形品２１の作用を説明する説明図。
【図６】従来のインサート部品３１の斜視図。
【図７】従来の樹脂成形品４１の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の好適な実施形態に係るインサート部品１１及びこれを用いた樹脂成形品２１について添付図に従って説明する。
【００１８】
（インサート部品１１及び樹脂成形品２１の構成）
図１は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１の斜視図である。また、図２は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１のＸ−Ｘ’断面図である。
【００１９】
本発明の好適な実施形態に係るインサート部品１１は、図１及び図２に示すように、例えば回転センサに用いられるインサート部品１１であって、少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面である第一面１３ａの反対側の面である第二面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられているものである。
【００２０】
センサ素子１７は、例えば、ホール素子、ＭＲ（Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ：磁気抵抗効果）素子又はＧＭＲ（Ｇｉａｎｔ Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ：巨大磁気抵抗効果）素子等を用いることができる。
【００２１】
端子１４は、導体からなり、センサ素子１７と接続される。端子１４は、本実施形態において、断面矩形状に形成される。端子１４を断面矩形状に形成することで、回路基板１５と接続する際に回路基板１５と接触する面積が広くなるため端子１４と回路基板１５との接続を強くすることができる。また、インサート部品１１の外周を樹脂モールドする際、回路基板１５と端子１４との接続が外れるという損傷を低減することが可能である。なお、端子１４の断面形状は、これに限定されず、断面円形状等に形成することも可能である。
【００２２】
パッケージ樹脂部１３は、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成される。また、パッケージ樹脂部１３は、センサ素子１７及び端子１４の端部の外周全体を被うように形成される。パッケージ樹脂部１３は、耐水性や良好な電気絶縁性を有していることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂等からなるものとしてもよい。
【００２３】
回路基板１５は、端子１４を介して電子部品１２内のセンサ素子１７と接続される。回路基板１５は、はんだ付けにより端子１４と接続される。回路基板１５は、本実施形態において、切り欠き部１５ｂ及び貫通孔１５ｃが形成される。
【００２４】
切り欠き部１５ｂは、回路基板１５の一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成される。これにより、回路基板１５は、略凸字状に形成される。切り欠き部１５ｂは、後述する基台１６に形成された第一突起部１６ｂの側面の一部に接する位置に形成される。
【００２５】
貫通孔１５ｃは、回路基板１５の切り欠き部１５ｂが形成された反対側の一部に回路基板１５を貫通するように形成される。貫通孔１５ｃには、後述する基台１６に形成された第二突起部１６ｃが挿通される。
【００２６】
基台１６には、回路基板１５が設置される。このとき、電子部品１２のパッケージ樹脂部１３の下面１３ｅは、図２に示すように基台１６に接触させる。これにより、インサート部品１１の外周を樹脂モールドする際、溶融樹脂により生じるパッケージ樹脂部１３の上下方向の圧力差を低減又は０とすることができる。これにより、端子１４の上下方向の曲げを低減又は防止することができ、端子１４の上下方向の曲げによる端子１４に働く牽引力を低減又は０とすることが可能である。基台１６は、絶縁体からなるものであればよいが、本実施形態においては、インサート部品１１の軽量化を考慮してナイロン（ＰＡ）等の樹脂からなるものとした。基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている面である第一面１３ａの反対側の面である第二面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられている。壁部１６ａは、本実施形態においては、基台１６から垂直方向（図２で言えば、上下方向）に立ち上がるように形成される。壁部１６ａは、本実施形態においては、基台１６の一部であるものとしたが、別部材を用いて壁部１６ａを形成してもよい。
【００２７】
また、基台１６には、更に回路基板１５に形成された切り欠き部１５ｂの一部が側面に当接する円柱状の第一突起部１６ｂが形成され、回路基板１５に形成された貫通孔１５ｃに挿通される円柱状の第二突起部１６ｃが形成される。
【００２８】
ここで、パッケージ樹脂部１３の形状及び寸法について図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１のパッケージ樹脂部１３の形状及び寸法を説明する説明図である。図３は、パッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面である第一面１３ａ側から電子部品１２を見たときの図である。パッケージ樹脂部１３は、本実施形態において、樹脂モールドの際に略六角柱状に形成される。パッケージ樹脂部１３の第一面１３ａ及び第二面１３ｂは、図３に示すように、長方形（以下、パッケージ樹脂部１３の寸法を説明する際に、長方形状部とする）の上に該長方形の横の長さに等しい下底を有する等脚台形（以下、パッケージ樹脂部１３の寸法を説明する際に、台形状部とする）を載せたような六角形を形成している。本実施形態におけるパッケージ樹脂部１３の寸法は、長方形状部の縦の長さｃを０．５４ｍｍ、横の長さｂを４．１ｍｍとし、台形状部の縦の長さｄを０．７５ｍｍ、下底の長さを長方形状部の横の長さと等しく４．１ｍｍ、上底の長さａを２．６ｍｍとした。また、本実施形態における略六角形状のパッケージ樹脂部１３の第１面１３ａと第２面１３ｂとの間の距離（図４における、横方向の長さ）は３．９ｍｍとした。
【００２９】
（インサート部品１１及び樹脂成形品２１の作用・効果）
本発明の作用・効果を添付図に従って説明する。
【００３０】
図５は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１及び樹脂成形品２１の作用を説明する説明図である。
【００３１】
インサート部品１１の基台１６に少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面である第一面１３ａの反対側の第二面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることにより、インサート部品１１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際に、第一面１３ａが溶融樹脂から受ける力Ｆjと第二面１３ｂが壁部１６ａから受ける力Ｆkが釣り合うため、溶融樹脂によって生じる第一面１３ａ、第二面１３ｂの間に生じる圧力差による端子１４の牽引力を低減又は０にすることができる。これにより、端子１４とセンサ素子１７との接続が外れるのを低減又は防止することができ、樹脂成形時に電子部品１２の損傷を防ぐことが可能となる。
【００３２】
また、切り欠き部１５ｂの一部を第一突起部１６ｂの側面に当接させ、貫通孔１５ｃに第二突起部１６ｃを挿通させることにより、インサート部品１１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際、回路基板１５がずれるのを防ぐとともに、回路基板１５を基台１６に設置するときの位置決めを容易にすることができる。これにより、樹脂成形品２１の樹脂成形後、電子部品１２を所望の正確な位置に配置することができるという効果がある。
【００３３】
（その他の実施形態）
また、本発明の実施形態は、上記に限定されず種々の変更が可能である。
【００３４】
まず、例えば、壁部１６ａは、本実施形態において、第二面１３ｂにのみ当接するものとしたが、第二面１３ｂの他に更に、第一面１３ａ以外の面である側面１３ｃ、１３ｄにも当接するように壁部１６ａを形成してもよい。
【００３５】
側面１３ｃ、１３ｄにも当接するように壁部を形成することにより、インサート部品１１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際、側面１３ｃ、１３ｄに働く圧力差を低減又は０にすることができ、端子１４と交叉する方向の端子１４の曲げを低減又は防止することが可能である。これにより、端子１４の曲げによる端子１４に働く牽引力を低減又は防止することができるという効果を奏する。
【００３６】
更に、本実施形態において、パッケージ樹脂部１３の第二面１３ｂが基台１６に対する垂直方向（図２で言えば、上下方向）に平行であるため、壁部１６ａは、基台１６に対して垂直方向に立ち上がるように形成したが、第二面１３ｂが基台１６に対して垂直方向に平行でない場合は、斜め方向に立ち上がったり、又は斜め方向に立ち下がるように形成してもよい。
【００３７】
また、壁部１６ａは、本実施形態において、第二面１３ｂの全部に当接するものとしたが、第二面１３ｂの一部のみに当接するものとしてもよい。
【００３８】
また、パッケージ樹脂部１３の第二面１３ｂの形状は、三角形や四角形、更には少なくとも一部に曲面を有する形状であってもよい。これに伴って、第二面１３ｂに当接する壁部１６ａの形状を変更することも可能である。
【００３９】
また、本実施形態において、パッケージ樹脂部１３は、第一面１３ａと第二面１３ｂとを同一形状とし、且つ第一面１３ａと第二面１３ｂとが平行となるように形成したが、第一面１３ａと第二面１３ｂとを同一形状としなくても、また第一面１３ａと第二面１３ｂとが平行となるように形成しなくてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１１、３１ インサート部品
２１、４１ 樹脂成形品
１２、３５ 電子部品
１３、３４ パッケージ樹脂部
１３ａ 第一面
１３ｂ 第二面
１４、３３ 端子
１５、３６ 回路基板
１５ｂ 切り欠き部
１５ｃ 貫通孔
１６、３７ 基台
１７、３２ センサ素子
１６ａ 壁部
１６ｂ 第一突起部
１６ｃ 第二突起部
２２、３８ 樹脂部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート部品及びこれを用いた樹脂成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６に従来のインサート部品３１の斜視図を示し、図７に従来のインサート部品３１の外周を樹脂モールドした従来の樹脂成形品４１の断面図を示す。図６、７に示すように、インサート部品３１は、センサ素子３２と、センサ素子３２に接続された端子３３と、センサ素子３２と端子３３の端部を一体的にエポキシ樹脂により樹脂モールドすることにより成型されたパッケージ樹脂部３４とからなる電子部品３５と、電子部品３５と接続される回路基板３６と、回路基板３６が設置される基台３７とからなる。また、従来の樹脂成形品４１は、インサート部品３１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドし、インサート部品３１の外周に樹脂部３８が形成されることにより樹脂成形される。
【０００３】
このようにインサート部品３１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドすることにより、電子部品３５及び回路基板３６の保護をすることや、電子部品３５及び回路基板３６への水の流入を防ぐことが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２６３３号公報
【特許文献２】特開２００９−９０５７７号公報
【特許文献３】特開２００７−３３１３３０号公報
【特許文献４】特開２００６−２１６８５６号公報
【特許文献５】特開２００４−２３７５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の樹脂成形品４１を樹脂成形するためにインサート部品３１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際に、図７に示すように、パッケージ樹脂部３４から端子３３が出ている側の面３９と、この端子３３が出ている側の面３９の反対側の面４０との間に圧力差（ｆj1−ｆj2）が生じ、端子３３とパッケージ樹脂部３４との間に牽引力ｆhが発生する場合がある。このとき、牽引力ｆhによって、電子部品３５が、パッケージ樹脂部３４内で接続されているセンサ素子３２と端子３３とが外れてしまうなどの損傷を受け、樹脂成形品４１の樹脂成形後に電子部品３５の出力が著しく低減又は出力が０になってしまう問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記事情に鑑み成されたものであり、樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、前記回路基板が設置される基台と、を有し、前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とするインサート部品を提供するものである。
【０００８】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていてもよい。
【０００９】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有していてもよい。
【００１０】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有していてもよい。
【００１１】
また、本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、前記回路基板が設置される基台と、前記電子部品、前記回路基板及び前記基台を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成される樹脂部と、を有し、前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とする樹脂成形品を提供するものである。
【００１２】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていてもよい。
【００１３】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有していてもよい。
【００１４】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るインサート部品１１の斜視図。
【図２】本発明の実施形態に係るインサート部品１１のＸ−Ｘ’断面図。
【図３】本発明の実施形態に係るインサート部品１１のパッケージ樹脂部１３の形状及び寸法を説明する説明図。
【図４】本発明の実施形態に係る樹脂成形品２１の側断面図。
【図５】本発明の実施形態に係るインサート部品１１及び樹脂成形品２１の作用を説明する説明図。
【図６】従来のインサート部品３１の斜視図。
【図７】従来の樹脂成形品４１の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の好適な実施形態に係るインサート部品１１及びこれを用いた樹脂成形品２１について添付図に従って説明する。
【００１８】
（インサート部品１１及び樹脂成形品２１の構成）
図１は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１の斜視図である。また、図２は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１のＸ−Ｘ’断面図である。
【００１９】
本発明の好適な実施形態に係るインサート部品１１は、図１及び図２に示すように、例えば回転センサに用いられるインサート部品１１であって、少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面である第一面１３ａの反対側の面である第二面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられているものである。
【００２０】
センサ素子１７は、例えば、ホール素子、ＭＲ（Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ：磁気抵抗効果）素子又はＧＭＲ（Ｇｉａｎｔ Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ：巨大磁気抵抗効果）素子等を用いることができる。
【００２１】
端子１４は、導体からなり、センサ素子１７と接続される。端子１４は、本実施形態において、断面矩形状に形成される。端子１４を断面矩形状に形成することで、回路基板１５と接続する際に回路基板１５と接触する面積が広くなるため端子１４と回路基板１５との接続を強くすることができる。また、インサート部品１１の外周を樹脂モールドする際、回路基板１５と端子１４との接続が外れるという損傷を低減することが可能である。なお、端子１４の断面形状は、これに限定されず、断面円形状等に形成することも可能である。
【００２２】
パッケージ樹脂部１３は、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成される。また、パッケージ樹脂部１３は、センサ素子１７及び端子１４の端部の外周全体を被うように形成される。パッケージ樹脂部１３は、耐水性や良好な電気絶縁性を有していることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂等からなるものとしてもよい。
【００２３】
回路基板１５は、端子１４を介して電子部品１２内のセンサ素子１７と接続される。回路基板１５は、はんだ付けにより端子１４と接続される。回路基板１５は、本実施形態において、切り欠き部１５ｂ及び貫通孔１５ｃが形成される。
【００２４】
切り欠き部１５ｂは、回路基板１５の一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成される。これにより、回路基板１５は、略凸字状に形成される。切り欠き部１５ｂは、後述する基台１６に形成された第一突起部１６ｂの側面の一部に接する位置に形成される。
【００２５】
貫通孔１５ｃは、回路基板１５の切り欠き部１５ｂが形成された反対側の一部に回路基板１５を貫通するように形成される。貫通孔１５ｃには、後述する基台１６に形成された第二突起部１６ｃが挿通される。
【００２６】
基台１６には、回路基板１５が設置される。このとき、電子部品１２のパッケージ樹脂部１３の下面１３ｅは、図２に示すように基台１６に接触させる。これにより、インサート部品１１の外周を樹脂モールドする際、溶融樹脂により生じるパッケージ樹脂部１３の上下方向の圧力差を低減又は０とすることができる。これにより、端子１４の上下方向の曲げを低減又は防止することができ、端子１４の上下方向の曲げによる端子１４に働く牽引力を低減又は０とすることが可能である。基台１６は、絶縁体からなるものであればよいが、本実施形態においては、インサート部品１１の軽量化を考慮してナイロン（ＰＡ）等の樹脂からなるものとした。基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている面である第一面１３ａの反対側の面である第二面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられている。壁部１６ａは、本実施形態においては、基台１６から垂直方向（図２で言えば、上下方向）に立ち上がるように形成される。壁部１６ａは、本実施形態においては、基台１６の一部であるものとしたが、別部材を用いて壁部１６ａを形成してもよい。
【００２７】
また、基台１６には、更に回路基板１５に形成された切り欠き部１５ｂの一部が側面に当接する円柱状の第一突起部１６ｂが形成され、回路基板１５に形成された貫通孔１５ｃに挿通される円柱状の第二突起部１６ｃが形成される。
【００２８】
ここで、パッケージ樹脂部１３の形状及び寸法について図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１のパッケージ樹脂部１３の形状及び寸法を説明する説明図である。図３は、パッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面である第一面１３ａ側から電子部品１２を見たときの図である。パッケージ樹脂部１３は、本実施形態において、樹脂モールドの際に略六角柱状に形成される。パッケージ樹脂部１３の第一面１３ａ及び第二面１３ｂは、図３に示すように、長方形（以下、パッケージ樹脂部１３の寸法を説明する際に、長方形状部とする）の上に該長方形の横の長さに等しい下底を有する等脚台形（以下、パッケージ樹脂部１３の寸法を説明する際に、台形状部とする）を載せたような六角形を形成している。本実施形態におけるパッケージ樹脂部１３の寸法は、長方形状部の縦の長さｃを０．５４ｍｍ、横の長さｂを４．１ｍｍとし、台形状部の縦の長さｄを０．７５ｍｍ、下底の長さを長方形状部の横の長さと等しく４．１ｍｍ、上底の長さａを２．６ｍｍとした。また、本実施形態における略六角形状のパッケージ樹脂部１３の第１面１３ａと第２面１３ｂとの間の距離（図４における、横方向の長さ）は３．９ｍｍとした。
【００２９】
（インサート部品１１及び樹脂成形品２１の作用・効果）
本発明の作用・効果を添付図に従って説明する。
【００３０】
図５は、本発明の実施形態に係るインサート部品１１及び樹脂成形品２１の作用を説明する説明図である。
【００３１】
インサート部品１１の基台１６に少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面である第一面１３ａの反対側の第二面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることにより、インサート部品１１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際に、第一面１３ａが溶融樹脂から受ける力Ｆjと第二面１３ｂが壁部１６ａから受ける力Ｆkが釣り合うため、溶融樹脂によって生じる第一面１３ａ、第二面１３ｂの間に生じる圧力差による端子１４の牽引力を低減又は０にすることができる。これにより、端子１４とセンサ素子１７との接続が外れるのを低減又は防止することができ、樹脂成形時に電子部品１２の損傷を防ぐことが可能となる。
【００３２】
また、切り欠き部１５ｂの一部を第一突起部１６ｂの側面に当接させ、貫通孔１５ｃに第二突起部１６ｃを挿通させることにより、インサート部品１１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際、回路基板１５がずれるのを防ぐとともに、回路基板１５を基台１６に設置するときの位置決めを容易にすることができる。これにより、樹脂成形品２１の樹脂成形後、電子部品１２を所望の正確な位置に配置することができるという効果がある。
【００３３】
（その他の実施形態）
また、本発明の実施形態は、上記に限定されず種々の変更が可能である。
【００３４】
まず、例えば、壁部１６ａは、本実施形態において、第二面１３ｂにのみ当接するものとしたが、第二面１３ｂの他に更に、第一面１３ａ以外の面である側面１３ｃ、１３ｄにも当接するように壁部１６ａを形成してもよい。
【００３５】
側面１３ｃ、１３ｄにも当接するように壁部を形成することにより、インサート部品１１の外周を溶融樹脂により樹脂モールドする際、側面１３ｃ、１３ｄに働く圧力差を低減又は０にすることができ、端子１４と交叉する方向の端子１４の曲げを低減又は防止することが可能である。これにより、端子１４の曲げによる端子１４に働く牽引力を低減又は防止することができるという効果を奏する。
【００３６】
更に、本実施形態において、パッケージ樹脂部１３の第二面１３ｂが基台１６に対する垂直方向（図２で言えば、上下方向）に平行であるため、壁部１６ａは、基台１６に対して垂直方向に立ち上がるように形成したが、第二面１３ｂが基台１６に対して垂直方向に平行でない場合は、斜め方向に立ち上がったり、又は斜め方向に立ち下がるように形成してもよい。
【００３７】
また、壁部１６ａは、本実施形態において、第二面１３ｂの全部に当接するものとしたが、第二面１３ｂの一部のみに当接するものとしてもよい。
【００３８】
また、パッケージ樹脂部１３の第二面１３ｂの形状は、三角形や四角形、更には少なくとも一部に曲面を有する形状であってもよい。これに伴って、第二面１３ｂに当接する壁部１６ａの形状を変更することも可能である。
【００３９】
また、本実施形態において、パッケージ樹脂部１３は、第一面１３ａと第二面１３ｂとを同一形状とし、且つ第一面１３ａと第二面１３ｂとが平行となるように形成したが、第一面１３ａと第二面１３ｂとを同一形状としなくても、また第一面１３ａと第二面１３ｂとが平行となるように形成しなくてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１１、３１ インサート部品
２１、４１ 樹脂成形品
１２、３５ 電子部品
１３、３４ パッケージ樹脂部
１３ａ 第一面
１３ｂ 第二面
１４、３３ 端子
１５、３６ 回路基板
１５ｂ 切り欠き部
１５ｃ 貫通孔
１６、３７ 基台
１７、３２ センサ素子
１６ａ 壁部
１６ｂ 第一突起部
１６ｃ 第二突起部
２２、３８ 樹脂部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、
前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、
前記回路基板が設置される基台と、
を有し、
前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とするインサート部品。
【請求項２】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のインサート部品。
【請求項３】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有することを特徴とする請求項１又は２記載のインサート部品。
【請求項４】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインサート部品。
【請求項５】
少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、
前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、
前記回路基板が設置される基台と、
前記電子部品、前記回路基板及び前記基台を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成される樹脂部と、
を有し、
前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項６】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていることを特徴とする請求項５記載の樹脂成形品。
【請求項７】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有することを特徴とする請求項５又は６記載の樹脂成形品。
【請求項８】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有することを特徴とする請求項５〜７の何れかに記載の樹脂成形品。
【請求項１】
少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、
前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、
前記回路基板が設置される基台と、
を有し、
前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とするインサート部品。
【請求項２】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のインサート部品。
【請求項３】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有することを特徴とする請求項１又は２記載のインサート部品。
【請求項４】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインサート部品。
【請求項５】
少なくとも、センサ素子と、前記センサ素子に接続される端子と、前記センサ素子及び前記端子の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部とを有する電子部品と、
前記端子により前記電子部品と接続される回路基板と、
前記回路基板が設置される基台と、
前記電子部品、前記回路基板及び前記基台を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成される樹脂部と、
を有し、
前記基台には、前記電子部品の前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面の反対側の面が当接する壁部が設けられていることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項６】
前記壁部は、更に、前記パッケージ樹脂部から前記端子が出ている側の面以外の面に当接するように形成されていることを特徴とする請求項５記載の樹脂成形品。
【請求項７】
前記回路基板は、一つの辺を共有する一組の角をそれぞれ矩形状に切り取るように形成された一組の切り欠き部を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記切り欠き部の一部が側面に当接する第一突起部を有することを特徴とする請求項５又は６記載の樹脂成形品。
【請求項８】
前記回路基板は、前記回路基板を貫通するように形成された貫通孔を有し、
前記基台は、前記回路基板に形成された前記貫通孔に挿通される第二突起部を有することを特徴とする請求項５〜７の何れかに記載の樹脂成形品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２５０８６（Ｐ２０１２−２５０８６Ａ）
【公開日】平成２４年２月９日（２０１２．２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６７６５７（Ｐ２０１０−１６７６５７）
【出願日】平成２２年７月２７日（２０１０．７．２７）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月９日（２０１２．２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２７日（２０１０．７．２７）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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