パターン形成方法

【課題】現像後のレジストパターンの整形を精巧に行って、かつレジストの残渣を除去し、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能とし、しかも、レジストの架橋部（硬化膜）に欠けや剥離、膨潤などを生じることなく、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、該感光層を露光し、現像してレジストパターンを形成した後、該レジストパターンに対してドライプロセスによりレジストパターン整形工程が行われるパターン形成方法。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、該感光層を露光し、現像してレジストパターンを形成した後、該レジストパターンに対してドライプロセスによりレジストパターン整形工程が行われることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
レジストパターン整形工程が、プラズマエッチング処理により行われる請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
プラズマエッチング処理が、減圧下で行われる請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
レジストパターン整形工程が、大気圧オゾン表面処理により行われる請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
大気圧オゾン表面処理が、大気下で行われる請求項４に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
基体が、プリント配線板製造用基板である請求項１から５のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項７】
レジストパターン整形工程が行われた後、永久パターンの形成を行う請求項１から６のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項８】
永久パターンが、配線パターンであり、該永久パターンの形成がエッチング処理及びめっき処理の少なくともいずれかにより行われる請求項７に記載のパターン形成方法。
【請求項９】
配線パターンが、サブトラクティブ法及びセミアディティブ法のいずれかにより形成される請求項８に記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
感光層が、重合性化合物と、バインダーと、光重合開始剤とを含む請求項１から９のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項１１】
露光が、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して行われることを少なくとも含む請求項１から１０のいずれかに記載のパターン形成方法。
【請求項１２】
非球面が、トーリック面である請求項１１に記載のパターン形成方法。

【図１】