プリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板
【課題】プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現できるようにすること。
【解決手段】
保護層で覆われた第１の配線２０Ａが形成された第１のコア基板１１と、第２の配線２０Ｂが形成された第２のコア基板１３との間に接着剤１６が挟み込まれた状態で、その接着材１６を硬化させる。これにより、第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とを接合し、一体化させたプリント基板１７が構成される。次に、第２のコア基板１３の外面から保護層の表面に至る段付き部２２が形成される。次に、この段付き部２２の底部に残存する保護層１４を、一体化された第１及び第２のコア基板１１，１３から剥離して第１の配線２０Ａの少なくとも一部を露出させて構成される端子が形成される。
【解決手段】
保護層で覆われた第１の配線２０Ａが形成された第１のコア基板１１と、第２の配線２０Ｂが形成された第２のコア基板１３との間に接着剤１６が挟み込まれた状態で、その接着材１６を硬化させる。これにより、第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とを接合し、一体化させたプリント基板１７が構成される。次に、第２のコア基板１３の外面から保護層の表面に至る段付き部２２が形成される。次に、この段付き部２２の底部に残存する保護層１４を、一体化された第１及び第２のコア基板１１，１３から剥離して第１の配線２０Ａの少なくとも一部を露出させて構成される端子が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板に関し、特に、多層化したプリント基板の製造方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高密度実装のプリント基板においては、多層化し、全体の板厚を厚くすることで、高密度実装に対応している。しかしながら、電子部品やコネクタによっては、実装可能なプリント基板の板厚が制限されるものがあり、多層化により厚くなったプリント基板に実装することができない場合があった。このため、一部のプリント基板においては、プリント基板の板厚を薄くしたり高密度化して対応していたものの、薄型化と高密度実装化とを両立することは困難であった。そこで、このような薄型化及び高密度実装化を考慮して、必要に応じて特定の構造物を設けたプリント基板が用いられている。
【０００３】
このような特定の構造物を有するプリント基板の製造方法としては、例えば、次のような第１の製造方法が存在している（例えば特許文献１参照）。この第１の製造方法においては、第１コア基板及び第２コア基板には、それぞれ、凹部の周縁に相当する位置に積層時に重なる堰堤パターンが形成されている。よって、第１コア基板と第２コア基板との間にプリプレグを介在させて加熱圧着した場合にも、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を生じることなく、凹部を有するプリント基板を得ることができる。また、堰堤パターンは銅箔のエッチングによって内層パターンと共に形成することができるので、熱硬化性樹脂の堰き止め部材を別途製造するなど煩雑な作業をすることなく、容易な方法によって堰き止め効果を発現させることができる。
【０００４】
一方、その他にも、次のような第２の製造方法が存在している（例えば、特許文献２参照）。この第２の製造方法では、プリント基板における第１コア基板の第１堰堤パターン及び第２コア基板の第２堰堤パターンは、凹部の周縁に相当する位置に、プリプレグを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を引き起こさないようにすることができる。さらに、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性で構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９５９５９号公報
【特許文献２】特開２００９−１７０６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した第１又は第２の製造方法により製造されたプリント基板は、第１コア基板、及び、外形寸法の異なる第２コア基板から構成されている。このような構成のプリント基板では、接着材料であるプリプレグを凹部に合わせて切断し、第１コア基板及び第２コア基板の凹部周縁に相当する位置に電気絶縁性の堰堤パターンを設けている。このように堰堤パターンが重なり合うことで凹部へのプリプレグの流出を防止することができるものの、プリプレグを切断したり、又は、プリプレグの流出が少ないものを選択する必要があるため、プリプレグの流れが不安定になって絶縁不良が生じやすくなり、堰堤パターンの重ね合わせの精度によっては、凹部の形状不良や損傷が生じやすいなど、上述した特定の構造物の用途が制限されるという問題があった。
【０００７】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現したプリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するため、本発明によるプリント基板の製造方法においては、平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させたプリント基板を構成する一体化ステップと、前記プリント基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップとを備えることを特徴とする。
【０００９】
このようにすると、段付き部の底面に配置している配線パターン部に熱剥離シートを有する構造であれば、熱剥離シートによって、段付き部の底面となる配線パターン部が保護されることになる。これにより、プリプレグの流出による段付き部の底面の配線パターンへの付着、形状不良又は損傷等を防止することができる。その結果、その後プリプレグを切断したり、プリプレグの流出が少ない材質を選択しなければならないなどの必要性がなくなる。このため、プリプレグの種類の選択範囲が拡大し、かつ、熱剥離シートの貼り付け位置又は数等を変更することにより、段付き部の位置、数、深さ又は深さの種類を容易に変更することができる。
【００１０】
また、本発明においては、平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させる一体化ステップと、前記一体化された第１及び第２のコア基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップとを備えるプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施の形態によるプリント基板を側面から見た場合の構成例を示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図３】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図４】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図５】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図６】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図７】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図８】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す上面図である。
【図９】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図１０】プリプレグの溶融温度及び硬化温度と熱剥離シートの粘着力との関係の一例を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す上面図である。
【図１２】第２の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面について、本発明の一実施の形態について詳述する。
【００１４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）第１の実施の形態によるプリント基板の構成例
図１は、第１の実施の形態によるプリント基板１７の一部を切断した場合における部分断面の構成例を示す。第１の実施の形態では、後述する段付き部２２を形成する位置を端部１７Ｂにした場合の一例について説明する。
【００１５】
プリント基板１７では、第１のコア基板１１及び第２のコア基板１３が接着剤としてのプリプレグ１６を介して対面するように挟み込まれており、第１のコア基板１１から第２のコア基板１３まで貫通しているスルーホール１８が形成されている。このスルーホール１８の内周面には、スルーホールめっき１９が施されている。
【００１６】
第１のコア基板１１は、平板状の第１の基材１１Ａにおける第２のコア基板１３に対面する一方の面（内面）に配線パターン１０が形成されているとともに、その他方の面（外面）にプリント配線２０Ａが形成されている。
【００１７】
一方、第２のコア基板１３は、平板状の第２の基材１３Ａにおける第１のコア基板１１に対面する一方の面（内面）に内層配線パターン１２が形成されているとともに、その他の面（外面）にプリント配線パターン２０Ｂが形成されている。
【００１８】
上述のようにプリント基板１７では、第１のコア基板１１から第２のコア基板１３に貫通するスルーホール１８が形成されており、このスルーホール１８に施されたスルーホールめっき１９が第１のコア基板１１の表面に形成されたプリント配線パターン２０Ａと、第２のコア基板１３の表面に形成されたプリント配線パターン２０Ｂを電気的に接続している。これにより、プリント基板１７は、例えば２層のプリント基板を構成している。
【００１９】
第１の実施の形態におけるプリント基板１７においては、その端部１７Ｂにおいて、内面側に配線パターン部１０が形成されているとともに外面側にプリント配線パターン２０が形成された、第１のコア基板１１の一部が露出している。当該端部１７ｂは、例えば他のコネクタが接続された場合に嵌合される部分である。なお、このような段付き部２２は、上述のような凹形状のみならず、その代わりに凸形状であっても良い。
【００２０】
（１−２）第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法
プリント基板１７は、以上のような構成であり、次に、そのような構造のプリント基板１７の製造方法の一例について説明する。図２〜図９は、それぞれ、プリント基板１７の製造方法の一例を示す。なお、図８に示す上面図おいては、端部１７Ｂを除いて簡素化して図示されている。この製造方法では、次のような第１のコア基板形成ステップ、保護層形成ステップ、第２のコア基板形成ステップ、一体化ステップ、段付き形成ステップ及び保護層除去ステップが実行される。
【００２１】
（１−２−１）製造方法の各ステップについて
まず、図２に示すように、平板状の第１の基材に内蔵配線パターン１０（第１の配線）を形成することにより、第１のコア基板１１を形成する。次に段付き部２２を構成する第１のコア基板１１に内層配線パターン１０が形成される（第１のコア基板形成ステップ）。一方、段付き部２２の対向面を構成する第２プリント基板１３には内層配線パターン１２が形成される（第１のコア基板形成ステップ）。なお、本実施の形態では、第１プリント基板１１において内層配線パターン１２が段付き部２２の底面部に形成されているが、段付き部２２の底面部に配線パターンが存在しない場合でも、段付き部２２の形成が可能である。
【００２２】
次に熱剥離シート１４が、形成すべき段付き部２２の寸法に合わせて切断される。この切断された熱剥離シート１４は、段付き部２２の底面の配線パターン部１０が形成された第１プリント基板１１の段付き部２２の底面における少なくとも１箇所に貼り付けされることにより、段付き部２２の底面の配線パターン部１０に密着される。なお、本実施の形態では、熱剥離シート１４の貼り付け位置として、段付き部２２が端部１７Ａの１箇所に形成されていることを例示しているが、この段付き部２２の数、深さ、深さの種類などに応じて、熱剥離シート１４の貼り付け位置などの変更が可能である。以上のように第１のコア基板１１には、配線パターン部１０の少なくとも一部を覆うように、保護層としての熱剥離シート１４が形成される（保護層形成ステップ）。
【００２３】
次に、一体化ステップでは、第１のコア基板１１と第２のコア基板１３との間にプリプレグ１６を挟み込み、プリプレグ１６を硬化させることによって第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とを一体化させたプリント基板１７を構成する（一体化ステップ）。具体的には、図５に示すように、第１プリント基板１５における熱剥離シート１４を貼り付けた面と、第２プリント基板１３の段付き部２２の対向する内層配線パターン１２の形成面との間に、電気絶縁性材料のプリプレグ１６を挟み込ませ、接着層間内にプリプレグ１６と熱剥離シート１４を介在させて重ね合わせることにより積層されている。
【００２４】
ここで、このような積層時のプリプレグ１６と熱剥離シート１４が介在する接着層間での、プリプレグ１６の粘度及び温度と、熱剥離シート１４の粘着力との関係については、プリプレグ１６ａが溶融している温度領域のときには、熱剥離シート１４ａは、段付き部２２の底面の配線パターン部１０に密着している。このため、プリプレグ１６ａは、溶融して流出しても、段付き部２２の底面の配線パターン部１０に付着することがないため、段付き部２２の形状不良を阻止することができる。
【００２５】
また、プリプレグ１６ａが硬化する温度領域（硬化温度領域）のときには、熱剥離シート１４ａは、段付き部２２の底面の配線パターン部１０との密着力がなくなるため、剥れ易い状態となって、図６に示すプリント基板１７のように一体化される。上述した粘度及び温度と粘着力との具体的な関係については、後述する。
【００２６】
次に、図６に示すように積層され一体化されたプリント基板１７に、図７に示すようにスルーホール１８及びスルーホールめっき１９が形成された後、プリント基板１７の外面にはプリント配線パターン２０が形成される。
【００２７】
次に、図９に示すように切削除去対象部２１にスリットを形成する加工を施して、切削除去対象部２１を除去することにより段付き部２２が形成される（段付き部形成ステップ）。なお、図９に示す例では、切削除去対象部２１が薄く図示されている。このように切削除去対象部２１にスリット加工を施す際、段付き部２２の底面の配線パターン部１０が熱剥離シート１４によって保護されているため、スリット加工部２３による損傷を受けることがなくなる。
【００２８】
また、段付き部２２の底面の配線パターン部１０は、熱剥離シート１４によって剥れ易くなっているため、切削除去対象部２１を容易に除去することができる（保護層除去ステップ）。
【００２９】
（１−２−２）溶融硬化温度と粘着力の関係について
図１０は、プリプレグ１６の溶融温度及び硬化温度と熱剥離シート１４の粘着力との関係の一例を示す図である。図示の例では、横軸は時間軸を示すとともに、左側の縦軸は、プリプレグ１６の粘度［Ｐａ・ｓ］を示している一方、右側の縦軸は、熱剥離シート１４の粘着力［Ｎ／２０ｍｍ］を示している。
【００３０】
まず、プリプレグ１６に関しては、粘度が、溶融温度が１３５℃程度に至るまで急激に低下してほぼ一定となった後、溶融温度が１５５℃程度から急激に上昇する傾向を示している。一方、熱剥離シート１４に関しては、粘着力が、溶融温度１５０℃程度から急激に低下する傾向を示している。即ち、両者の特性を比べた場合、プリプレグ１６の粘度が高くなるに連れて熱剥離シート１４の粘着力が低下するという傾向がある。これによって、プリプレグ１６によって第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とが確実に接合されるに連れて、熱剥離シート１４が剥がし易くなっているのである。上記のような特性を示す熱剥離シート１４及びプリプレグ１６としては、具体的には、例えば、日東電工製の熱剥離シート及び、パナソニック電工製のプリプレグ（Ｒ−５６７０Ｋ）を例示することができる。
【００３１】
（１−３）第１の実施の形態による効果等
以上説明したように、本実施の形態では、第１のコア基板１１に形成された配線パターン部１０の少なくとも一部を覆う熱剥離シート１４の存在によって、段付き部２２を形成する際に、例えば段付き部２２の底面に配置している配線パターン部１０を保護している。
【００３２】
このようにすると、プリプレグ１６の流出による段付き部２２の底面の配線パターン部１０への付着、形状不良又は損傷等を防止することができる。その結果、その後プリプレグ１６を切断したり、プリプレグ１６の流出が少ない材質を選択しなければならないなどの必要性がなくなる。このため、プリプレグ１６の種類の選択範囲が拡大し、かつ、熱剥離シート１４の貼り付け位置又は数等を変更することにより、段付き部２２の位置、数若しくは深さ又は深さの種類を容易に変更することができる。従って、薄型化及び高密度実装を実現することができる。なお、上述した実施形態は、複数のプリント基板を積層させた場合に段付き部２２を形成する場合に適用した場合を例示したが、これに限られず、１枚のプリント基板に段付き部２２を形成する場合に適用しても良い。
【００３３】
（２）第２の実施の形態
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様の構成及び製造方法であるため、同様の構成及び製造方法については同様の符号を用いて説明を省略し、以下、異なる点を中心として説明する。
【００３４】
（２−１）プリント基板の構成及び製造方法
図１１は、第２の実施の形態によるプリント基板１１７の製造方法の一例を示す。なお、図１１においては、中央部１１７Ｂを除いて簡素化して図示されている。図１２は、第２の実施の形態によるプリント基板１１７の製造方法の一例を示す端面図である。なお、これら図１１及び図１２は、それぞれ、第１の実施の形態における図８及び図９に対応している。
【００３５】
第２の実施の形態では、段付き部２２が、第１の実施の形態のように端部１７Ｂに形成されている代わりに、図１１に示すようにプリント基板１１７の中央部１１７Ｂに形成されている。第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは、次のような保護形成ステップが異なっており、その他のステップはほぼ同様である。
【００３６】
まず、図１２に示すように熱剥離シート１４が段付き部２２の中央部１１７Ｂの寸法に合わせて切断される。次に、段付き部２２Ａの底面の配線パターン部１０を中央部１１７Ｂに形成した第１プリント基板１１においては、その段付き部２２Ａの底面部における少なくとも１箇所に、上述した切断した熱剥離シート１４が貼り付けされる（保護層形成ステップ）。これにより、段付き部２２Ａの底面の配線パターン部１０が熱剥離シート１４に密着される。なお、熱剥離シート１４の貼り付け位置としては、段付き部２２を中央部１１７Ｂの１箇所としているが、例えば段付き部２２の数、深さ又は深さの種類などに応じて変更することができる。
【００３７】
（３）その他の実施形態
上記実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。例えば、上記実施形態では、各種プログラムの処理をシーケンシャルに説明したが、特にこれにこだわるものではない。従って、処理結果に矛盾が生じない限り、処理の順序を入れ替え又は並行動作するように構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、多層化したプリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１０……第１プリント基板の内層配線パターン（段付き部の底面部の配線パターン）、１１……第１プリント基板（段付き部を構成するコア基板又は、段付き部を構成する多層化したプリント基板）、１２……第２プリント基板の内層配線パターン（段付き部の対向面の配線パターン）、１３……第２プリント基板（段付き部の対向面を構成するコア基板又は、段付き部の対向面を構成する多層化したプリント基板）、１４……熱剥離シート、１４ａ……熱剥離シートの粘着力、１５……熱剥離シートを有する第１コア基板、１６……プリプレグ（電気絶縁性材料）、１６ａ……プリプレグの溶融温度と硬化温度、１７……積層後のプリント基板、１８……スルーホール、１９……スルーホールめっき、２０……外層配線パターン、２１……切削除去対象部、２２……段付き部の位置（端部）、２３……スリット加工位置、２４……段付き部の位置（中央部）、１１７……第２実施の形態によるプリント基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板に関し、特に、多層化したプリント基板の製造方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高密度実装のプリント基板においては、多層化し、全体の板厚を厚くすることで、高密度実装に対応している。しかしながら、電子部品やコネクタによっては、実装可能なプリント基板の板厚が制限されるものがあり、多層化により厚くなったプリント基板に実装することができない場合があった。このため、一部のプリント基板においては、プリント基板の板厚を薄くしたり高密度化して対応していたものの、薄型化と高密度実装化とを両立することは困難であった。そこで、このような薄型化及び高密度実装化を考慮して、必要に応じて特定の構造物を設けたプリント基板が用いられている。
【０００３】
このような特定の構造物を有するプリント基板の製造方法としては、例えば、次のような第１の製造方法が存在している（例えば特許文献１参照）。この第１の製造方法においては、第１コア基板及び第２コア基板には、それぞれ、凹部の周縁に相当する位置に積層時に重なる堰堤パターンが形成されている。よって、第１コア基板と第２コア基板との間にプリプレグを介在させて加熱圧着した場合にも、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を生じることなく、凹部を有するプリント基板を得ることができる。また、堰堤パターンは銅箔のエッチングによって内層パターンと共に形成することができるので、熱硬化性樹脂の堰き止め部材を別途製造するなど煩雑な作業をすることなく、容易な方法によって堰き止め効果を発現させることができる。
【０００４】
一方、その他にも、次のような第２の製造方法が存在している（例えば、特許文献２参照）。この第２の製造方法では、プリント基板における第１コア基板の第１堰堤パターン及び第２コア基板の第２堰堤パターンは、凹部の周縁に相当する位置に、プリプレグを介在させた圧着の際に互いに重なるように形成されている。よって、圧着の際に、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂が凹部内へ流出することを防止し、その結果として、凹部の形状不良を引き起こさないようにすることができる。さらに、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性で構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９５９５９号公報
【特許文献２】特開２００９−１７０６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した第１又は第２の製造方法により製造されたプリント基板は、第１コア基板、及び、外形寸法の異なる第２コア基板から構成されている。このような構成のプリント基板では、接着材料であるプリプレグを凹部に合わせて切断し、第１コア基板及び第２コア基板の凹部周縁に相当する位置に電気絶縁性の堰堤パターンを設けている。このように堰堤パターンが重なり合うことで凹部へのプリプレグの流出を防止することができるものの、プリプレグを切断したり、又は、プリプレグの流出が少ないものを選択する必要があるため、プリプレグの流れが不安定になって絶縁不良が生じやすくなり、堰堤パターンの重ね合わせの精度によっては、凹部の形状不良や損傷が生じやすいなど、上述した特定の構造物の用途が制限されるという問題があった。
【０００７】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現したプリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するため、本発明によるプリント基板の製造方法においては、平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させたプリント基板を構成する一体化ステップと、前記プリント基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップとを備えることを特徴とする。
【０００９】
このようにすると、段付き部の底面に配置している配線パターン部に熱剥離シートを有する構造であれば、熱剥離シートによって、段付き部の底面となる配線パターン部が保護されることになる。これにより、プリプレグの流出による段付き部の底面の配線パターンへの付着、形状不良又は損傷等を防止することができる。その結果、その後プリプレグを切断したり、プリプレグの流出が少ない材質を選択しなければならないなどの必要性がなくなる。このため、プリプレグの種類の選択範囲が拡大し、かつ、熱剥離シートの貼り付け位置又は数等を変更することにより、段付き部の位置、数、深さ又は深さの種類を容易に変更することができる。
【００１０】
また、本発明においては、平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させる一体化ステップと、前記一体化された第１及び第２のコア基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップとを備えるプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施の形態によるプリント基板を側面から見た場合の構成例を示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図３】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図４】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図５】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図６】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図７】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図８】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す上面図である。
【図９】第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【図１０】プリプレグの溶融温度及び硬化温度と熱剥離シートの粘着力との関係の一例を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す上面図である。
【図１２】第２の実施の形態によるプリント基板の製造方法の一例を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面について、本発明の一実施の形態について詳述する。
【００１４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）第１の実施の形態によるプリント基板の構成例
図１は、第１の実施の形態によるプリント基板１７の一部を切断した場合における部分断面の構成例を示す。第１の実施の形態では、後述する段付き部２２を形成する位置を端部１７Ｂにした場合の一例について説明する。
【００１５】
プリント基板１７では、第１のコア基板１１及び第２のコア基板１３が接着剤としてのプリプレグ１６を介して対面するように挟み込まれており、第１のコア基板１１から第２のコア基板１３まで貫通しているスルーホール１８が形成されている。このスルーホール１８の内周面には、スルーホールめっき１９が施されている。
【００１６】
第１のコア基板１１は、平板状の第１の基材１１Ａにおける第２のコア基板１３に対面する一方の面（内面）に配線パターン１０が形成されているとともに、その他方の面（外面）にプリント配線２０Ａが形成されている。
【００１７】
一方、第２のコア基板１３は、平板状の第２の基材１３Ａにおける第１のコア基板１１に対面する一方の面（内面）に内層配線パターン１２が形成されているとともに、その他の面（外面）にプリント配線パターン２０Ｂが形成されている。
【００１８】
上述のようにプリント基板１７では、第１のコア基板１１から第２のコア基板１３に貫通するスルーホール１８が形成されており、このスルーホール１８に施されたスルーホールめっき１９が第１のコア基板１１の表面に形成されたプリント配線パターン２０Ａと、第２のコア基板１３の表面に形成されたプリント配線パターン２０Ｂを電気的に接続している。これにより、プリント基板１７は、例えば２層のプリント基板を構成している。
【００１９】
第１の実施の形態におけるプリント基板１７においては、その端部１７Ｂにおいて、内面側に配線パターン部１０が形成されているとともに外面側にプリント配線パターン２０が形成された、第１のコア基板１１の一部が露出している。当該端部１７ｂは、例えば他のコネクタが接続された場合に嵌合される部分である。なお、このような段付き部２２は、上述のような凹形状のみならず、その代わりに凸形状であっても良い。
【００２０】
（１−２）第１の実施の形態によるプリント基板の製造方法
プリント基板１７は、以上のような構成であり、次に、そのような構造のプリント基板１７の製造方法の一例について説明する。図２〜図９は、それぞれ、プリント基板１７の製造方法の一例を示す。なお、図８に示す上面図おいては、端部１７Ｂを除いて簡素化して図示されている。この製造方法では、次のような第１のコア基板形成ステップ、保護層形成ステップ、第２のコア基板形成ステップ、一体化ステップ、段付き形成ステップ及び保護層除去ステップが実行される。
【００２１】
（１−２−１）製造方法の各ステップについて
まず、図２に示すように、平板状の第１の基材に内蔵配線パターン１０（第１の配線）を形成することにより、第１のコア基板１１を形成する。次に段付き部２２を構成する第１のコア基板１１に内層配線パターン１０が形成される（第１のコア基板形成ステップ）。一方、段付き部２２の対向面を構成する第２プリント基板１３には内層配線パターン１２が形成される（第１のコア基板形成ステップ）。なお、本実施の形態では、第１プリント基板１１において内層配線パターン１２が段付き部２２の底面部に形成されているが、段付き部２２の底面部に配線パターンが存在しない場合でも、段付き部２２の形成が可能である。
【００２２】
次に熱剥離シート１４が、形成すべき段付き部２２の寸法に合わせて切断される。この切断された熱剥離シート１４は、段付き部２２の底面の配線パターン部１０が形成された第１プリント基板１１の段付き部２２の底面における少なくとも１箇所に貼り付けされることにより、段付き部２２の底面の配線パターン部１０に密着される。なお、本実施の形態では、熱剥離シート１４の貼り付け位置として、段付き部２２が端部１７Ａの１箇所に形成されていることを例示しているが、この段付き部２２の数、深さ、深さの種類などに応じて、熱剥離シート１４の貼り付け位置などの変更が可能である。以上のように第１のコア基板１１には、配線パターン部１０の少なくとも一部を覆うように、保護層としての熱剥離シート１４が形成される（保護層形成ステップ）。
【００２３】
次に、一体化ステップでは、第１のコア基板１１と第２のコア基板１３との間にプリプレグ１６を挟み込み、プリプレグ１６を硬化させることによって第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とを一体化させたプリント基板１７を構成する（一体化ステップ）。具体的には、図５に示すように、第１プリント基板１５における熱剥離シート１４を貼り付けた面と、第２プリント基板１３の段付き部２２の対向する内層配線パターン１２の形成面との間に、電気絶縁性材料のプリプレグ１６を挟み込ませ、接着層間内にプリプレグ１６と熱剥離シート１４を介在させて重ね合わせることにより積層されている。
【００２４】
ここで、このような積層時のプリプレグ１６と熱剥離シート１４が介在する接着層間での、プリプレグ１６の粘度及び温度と、熱剥離シート１４の粘着力との関係については、プリプレグ１６ａが溶融している温度領域のときには、熱剥離シート１４ａは、段付き部２２の底面の配線パターン部１０に密着している。このため、プリプレグ１６ａは、溶融して流出しても、段付き部２２の底面の配線パターン部１０に付着することがないため、段付き部２２の形状不良を阻止することができる。
【００２５】
また、プリプレグ１６ａが硬化する温度領域（硬化温度領域）のときには、熱剥離シート１４ａは、段付き部２２の底面の配線パターン部１０との密着力がなくなるため、剥れ易い状態となって、図６に示すプリント基板１７のように一体化される。上述した粘度及び温度と粘着力との具体的な関係については、後述する。
【００２６】
次に、図６に示すように積層され一体化されたプリント基板１７に、図７に示すようにスルーホール１８及びスルーホールめっき１９が形成された後、プリント基板１７の外面にはプリント配線パターン２０が形成される。
【００２７】
次に、図９に示すように切削除去対象部２１にスリットを形成する加工を施して、切削除去対象部２１を除去することにより段付き部２２が形成される（段付き部形成ステップ）。なお、図９に示す例では、切削除去対象部２１が薄く図示されている。このように切削除去対象部２１にスリット加工を施す際、段付き部２２の底面の配線パターン部１０が熱剥離シート１４によって保護されているため、スリット加工部２３による損傷を受けることがなくなる。
【００２８】
また、段付き部２２の底面の配線パターン部１０は、熱剥離シート１４によって剥れ易くなっているため、切削除去対象部２１を容易に除去することができる（保護層除去ステップ）。
【００２９】
（１−２−２）溶融硬化温度と粘着力の関係について
図１０は、プリプレグ１６の溶融温度及び硬化温度と熱剥離シート１４の粘着力との関係の一例を示す図である。図示の例では、横軸は時間軸を示すとともに、左側の縦軸は、プリプレグ１６の粘度［Ｐａ・ｓ］を示している一方、右側の縦軸は、熱剥離シート１４の粘着力［Ｎ／２０ｍｍ］を示している。
【００３０】
まず、プリプレグ１６に関しては、粘度が、溶融温度が１３５℃程度に至るまで急激に低下してほぼ一定となった後、溶融温度が１５５℃程度から急激に上昇する傾向を示している。一方、熱剥離シート１４に関しては、粘着力が、溶融温度１５０℃程度から急激に低下する傾向を示している。即ち、両者の特性を比べた場合、プリプレグ１６の粘度が高くなるに連れて熱剥離シート１４の粘着力が低下するという傾向がある。これによって、プリプレグ１６によって第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とが確実に接合されるに連れて、熱剥離シート１４が剥がし易くなっているのである。上記のような特性を示す熱剥離シート１４及びプリプレグ１６としては、具体的には、例えば、日東電工製の熱剥離シート及び、パナソニック電工製のプリプレグ（Ｒ−５６７０Ｋ）を例示することができる。
【００３１】
（１−３）第１の実施の形態による効果等
以上説明したように、本実施の形態では、第１のコア基板１１に形成された配線パターン部１０の少なくとも一部を覆う熱剥離シート１４の存在によって、段付き部２２を形成する際に、例えば段付き部２２の底面に配置している配線パターン部１０を保護している。
【００３２】
このようにすると、プリプレグ１６の流出による段付き部２２の底面の配線パターン部１０への付着、形状不良又は損傷等を防止することができる。その結果、その後プリプレグ１６を切断したり、プリプレグ１６の流出が少ない材質を選択しなければならないなどの必要性がなくなる。このため、プリプレグ１６の種類の選択範囲が拡大し、かつ、熱剥離シート１４の貼り付け位置又は数等を変更することにより、段付き部２２の位置、数若しくは深さ又は深さの種類を容易に変更することができる。従って、薄型化及び高密度実装を実現することができる。なお、上述した実施形態は、複数のプリント基板を積層させた場合に段付き部２２を形成する場合に適用した場合を例示したが、これに限られず、１枚のプリント基板に段付き部２２を形成する場合に適用しても良い。
【００３３】
（２）第２の実施の形態
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様の構成及び製造方法であるため、同様の構成及び製造方法については同様の符号を用いて説明を省略し、以下、異なる点を中心として説明する。
【００３４】
（２−１）プリント基板の構成及び製造方法
図１１は、第２の実施の形態によるプリント基板１１７の製造方法の一例を示す。なお、図１１においては、中央部１１７Ｂを除いて簡素化して図示されている。図１２は、第２の実施の形態によるプリント基板１１７の製造方法の一例を示す端面図である。なお、これら図１１及び図１２は、それぞれ、第１の実施の形態における図８及び図９に対応している。
【００３５】
第２の実施の形態では、段付き部２２が、第１の実施の形態のように端部１７Ｂに形成されている代わりに、図１１に示すようにプリント基板１１７の中央部１１７Ｂに形成されている。第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは、次のような保護形成ステップが異なっており、その他のステップはほぼ同様である。
【００３６】
まず、図１２に示すように熱剥離シート１４が段付き部２２の中央部１１７Ｂの寸法に合わせて切断される。次に、段付き部２２Ａの底面の配線パターン部１０を中央部１１７Ｂに形成した第１プリント基板１１においては、その段付き部２２Ａの底面部における少なくとも１箇所に、上述した切断した熱剥離シート１４が貼り付けされる（保護層形成ステップ）。これにより、段付き部２２Ａの底面の配線パターン部１０が熱剥離シート１４に密着される。なお、熱剥離シート１４の貼り付け位置としては、段付き部２２を中央部１１７Ｂの１箇所としているが、例えば段付き部２２の数、深さ又は深さの種類などに応じて変更することができる。
【００３７】
（３）その他の実施形態
上記実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。例えば、上記実施形態では、各種プログラムの処理をシーケンシャルに説明したが、特にこれにこだわるものではない。従って、処理結果に矛盾が生じない限り、処理の順序を入れ替え又は並行動作するように構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、多層化したプリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１０……第１プリント基板の内層配線パターン（段付き部の底面部の配線パターン）、１１……第１プリント基板（段付き部を構成するコア基板又は、段付き部を構成する多層化したプリント基板）、１２……第２プリント基板の内層配線パターン（段付き部の対向面の配線パターン）、１３……第２プリント基板（段付き部の対向面を構成するコア基板又は、段付き部の対向面を構成する多層化したプリント基板）、１４……熱剥離シート、１４ａ……熱剥離シートの粘着力、１５……熱剥離シートを有する第１コア基板、１６……プリプレグ（電気絶縁性材料）、１６ａ……プリプレグの溶融温度と硬化温度、１７……積層後のプリント基板、１８……スルーホール、１９……スルーホールめっき、２０……外層配線パターン、２１……切削除去対象部、２２……段付き部の位置（端部）、２３……スリット加工位置、２４……段付き部の位置（中央部）、１１７……第２実施の形態によるプリント基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、
前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、
平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、
前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させたプリント基板を構成する一体化ステップと、
前記プリント基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、
前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップと
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記保護層形成ステップでは、
前記保護層として熱硬化性の樹脂が用いられる
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記一体化ステップでは、
前記一体化された第１及び第２のコア基板の間に挟み込まれた前記接着剤が溶融する際には、前記保護層による前記第１の配線との密着性が維持される一方、前記接着剤が硬化する際には、前記保護層による前記第１の配線との密着性が低減される
ことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記段付き部形成ステップでは、
前記段付き部が前記一体化された第１及び第２のコア基板の端部に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記段付き部形成ステップでは、
前記段付き部が前記一体化された第１及び第２のコア基板の端部を除く中央部に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、
前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、
平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、
前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させたプリント基板を構成する一体化ステップと、
前記プリント基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、
前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップと
を備えるプリント基板の製造方法によって製造されたことを特徴とするプリント基板。
【請求項１】
平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、
前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、
平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、
前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させたプリント基板を構成する一体化ステップと、
前記プリント基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、
前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップと
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記保護層形成ステップでは、
前記保護層として熱硬化性の樹脂が用いられる
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記一体化ステップでは、
前記一体化された第１及び第２のコア基板の間に挟み込まれた前記接着剤が溶融する際には、前記保護層による前記第１の配線との密着性が維持される一方、前記接着剤が硬化する際には、前記保護層による前記第１の配線との密着性が低減される
ことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記段付き部形成ステップでは、
前記段付き部が前記一体化された第１及び第２のコア基板の端部に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記段付き部形成ステップでは、
前記段付き部が前記一体化された第１及び第２のコア基板の端部を除く中央部に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
平板状の第１の基材に第１の配線を形成して第１のコア基板を形成する第１のコア基板形成ステップと、
前記第１の配線の少なくとも一部を覆うように前記第１のコア基板の表面に保護層を形成する保護層形成ステップと、
平板状の第２の基材に第２の配線を形成して第２のコア基板を形成する第２のコア基板形成ステップと、
前記第１のコア基板と前記第２のコア基板との間に接着剤を挟み込み、前記接着材を硬化させることによって前記第１のコア基板と前記第２のコア基板とを接合して一体化させたプリント基板を構成する一体化ステップと、
前記プリント基板において前記第２のコア基板の外面から前記保護層の表面に至る段付き部を形成する段付き部形成ステップと、
前記段付き部の底部に残存する前記保護層を前記一体化された第１及び第２のコア基板から剥離して前記第１の配線の少なくとも一部を露出させて端子を形成する保護層除去ステップと
を備えるプリント基板の製造方法によって製造されたことを特徴とするプリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−９８４３３（Ｐ２０１３−９８４３３Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４１６４５（Ｐ２０１１−２４１６４５）
【出願日】平成２３年１１月２日（２０１１．１１．２）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２日（２０１１．１１．２）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【Ｆターム（参考）】
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