ワイヤ切断装置用取付板、ワイヤ切断装置用取付板含むワイヤ切断装置、及びワイヤ切断装置によって実行されるワイヤ切断プロセス
【課題】切断される部材を取り付けるための装置の改善。
【解決手段】ワークピース接合面１５２を有する板１５と、板１５内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。
【解決手段】ワークピース接合面１５２を有する板１５と、板１５内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はワイヤ切断装置用の取付板に関する。それはそのような取付板を含むワイヤ切断装置にも関しており、その装置は少なくとも１つの切断される部材を切断するように設計されており、少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ間に張られた少なくとも１つのワイヤレイヤを含み、前記ワイヤレイヤはワイヤガイドシリンダの表面に備わる溝によってその場所に保持されており、少なくとも１つの支持台に固定される少なくとも１つの切断される部材を圧迫しながら、変位手段は切断される部材と前記ワイヤレイヤの間の相対前進運動を実現するために提供され、前記ワイヤは往復あるいは連続運動により移動するために適応されている。更に、本発明は、このようなワイヤ切断装置によって実行されるワイヤ切断プロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤレイヤのワイヤあるいは切断される部材の変位を実行させることを単に引用したタイプのワイヤ切断装置とプロセスは、特に鉄、水晶、そしてシリカを用いた電子部品産業においては既知であり、太陽電池産業でも多結晶・単結晶のシリコン材料、あるいはＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧＧＧ、あるいは再び水晶、人工サファイヤ、そしてセラミック材料のような材料の薄いスライス物を得るために用いられている。例えば半導体技術のような技術においては、このスライス物はウェハと呼ばれている。
【０００３】
既知の装置において、切断部は平行に配置した１組の少なくとも２つのシリンダを含んでいる。ワイヤガイドと呼ばれるこれらのシリンダは、レイヤのワイヤ間の間隔、つまりスライス物の厚さを画定するそれらの表面に彫り込まれた溝を有する。
【０００４】
切断される部材はインゴットと名付けられている。それはワイヤレイヤに垂直に動作する支持台に固定されている。それが動作する速度は、切り込み速度を画定する。ワイヤの更新とその張力の制御は、切断部の外側に位置するワイヤ管理部と呼ばれる部分で適切に行われる。切断は研磨剤、つまりワイヤに固定された砥粒あるいはスラリーとして提供される遊離砥粒のいずれかによって実現される。ワイヤが運搬剤として振舞うことはめったに無い。切断される部材は、しばしば四辺形、擬似四辺形、あるいは円形ベースを持つ円筒形状となる。
【０００５】
例えば、図１３に示されるような既知のワイヤ切断装置において、切断される部材１１０は支持台１２０に間接的な方法で固定される。切断される部材１１０は通常、「ビーム：ｂｅａｍ」として知られる仮板１１２に接着され、次にそれは通常、「接着板：ｇｌｕｉｎｇ ｐｌａｔｅ」として知られるアセンブリ板１１４に接着される。次にアセンブリ板１１４はアセンブリねじ１１６でインゴットホルダー、例えば支持台１２０のガイドレールに締結した架台１１８に固定され、そしてこの支持台１２０に固定される。
【０００６】
仮板１１２は使い捨て部品である。それはガラスや人工材料、例えば熱可塑性材料あるいは熱硬化性材料あるいは複合材料でできており、切断ワイヤは切断される部材１１０を切断した後にこれを貫通する。
【０００７】
ガラス製の仮板は非常に良好な安定性を提供し、得られたスライス物のそりのリスクを排除する。通常、ガラス板は低コストで製造される。しかしながら、それらは穴及び／又は溝及び／又はチャネルなどのキャビティを備えることを必要とするや否や高コスト製品となる。なぜなら、そのようなキャビティはガラス板を機械加工することによってのみ得られ、機械加工は高価なプロセスであるからである。
【０００８】
人工材料でできた仮板は、板の様々なデザインが製造オプションによりはるかに容易に実現できると言う利点を有しているが、得られたスライス物のそり変形が起こる欠点を有しているかもしれない。また、熱可塑性材料あるいは熱硬化性材料あるいは複合材料のような人工材料でできた板は、ガラス板よりも単価が高い。
【０００９】
アセンブリ板１１４は、例えば鋼やアルミニウムのような金属材料でできている。それは再利用するように設計されており、仮板１１２が前工程の間それに接着していたので、それは各切断作業後に表面を洗浄しなければならない。
【００１０】
通常の切断プロセスにおいて、切断される部材は切断作業が終了するとワイヤ切断装置から取り外される。それは切断面あるいは切断ギャップによって互いに分離した１組の平行なスライス物として現れる。そしてそれらのベースには、これらのスライス物はガラスあるいは人工材料の仮板の一部であるラグに取り付けられており、その中にワイヤレイヤのワイヤが部分的に貫通している。
【００１１】
スラリーのような研磨剤の存在により、スライス物は毛細管効果によって互いにくっつく傾向にあり、この効果は切断プロセスがすでに実行されている間に開始するが、一旦切断プロセスが完了すると強調され、スライス物は依然としてラグにくっついたままとなる。
【００１２】
その後、インゴットホルダー、接着板、ビーム、そしてラグに取り付けられたスライス物の中で切断された部材から成る全保持セットが切断装置から取り除かれる。これは、スライス物がワイヤ切断領域の外で行われる清浄作業に託されることを意味している。まず、依然として保持セットに取り付けられているスライス物は、更なる洗浄あるいはすすぎ作業の前に洗浄バスあるいはすすぎバスの中に浸漬される。スライス物の洗浄、すすぎ、そして分離ステップは、切断装置の外で行われる。
【００１３】
本発明の１つの目的は、上述の欠点を克服するための取付板、ワイヤ切断装置、及びワイヤ切断プロセスを提供することである。
【発明の開示】
【００１４】
第1態様によると、本発明はセラミック材料の押し出し成型によって得られ、その面の1つに少なくとも１つの溝を含むワイヤ切断装置用取付板に関する。
【００１５】
取付板の特定の構成によると、それはその相対する２つの側面の間に延びる少なくとも１つのチャネルを含んでいる。
【００１６】
取付板の更なる構成は添付の請求項２、４、及び５に規定されている。
【００１７】
第２態様によると、本発明は、少なくとも１つの切断される部材を切断するように設計されており、少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ間に張られた少なくとも１つのワイヤレイヤを含み、前記ワイヤレイヤはワイヤガイドシリンダの表面に備わる溝によってその場所に保持されており、少なくとも１つの支持台に固定される少なくとも１つの切断される部材を圧迫しながら、変位手段は切断される部材と前記ワイヤレイヤの間の相対前進運動を実現するために提供され、前記ワイヤは往復あるいは連続運動により移動するために適応されており、更に前記支持台は前記切断される部材を前記支持台のガイドレールと協調する架台に固定するための固定手段を含んでおり、前記固定手段は前記切断される部材が接着される本発明の第１態様に係る取付板と前記取付板を前記架台に直接留める留め手段を含んでいるワイヤ切断装置に関する。
【００１８】
前記支持台は、切断装置の切断ヘッド内のクランプ台に取り付けられている板である。
【００１９】
このような装置は、従来技術における２つの隣接する板、つまりアセンブリ板と仮板の代わりに、切断される部材を支持台に固定するために１つの取付板を含むのが有利である。切断ワイヤが切断される部材を切断した後でそれを切断するので、この取付板は再利用できない。従来の２つの板の代わりに１つの取付板のみを使用することによって、仮板をアセンブリ板から取り外す作業が削除され、時間とコストの削減につながる。
【００２０】
ワイヤ切断装置の特定の構成によると、取付板は少なくとも１つの流体供給手段と接続されている少なくとも１つのチャネルを含んでいる。
【００２１】
ワイヤ切断装置の更なる構成は添付の請求項７〜１１に見出される。
【００２２】
第３態様によると、本発明は、少なくとも１つのワイヤレイヤが少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ間に張られ、前記ワイヤレイヤはワイヤガイドシリンダの表面に備わる溝によってその場所に保持されており、少なくとも１つの支持台に固定される少なくとも１つの切断される部材を圧迫しながら、前記ワイヤは往復あるいは連続運動により移動するために適応されており、切断は前記切断される部材と前記ワイヤレイヤの間で進む相対運動によって実現することによって、少なくとも１つの部材を切断するワイヤ切断プロセスに関する。また、ワイヤ切断プロセスは、本発明の第２態様に係るワイヤ切断装置によって実行され、前記装置は少なくとも１つのチャネルを備える取付板を有し、ワイヤレイヤのワイヤは切断スロットによって分離されるスライス物が生成される間、切断される部材を通り抜ける。
【００２３】
取付板のチャネルは、切断プロセスの異なるステップにおいて異なる目的のために使用することができる。それは、洗浄液あるいはすすぎ液を取付板内で循環させるために使用することができる。それはまた、冷却剤あるいは加熱剤を取付板内で循環させるために使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
本発明は、添付の図面を参照しながら、これらに限定されることがない例として与えられる取付板及びワイヤ切断装置における以下に挙げる特定の実施形態の詳細な記述を読むことによってより良く理解される。
【００２５】
【図１】本発明によるワイヤ切断装置の正面図である。
【図２】架台上で、切断ワイヤに平行でワイヤレイヤに垂直な断面内に留められた取付板の第１実施形態を示す図である。
【図３】図２と類似した、取付板の第２実施形態の部分図である。
【図４】図２と類似した、取付板の第３実施形態を示す図である。
【図５】切断作業前の図２の取付板を、切断ワイヤに平行でワイヤレイヤに垂直な断面で示す図である。
【図６】切断作業後の図５の取付板を、切断スロットに沿った横断面で示す図である。
【図７】取付板の第４実施形態の第１実施例を、図５のＡ−Ａ断面で示す図である。
【図８】〜
【図１２】図７に類似した、取付板の第４実施形態のそれぞれ第２、第３、第４、第５、第６実施例を示す図である。
【図１３】上述した、切断される部材が仮板とアセンブリ板を介して支持板に固定される従来技術による方法を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１を参照すると、ワイヤ切断装置１はフレーム２とワイヤガイドシリンダ３、４を含んでおり、この２つはフレーム２上にそれらの軸が平行となるように取り付けられており、その装置は２より多いシリンダ、例えば４つのシリンダを有することが理解される。
【００２７】
ワイヤ６は図示されない供給スプールから取り外され、そして切断部に平行ワイヤの少なくとも１つのレイヤ７を形成するために、ワイヤガイドシリンダ３、４に巻かれる。ワイヤ６はその後、例えば受け取りスプールあるいは回収器のような適当な装置（図示されない）に回収される。
【００２８】
１つあるいは２つの切断される部材１０、あるいはより多くの部材１０、例えば硬質材料でできたインゴットが、切断ヘッドの内側の支持台２０の上に取り付けられる。
【００２９】
支持台２０はコラム８とモーター９によって鉛直Ｚ方向にシフトできるので、切断される部材１０はワイヤレイヤ７に対して押し付けられる。
【００３０】
ワイヤガイドシリンダ３、４の周辺部には、ワイヤレイヤ７の隣接するワイヤ間の間隔を画定する溝が掘り込まれており、つまりそれは切断されるスライス物の厚みに相当する。これらのスライス物は切断スロットによって互いに分離される。
【００３１】
図示されている実施形態において、ワイヤ６はワイヤガイドシリンダ３、４によって連続あるいは往復動作するように延伸され、また誘導され、引っ張られる。このワイヤ６は０．０８〜０．３ｍｍ、特に０．１〜０．２ｍｍの間の直径を有するばね鋼でできているのが好ましく、それは硬質材料や、特に半導体、太陽電池とその据付、あるいはセラミックス産業用のより特定の化合物、例えばシリコン、セラミックス、ＩＩＩ−Ｖ族及びＩＩ−ＶＩ族の元素の化合物、ＧＧＧ（ガドリニウム−ガリウム−ガーネット）、サファイヤ等のブロックを切断して、少なくとも約０．０８〜０．１ｍｍ、多くとも８〜１５ｍｍ、例えば１０ｍｍあるいは１２ｍｍの厚みを有するスライス物にするためである。研磨剤は市販の製品であり、ダイヤモンド、炭化ケイ素、アルミナ等がワイヤに固定されているか、あるいは砥粒のための運搬剤として役立つ液体内に浮遊する遊離砥粒を使用することができる。
【００３２】
切断される各々の部材１０は、接着剤やセメントや他の接着剤によって、支持台２０上に取り付けられている取付台１５の接着面１５２（図２参照）に接着される。
【００３３】
ここで図２を参照しながら、取付台１５が支持台２０上に取り付けられる方法を記述する。これは図示されている例における架台１８であるインゴットホルダーによって実現される。このために、架台１８は支持台２０のスライドレール（図示されず）と協調できる側面溝２２を含んでおり、これによって前記架台１８は前記支持台２０上に取り付けることができる。図２の右側に図示されるように、架台１８は留めねじ１６を受け入れるために設計された少なくとも２つの貫通穴２４を有している。別形において、ねじ１６は留め溝２６内に取り付けられる円錐形の頭部を有することができ、ナットが前記ねじに穴２４を通してねじ込まれている。都合がよければ、図１３を参照しながら記述されている従来技術の架台１１８に類似した架台１８が使用されてもよい。
【００３４】
接着面１５２と相対するその面１５４には、取付板１５が架台１８によって支持台２０上に取り付けられるときに、取付板１５がＹ及びＺ方向に垂直に向かう方向に互いに平行に伸びる留め溝２６を有している。これらの留め溝２６は、図２の左側に図示されているように、台形の輪郭形状を有しているのが好ましい。その代わりとしては、図３に図示されるように、溝２６は長方形の輪郭形状を有している。
【００３５】
図２の右側に図示されているように、前記留め溝２６はスキッド４０と協調するように設計されている。スキッド４０は留め溝２６の形状に相補的な台形の輪郭形状を有しているのが好ましい。輪郭形状が台形のとき、あり溝アセンブリが実現する。スキッド４０は前記留め溝２６の中へスライドさせながら差し込まれ、架台１８と取付板１５を一緒に保持するために、留めねじ１６を受け入れるねじ穴４２を架台１８に向き合うと思われる面に有している。スキッド４０は再利用可能である。
【００３６】
留め溝２６は取付板１５内に押し出しプロセスを含むその製造中に実現されることが望ましい。このため、取付板１５は押し出し成型可能な材料でできている。
【００３７】
本発明によると、取付板１５はセラミック材料のような硬脆材料でできている。特に、前記セラミック材料はシリカ系セラミックが可能である。更に特に、それはせっ器が可能である。
【００３８】
そのような材料は、特に有利である。この材料でできている取付板１５は、実際に従来技術のガラス製仮板の特性と似た安定性のある特性を有しており、切断される部材の切断後に得られるスライス物がそりを起こさないことを保証している。
【００３９】
更に、ガラスとは反対にこの材料は、押し出しプロセスによる取付板１５の製造中に台形のような複雑な輪郭形状を有する留め溝２６を作ることができる利点を有している。
【００４０】
それに加えて、セラミック材料でできた取付板１５は、例えば熱可塑性材料や熱硬化性材料や複合材料のような人工材料でできた従来技術の仮板と比較して低価格である利点を有している。更に、セラミック材料は前記人工材料よりもはるかによい安定性のある特性を提供する。したがって、それは対費用効果をふまえて製造でき、より経済的であり、それゆえエンドユーザーによりよい所有コストを提供する利点を示す。
【００４１】
本発明による取付板１５を使用すると、切断される部材１０を支持台２０に固定し、再びそれを取り外すのが容易となる。従来技術の仮板とアセンブリ板の両方の代わりに、１つの取付板１５が使用される。仮板をアセンブリ板から取り外し、アセンブリ板の取付面を清浄する作業が削除される。
【００４２】
図４は取付板１５の第３実施形態を示しており、図２の留め溝２６よりも大きな１つの留め溝２６０を含んでいる点で図２の第１実施形態と異なり、それら全てによってカバーされる領域と実質的に同一の領域をカバーすることができる。前記１つの留め溝２６０は、留めねじ１６を受け入れるねじ穴４２を備えた単一スキッド４００と協調するように設計されている。図４において、留め溝２６０とスキッド４００は、あり溝アセンブリを実現することができるように、相補的な台形形状を有している。
【００４３】
取付板１５は、留め溝２６によってこの板が汎用的に使用できるように設計される。スキッド４０は様々な種類の架台１８に簡単に適用できる。スキッド４０は取付板１５の溝２６内に容易に挿入され、その後留めねじ１６によって取付板１５は架台１８に固定される。
【００４４】
本発明による取付板１５の別の実施形態を、図５及び６を参照しながらここに記述する。本実施形態によると、取付板１５は取付板１５のバルク内に実現された少なくとも１つのチャネル３０を備えている。前記チャネル３０は押し出しプロセスによって取付板１５が製造されるときに作られるのが好ましい。
【００４５】
図５に図示される例において、取付板は円形断面をもつ６つのチャネル３０を備えている。しかしながら、これらは異なる数存在していたり、例えば正方形や卵形などの異なる断面形状を有していることも可能である。チャネル３０は取付板１５の面１５２、１５４に実質的に平行な方向に伸びており、ワイヤ切断装置１の支持台２０上に取付板１５が取り付けられるとき、ワイヤレイヤ７のワイヤに垂直になるように揃えられている。チャネル３０は、架台１８上の取付板１５を留めるために設計された面１５４よりも接着面１５２に近く、前記接着面１５２と前記チャネル３０の間の距離は標識３２によって記されているのが好ましい。この距離３２は接着面１５２とこの接着面から最も離れたチャネル３０の周縁部との間の最短距離として画定される。全てのチャネル３０は前記接着面から同一距離にあるのが望ましい。
【００４６】
チャネル３０によってワイヤ切断プロセスの１ステップとしてスライス物を直接洗浄及び／又はすすぐことができる。前記洗浄及び／又はすすぎステップは、ワイヤ切断装置外で完了される、後に行われる伝統的な洗浄によって補うことができる。それらは洗浄液及び／又はすすぎ液の循環を認めるために適用され、それらは従来技術から知られている製品であってもよい。すすぎ液は単なる水も可能である。
【００４７】
研磨剤：油、グリコール、．．．として使用される製品の性質によって、すすぎ液によってスライス物をすすぐ単一作業を実行することで十分な場合もあれば、洗浄液によるスライス物の第１洗浄とすすぎ液によるそれらの第２のすすぎといった２段階の連続作業を実行する場合もある。
【００４８】
図６は本発明によるワイヤ切断プロセスの実際の切断作業後における図５の取付板１５を示している。切断される部材１０を貫通して、切断スロットから分離した薄いスライス物が生成された後、ワイヤレイヤ７のワイヤは取付板１５の中へ貫入する。支持台２０とワイヤレイヤ７の相対運動は、切断ワイヤが洗浄あるいはすすぎ液が循環するチャネル３０へ到達し前記チャネル３０の中へ貫入するように調整される。切断ワイヤはチャネル３０に開口３５を作り、前記開口３５は切断されたばかりの部材１０へ向いている。
【００４９】
図６は取付板１５を切断スロットに沿った横断面で示しており、切断ワイヤがギャップ領域３３を通ってチャネル３０へ下りていくことによって加工痕の付いた取付板１５を表わしている。このように、チャネル３０を循環する洗浄あるいはすすぎ液は開口３５を通して切断スロットの中へ流れ出ることができる。こうして洗浄あるいはすすぎ液は、切断作業が適切に行われた直後に、切断される部材１０から得られたスライス物の間のギャップ中へと流れ出る。そのとき前記スライス物は依然としてラグ上に互いに平行に保持されている。したがって、切断プロセスによって得られたスライス物は、研磨剤の毛細管効果のもとで互いにくっつく時間がない。
【００５０】
チャネル３０は、冷却液を取付板１５内に循環させるために、切断プロセスの前のステージでも使用することができる。ワイヤレイヤのワイヤが決められた切断深さに到達するや否や、切断される部材の前記決められた切断深さを超えて残っている部分を冷却する冷却液がチャネル３０内に循環される。冷却液の循環は取付板１５を介して熱流動を増加させ、これによって取付板１５と切断される部材１０の間の温度勾配を減少させる。そして、切断される部材１０の熱応力が減少し、そのため前記切断される部材１０における変形及び欠陥の発生リスクを抑える。前記決められた切断深さは、切断される部材１０の性質及び／又は切断作業に使用される研磨剤に依存する。いくつかの場合において、冷却剤の循環は、切断作業の開始時に始めることが可能である。他の場合においては、それは若干遅く開始することが可能である。
【００５１】
チャネル３０は、まだ架台１８上にくっついているスライス物の洗浄／すすぎの後、スライス物を取付板１５から取り外すのを容易にするために、切断プロセスの更なるステージで使用することも可能である。例えば温かい液体、暖気、あるいは蒸気のような加熱流体は、取付板１５のチャネル３０内を循環し、取付板１５の温度を上昇させ、特に取付板１５とスライス物が掛かっているラグの間の界面の温度を上昇させる。これは次に、取付板１５の接着面１５２の温度を上昇させ、接着剤の接着効果の弱化を助ける。また、接着剤の接着効果の弱化のために、加熱流体の代わりに酸を使用することもできる。ウェハの取り外し作業の間、取り外されたスライス物は受け取り器１１内に収集される（図１参照）。
【００５２】
図７、８、９、１０、１１及び１２は、図５のＡ−Ａ断面における取付板１５を示しており、前記取付板１５内に４つのチャネル３０を配置した６つの実施例を示している。
【００５３】
図７において、チャネル３０は平行であり、それらの一端においてそれらに垂直に伸びるマニフォルド３４と連通しており、実質的にそれらと同一平面内にある。図８において、チャネル３０は平行であり、それらのそれぞれの端においてそれらに垂直に伸びるマニフォルド３４と連通しており、実質的にそれらと同一平面内にある。それぞれのマニフォルド３４は所望の流体を供給する供給管３６に接続されている。
【００５４】
図９において、チャネル３０は平行で、取付板１５の１つの側面に開放している。それらの一端において、それらは所望の流体を供給するためのマニフォルド３８と連通している。図１０において、チャネル３０は平行で、取付板１５の反対の側面に開放している。それらのそれぞれの端において、それらは所望の流体を供給するためのマニフォルド３８と連通している。それぞれのマニフォルド３８は１つの入口と４つの出口３９を有しており、それぞれのチャネル３０のそれぞれの終端はこれらの出口３９の１つを介して所望の流体を供給する。
【００５５】
図１１において、チャネル３０は平行である。それらのそれぞれはその終端の１つでそれに平行に伸びる供給管３６と連通しており、実質的にそれと同一平面内にある。図１２において、チャネル３０は平行である。それらのそれぞれはそのそれぞれの終端でそれに平行に伸びる供給管３６と連通しており、実質的にそれと同一平面内にある。
【００５６】
本発明に係る一実施形態によると、取付板１５はチャネル３０を備えないとき１５ｍｍ以下の厚さを有し、チャネル３０を備えるとき１８ｍｍの厚さを有する。後者の場合、接着面１５２とチャネル３０との間の距離３２は６ｍｍ以下が好ましい。別形において、取付板１５はより厚く、すなわち２０ｍｍ以上であることも可能である。
【００５７】
本発明は図に示された実施形態及び実施例に制限されること無く、当業者が理解できるであろう別形を網羅していることが理解される。
【００５８】
例えば、支持台２０とワイヤレイヤ７の間の相対運動はワイヤレイヤ７を動かすことによって、そしてすべての適当な機械的、空圧、そして液圧手段によっても同等に良好に実現できる。
【００５９】
同様に、１つの支持台２０の代わりに、ワイヤ切断装置１は２以上の支持台を有し、それぞれが予め決められた数のインゴットホルダーを把持することもできる。
【００６０】
同様に、取付板１５は図７〜１２とは異なるチャネル３０のネットワークを有することもでき、４つとは異なるが依然として図示されているような傾向を備えた多くのチャネル３０を有することが可能である。
【技術分野】
【０００１】
本発明はワイヤ切断装置用の取付板に関する。それはそのような取付板を含むワイヤ切断装置にも関しており、その装置は少なくとも１つの切断される部材を切断するように設計されており、少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ間に張られた少なくとも１つのワイヤレイヤを含み、前記ワイヤレイヤはワイヤガイドシリンダの表面に備わる溝によってその場所に保持されており、少なくとも１つの支持台に固定される少なくとも１つの切断される部材を圧迫しながら、変位手段は切断される部材と前記ワイヤレイヤの間の相対前進運動を実現するために提供され、前記ワイヤは往復あるいは連続運動により移動するために適応されている。更に、本発明は、このようなワイヤ切断装置によって実行されるワイヤ切断プロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤレイヤのワイヤあるいは切断される部材の変位を実行させることを単に引用したタイプのワイヤ切断装置とプロセスは、特に鉄、水晶、そしてシリカを用いた電子部品産業においては既知であり、太陽電池産業でも多結晶・単結晶のシリコン材料、あるいはＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧＧＧ、あるいは再び水晶、人工サファイヤ、そしてセラミック材料のような材料の薄いスライス物を得るために用いられている。例えば半導体技術のような技術においては、このスライス物はウェハと呼ばれている。
【０００３】
既知の装置において、切断部は平行に配置した１組の少なくとも２つのシリンダを含んでいる。ワイヤガイドと呼ばれるこれらのシリンダは、レイヤのワイヤ間の間隔、つまりスライス物の厚さを画定するそれらの表面に彫り込まれた溝を有する。
【０００４】
切断される部材はインゴットと名付けられている。それはワイヤレイヤに垂直に動作する支持台に固定されている。それが動作する速度は、切り込み速度を画定する。ワイヤの更新とその張力の制御は、切断部の外側に位置するワイヤ管理部と呼ばれる部分で適切に行われる。切断は研磨剤、つまりワイヤに固定された砥粒あるいはスラリーとして提供される遊離砥粒のいずれかによって実現される。ワイヤが運搬剤として振舞うことはめったに無い。切断される部材は、しばしば四辺形、擬似四辺形、あるいは円形ベースを持つ円筒形状となる。
【０００５】
例えば、図１３に示されるような既知のワイヤ切断装置において、切断される部材１１０は支持台１２０に間接的な方法で固定される。切断される部材１１０は通常、「ビーム：ｂｅａｍ」として知られる仮板１１２に接着され、次にそれは通常、「接着板：ｇｌｕｉｎｇ ｐｌａｔｅ」として知られるアセンブリ板１１４に接着される。次にアセンブリ板１１４はアセンブリねじ１１６でインゴットホルダー、例えば支持台１２０のガイドレールに締結した架台１１８に固定され、そしてこの支持台１２０に固定される。
【０００６】
仮板１１２は使い捨て部品である。それはガラスや人工材料、例えば熱可塑性材料あるいは熱硬化性材料あるいは複合材料でできており、切断ワイヤは切断される部材１１０を切断した後にこれを貫通する。
【０００７】
ガラス製の仮板は非常に良好な安定性を提供し、得られたスライス物のそりのリスクを排除する。通常、ガラス板は低コストで製造される。しかしながら、それらは穴及び／又は溝及び／又はチャネルなどのキャビティを備えることを必要とするや否や高コスト製品となる。なぜなら、そのようなキャビティはガラス板を機械加工することによってのみ得られ、機械加工は高価なプロセスであるからである。
【０００８】
人工材料でできた仮板は、板の様々なデザインが製造オプションによりはるかに容易に実現できると言う利点を有しているが、得られたスライス物のそり変形が起こる欠点を有しているかもしれない。また、熱可塑性材料あるいは熱硬化性材料あるいは複合材料のような人工材料でできた板は、ガラス板よりも単価が高い。
【０００９】
アセンブリ板１１４は、例えば鋼やアルミニウムのような金属材料でできている。それは再利用するように設計されており、仮板１１２が前工程の間それに接着していたので、それは各切断作業後に表面を洗浄しなければならない。
【００１０】
通常の切断プロセスにおいて、切断される部材は切断作業が終了するとワイヤ切断装置から取り外される。それは切断面あるいは切断ギャップによって互いに分離した１組の平行なスライス物として現れる。そしてそれらのベースには、これらのスライス物はガラスあるいは人工材料の仮板の一部であるラグに取り付けられており、その中にワイヤレイヤのワイヤが部分的に貫通している。
【００１１】
スラリーのような研磨剤の存在により、スライス物は毛細管効果によって互いにくっつく傾向にあり、この効果は切断プロセスがすでに実行されている間に開始するが、一旦切断プロセスが完了すると強調され、スライス物は依然としてラグにくっついたままとなる。
【００１２】
その後、インゴットホルダー、接着板、ビーム、そしてラグに取り付けられたスライス物の中で切断された部材から成る全保持セットが切断装置から取り除かれる。これは、スライス物がワイヤ切断領域の外で行われる清浄作業に託されることを意味している。まず、依然として保持セットに取り付けられているスライス物は、更なる洗浄あるいはすすぎ作業の前に洗浄バスあるいはすすぎバスの中に浸漬される。スライス物の洗浄、すすぎ、そして分離ステップは、切断装置の外で行われる。
【００１３】
本発明の１つの目的は、上述の欠点を克服するための取付板、ワイヤ切断装置、及びワイヤ切断プロセスを提供することである。
【発明の開示】
【００１４】
第1態様によると、本発明はセラミック材料の押し出し成型によって得られ、その面の1つに少なくとも１つの溝を含むワイヤ切断装置用取付板に関する。
【００１５】
取付板の特定の構成によると、それはその相対する２つの側面の間に延びる少なくとも１つのチャネルを含んでいる。
【００１６】
取付板の更なる構成は添付の請求項２、４、及び５に規定されている。
【００１７】
第２態様によると、本発明は、少なくとも１つの切断される部材を切断するように設計されており、少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ間に張られた少なくとも１つのワイヤレイヤを含み、前記ワイヤレイヤはワイヤガイドシリンダの表面に備わる溝によってその場所に保持されており、少なくとも１つの支持台に固定される少なくとも１つの切断される部材を圧迫しながら、変位手段は切断される部材と前記ワイヤレイヤの間の相対前進運動を実現するために提供され、前記ワイヤは往復あるいは連続運動により移動するために適応されており、更に前記支持台は前記切断される部材を前記支持台のガイドレールと協調する架台に固定するための固定手段を含んでおり、前記固定手段は前記切断される部材が接着される本発明の第１態様に係る取付板と前記取付板を前記架台に直接留める留め手段を含んでいるワイヤ切断装置に関する。
【００１８】
前記支持台は、切断装置の切断ヘッド内のクランプ台に取り付けられている板である。
【００１９】
このような装置は、従来技術における２つの隣接する板、つまりアセンブリ板と仮板の代わりに、切断される部材を支持台に固定するために１つの取付板を含むのが有利である。切断ワイヤが切断される部材を切断した後でそれを切断するので、この取付板は再利用できない。従来の２つの板の代わりに１つの取付板のみを使用することによって、仮板をアセンブリ板から取り外す作業が削除され、時間とコストの削減につながる。
【００２０】
ワイヤ切断装置の特定の構成によると、取付板は少なくとも１つの流体供給手段と接続されている少なくとも１つのチャネルを含んでいる。
【００２１】
ワイヤ切断装置の更なる構成は添付の請求項７〜１１に見出される。
【００２２】
第３態様によると、本発明は、少なくとも１つのワイヤレイヤが少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ間に張られ、前記ワイヤレイヤはワイヤガイドシリンダの表面に備わる溝によってその場所に保持されており、少なくとも１つの支持台に固定される少なくとも１つの切断される部材を圧迫しながら、前記ワイヤは往復あるいは連続運動により移動するために適応されており、切断は前記切断される部材と前記ワイヤレイヤの間で進む相対運動によって実現することによって、少なくとも１つの部材を切断するワイヤ切断プロセスに関する。また、ワイヤ切断プロセスは、本発明の第２態様に係るワイヤ切断装置によって実行され、前記装置は少なくとも１つのチャネルを備える取付板を有し、ワイヤレイヤのワイヤは切断スロットによって分離されるスライス物が生成される間、切断される部材を通り抜ける。
【００２３】
取付板のチャネルは、切断プロセスの異なるステップにおいて異なる目的のために使用することができる。それは、洗浄液あるいはすすぎ液を取付板内で循環させるために使用することができる。それはまた、冷却剤あるいは加熱剤を取付板内で循環させるために使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
本発明は、添付の図面を参照しながら、これらに限定されることがない例として与えられる取付板及びワイヤ切断装置における以下に挙げる特定の実施形態の詳細な記述を読むことによってより良く理解される。
【００２５】
【図１】本発明によるワイヤ切断装置の正面図である。
【図２】架台上で、切断ワイヤに平行でワイヤレイヤに垂直な断面内に留められた取付板の第１実施形態を示す図である。
【図３】図２と類似した、取付板の第２実施形態の部分図である。
【図４】図２と類似した、取付板の第３実施形態を示す図である。
【図５】切断作業前の図２の取付板を、切断ワイヤに平行でワイヤレイヤに垂直な断面で示す図である。
【図６】切断作業後の図５の取付板を、切断スロットに沿った横断面で示す図である。
【図７】取付板の第４実施形態の第１実施例を、図５のＡ−Ａ断面で示す図である。
【図８】〜
【図１２】図７に類似した、取付板の第４実施形態のそれぞれ第２、第３、第４、第５、第６実施例を示す図である。
【図１３】上述した、切断される部材が仮板とアセンブリ板を介して支持板に固定される従来技術による方法を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１を参照すると、ワイヤ切断装置１はフレーム２とワイヤガイドシリンダ３、４を含んでおり、この２つはフレーム２上にそれらの軸が平行となるように取り付けられており、その装置は２より多いシリンダ、例えば４つのシリンダを有することが理解される。
【００２７】
ワイヤ６は図示されない供給スプールから取り外され、そして切断部に平行ワイヤの少なくとも１つのレイヤ７を形成するために、ワイヤガイドシリンダ３、４に巻かれる。ワイヤ６はその後、例えば受け取りスプールあるいは回収器のような適当な装置（図示されない）に回収される。
【００２８】
１つあるいは２つの切断される部材１０、あるいはより多くの部材１０、例えば硬質材料でできたインゴットが、切断ヘッドの内側の支持台２０の上に取り付けられる。
【００２９】
支持台２０はコラム８とモーター９によって鉛直Ｚ方向にシフトできるので、切断される部材１０はワイヤレイヤ７に対して押し付けられる。
【００３０】
ワイヤガイドシリンダ３、４の周辺部には、ワイヤレイヤ７の隣接するワイヤ間の間隔を画定する溝が掘り込まれており、つまりそれは切断されるスライス物の厚みに相当する。これらのスライス物は切断スロットによって互いに分離される。
【００３１】
図示されている実施形態において、ワイヤ６はワイヤガイドシリンダ３、４によって連続あるいは往復動作するように延伸され、また誘導され、引っ張られる。このワイヤ６は０．０８〜０．３ｍｍ、特に０．１〜０．２ｍｍの間の直径を有するばね鋼でできているのが好ましく、それは硬質材料や、特に半導体、太陽電池とその据付、あるいはセラミックス産業用のより特定の化合物、例えばシリコン、セラミックス、ＩＩＩ−Ｖ族及びＩＩ−ＶＩ族の元素の化合物、ＧＧＧ（ガドリニウム−ガリウム−ガーネット）、サファイヤ等のブロックを切断して、少なくとも約０．０８〜０．１ｍｍ、多くとも８〜１５ｍｍ、例えば１０ｍｍあるいは１２ｍｍの厚みを有するスライス物にするためである。研磨剤は市販の製品であり、ダイヤモンド、炭化ケイ素、アルミナ等がワイヤに固定されているか、あるいは砥粒のための運搬剤として役立つ液体内に浮遊する遊離砥粒を使用することができる。
【００３２】
切断される各々の部材１０は、接着剤やセメントや他の接着剤によって、支持台２０上に取り付けられている取付台１５の接着面１５２（図２参照）に接着される。
【００３３】
ここで図２を参照しながら、取付台１５が支持台２０上に取り付けられる方法を記述する。これは図示されている例における架台１８であるインゴットホルダーによって実現される。このために、架台１８は支持台２０のスライドレール（図示されず）と協調できる側面溝２２を含んでおり、これによって前記架台１８は前記支持台２０上に取り付けることができる。図２の右側に図示されるように、架台１８は留めねじ１６を受け入れるために設計された少なくとも２つの貫通穴２４を有している。別形において、ねじ１６は留め溝２６内に取り付けられる円錐形の頭部を有することができ、ナットが前記ねじに穴２４を通してねじ込まれている。都合がよければ、図１３を参照しながら記述されている従来技術の架台１１８に類似した架台１８が使用されてもよい。
【００３４】
接着面１５２と相対するその面１５４には、取付板１５が架台１８によって支持台２０上に取り付けられるときに、取付板１５がＹ及びＺ方向に垂直に向かう方向に互いに平行に伸びる留め溝２６を有している。これらの留め溝２６は、図２の左側に図示されているように、台形の輪郭形状を有しているのが好ましい。その代わりとしては、図３に図示されるように、溝２６は長方形の輪郭形状を有している。
【００３５】
図２の右側に図示されているように、前記留め溝２６はスキッド４０と協調するように設計されている。スキッド４０は留め溝２６の形状に相補的な台形の輪郭形状を有しているのが好ましい。輪郭形状が台形のとき、あり溝アセンブリが実現する。スキッド４０は前記留め溝２６の中へスライドさせながら差し込まれ、架台１８と取付板１５を一緒に保持するために、留めねじ１６を受け入れるねじ穴４２を架台１８に向き合うと思われる面に有している。スキッド４０は再利用可能である。
【００３６】
留め溝２６は取付板１５内に押し出しプロセスを含むその製造中に実現されることが望ましい。このため、取付板１５は押し出し成型可能な材料でできている。
【００３７】
本発明によると、取付板１５はセラミック材料のような硬脆材料でできている。特に、前記セラミック材料はシリカ系セラミックが可能である。更に特に、それはせっ器が可能である。
【００３８】
そのような材料は、特に有利である。この材料でできている取付板１５は、実際に従来技術のガラス製仮板の特性と似た安定性のある特性を有しており、切断される部材の切断後に得られるスライス物がそりを起こさないことを保証している。
【００３９】
更に、ガラスとは反対にこの材料は、押し出しプロセスによる取付板１５の製造中に台形のような複雑な輪郭形状を有する留め溝２６を作ることができる利点を有している。
【００４０】
それに加えて、セラミック材料でできた取付板１５は、例えば熱可塑性材料や熱硬化性材料や複合材料のような人工材料でできた従来技術の仮板と比較して低価格である利点を有している。更に、セラミック材料は前記人工材料よりもはるかによい安定性のある特性を提供する。したがって、それは対費用効果をふまえて製造でき、より経済的であり、それゆえエンドユーザーによりよい所有コストを提供する利点を示す。
【００４１】
本発明による取付板１５を使用すると、切断される部材１０を支持台２０に固定し、再びそれを取り外すのが容易となる。従来技術の仮板とアセンブリ板の両方の代わりに、１つの取付板１５が使用される。仮板をアセンブリ板から取り外し、アセンブリ板の取付面を清浄する作業が削除される。
【００４２】
図４は取付板１５の第３実施形態を示しており、図２の留め溝２６よりも大きな１つの留め溝２６０を含んでいる点で図２の第１実施形態と異なり、それら全てによってカバーされる領域と実質的に同一の領域をカバーすることができる。前記１つの留め溝２６０は、留めねじ１６を受け入れるねじ穴４２を備えた単一スキッド４００と協調するように設計されている。図４において、留め溝２６０とスキッド４００は、あり溝アセンブリを実現することができるように、相補的な台形形状を有している。
【００４３】
取付板１５は、留め溝２６によってこの板が汎用的に使用できるように設計される。スキッド４０は様々な種類の架台１８に簡単に適用できる。スキッド４０は取付板１５の溝２６内に容易に挿入され、その後留めねじ１６によって取付板１５は架台１８に固定される。
【００４４】
本発明による取付板１５の別の実施形態を、図５及び６を参照しながらここに記述する。本実施形態によると、取付板１５は取付板１５のバルク内に実現された少なくとも１つのチャネル３０を備えている。前記チャネル３０は押し出しプロセスによって取付板１５が製造されるときに作られるのが好ましい。
【００４５】
図５に図示される例において、取付板は円形断面をもつ６つのチャネル３０を備えている。しかしながら、これらは異なる数存在していたり、例えば正方形や卵形などの異なる断面形状を有していることも可能である。チャネル３０は取付板１５の面１５２、１５４に実質的に平行な方向に伸びており、ワイヤ切断装置１の支持台２０上に取付板１５が取り付けられるとき、ワイヤレイヤ７のワイヤに垂直になるように揃えられている。チャネル３０は、架台１８上の取付板１５を留めるために設計された面１５４よりも接着面１５２に近く、前記接着面１５２と前記チャネル３０の間の距離は標識３２によって記されているのが好ましい。この距離３２は接着面１５２とこの接着面から最も離れたチャネル３０の周縁部との間の最短距離として画定される。全てのチャネル３０は前記接着面から同一距離にあるのが望ましい。
【００４６】
チャネル３０によってワイヤ切断プロセスの１ステップとしてスライス物を直接洗浄及び／又はすすぐことができる。前記洗浄及び／又はすすぎステップは、ワイヤ切断装置外で完了される、後に行われる伝統的な洗浄によって補うことができる。それらは洗浄液及び／又はすすぎ液の循環を認めるために適用され、それらは従来技術から知られている製品であってもよい。すすぎ液は単なる水も可能である。
【００４７】
研磨剤：油、グリコール、．．．として使用される製品の性質によって、すすぎ液によってスライス物をすすぐ単一作業を実行することで十分な場合もあれば、洗浄液によるスライス物の第１洗浄とすすぎ液によるそれらの第２のすすぎといった２段階の連続作業を実行する場合もある。
【００４８】
図６は本発明によるワイヤ切断プロセスの実際の切断作業後における図５の取付板１５を示している。切断される部材１０を貫通して、切断スロットから分離した薄いスライス物が生成された後、ワイヤレイヤ７のワイヤは取付板１５の中へ貫入する。支持台２０とワイヤレイヤ７の相対運動は、切断ワイヤが洗浄あるいはすすぎ液が循環するチャネル３０へ到達し前記チャネル３０の中へ貫入するように調整される。切断ワイヤはチャネル３０に開口３５を作り、前記開口３５は切断されたばかりの部材１０へ向いている。
【００４９】
図６は取付板１５を切断スロットに沿った横断面で示しており、切断ワイヤがギャップ領域３３を通ってチャネル３０へ下りていくことによって加工痕の付いた取付板１５を表わしている。このように、チャネル３０を循環する洗浄あるいはすすぎ液は開口３５を通して切断スロットの中へ流れ出ることができる。こうして洗浄あるいはすすぎ液は、切断作業が適切に行われた直後に、切断される部材１０から得られたスライス物の間のギャップ中へと流れ出る。そのとき前記スライス物は依然としてラグ上に互いに平行に保持されている。したがって、切断プロセスによって得られたスライス物は、研磨剤の毛細管効果のもとで互いにくっつく時間がない。
【００５０】
チャネル３０は、冷却液を取付板１５内に循環させるために、切断プロセスの前のステージでも使用することができる。ワイヤレイヤのワイヤが決められた切断深さに到達するや否や、切断される部材の前記決められた切断深さを超えて残っている部分を冷却する冷却液がチャネル３０内に循環される。冷却液の循環は取付板１５を介して熱流動を増加させ、これによって取付板１５と切断される部材１０の間の温度勾配を減少させる。そして、切断される部材１０の熱応力が減少し、そのため前記切断される部材１０における変形及び欠陥の発生リスクを抑える。前記決められた切断深さは、切断される部材１０の性質及び／又は切断作業に使用される研磨剤に依存する。いくつかの場合において、冷却剤の循環は、切断作業の開始時に始めることが可能である。他の場合においては、それは若干遅く開始することが可能である。
【００５１】
チャネル３０は、まだ架台１８上にくっついているスライス物の洗浄／すすぎの後、スライス物を取付板１５から取り外すのを容易にするために、切断プロセスの更なるステージで使用することも可能である。例えば温かい液体、暖気、あるいは蒸気のような加熱流体は、取付板１５のチャネル３０内を循環し、取付板１５の温度を上昇させ、特に取付板１５とスライス物が掛かっているラグの間の界面の温度を上昇させる。これは次に、取付板１５の接着面１５２の温度を上昇させ、接着剤の接着効果の弱化を助ける。また、接着剤の接着効果の弱化のために、加熱流体の代わりに酸を使用することもできる。ウェハの取り外し作業の間、取り外されたスライス物は受け取り器１１内に収集される（図１参照）。
【００５２】
図７、８、９、１０、１１及び１２は、図５のＡ−Ａ断面における取付板１５を示しており、前記取付板１５内に４つのチャネル３０を配置した６つの実施例を示している。
【００５３】
図７において、チャネル３０は平行であり、それらの一端においてそれらに垂直に伸びるマニフォルド３４と連通しており、実質的にそれらと同一平面内にある。図８において、チャネル３０は平行であり、それらのそれぞれの端においてそれらに垂直に伸びるマニフォルド３４と連通しており、実質的にそれらと同一平面内にある。それぞれのマニフォルド３４は所望の流体を供給する供給管３６に接続されている。
【００５４】
図９において、チャネル３０は平行で、取付板１５の１つの側面に開放している。それらの一端において、それらは所望の流体を供給するためのマニフォルド３８と連通している。図１０において、チャネル３０は平行で、取付板１５の反対の側面に開放している。それらのそれぞれの端において、それらは所望の流体を供給するためのマニフォルド３８と連通している。それぞれのマニフォルド３８は１つの入口と４つの出口３９を有しており、それぞれのチャネル３０のそれぞれの終端はこれらの出口３９の１つを介して所望の流体を供給する。
【００５５】
図１１において、チャネル３０は平行である。それらのそれぞれはその終端の１つでそれに平行に伸びる供給管３６と連通しており、実質的にそれと同一平面内にある。図１２において、チャネル３０は平行である。それらのそれぞれはそのそれぞれの終端でそれに平行に伸びる供給管３６と連通しており、実質的にそれと同一平面内にある。
【００５６】
本発明に係る一実施形態によると、取付板１５はチャネル３０を備えないとき１５ｍｍ以下の厚さを有し、チャネル３０を備えるとき１８ｍｍの厚さを有する。後者の場合、接着面１５２とチャネル３０との間の距離３２は６ｍｍ以下が好ましい。別形において、取付板１５はより厚く、すなわち２０ｍｍ以上であることも可能である。
【００５７】
本発明は図に示された実施形態及び実施例に制限されること無く、当業者が理解できるであろう別形を網羅していることが理解される。
【００５８】
例えば、支持台２０とワイヤレイヤ７の間の相対運動はワイヤレイヤ７を動かすことによって、そしてすべての適当な機械的、空圧、そして液圧手段によっても同等に良好に実現できる。
【００５９】
同様に、１つの支持台２０の代わりに、ワイヤ切断装置１は２以上の支持台を有し、それぞれが予め決められた数のインゴットホルダーを把持することもできる。
【００６０】
同様に、取付板１５は図７〜１２とは異なるチャネル３０のネットワークを有することもでき、４つとは異なるが依然として図示されているような傾向を備えた多くのチャネル３０を有することが可能である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークピース接合面を有する板と、前記板内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。
【請求項２】
前記少なくとも１つの溝は台形の輪郭形状を有し、前記板の前記ワークピース接合面とは反対側に配置される請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記板がセラミック材料でできている請求項２記載の装置。
【請求項４】
前記板と前記少なくとも１つの溝はセラミック材料の押し出しによって形成される請求項１記載の装置。
【請求項５】
ワークピース接合面と取付面を有するセラミック板と、前記板内に少なくとも部分的に形成される少なくとも１つのチャネルを含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。
【請求項６】
前記セラミック板は、前記板の前記ワークピース接合面と反対側に配置される少なくとも１つの溝を有する請求項５記載の装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つのチャネルは前記ワークピース接合面に平行に配置される請求項５記載の装置。
【請求項８】
前記セラミック板はセラミック材料の押し出しによって形成される請求項５記載の装置。
【請求項９】
セラミック板を含むワイヤ切断装置における加工用取付板およびワークピースであって、
前記セラミック板は、
第１面と、
前記セラミック板の前記第１面と反対側に配置される少なくとも１つの溝と、
前記セラミック板に配置され前記第１面に平行である少なくとも１つのチャネルを有する加工用取付板およびワークピース。
【請求項１０】
前記第１面に接合されたワークピースをさらに含み、前記ワークピースはシリコン、サファイヤ、セラミックス、及び第ＩＩＩ−Ｖ族化合物を含むグループから選択される材料で形成されているインゴットを含む請求項９記載の取付板。
【請求項１１】
ワイヤ切断装置で使用可能な取付板を形成する方法において、
前記取付板の１つの面に配置される少なくとも１つの溝を有するセラミック取付板を成形することを含む方法。
【請求項１２】
前記セラミック取付板の成形は、前記取付板を成形するためにセラミック材料を押し出すことを含み、前記少なくとも１つの溝は台形の輪郭形状を有する請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
ワークピースを前記セラミック取付板の第１面に接合し、前記少なくとも１つの溝は前記第１面と反対側に配置されることをさらに含む請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
前記ワークピースはシリコン、サファイヤ、セラミックス、及び第ＩＩＩ−Ｖ族化合物を含むグループから選択される材料で形成されているインゴットを含む請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
ワークピースの加工用の装置であって、
支持台と、
前記支持台に結合されているインゴットホルダーを含み、前記インゴットホルダーは取付板を含み、前記取付板はワークピース接合面と前記取付板に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を有し、
前記ワークピースの加工用の装置は、前記取付板内に形成されたチャネルに接続される流体源とをさらに含むワークピースの加工用の装置。
【請求項１６】
空間で隔たった関係を有する複数の平行ワイヤと、
少なくとも２つのワイヤガイドシリンダをさらに含み、前記複数の平行ワイヤの各々は前記少なくとも２つのワイヤガイドシリンダの各々の表面上に備わっている溝内に配置される請求項１５装置。
【請求項１７】
ワークピースを切断する方法であって、
セラミック取付板に接着されたワークピースを、前記ワークピース内に複数のスライス物を形成するために複数のワイヤに対して押し当て、前記セラミック取付板は第１面と、前記セラミック取付板の前記第１面と反対側に配置される少なくとも１つの溝とを含み、前記複数のワイヤが前記ワークピースに対して動き、
前記ワークピースが前記複数のワイヤに対して押し当てられている間、流体が前記セラミック取付板内に形成された１以上のチャネル内に流れることを含むワークピースを切断する方法。
【請求項１８】
前記複数のワイヤが前記少なくとも１つのチャネルを貫通した後、前記取付板内に形成された前記少なくとも１つのチャネルにすすぎ液を流すことをさらに含む請求項１７記載の方法。
【請求項１】
ワークピース接合面を有する板と、前記板内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。
【請求項２】
前記少なくとも１つの溝は台形の輪郭形状を有し、前記板の前記ワークピース接合面とは反対側に配置される請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記板がセラミック材料でできている請求項２記載の装置。
【請求項４】
前記板と前記少なくとも１つの溝はセラミック材料の押し出しによって形成される請求項１記載の装置。
【請求項５】
ワークピース接合面と取付面を有するセラミック板と、前記板内に少なくとも部分的に形成される少なくとも１つのチャネルを含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。
【請求項６】
前記セラミック板は、前記板の前記ワークピース接合面と反対側に配置される少なくとも１つの溝を有する請求項５記載の装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つのチャネルは前記ワークピース接合面に平行に配置される請求項５記載の装置。
【請求項８】
前記セラミック板はセラミック材料の押し出しによって形成される請求項５記載の装置。
【請求項９】
セラミック板を含むワイヤ切断装置における加工用取付板およびワークピースであって、
前記セラミック板は、
第１面と、
前記セラミック板の前記第１面と反対側に配置される少なくとも１つの溝と、
前記セラミック板に配置され前記第１面に平行である少なくとも１つのチャネルを有する加工用取付板およびワークピース。
【請求項１０】
前記第１面に接合されたワークピースをさらに含み、前記ワークピースはシリコン、サファイヤ、セラミックス、及び第ＩＩＩ−Ｖ族化合物を含むグループから選択される材料で形成されているインゴットを含む請求項９記載の取付板。
【請求項１１】
ワイヤ切断装置で使用可能な取付板を形成する方法において、
前記取付板の１つの面に配置される少なくとも１つの溝を有するセラミック取付板を成形することを含む方法。
【請求項１２】
前記セラミック取付板の成形は、前記取付板を成形するためにセラミック材料を押し出すことを含み、前記少なくとも１つの溝は台形の輪郭形状を有する請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
ワークピースを前記セラミック取付板の第１面に接合し、前記少なくとも１つの溝は前記第１面と反対側に配置されることをさらに含む請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
前記ワークピースはシリコン、サファイヤ、セラミックス、及び第ＩＩＩ−Ｖ族化合物を含むグループから選択される材料で形成されているインゴットを含む請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
ワークピースの加工用の装置であって、
支持台と、
前記支持台に結合されているインゴットホルダーを含み、前記インゴットホルダーは取付板を含み、前記取付板はワークピース接合面と前記取付板に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を有し、
前記ワークピースの加工用の装置は、前記取付板内に形成されたチャネルに接続される流体源とをさらに含むワークピースの加工用の装置。
【請求項１６】
空間で隔たった関係を有する複数の平行ワイヤと、
少なくとも２つのワイヤガイドシリンダをさらに含み、前記複数の平行ワイヤの各々は前記少なくとも２つのワイヤガイドシリンダの各々の表面上に備わっている溝内に配置される請求項１５装置。
【請求項１７】
ワークピースを切断する方法であって、
セラミック取付板に接着されたワークピースを、前記ワークピース内に複数のスライス物を形成するために複数のワイヤに対して押し当て、前記セラミック取付板は第１面と、前記セラミック取付板の前記第１面と反対側に配置される少なくとも１つの溝とを含み、前記複数のワイヤが前記ワークピースに対して動き、
前記ワークピースが前記複数のワイヤに対して押し当てられている間、流体が前記セラミック取付板内に形成された１以上のチャネル内に流れることを含むワークピースを切断する方法。
【請求項１８】
前記複数のワイヤが前記少なくとも１つのチャネルを貫通した後、前記取付板内に形成された前記少なくとも１つのチャネルにすすぎ液を流すことをさらに含む請求項１７記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−６１４４（Ｐ２０１２−６１４４Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８５１０５（Ｐ２０１１−１８５１０５）
【出願日】平成２３年８月２６日（２０１１．８．２６）
【分割の表示】特願２０１１−５０５６０６（Ｐ２０１１−５０５６０６）の分割
【原出願日】平成２１年２月２３日（２００９．２．２３）
【出願人】（５１０２８３３９５）アプライド マテリアルズ スイツァーランド エス エー (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２６日（２０１１．８．２６）
【分割の表示】特願２０１１−５０５６０６（Ｐ２０１１−５０５６０６）の分割
【原出願日】平成２１年２月２３日（２００９．２．２３）
【出願人】（５１０２８３３９５）アプライド マテリアルズ スイツァーランド エス エー (2)
【Ｆターム（参考）】
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