光部品の実装構造
【課題】光部品実装後に雰囲気温度が変化しても、光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されており、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａが設けられている。開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００は、広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。
【解決手段】光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されており、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａが設けられている。開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００は、広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に実装するための光部品の実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体からなる集積素子の分野では、高速・高密度化への進展が著しく、従来の電気的な配線による相互接続では、信号の遅延、減衰、干渉等により、十分な特性が期待できなくなることが問題となっている。この問題は、ＩＯボトルネックといわれ、これを解決するために光インターコネクション技術が注目されている。光インターコネクション技術は、通信機器相互間や通信機器内のボード間にとどまらず、１つのボード内の集積回路素子間にも適用することが検討されている。
【０００３】
ボード内光インターコネクションが適用された光回路基板では、発光素子あるいは受光素子における光結合損失が信号の減衰に大きな影響を与える。そこで、このような信号の減衰を抑えるために、光素子と光導波路との位置合わせを数μｍという高い精度で行う光結合手段が必要となる。このような高精度の位置合せを行うための従来の光部品の実装方法として、例えば特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００４】
特許文献１では、はんだが有するセルフアライメント作用により、光部品が所定の実装位置に配置されるようにしている。ここで、セルフアライメント作用とは、ソルダーレジスト層がはんだをはじくことから、リフロー処理時に、はんだが有する流動性によってソルダーレジストの開口中央部付近により安定な形状で存在しようとする作用である。これにより、リフロー前に位置ズレが発生していたとしても、リフロー時に上記のセルフアライメント作用によって位置の修正が行われる。
【特許文献１】特許第３７７１１６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の実装方法では、以下のような問題があった。光素子を搭載した光部品を光導波路を備えたプリント配線板に高精度に位置合わせして実装したのち、雰囲気温度が変化すると、光部品とプリント配線板とで線膨張率が異なるために、両者の線膨張差や基板の反り変形等によって光結合部におけるずれが生じるといった問題があった。図１０（ａ）は、光素子９１１を搭載した光部品９１０が光導波路９２１を備えたプリント配線板９２０に実装され常温状態にあるときの一例を示す断面図であり、図１０（ｂ）は、光部品９１０を実装したプリント配線板９２０が使用環境にあるときの一例を示す断面図である。
【０００６】
図１０（ａ）に示すように、実装後に光部品９１０とプリント配線板９２０とが高精度に位置合わせされた場合でも、これを使用するときの雰囲気温度が変化すると、図１０（ｂ）に示すように光素子９１１と光導波路９２１との光結合部で位置ずれが生じてしまう。
【０００７】
図１０（ｂ）に示す光結合部における位置ずれは、光部品９１０とプリント配線板９２０とで線膨張率が異なることによる線膨張差（位置ずれ）、および基板（光部品９１０）の反り変形（角度ずれ）によるものである。一例として、光結合部の光軸（図１０に示す一点鎖線Ｃ）が常温時に基板中心（図１０に示す一点鎖線Ｄ）から距離Ｌ＝１０ｍｍの位置にあり、光部品９１０とプリント配線板９２０との線膨張率差が１０ｐｐｍ／℃程度の場合には、常温から１００℃温度が変化することで１０μｍの位置ずれが生じ、さらにそれぞれの基板の反り変形が生じる。このように、雰囲気温度の変化により光結合部でずれが生じ、相対位置精度が低下して数μｍといった高い精度を維持するのが極めて難しくなるという問題があった。
【０００８】
特許文献１に開示されているように、受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と光導波路が形成された多層プリント配線板とが、はんだが有するセルフアライメント作用により所定の位置に高精度に配置されたとしても、使用時の雰囲気温度が異なると、ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板との線膨張率の差及び基板の反り変形によって、光結合部における相対位置精度が低下してしまう。その結果、数μｍといった高い精度を維持するのが困難になってしまうという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の光部品の実装構造の第１の態様は、光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部を、前記光素子を取り囲むように配置して前記光部品を前記プリント配線板に固定していることを特徴とする。
【００１１】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記光素子を取り囲むように配置された複数の前記基板固定部の間に開口部が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、少なくとも表面をはんだ層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記はんだ層同士が融着接続されていることを特徴とする。
【００１３】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、少なくとも表面を熱硬化性樹脂層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記熱硬化性樹脂層同士が融着接続されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた電気回路層よりも厚い銅パッドをはんだ層で覆って形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた電気回路層よりも厚い銅パッドを熱硬化樹脂層で覆って形成されていることを特徴とする。
【００１６】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記対向面の各々に配列されたコアボールをはんだ層で覆って形成されていることを特徴とする。
【００１７】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記コアボールは、球形状の銅で形成されていることを特徴とする。
【００１８】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記コアボールは、球形状の樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００１９】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記光素子を多重に取り囲むように配置されていることを特徴とする。
【００２０】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記光素子を中心に放射状に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図面を参照して本発明の好ましい実施の形態における光部品の実装構造の構成について詳細に説明する。なお、同一機能を有する各構成部については、図示及び説明簡略化のため、同一符号を付して示す。
【００２３】
本発明の実施形態に係る光部品の実装構造を、図１、２を用いて説明する。図１は、本実施形態の実装構造に使用する光部品１１０を示しており、同図（ａ）は光部品１１０の側面図を、また同図（ｂ）は平面図をそれぞれ示している。光部品１１０は、たとえば光素子を搭載した半導体装置であって、光素子搭載基板１１１の上に光素子１１２が搭載されている。光素子搭載基板１１１には、プリント配線板と電気的に接続するためのはんだボール１１３が複数配列されている。
【００２４】
図１に示す光部品１１０では、光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されている。２つの基板固定部１００は、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａを設けるように配置されている。このような開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００で光素子１１２の周囲を完全に覆ってしまうと、その内部に残された空気が高温時に高圧となり、基板固定部１００を変形させたり破裂して光軸がずれてしまうおそれがある。開口部１００ａを設けることで内部の空気が外に逃げられるようにしている。
【００２５】
上記のように構成された光部品１１０は、所定のプリント配線板に搭載されて基板固定部１００およびはんだボール１１３で固定される。光部品１１０がプリント配線板に搭載された一実施例を図２に示す。図２は、光部品１１０と、これを搭載したプリント配線板１２０の断面図である。図２に示す断面図は、図１（ｂ）の平面図のＡ−Ａ’線における断面図であり、破線Ｂの範囲内のみを示している。
【００２６】
プリント配線板１２０は、電気回路基板１２１と、これに平行な方向に光を導波させる光導波路１２２とを備えており、光導波路１２２の所定の位置に反射面１２３が設けられている。光導波路１２２は、光を導波させるコア部１２２ａと、これを囲むクラッド部１２２ｂとを備えた構造となっている。光素子１１２が発光素子の場合には、図２に示すように、光素子１１２から出射された光が反射面１２３で９０°方向に反射されてコア部１２２ａ内を伝達する。光素子１１２が受光素子の場合には、図２に示す方向と逆方向に光が伝達されて光素子１１２に入射される。
【００２７】
プリント配線板１２０には、光部品１１０に設けられた２つの基板固定部１００と対向する電気回路基板１２１上の位置に、別の２つの基板固定部１００を設けている。そして、光部品１１０をプリント配線板１２０に搭載する際に、対向する基板固定部１００同士を接合している。４つの基板固定部１００は、開口部１００ａを除いて光素子１１２の周囲を取り囲み、光部品１１０とプリント配線板１２０との間を強固に接続している。本実施形態では、光素子１１２の周辺を４つの基板固定部１００で強固に固定する実装構造としている。
【００２８】
光部品１１０とプリント配線板１２０との間は、はんだボール１１３をリフローして両者を電気的に接続したはんだ接続部１１３ａが複数配置されているが、本実施形態ではさらに基板固定部１００でも接続するように構成されている。はんだ接続部１１３ａは、はんだの特性上柔らかくかつ各基板との接触面積が小さいことから、外部から力を受けると容易に変形する。そのため、雰囲気温度が変化し、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で線膨張率が異なることにより線膨張差が生じた場合には、線膨張差に応じてはんだ接続部１１３ａが位置ずれして変形する。
【００２９】
これに対し、基板固定部１００は、光素子１１２の周りで広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。その結果、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で線膨張差が生じた場合には、光素子１１２の周りでは光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との位置ずれが生じず、基板固定部１００から離れた位置のはんだ接続部１１３ａが線膨張差に応じて位置ずれして変形する。また、両基板に反り変形が生じる場合でも、光素子１１２周りでは各基板が平たんに維持される。
【００３０】
上記のように、本実施形態の光部品の実装構造では、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。なお、はんだ接続部１１３ａは、所定範囲内の変形に対しては、破断することなく電気的接続を維持することができる。
【００３１】
次に、基板固定部の配置パターンが異なる実施例を、図３〜５を用いて説明する。
まず図３には、形状の異なる長尺の基板固定部を光素子１１２の周囲を取り囲むように配置した実装構造を示している。図３（ａ）は、図１（ｂ）に示した基板固定部１００と同じ配置パターンのものを示している。基板固定部１００は、長尺の略コの字形状を有しており、２つの基板固定部１００を対称に配置して光素子１１２を取り囲む実装構造としている。２つの基板固定部１００は、両者の端部を接触させずに開口部１００ａを形成している。
【００３２】
図３（ｂ）に示す基板固定部１３１は、半円程度の大きさの円弧形状を有しており、２つの基板固定部１３１を対称に配置して光素子１１２を取り囲む実装構造としている。この場合も、２つの基板固定部１３１の端部を接触させずに開口部１３１ａを形成している。
【００３３】
図３（ａ）および（ｂ）に示す実装構造は、２つの基板固定部１００または１３１を用いて光素子１１２を取り囲むように配置したものであるが、これに対し図３（ｃ）および（ｄ）では、４つの基板固定部１３２、または１３３で光素子１１２を取り囲む実装構造としている。図３（ｃ）に示す基板固定部１３２は、長尺の略くの字形状を有しており、４つの基板固定部１３２を開口部１３２ａを形成して光素子１１２の周りに配置している。また、図３（ｄ）に示す基板固定部１３３は、１／４円程度の大きさの円弧形状を有しており、４つの基板固定部１３３を開口部１３３ａを形成して光素子１１２の周りに配置している。
【００３４】
図３に示すいずれの形状の基板固定部も、光素子１１２の周りで各基板に広い接触面積で固定されていることから、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で線膨張差が生じた場合には、光素子１１２の周りでは基板固定部１００で強固に固定されて位置ずれが生じない。これに対し、基板固定部１００から離れた位置のはんだ接続部１１３ａが線膨張差に応じて位置ずれして変形する。また、図３に示すいずれの実装構造においても、各基板固定部が光素子１１２の周りを取り囲むことで、各基板に反り変形が生じる場合でも、光素子１１２の周りでは各基板が平たんに維持される。その結果、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。
【００３５】
図４では、図３に示した各形状の基板固定部が光素子１１２の周囲を２重に取り囲むように配置された実装構造を示している。図４（ａ）〜（ｄ）に示す各実装構造は、それぞれ図３（ａ）〜（ｄ）に示した各基板固定部の外周を、それぞれに略相似形でより大きい基板固定部１３４，１３５，１３６、１３７で取り囲む構造としている。あるいは、内周の基板固定部を図３に示した基板固定部１００，１３１，１３２、１３３と異なる大きさに（たとえばより小さく）してもよい。
【００３６】
図４に示す各実装構造では、各基板固定部を２重に配置した構造とすることで、光部品１１２周りの接続強度をさらに高めることができる。これにより、光部品１１２周辺での基板の位置ずれや反り変形を防止することができ、雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。
【００３７】
図５に示す実装構造では、略矩形状の基板固定部１３８または１３９が複数個、光素子１１２を中心に放射状に配置されている。図５（ａ）では８個の基板固定部１３８を放射状に配列しており、隣接する基板固定部１３８との間には開口部１３８ａが設けられている。また図５（ｂ）では、さらに小さな基板固定部１３９を放射状に２４個並べた構造としており、やはり隣接する基板固定部１３９との間には開口部１３９ａが設けられている。
【００３８】
基板固定部１３８及び１３９は、光素子搭載基板１１１および電気回路基板１２１との接触面積がともに図３、４に示した各基板固定部よりも小さいが、光素子１１２の周りに多数配置することで、光部品１１２周りの接続強度を高めている。これにより、光部品１１２周辺での基板の位置ずれや反り変形を防止することができ、雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。また、基板固定部１３８及び１３９を用いて開口部を多数形成することで、基板固定部に用いる部材の使用量を減らしつつ、どの方向からの剪断歪みに対しても接続強度を高めることができる。
【００３９】
上記説明の本発明の光部品の実装構造では、光素子を取り囲む複数の基板固定部間に開口部を設けていた。この開口部は、基板固定部で取り囲まれた内部の空気が外に逃げられるようにするためのものであるが、この開口部に配線等を敷設することも可能である。一例として、図３（ｄ）に示した実装構造を用いて配線を行ったものを図６に示す。図６では、光素子１１２から引き出された信号線（電気）１１４が開口部１３３ａを通過して外部に取り出された実施例が示されている。
【００４０】
つぎに、基板固定部の詳細な構造を、図７〜９に示す断面図を用いて詳細に説明する。図３、４に示した基板固定部１００，１３１〜１３７は、はんだボール１１３に比べて光素子搭載基板１１１および電気回路基板１２１と接する面積を大きくするために、図７〜９に示すような構造を有している。はんだボール１１３は、一般的にパッド上に球状のはんだボールを搭載後リフローして半球状にするが、同一面積のパッドおよび同一径のはんだボールを使用すれば全てのパッドで同じ大きさのはんだボール１１３を得ることが出来る。これに対し、基板との接触面積が大きい基板固定部は、パッドサイズが非常に大きいためパッド上にはんだボールを並べてもリフロー後の高さははんだボール１１３よりも低くなってしまいリフロー接続する際に接触しないで接続不良を起こしてしまう。また、基板固定部は、少なくとも光素子１１２の高さよりも高くする必要がある。
【００４１】
図７〜９に示す基板固定部２００〜２３０は、リフロー接続時に確実に接触されるように構成されている。図７〜９では、基板２４０上にそれぞれ基板固定部２００〜２３０が形成された実施例を示しているが、ここでの基板固定部２００〜２３０は基板固定部１００，１３１〜１３７のいずれかとすることができ、基板２４０は光素子搭載基板１１１または電気回路基板１２１とすることができる。さらに、図５に示した基板固定部１３８，１３９にも、図７〜９に示す基板固定部２００〜２３０のいずれかを用いることができる。
【００４２】
図７（ａ）に示す基板固定部２００は、基板２４０上に銅パッド２０１を形成し、これをはんだ層２０２で覆うことで形成されている。銅パッド２０１は、めっき等によりその厚さを容易に調整することができるため、銅パッド２０１の高さを調整することで、基板固定部２００の高さを容易に調整することができる。銅パッド２０１は、基板２４０上に形成されている電気回路層よりも厚くするのがよい。所定の高さの銅パッド２０１をはんだ層２０２で覆うことで、少ない量のはんだで基板固定部２００を形成することができる。このように構成された基板固定部２００は、容易に量産化することができる。
【００４３】
基板固定部２００を光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１のそれぞれに形成し、それぞれのはんだ層２０２を融着接続した状態を図７（ｂ）に示す。光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との接合は、基板固定部２００だけでなくはんだボール１１３でも行われる。そのため、基板固定部２００の高さが十分でないと、基板固定部２００同士の接続が不十分となり、必要な固定強度が得られなくなるおそれがある。基板固定部２００は、めっき等で銅パッドの高さを調整することでその高さ調整を行うことができ、これにより基板固定部２００同士の接続を強固にすることができる。
【００４４】
また、図８（ａ）に示す基板固定部２１０は、基板２４０上に銅パッド２１１を形成し、これを熱硬化性の樹脂層２１２で覆うように構成されている。基板固定部２１０も、銅パッド２１１の高さをめっき等により容易に調整することができ、銅パッド２１１の高さを調整することで基板固定部２１０の高さを調整することができる。
【００４５】
基板固定部２１０は、銅パッド２１１の外周をはんだに代えて熱硬化性樹脂で覆うようにしているが、この場合にははんだボール１１３の接続後に、対向する基板固定部２１０間の隙間に熱硬化性樹脂を充填することもできる。すなわち、図８（ｂ）に示すように、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で、基板固定部２１０およびはんだボール１１３を溶融接続した際に、仮に対向する基板固定部２１０間に隙間ができた場合には、後から熱硬化性樹脂を隙間に這わせて充填することができる。
【００４６】
さらに、図９に示す基板固定部は、複数のコアボールをはんだ層で覆って構成されている。図９（ａ）に示す基板固定部２２０は、複数の銅コアボール２２１をはんだ層２２２で覆って構成されている。また、図９（ｂ）に示す基板固定部２３０は、複数の樹脂コアボール２３１をはんだ層２３２で覆って構成されている。基板固定部２２０、２３０の高さは、銅コアボール２２１または樹脂コアボール２３１の径を適切に選択することにより容易に調整できる。
【００４７】
銅コアボール２２１は、銅をコアとし、その周りをはんだで覆った構造を有している。銅コアボール２２１の径は、コアの銅の径を調整することで任意な大きさにすることができ、基板固定部２２０の高さを調整するのに好適である。また、樹脂コアボール２３１の径も、コアの樹脂の径を調整することで任意な大きさにすることができ、基板固定部２３０の高さを調整するのに好適である。銅コアボール２２１および樹脂コアボール２３１のいずれも、パッド上に搭載する際リフローで溶融されたとき周りに拡がって高さが低くなってしまうといったおそれはない。
【００４８】
図７に示した基板固定部２００、および図８に示した基板固定部２１０は、ともに銅パッド２０１および２１１を内部に有しているが、この銅パッド２０１、２１１はめっきまたはエッチングで容易に形成することができる。特に、エッチングで銅パッドを形成する場合には、厚い銅パッドを容易に形成することができる。
【００４９】
上記説明のように、本発明の光部品の実装構造では、光素子の周囲を基板固定部で取り囲んで光部品を強固に固定していることから、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。
【００５０】
なお、本実施の形態における記述は、本発明に係る光部品の実装構造の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。本実施の形態における光部品の実装構造の細部構成及び詳細な動作等に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態に係る光部品の実装構造を示す側面図および平面図である。
【図２】本実施形態に係る光部品の実装構造を示す断面図である。
【図３】基板固定部の配置パターンが異なる実施例を示す平面図である。
【図４】基板固定部の配置パターンが異なる別の実施例を示す平面図である。
【図５】基板固定部の配置パターンが異なるさらに別の実施例を示す平面図である。
【図６】開口部に信号線を通過させて外部に取り出した実施例を示す平面図である。
【図７】基板固定部の詳細な構造を示す断面図である。
【図８】基板固定部の別の詳細な構造を示す断面図である。
【図９】基板固定部のさらに別の詳細な構造を示す断面図である。
【図１０】従来の光部品の実装構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１００、１３１〜１３９、２００、２１０、２２０、２３０：基板固定部
１００ａ：開口部
１１０、９１０：光部品
１１１：光素子搭載基板
１１２、９１１：光素子
１１３：はんだボール
１１４：信号線
１２０、９２０：プリント配線板
１２１：電気回路基板
１２２：光導波路
１２３：反射面
２０１：銅パッド
２０２、２２２、２３２：はんだ層
２２１：銅コアボール
２３１：樹脂コアボール
２４０：基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に実装するための光部品の実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体からなる集積素子の分野では、高速・高密度化への進展が著しく、従来の電気的な配線による相互接続では、信号の遅延、減衰、干渉等により、十分な特性が期待できなくなることが問題となっている。この問題は、ＩＯボトルネックといわれ、これを解決するために光インターコネクション技術が注目されている。光インターコネクション技術は、通信機器相互間や通信機器内のボード間にとどまらず、１つのボード内の集積回路素子間にも適用することが検討されている。
【０００３】
ボード内光インターコネクションが適用された光回路基板では、発光素子あるいは受光素子における光結合損失が信号の減衰に大きな影響を与える。そこで、このような信号の減衰を抑えるために、光素子と光導波路との位置合わせを数μｍという高い精度で行う光結合手段が必要となる。このような高精度の位置合せを行うための従来の光部品の実装方法として、例えば特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００４】
特許文献１では、はんだが有するセルフアライメント作用により、光部品が所定の実装位置に配置されるようにしている。ここで、セルフアライメント作用とは、ソルダーレジスト層がはんだをはじくことから、リフロー処理時に、はんだが有する流動性によってソルダーレジストの開口中央部付近により安定な形状で存在しようとする作用である。これにより、リフロー前に位置ズレが発生していたとしても、リフロー時に上記のセルフアライメント作用によって位置の修正が行われる。
【特許文献１】特許第３７７１１６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の実装方法では、以下のような問題があった。光素子を搭載した光部品を光導波路を備えたプリント配線板に高精度に位置合わせして実装したのち、雰囲気温度が変化すると、光部品とプリント配線板とで線膨張率が異なるために、両者の線膨張差や基板の反り変形等によって光結合部におけるずれが生じるといった問題があった。図１０（ａ）は、光素子９１１を搭載した光部品９１０が光導波路９２１を備えたプリント配線板９２０に実装され常温状態にあるときの一例を示す断面図であり、図１０（ｂ）は、光部品９１０を実装したプリント配線板９２０が使用環境にあるときの一例を示す断面図である。
【０００６】
図１０（ａ）に示すように、実装後に光部品９１０とプリント配線板９２０とが高精度に位置合わせされた場合でも、これを使用するときの雰囲気温度が変化すると、図１０（ｂ）に示すように光素子９１１と光導波路９２１との光結合部で位置ずれが生じてしまう。
【０００７】
図１０（ｂ）に示す光結合部における位置ずれは、光部品９１０とプリント配線板９２０とで線膨張率が異なることによる線膨張差（位置ずれ）、および基板（光部品９１０）の反り変形（角度ずれ）によるものである。一例として、光結合部の光軸（図１０に示す一点鎖線Ｃ）が常温時に基板中心（図１０に示す一点鎖線Ｄ）から距離Ｌ＝１０ｍｍの位置にあり、光部品９１０とプリント配線板９２０との線膨張率差が１０ｐｐｍ／℃程度の場合には、常温から１００℃温度が変化することで１０μｍの位置ずれが生じ、さらにそれぞれの基板の反り変形が生じる。このように、雰囲気温度の変化により光結合部でずれが生じ、相対位置精度が低下して数μｍといった高い精度を維持するのが極めて難しくなるという問題があった。
【０００８】
特許文献１に開示されているように、受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と光導波路が形成された多層プリント配線板とが、はんだが有するセルフアライメント作用により所定の位置に高精度に配置されたとしても、使用時の雰囲気温度が異なると、ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板との線膨張率の差及び基板の反り変形によって、光結合部における相対位置精度が低下してしまう。その結果、数μｍといった高い精度を維持するのが困難になってしまうという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の光部品の実装構造の第１の態様は、光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部を、前記光素子を取り囲むように配置して前記光部品を前記プリント配線板に固定していることを特徴とする。
【００１１】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記光素子を取り囲むように配置された複数の前記基板固定部の間に開口部が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、少なくとも表面をはんだ層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記はんだ層同士が融着接続されていることを特徴とする。
【００１３】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、少なくとも表面を熱硬化性樹脂層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記熱硬化性樹脂層同士が融着接続されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた電気回路層よりも厚い銅パッドをはんだ層で覆って形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた電気回路層よりも厚い銅パッドを熱硬化樹脂層で覆って形成されていることを特徴とする。
【００１６】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記対向面の各々に配列されたコアボールをはんだ層で覆って形成されていることを特徴とする。
【００１７】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記コアボールは、球形状の銅で形成されていることを特徴とする。
【００１８】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記コアボールは、球形状の樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００１９】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記光素子を多重に取り囲むように配置されていることを特徴とする。
【００２０】
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記光素子を中心に放射状に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図面を参照して本発明の好ましい実施の形態における光部品の実装構造の構成について詳細に説明する。なお、同一機能を有する各構成部については、図示及び説明簡略化のため、同一符号を付して示す。
【００２３】
本発明の実施形態に係る光部品の実装構造を、図１、２を用いて説明する。図１は、本実施形態の実装構造に使用する光部品１１０を示しており、同図（ａ）は光部品１１０の側面図を、また同図（ｂ）は平面図をそれぞれ示している。光部品１１０は、たとえば光素子を搭載した半導体装置であって、光素子搭載基板１１１の上に光素子１１２が搭載されている。光素子搭載基板１１１には、プリント配線板と電気的に接続するためのはんだボール１１３が複数配列されている。
【００２４】
図１に示す光部品１１０では、光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されている。２つの基板固定部１００は、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａを設けるように配置されている。このような開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００で光素子１１２の周囲を完全に覆ってしまうと、その内部に残された空気が高温時に高圧となり、基板固定部１００を変形させたり破裂して光軸がずれてしまうおそれがある。開口部１００ａを設けることで内部の空気が外に逃げられるようにしている。
【００２５】
上記のように構成された光部品１１０は、所定のプリント配線板に搭載されて基板固定部１００およびはんだボール１１３で固定される。光部品１１０がプリント配線板に搭載された一実施例を図２に示す。図２は、光部品１１０と、これを搭載したプリント配線板１２０の断面図である。図２に示す断面図は、図１（ｂ）の平面図のＡ−Ａ’線における断面図であり、破線Ｂの範囲内のみを示している。
【００２６】
プリント配線板１２０は、電気回路基板１２１と、これに平行な方向に光を導波させる光導波路１２２とを備えており、光導波路１２２の所定の位置に反射面１２３が設けられている。光導波路１２２は、光を導波させるコア部１２２ａと、これを囲むクラッド部１２２ｂとを備えた構造となっている。光素子１１２が発光素子の場合には、図２に示すように、光素子１１２から出射された光が反射面１２３で９０°方向に反射されてコア部１２２ａ内を伝達する。光素子１１２が受光素子の場合には、図２に示す方向と逆方向に光が伝達されて光素子１１２に入射される。
【００２７】
プリント配線板１２０には、光部品１１０に設けられた２つの基板固定部１００と対向する電気回路基板１２１上の位置に、別の２つの基板固定部１００を設けている。そして、光部品１１０をプリント配線板１２０に搭載する際に、対向する基板固定部１００同士を接合している。４つの基板固定部１００は、開口部１００ａを除いて光素子１１２の周囲を取り囲み、光部品１１０とプリント配線板１２０との間を強固に接続している。本実施形態では、光素子１１２の周辺を４つの基板固定部１００で強固に固定する実装構造としている。
【００２８】
光部品１１０とプリント配線板１２０との間は、はんだボール１１３をリフローして両者を電気的に接続したはんだ接続部１１３ａが複数配置されているが、本実施形態ではさらに基板固定部１００でも接続するように構成されている。はんだ接続部１１３ａは、はんだの特性上柔らかくかつ各基板との接触面積が小さいことから、外部から力を受けると容易に変形する。そのため、雰囲気温度が変化し、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で線膨張率が異なることにより線膨張差が生じた場合には、線膨張差に応じてはんだ接続部１１３ａが位置ずれして変形する。
【００２９】
これに対し、基板固定部１００は、光素子１１２の周りで広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。その結果、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で線膨張差が生じた場合には、光素子１１２の周りでは光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との位置ずれが生じず、基板固定部１００から離れた位置のはんだ接続部１１３ａが線膨張差に応じて位置ずれして変形する。また、両基板に反り変形が生じる場合でも、光素子１１２周りでは各基板が平たんに維持される。
【００３０】
上記のように、本実施形態の光部品の実装構造では、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。なお、はんだ接続部１１３ａは、所定範囲内の変形に対しては、破断することなく電気的接続を維持することができる。
【００３１】
次に、基板固定部の配置パターンが異なる実施例を、図３〜５を用いて説明する。
まず図３には、形状の異なる長尺の基板固定部を光素子１１２の周囲を取り囲むように配置した実装構造を示している。図３（ａ）は、図１（ｂ）に示した基板固定部１００と同じ配置パターンのものを示している。基板固定部１００は、長尺の略コの字形状を有しており、２つの基板固定部１００を対称に配置して光素子１１２を取り囲む実装構造としている。２つの基板固定部１００は、両者の端部を接触させずに開口部１００ａを形成している。
【００３２】
図３（ｂ）に示す基板固定部１３１は、半円程度の大きさの円弧形状を有しており、２つの基板固定部１３１を対称に配置して光素子１１２を取り囲む実装構造としている。この場合も、２つの基板固定部１３１の端部を接触させずに開口部１３１ａを形成している。
【００３３】
図３（ａ）および（ｂ）に示す実装構造は、２つの基板固定部１００または１３１を用いて光素子１１２を取り囲むように配置したものであるが、これに対し図３（ｃ）および（ｄ）では、４つの基板固定部１３２、または１３３で光素子１１２を取り囲む実装構造としている。図３（ｃ）に示す基板固定部１３２は、長尺の略くの字形状を有しており、４つの基板固定部１３２を開口部１３２ａを形成して光素子１１２の周りに配置している。また、図３（ｄ）に示す基板固定部１３３は、１／４円程度の大きさの円弧形状を有しており、４つの基板固定部１３３を開口部１３３ａを形成して光素子１１２の周りに配置している。
【００３４】
図３に示すいずれの形状の基板固定部も、光素子１１２の周りで各基板に広い接触面積で固定されていることから、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で線膨張差が生じた場合には、光素子１１２の周りでは基板固定部１００で強固に固定されて位置ずれが生じない。これに対し、基板固定部１００から離れた位置のはんだ接続部１１３ａが線膨張差に応じて位置ずれして変形する。また、図３に示すいずれの実装構造においても、各基板固定部が光素子１１２の周りを取り囲むことで、各基板に反り変形が生じる場合でも、光素子１１２の周りでは各基板が平たんに維持される。その結果、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。
【００３５】
図４では、図３に示した各形状の基板固定部が光素子１１２の周囲を２重に取り囲むように配置された実装構造を示している。図４（ａ）〜（ｄ）に示す各実装構造は、それぞれ図３（ａ）〜（ｄ）に示した各基板固定部の外周を、それぞれに略相似形でより大きい基板固定部１３４，１３５，１３６、１３７で取り囲む構造としている。あるいは、内周の基板固定部を図３に示した基板固定部１００，１３１，１３２、１３３と異なる大きさに（たとえばより小さく）してもよい。
【００３６】
図４に示す各実装構造では、各基板固定部を２重に配置した構造とすることで、光部品１１２周りの接続強度をさらに高めることができる。これにより、光部品１１２周辺での基板の位置ずれや反り変形を防止することができ、雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。
【００３７】
図５に示す実装構造では、略矩形状の基板固定部１３８または１３９が複数個、光素子１１２を中心に放射状に配置されている。図５（ａ）では８個の基板固定部１３８を放射状に配列しており、隣接する基板固定部１３８との間には開口部１３８ａが設けられている。また図５（ｂ）では、さらに小さな基板固定部１３９を放射状に２４個並べた構造としており、やはり隣接する基板固定部１３９との間には開口部１３９ａが設けられている。
【００３８】
基板固定部１３８及び１３９は、光素子搭載基板１１１および電気回路基板１２１との接触面積がともに図３、４に示した各基板固定部よりも小さいが、光素子１１２の周りに多数配置することで、光部品１１２周りの接続強度を高めている。これにより、光部品１１２周辺での基板の位置ずれや反り変形を防止することができ、雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。また、基板固定部１３８及び１３９を用いて開口部を多数形成することで、基板固定部に用いる部材の使用量を減らしつつ、どの方向からの剪断歪みに対しても接続強度を高めることができる。
【００３９】
上記説明の本発明の光部品の実装構造では、光素子を取り囲む複数の基板固定部間に開口部を設けていた。この開口部は、基板固定部で取り囲まれた内部の空気が外に逃げられるようにするためのものであるが、この開口部に配線等を敷設することも可能である。一例として、図３（ｄ）に示した実装構造を用いて配線を行ったものを図６に示す。図６では、光素子１１２から引き出された信号線（電気）１１４が開口部１３３ａを通過して外部に取り出された実施例が示されている。
【００４０】
つぎに、基板固定部の詳細な構造を、図７〜９に示す断面図を用いて詳細に説明する。図３、４に示した基板固定部１００，１３１〜１３７は、はんだボール１１３に比べて光素子搭載基板１１１および電気回路基板１２１と接する面積を大きくするために、図７〜９に示すような構造を有している。はんだボール１１３は、一般的にパッド上に球状のはんだボールを搭載後リフローして半球状にするが、同一面積のパッドおよび同一径のはんだボールを使用すれば全てのパッドで同じ大きさのはんだボール１１３を得ることが出来る。これに対し、基板との接触面積が大きい基板固定部は、パッドサイズが非常に大きいためパッド上にはんだボールを並べてもリフロー後の高さははんだボール１１３よりも低くなってしまいリフロー接続する際に接触しないで接続不良を起こしてしまう。また、基板固定部は、少なくとも光素子１１２の高さよりも高くする必要がある。
【００４１】
図７〜９に示す基板固定部２００〜２３０は、リフロー接続時に確実に接触されるように構成されている。図７〜９では、基板２４０上にそれぞれ基板固定部２００〜２３０が形成された実施例を示しているが、ここでの基板固定部２００〜２３０は基板固定部１００，１３１〜１３７のいずれかとすることができ、基板２４０は光素子搭載基板１１１または電気回路基板１２１とすることができる。さらに、図５に示した基板固定部１３８，１３９にも、図７〜９に示す基板固定部２００〜２３０のいずれかを用いることができる。
【００４２】
図７（ａ）に示す基板固定部２００は、基板２４０上に銅パッド２０１を形成し、これをはんだ層２０２で覆うことで形成されている。銅パッド２０１は、めっき等によりその厚さを容易に調整することができるため、銅パッド２０１の高さを調整することで、基板固定部２００の高さを容易に調整することができる。銅パッド２０１は、基板２４０上に形成されている電気回路層よりも厚くするのがよい。所定の高さの銅パッド２０１をはんだ層２０２で覆うことで、少ない量のはんだで基板固定部２００を形成することができる。このように構成された基板固定部２００は、容易に量産化することができる。
【００４３】
基板固定部２００を光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１のそれぞれに形成し、それぞれのはんだ層２０２を融着接続した状態を図７（ｂ）に示す。光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との接合は、基板固定部２００だけでなくはんだボール１１３でも行われる。そのため、基板固定部２００の高さが十分でないと、基板固定部２００同士の接続が不十分となり、必要な固定強度が得られなくなるおそれがある。基板固定部２００は、めっき等で銅パッドの高さを調整することでその高さ調整を行うことができ、これにより基板固定部２００同士の接続を強固にすることができる。
【００４４】
また、図８（ａ）に示す基板固定部２１０は、基板２４０上に銅パッド２１１を形成し、これを熱硬化性の樹脂層２１２で覆うように構成されている。基板固定部２１０も、銅パッド２１１の高さをめっき等により容易に調整することができ、銅パッド２１１の高さを調整することで基板固定部２１０の高さを調整することができる。
【００４５】
基板固定部２１０は、銅パッド２１１の外周をはんだに代えて熱硬化性樹脂で覆うようにしているが、この場合にははんだボール１１３の接続後に、対向する基板固定部２１０間の隙間に熱硬化性樹脂を充填することもできる。すなわち、図８（ｂ）に示すように、光素子搭載基板１１１と電気回路基板１２１との間で、基板固定部２１０およびはんだボール１１３を溶融接続した際に、仮に対向する基板固定部２１０間に隙間ができた場合には、後から熱硬化性樹脂を隙間に這わせて充填することができる。
【００４６】
さらに、図９に示す基板固定部は、複数のコアボールをはんだ層で覆って構成されている。図９（ａ）に示す基板固定部２２０は、複数の銅コアボール２２１をはんだ層２２２で覆って構成されている。また、図９（ｂ）に示す基板固定部２３０は、複数の樹脂コアボール２３１をはんだ層２３２で覆って構成されている。基板固定部２２０、２３０の高さは、銅コアボール２２１または樹脂コアボール２３１の径を適切に選択することにより容易に調整できる。
【００４７】
銅コアボール２２１は、銅をコアとし、その周りをはんだで覆った構造を有している。銅コアボール２２１の径は、コアの銅の径を調整することで任意な大きさにすることができ、基板固定部２２０の高さを調整するのに好適である。また、樹脂コアボール２３１の径も、コアの樹脂の径を調整することで任意な大きさにすることができ、基板固定部２３０の高さを調整するのに好適である。銅コアボール２２１および樹脂コアボール２３１のいずれも、パッド上に搭載する際リフローで溶融されたとき周りに拡がって高さが低くなってしまうといったおそれはない。
【００４８】
図７に示した基板固定部２００、および図８に示した基板固定部２１０は、ともに銅パッド２０１および２１１を内部に有しているが、この銅パッド２０１、２１１はめっきまたはエッチングで容易に形成することができる。特に、エッチングで銅パッドを形成する場合には、厚い銅パッドを容易に形成することができる。
【００４９】
上記説明のように、本発明の光部品の実装構造では、光素子の周囲を基板固定部で取り囲んで光部品を強固に固定していることから、光部品実装後に雰囲気温度が変化しても光結合部を固定して光結合損失の増加を防止することが可能となる。
【００５０】
なお、本実施の形態における記述は、本発明に係る光部品の実装構造の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。本実施の形態における光部品の実装構造の細部構成及び詳細な動作等に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態に係る光部品の実装構造を示す側面図および平面図である。
【図２】本実施形態に係る光部品の実装構造を示す断面図である。
【図３】基板固定部の配置パターンが異なる実施例を示す平面図である。
【図４】基板固定部の配置パターンが異なる別の実施例を示す平面図である。
【図５】基板固定部の配置パターンが異なるさらに別の実施例を示す平面図である。
【図６】開口部に信号線を通過させて外部に取り出した実施例を示す平面図である。
【図７】基板固定部の詳細な構造を示す断面図である。
【図８】基板固定部の別の詳細な構造を示す断面図である。
【図９】基板固定部のさらに別の詳細な構造を示す断面図である。
【図１０】従来の光部品の実装構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１００、１３１〜１３９、２００、２１０、２２０、２３０：基板固定部
１００ａ：開口部
１１０、９１０：光部品
１１１：光素子搭載基板
１１２、９１１：光素子
１１３：はんだボール
１１４：信号線
１２０、９２０：プリント配線板
１２１：電気回路基板
１２２：光導波路
１２３：反射面
２０１：銅パッド
２０２、２２２、２３２：はんだ層
２２１：銅コアボール
２３１：樹脂コアボール
２４０：基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、
前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部を、前記光素子を取り囲むように配置して前記光部品を前記プリント配線板に固定している
ことを特徴とする光部品の実装構造。
【請求項２】
前記光素子を取り囲むように配置された複数の前記基板固定部の間に開口部が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の光部品の実装構造。
【請求項３】
前記基板固定部は、少なくとも表面をはんだ層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記はんだ層同士が融着接続されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光部品の実装構造。
【請求項４】
前記基板固定部は、少なくとも表面を熱硬化性樹脂層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記熱硬化性樹脂層同士が融着接続されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光部品の実装構造。
【請求項５】
前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記はんだ層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の光部品の実装構造。
【請求項６】
前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記熱硬化樹脂層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載の光部品の実装構造。
【請求項７】
前記基板固定部は、前記対向面の各々に配列されたコアボールを前記はんだ層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の光部品の実装構造。
【請求項８】
前記コアボールは、球形状の銅をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の光部品の実装構造。
【請求項９】
前記コアボールは、球形状の樹脂をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の光部品の実装構造。
【請求項１０】
前記基板固定部は、前記光素子を多重に取り囲むように配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至９に記載の光部品の実装構造。
【請求項１１】
前記基板固定部は、前記光素子を中心に放射状に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至９に記載の光部品の実装構造。
【請求項１】
光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、
前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部を、前記光素子を取り囲むように配置して前記光部品を前記プリント配線板に固定している
ことを特徴とする光部品の実装構造。
【請求項２】
前記光素子を取り囲むように配置された複数の前記基板固定部の間に開口部が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の光部品の実装構造。
【請求項３】
前記基板固定部は、少なくとも表面をはんだ層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記はんだ層同士が融着接続されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光部品の実装構造。
【請求項４】
前記基板固定部は、少なくとも表面を熱硬化性樹脂層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記熱硬化性樹脂層同士が融着接続されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光部品の実装構造。
【請求項５】
前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記はんだ層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の光部品の実装構造。
【請求項６】
前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記熱硬化樹脂層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載の光部品の実装構造。
【請求項７】
前記基板固定部は、前記対向面の各々に配列されたコアボールを前記はんだ層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の光部品の実装構造。
【請求項８】
前記コアボールは、球形状の銅をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の光部品の実装構造。
【請求項９】
前記コアボールは、球形状の樹脂をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の光部品の実装構造。
【請求項１０】
前記基板固定部は、前記光素子を多重に取り囲むように配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至９に記載の光部品の実装構造。
【請求項１１】
前記基板固定部は、前記光素子を中心に放射状に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至９に記載の光部品の実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−２０００８７（Ｐ２００９−２０００８７Ａ）
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３７０８９（Ｐ２００８−３７０８９）
【出願日】平成２０年２月１９日（２００８．２．１９）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１９日（２００８．２．１９）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]