【課題】同一基板上の複数個の光素子からの漏れ光等が隣り合う光素子等に影響しにくくして、クロストークノイズを大幅に低減できるようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１の第１溝１ａ内の内部導波路１６と、ミラー部１５と、光素子１２ａ，１２ｂと外部導波路２を備えている。基板１の第１溝１ａは複数本が独立状態で略平行に形成され、隣り合う第１溝１ａ−１，１ａ−２同士は基板１の端面からの長さＬ１，Ｌ２を異ならせている。この長さの異なる第１溝１ａ−１，１ａ−２の先端部にそれぞれ形成されたミラー部１５と対向するように、光素子１２ａ，１２ｂが基板１の表面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】サブマウント基板の主面および上面における信号導体のインピーダンス整合に関する精度を向上させること。
【解決手段】サブマウント基板12は、絶縁基体121と、絶縁基体121に設けられた信号導体122および接地導体123とを含んでいる。絶縁基体121は、光半導体素子２の実装領域121ａ_１を含む主面121ａ、主面121ａの反対側に設けられた裏面121ｂ、および上面121ｃを含んでいる。裏面121ｂは、主面121ａに背向している第１の面121ｂ_１および上面121ｃに背向している第２の面121ｂ_２を含んでいるとともに、少なくとも第１の面121ｂ_１および第２の面121ｂ_２によって定められる凹部121ｅを有している。信号導体122は、主面121ａから上面121ｃにかけて設けられている。接地導体123は、裏面121ｂの少なくとも第１の面121ｂ_１および第２の面121ｂ_２に設けられている。 （もっと読む）

【課題】溶接接合に用いられる電極が鏡筒の外周面に確実に当接することのできる鏡筒付レンズを提供する。
【解決手段】筒状の鏡筒２内にレンズ３が保持されてなり、鏡筒２は、内周面にレンズ３を保持する鏡筒本体部１０と、鏡筒本体部１０の下端面が外周側に延出されてなる鍔部１１とを備え、鍔部１１の下面には溶接接合部１３が形成され、鏡筒本体部１０の外周面下端部には、鍔部１１の上面との間に形成される角部にかかるように凹状の逃げ部１４が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で容易に使用できると共に、基準となる位置に確実に固定できる光モジュール用位置決め部材を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１を、ケース本体１０と、このケース本体の内部に配設される光モジュール２０と、この光モジュールと接続される基板３０と、光モジュールおよび基板を覆ってケース本体に被せられるメインカバー６０と、を備えた構成とし、光モジュールを、当該光モジュールをケース本体に係止する係止用鍔部と、当該係止用鍔部と間隔をあけて他端側に設けられ光モジュールをケース本体に位置決めする位置決め用鍔部とを有する形状とする。ケース本体の内部に、係止用鍔部が挿入可能な鍔部挿入用溝部と位置決め用鍔部が収容可能な鍔部収容用溝部を形成し、ケース本体に光モジュールを位置決めする光モジュール用位置決め部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子２が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型１１のキャビティに配置し、キャビティ１６に溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型１１のキャビティ１６は、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めして保持する位置決めピン１４，１５を備えている。なお、リードフレーム３には、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めする切り欠き部３ｂが形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不要な電磁波の放射を低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、電気及び光の一方を他方に変換する光電変換素子を内部に含む光電変換本体部１８と、光電変換本体部１８の表面に設けられた、光ファイバ３２を光電変換素子に光学的に接続するための光学結合部３０と、光学結合部３０の少なくとも光電変換本体部１８とは反対の端部を外側に出して、回路基板１０及び光電変換本体部１８を内側に収容するケース３６と、導電抵抗部材４６と、を有し、光電変換本体部１８及び光学結合部３０の表面は、それぞれ、導電材料からなり、相互に電気的に導通し、導電抵抗部材４６は、光電変換本体部１８及び光学結合部３０のいずれよりも高い電気抵抗を有する導電材料からなり、光電変換本体部１８の光学結合部３０が設けられる面に対向するように、ケース３６の内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 信号端子から回路基板までのインピーダンスの不整合を小さくして25ＧＨｚ以上の高周波信号であっても良好に伝送させることができる電子部品搭載用パッケージを提供することにある。
【解決手段】 貫通孔１ａを有する金属からなる基体１と、貫通孔１ａに充填された封止材２を貫通して固定された信号端子３と、基体１の上面に搭載された、絶縁基板４ａの上面から側面の途中にかけて信号線路導体４ｂが形成された回路基板４とを具備しており、絶縁基板４ａの側面に位置する信号線路導体４ｂと信号端子３の基体１の上面から突出した部分の側面とが当接して接続されている電子部品搭載用パッケージである。信号端子３が基体１から突出した部分から絶縁基板４ａの上面の信号線路導体４ｂまでの平均のインピーダンスが所定の値に近いものとなって伝送損失も小さくなり、高周波信号を良好に伝送させることができる。 （もっと読む）

【課題】光変調を制御するための高周波クロック信号を生成する回路を備えた光モジュールの小型化を実現しつつ、光モジュールからの電磁波の放射を抑制する。
【解決手段】多層プリント基板１６には、接地されている複数の配線層とアンチパッドにより絶縁されている貫通ビアが形成されている。この多層プリント基板１６には、同軸コネクタ１８と、高周波クロック信号を生成する強度変調制御ＩＣ２０と、が設置されており、多層プリント基板１６上に形成されたマイクロストリップライン２６ａを介して高周波クロック信号が同軸コネクタ１８に入力される。ここにおいて、上記複数の配線層のうちの第１の配線層と第２の配線層との間の配線層には、上記貫通ビアに接続されたオープンスタブが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール及びフォトダイオード（ＰＤ）モジュール等の光電子チップの位置合わせに、視覚的なアラインメントを用いる。
【解決手段】フォトダイオード（ＰＤ）モジュール及び垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール等の光電子（ＯＥ）チップの、外部の導波路又はファイバアレイに対するセルフアラインメントを、ファイバ光学コネクタ内に直接ＯＥチップをパッケージングすることによって実現する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減すると共に、歩留まりを向上させることができる光双方向通信モジュール及び光双方向通信装置を提供する。
【解決手段】光双方向通信モジュール１０は、発光素子１４と、受光素子１６と、入出力ポート２２Ａから入力された光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して受光素子１６へ導波すると共に、発光素子１４からの光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して入出力ポート２２Ａへ導波するシリコンから成る光導波路２２と、が同一基板に集積されている。 （もっと読む）

【課題】衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良いインサート成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】突出された端子部２６を有する光トランシーバ２０を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、端子部２６を折り曲げ加工して折り曲げ部２６ａを作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品とし、且つ、折り曲げ部２６ａの外周を覆うようにコネクタハウジング２を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板上への実装を確実且つ簡便に行うことが可能で信頼性にも優れた光モジュールの接続構造体を提供すること。
【解決手段】 一端部に光素子駆動用の接続端子２を備えた扁平状の基体１に、少なくとも接続端子２に接続された複数の光素子３と、該複数の光素子３に光結合させる光導波体５の一端部とを配設して成る光モジュールＭ１を、電気回路基板上に実装した光素子駆動用のコネクタ部Ｓ１に連結し、該コネクタ部Ｓ１の接続端子１２と光モジュールＭ１の接続端子２とを接続するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子収納用部品における変形を低減し、光軸のずれを低減すること。
【解決手段】
光半導体素子収納用部品１は、パッケージ１１と、サブマウント基板１２とを備えている。パッケージ１１は、ベース部１１１とフレーム部１１２とを含んでいる。ベース部１１１は貫通孔１１１１を有する。フレーム部１１２は光ファイバ取付部１１２１を有しており、ベース部１１１上に貫通孔１１１１を囲むように設けられている。サブマウント基板１２は、ベース部１１１上においてフレーム部１１２と同面上に設けられており、貫通孔１１１１を塞いでいる。 （もっと読む）

【課題】低コストに高速な信号伝送に対応したノイズ除去コネクタを提供する。
【解決手段】ＦＯＴ４ａとＦＯＴ４ｂとがそれぞれ収容された一対のハウジング３をＰＯＦ７が挿入された中間コネクタ６で向かい合うように連結して、ＦＯＴ４ａとＦＯＴ４ｂとを光学的に接続することで、ＦＯＴ４ａで電光変換した光信号をＦＯＴ４ｂで光電変換した後に、ＦＯＴ４ｂの整流部４ｂ５で整流してノイズを除去する。 （もっと読む）

【課題】小型一体で、かつ組み立て時間が短いことによって製造コストを低減することが可能な多チャンネル光受信器および多チャンネル光送信器を提供することを目的とする。
【解決手段】多チャンネル光受信器１を、波長分割多重化された光信号Ｃ₀を入力する光ファイバ１１と、光ファイバ１１から光信号Ｃ₀を入射して該光信号Ｃ₀を波長ごとに回折し、分波する音響光学偏向器１３と、分波手段における光信号の回折角度を任意に調整する高周波発振器１６と、音響光学偏向器１３から直接入射された各光信号Ｃ_λ1〜Ｃ_λ4を光電変換するフォトダイオード１４と、フォトダイオード１４から出力された電気信号を増幅するトランスインピーダンスアンプアレイ１５と、光ファイバ１１から出射された光信号Ｃ₀をフォトダイオード１４に結合する光学系１２とから構成した。 （もっと読む）

【課題】パッケージのピン数の制限下においてもＬＤ近傍の温度を検出することが可能な光送信器を提供すること。
【解決手段】この光送受信モジュール１は、光信号を発するＬＤ１８と光信号のモニタ光を受光するＰＤ１２とを同軸型パッケージ１０に搭載するＴＯＳＡと、ＬＤ１８の光出力を制御する同軸型パッケージ１０の外部に配置された制御回路４とを備え、同軸型パッケージ１０の外部に配置された定電流源５を更に備え、制御回路４は、定電流源５が生成する定電流をＰＤ１２に供給するとともにＰＤ１２における電圧降下を検出し、該電圧降下に基づいて得られるパッケージ内温度を基にして、ＬＤ１８に供給する駆動電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】
光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供する。
【解決手段】
光モジュールにおいて、半導体基板１１の主表面に対して光を垂直方向に出射する発光素子が光出射領域に集積されたレンズ１９と光出射領域を囲むように集積された保持部２２とを有することにより、発光素子と発光素子からの光を導波する光ファイバ３１との水平垂直方向の位置合わせの簡易性が向上し、光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供することができる。 （もっと読む）