半導体パッケージ用樹脂組成物
【課題】
本発明は、半導体の熱劣化や封止材界面での剥離、クラックによる信頼性低下の改善のため、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げ、かつ、意匠性の良い半導体パッケージや光取出し効率の高い発光ダイオードを提供することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上かつ白色度８０以上の熱可塑性樹脂組成物を用いて半導体パッケージを作成する。
本発明は、半導体の熱劣化や封止材界面での剥離、クラックによる信頼性低下の改善のため、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げ、かつ、意匠性の良い半導体パッケージや光取出し効率の高い発光ダイオードを提供することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上かつ白色度８０以上の熱可塑性樹脂組成物を用いて半導体パッケージを作成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げる半導体パッケージ用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器の性能向上は著しく、性能向上に伴い小型化も進み、体積あたりの発熱量が著しく増加している。特にこれらの内で発熱密度が大きい半導体として、発光ダイオードが挙げられる。
【０００３】
半導体には種々のパッケージを有するタイプのものが提案されているが、発光ダイオードとしては、例えば、表面実装タイプのものが製造されている。そのパッケージ用材料としては、ポリアミド樹脂あるいはポリエステル樹脂等が主として用いられている。
【０００４】
半導体の寿命は動作温度の上昇により減少するが、発光ダイオードは発熱密度が大きいため、上記の材料を用いたパッケージでは発熱中心の温度は１５０℃にせまる高温となり、温度の低下が求められている。（特許文献１）
また、発光ダイオードの製造にはパッケージ内にエポキシ樹脂等の封止材（モールド材）を充填することが一般的であるが、パッケージと封止材との線膨張係数の差による熱応力等が集中することにより封止材界面剥離やクラックが発生して発光ダイオードの信頼性を低下させるという問題もある。（特許文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０１００８１
【特許文献２】特開２００５−１４６１９１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年半導体の発熱密度の上昇が問題となっており、信頼性向上のために、発熱中心の温度低下と、封止材の界面剥離やクラックを抑制することが求められている。
【０００７】
本発明は、これらの問題の解決のため、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げ、かつ、意匠性の良い半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、半導体パッケージ用熱可塑性樹脂として、少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上かつ白色度８０以上の熱可塑性樹脂組成物を用いることで、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げること、及び、意匠性の良い半導体パッケージや光取出し効率の高い発光ダイオードを得ることを見出し、本発明にいたった。
【０００９】
即ち本発明は、以下の［１]〜［４］に関する。
［１］ 熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上、かつ白色度８０以上であることを特徴とする、半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
［２］ 前記熱可塑性樹脂組成物が、少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、［１］に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
［３］ 前記半導体が発光ダイオードである、［１］または［２］に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
［４］ ［１］から［３］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を用いた半導体パッケージ
【発明の効果】
【００１０】
本発明の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物を用いることで、半導体動作時に発熱中心の温度を下げ、封止材の界面剥離やクラックを抑制し、意匠性の良い半導体パッケージや光取り出し効率の高い発光ダイオードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】発光ダイオードのパッケージの例である。
【図２】実施例で用いた発光ダイオードパッケージである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜半導体パッケージ＞
本発明において半導体のパッケージとは、半導体素子あるいは／および外部取出し電極等を支持固定あるいは／および保護するために設けられた部材である。この場合の半導体素子としては各種のものが挙げられる。例えばＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路、トランジスター、ダイオード、発光ダイオード等の素子の他、ＣＣＤ等の受光素子等を挙げることができる。これら半導体の内、例えば、発光ダイオードのように発熱の大きなものである場合に本発明の効果がより顕著になり得る。また、半導体が発光ダイオード素子の場合において、好ましくは発光ダイオード素子から出た光が照射されるように設計されたものであり、さらに好ましくは発光ダイオード素子から出た光を反射させて外部に取出すように設計されたものである。その場合は本発明の白色度８０以上である効果が顕著になり得る。発光ダイオードパッケージの形状等には特に制約はなく、例えば、図１に示すように、発光ダイオード素子を搭載するための凹部を有する形状のものでもよいし、単に平板状のものであってもよい。本発明の発光ダイオードのパッケージの表面は平滑であってもよいし、エンボス等のような平滑でない表面を有していてもよい。
【００１３】
＜発光ダイオード素子＞
本発明に用いられる発光ダイオードに用いられる発光ダイオード素子としては、特に限定なく従来公知の発光ダイオードに用いられる発光ダイオード素子を用いることができる。 発光ダイオード素子のサイズ、個数についても特に限定なく用いることができる。用いる発光ダイオード素子は一種類で単色発光させても良いし、複数用いて単色或いは多色発光させても良い。
【００１４】
＜発光ダイオード用透明封止材＞
本発明に用いられる半導体の封止材としては特に制限は無く、広く知られた各種熱硬化性樹脂の中から必要に応じて１種または２種以上を任意の組み合わせで選択して用いる事が可能である。一方、樹脂封止を用いず、ガラス等でカバーしてハーメチック封止により封止することも可能である。樹脂封止としては例えば従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂およびこれらの変性樹脂、等が例示されるがこれに限定されるものではない。これらのうち、透明性が高く接着性等の実用特性に優れるという観点から、透明エポキシ樹脂、分子内にケイ素を含有するケイ素系熱硬化性樹脂、透明ポリイミド樹脂、が好ましい。
【００１５】
透明エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂をヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキシ樹脂あるいは硬化剤はそれぞれ単独で用いても、複数のものを組み合わせてもよい。透明ポリイミド樹脂としては、フッ素含有ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００１６】
上記熱硬化性樹脂の中でも、樹脂の耐候性、光透過性、耐熱性、などに優れる点から、ケイ素系熱硬化性樹脂が好ましい。ケイ素系熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ基含有シリコーン樹脂、反応性官能基を有するかご状シルセスキオキサンよりなる硬化性樹脂、などが挙げられる。
【００１７】
上記ケイ素系熱硬化性樹脂の中でも、（Ｃ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒、よりなるシリコーン系熱硬化性樹脂であることがさらに好ましい。
【００１８】
以下で上記シリコーン系熱硬化性樹脂おける（Ｃ）成分について説明する。
【００１９】
（Ｃ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物であれば特に限定されない。上記有機化合物としては、ポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマー等の、シロキサン単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含む化合物以外のものが好ましく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない化合物がより好ましい。シロキサン単位を含む化合物の場合は、反応性などの問題がある。ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。（Ｃ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
（Ｃ）成分の化合物は、有機重合体系の化合物と有機単量体系の化合物に分類できる。
有機重合体系化合物としては特に限定されないが、例えば、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の化合物等が挙げられる。
【００２１】
有機単量体系化合物としては特に限定されないが、例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系；鎖状、環状等の脂肪族炭化水素系；複素環系の化合物；これらの混合物等が挙げられる。
【００２２】
（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式（１）
ＣＨ2＝ＣＲ1− （１）
（式中Ｒ1は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される基が反応性の点から好適である。中でも原料の入手の容易さから、Ｒ1が水素原子である基が特に好ましい。
【００２３】
さらに、（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては、下記一般式（２）
―Ｒ2Ｃ＝ＣＲ2― （２）
（式中Ｒは水素原子あるいはメチル基を表す。２つのＲ2は同じであってもよいし異なっていてもよい。）で表される部分構造を環内に有する脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。中でも原料の入手の容易さから、Ｒ2がともに水素原子である基が特に好ましい。
【００２４】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は（Ｃ）成分の骨格部分に直接結合していてもよく、２価以上の置換基を介して共有結合していてもよい。上記２価以上の置換基としては特に限定されないが、炭素数０〜１０の置換基が好ましく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない置換基がより好ましい。
【００２５】
（Ｃ）成分の骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２，２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２，２−ビス（アリルオキシメチル）プロピル基、などが挙げられる。
【００２６】
（Ｃ）成分の有機化合物としては、骨格部分と炭素−炭素二重結合を有する基とに分けて表現しがたい低分子量化合物も用いることができる。上記低分子量化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエン等の脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シクロペンタジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエン等の脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン等の置換脂肪族環状オレフィン化合物系等が挙げられる。
【００２７】
（Ｃ）成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点から、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ｃ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものが好ましく、０．００５ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００８ｍｏｌ以上含有するものがさらに好ましい。
【００２８】
（Ｃ）成分の具体的な例としては、上述のほか、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２−テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類（純度５０〜１００％のもの、好ましくは純度８０〜１００％のもの）、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、それらのオリゴマー、１，２−ポリブタジエン（１，２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１，２比率５０〜１００％のもの）、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、エポキシ樹脂のグリシジル基の一部あるいは全部をアリル基に置き換えたもの、
【００２９】
【化１】
【００３０】
【化２】
【００３１】
等が挙げられる。
【００３２】
これらの中でも耐光性などの光学特性が良好であるという観点からは、（Ｃ）成分中における芳香環の成分重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものがさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を含まないものである。
【００３３】
（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の個数は、１分子当たり少なくとも２個あればよいが、耐熱性をより向上し得るという観点から、２個を越えることが好ましく、３個以上であることがより好ましく、４個以上であることが特に好ましい。ただし（Ｃ）成分が種々の化合物の混合物であり、各化合物の上記炭素−炭素二重結合の個数が同定できない場合には、上記混合物全体に関して１分子あたりの上記炭素−炭素二重結合の平均個数を求め、それを、（Ｃ）成分の上記炭素−炭素二重結合の個数とする。（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数が１分子内当たり１個以下の場合は、（Ｄ）成分と反応してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならない。
【００３４】
（Ｃ）成分としては、他の成分との均一な混合及び良好な作業性を得るためには、１００℃以下の温度において流動性があるものが好ましい。（Ｃ）成分は、線状でも枝分かれ状でもよい。（Ｃ）成分の分子量は特に制約はないが、５０〜１０００の任意のものが好適に使用できる。（Ｃ）成分としては、分子量が９００未満のものが好ましく、７００未満のものがより好ましく、５００未満のものがさらに好ましい。
【００３５】
（Ｃ）成分としては、入手性、反応性の点から、ビスフェノールＡジアリルエーテル、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ、ノボラックフェノールのアリルエーテル、ジアリルフタレート、ビニルシクロヘキセン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが好ましく、耐熱性・耐光性の点からトリアリルイソシアヌレートが特に好ましい。
【００３６】
次に上記シリコーン系熱硬化性樹脂おける（Ｄ）成分について説明する。
【００３７】
（Ｄ）成分は、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物であれば特に限定されない。例えば国際公開特許ＷＯ９６／１５１９４号公報に記載される化合物で、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するもの等が使用できる。
【００３８】
入手性の面からは、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサンが好ましい。なかでも、（Ｃ）成分との相溶性が良いという観点から、下記一般式（３）
【００３９】
【化３】
【００４０】
（式中、Ｒ3は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンがより好ましい。なお、一般式（３）で表される化合物中の置換基Ｒ3は、Ｃ、Ｈ及びＯ以外の元素を含まない置換基が好ましく、炭化水素基がより好ましい。
【００４１】
（Ｄ）成分は、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状ポリオルガノシロキサンと、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を有する有機化合物から選ばれた１種以上の化合物（以降（Ｆ）成分と称する）との反応物も好ましい。この場合、反応物の（Ｃ）成分との相溶性をさらに高めるために、反応物から未反応のシロキサン類等を脱揮等により除去したものを用いることもできる。
【００４２】
（Ｆ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物であって、前記（Ｃ）成分と同じものも使用できる。
【００４３】
（Ｄ）成分の（Ｃ）成分に対する相溶性が高くし得るという観点からは、（Ｆ）成分の好ましい具体例として、トリアリルイソシアヌレート、ノボラックフェノールのアリルエーテル、ビスフェノールＡジアリルエーテル、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ、ジアリルフタレート、フタル酸のビス（２−アリルオキシエチル）エステル、スチレン、α−メチルスチレン、アリル末端ポリプロピレンオキシド及びポリエチレンオキシド等が挙げられる。（Ｆ）成分の有機化合物は単独で用いてもよいし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
（Ｄ）成分は単独で用いてもよいし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
光学特性が良好であるという観点からより好ましい（Ｄ）成分としては、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと１，２，４−トリビニルシクロヘキサンの反応物が挙げられる。特に好ましい（Ｄ）成分としては、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと１，２，４−トリビニルシクロヘキサンの反応物等が挙げられる。
【００４６】
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限り特に限定されないが、（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の総数（Ｙ）の（Ｃ）成分中の炭素−炭素二重結合の総数（Ｘ）に対する比が、２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．９であることが好ましく、１．８≧Ｙ／Ｘ≧１．０がより好ましい。Ｙ／Ｘ＞２．０の場合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られない場合があり、Ｙ／Ｘ＜０．９の場合は炭素−炭素二重結合が過剰となり着色の原因となり得る。
【００４７】
次に上記ケイ素系熱硬化性樹脂おける（Ｅ）成分について説明する。
【００４８】
（Ｅ）成分であるヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ2）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）3］4）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号公報、米国特許第３１５９６６２号公報中に記載された白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号公報中に記載された白金アルコラート触媒等が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号公報中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。
【００４９】
白金化合物以外のヒドロシリル化触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）3、ＲｈＣｌ3、ＲｈＡｌ2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4等が挙げられる。
【００５０】
これらの中では、触媒活性の点から、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。上記ヒドロシリル化触媒は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
ヒドロシリル化触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ光学材料用組成物のコストを比較的低く抑えるため、好ましい添加量の下限は、（Ｄ）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-8モル、より好ましくは１０-6モルであり、好ましい添加量の上限は（Ｄ）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-1モル、より好ましくは１０-2モルである。
【００５２】
＜発光ダイオードの用途＞
本発明の発光ダイオードは従来公知の各種の用途に用いることができる。具体的には、例えば液晶表示装置等のバックライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。
【００５３】
＜半導体の発熱中心の温度＞
本発明において発熱中心とは半導体使用時の温度分布の極大値を示す部分を示す。同一半導体パッケージ中に複数の発熱中心が存在することもあるが、少なくとも一つの発熱中心の温度に対して、本発明は効果を発揮する。発熱中心の温度は、半導体の信頼性の観点から、好ましくは−５０℃以上３００℃以下、より好ましくは−４０℃以上２５０℃以下、さらに好ましくは５℃以上２００℃以下である。温度が低すぎるとヒートサイクルによりパッケージが破壊される恐れがある。また、２００℃以上になると、半導体素子の働きが鈍くなったり故障したりする可能性が高く、２００℃以下でもなるべく低温であることが好ましい。なお、電子機器によっては、半導体の耐熱温度が、１２０℃以下に制限される場合もある。
【００５４】
＜半導体の消費電力＞
半導体の消費電力の一部は熱になり、劣化の要因となる。一般的に消費電力の半分以上は熱になり、半導体の消費電力が大きいほど発熱量が大きくなる。本発明の半導体の消費電力は、０Ｗ以上１００Ｗ以下、好ましくは０．００１Ｗ以上９０Ｗ以下、さらに好ましくは０．００４Ｗ以上５０Ｗ以下である。半導体の消費電力が０．００１Ｗより小さい場合は、温度上昇は小さく、従来のパッケージでも対応可能である。一方、半導体の消費電力が１００Ｗより大きい場合は、熱を十分逃がすことが困難となるため、温度が半導体の耐熱温度以上まで上昇する場合がある。
【００５５】
＜半導体のリード＞
本発明の半導体に用いられるリード端子としては、ボンディングワイヤー等の電気接続部材との密着性、電気伝導性等が良好なものが好ましく、リード端子の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下が好ましく、より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。これらのリード端子材料としては、例えば、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅や、これらに金、銀、ニッケル、パラジウム等をメッキしたもの等が挙げられる。これらのリード端子は良好な光の広がりを得るために適宜光沢度を調整してもよい。
【００５６】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）としては特に限定されず、各種熱可塑性高分子化合物を用いることができる。熱可塑性樹脂（Ａ）は合成樹脂であっても自然界に存在する樹脂であっても良い。
【００５７】
熱可塑性樹脂（Ａ）としては、ポリスチレンなどの芳香族ビニル系樹脂、ポリアクリロニトリルなどのシアン化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの塩素系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のポリメタアクリル酸エステル系樹脂やポリアクリル酸エステル系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレンや環状ポリオレフィン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニルなどのポリビニルエステル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂及びこれらの誘導体樹脂、ポリメタクリル酸系樹脂やポリアクリル酸系樹脂及びこれらの金属塩系樹脂、ポリ共役ジエン系樹脂、マレイン酸やフマル酸及びこれらの誘導体を重合して得られるポリマー、マレイミド系化合物を重合して得られるポリマー、非晶性半芳香族ポリエステルや非晶性全芳香族ポリエステルなどの非晶性ポリエステル系樹脂、結晶性半芳香族ポリエステルや結晶性全芳香族ポリエステルなどの結晶性ポリエステル系樹脂、脂肪族ポリアミドや脂肪族−芳香族ポリアミドや全芳香族ポリアミドなどのポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアルキレンオキシド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、フェノキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、液晶ポリマー、及びこれら例示されたポリマーのランダム・ブロック・グラフト共重合体、などが挙げられる。これら熱可塑性樹脂（Ａ）は、それぞれ単独で、あるいは２種以上の複数を組み合わせて用いることができる。２種以上の樹脂を組み合わせて用いる場合には、必要に応じて相溶化剤などを添加して用いることもできる。これら熱可塑性樹脂（Ａ）は、目的に応じて適宜使い分ければよい。
【００５８】
これら熱可塑性樹脂（Ａ）の中でも、樹脂の一部あるいは全部が結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂（Ａ）であることが、得られた樹脂組成物の熱伝導率が高くなる傾向がある点や、熱伝導性充填材（Ｂ）を樹脂中に含有させることが容易である点から好ましい。これら結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂は、樹脂全体が結晶性であっても、ブロックあるいはグラフト共重合体樹脂の分子中における特定ブロックのみが結晶性や液晶性であるなど樹脂の一部のみが結晶性あるいは液晶性であっても良い。樹脂の結晶化度には特に制限はない。また熱可塑性樹脂（Ａ）として、非晶性樹脂と結晶性あるいは液晶性樹脂とのポリマーアロイを用いることもできる。樹脂の結晶化度には特に制限はない。
【００５９】
樹脂の一部あるいは全部が結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂（Ａ）の中には、結晶化させることが可能であっても、単独で用いたり特性の成形加工条件で成形したりすることにより場合によっては非晶性を示す樹脂もある。このような樹脂を用いる場合には、熱伝導性充填材（Ｂ）の添加量や添加方法を調整したり、延伸処理や後結晶化処理をするなど成形加工方法を工夫したりすることにより、樹脂の一部あるいは全体を結晶化させることができる場合もある。
【００６０】
結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂の中でも好ましい樹脂として、結晶性ポリエステル系樹脂、結晶性ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、液晶ポリマー、結晶性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系ブロック共重合体、等を例示することができるが、これらに限らず各種の結晶性樹脂や液晶性樹脂を用いることができる。
【００６１】
結晶性ポリエステルの具体例としてはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートおよびポリエチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどのほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレートおよびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート／イソフタレートなどの結晶性共重合ポリエステル等が挙げられる。
【００６２】
これら結晶性ポリエステルの中でも、成形加工性や機械的特性などの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、等を用いることが好ましい。
【００６３】
結晶性ポリアミド系樹脂の具体例としては、例えば環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられ、具体的にはナイロン６、ナイロン４・６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２、ナイロン１１、ナイロン１２などの脂肪族ポリアミド、ポリ（メタキシレンアジパミド）、ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ポリ（テトラメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）などの脂肪族−芳香族ポリアミド、およびこれらの共重合体が挙げられ、共重合体として例えばナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタラミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などを挙げることができる。なお、共重合の形態としてはランダム、ブロックいずれでもよいが、成形加工性の点からランダム共重合体であることが好ましい。
【００６４】
結晶性ポリアミド系樹脂の中でも、成形加工性や機械的特性などの観点から、ナイロン６、ナイロン６・６、ナイロン１２、ナイロン４・６、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などのポリアミド、等を用いることが好ましい。
【００６５】
液晶ポリマーとは異方性溶融相を形成し得る樹脂であり、エステル結合を有するものが好ましい。具体的には芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族および／または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルアミドなどが挙げられ、具体的には、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸および／またはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸および／またはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボンから生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステルなど、また液晶性ポリエステルアミドとしては、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族および／または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位以外にさらにｐ−アミノフェノールから生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミドである。
【００６６】
上記液晶ポリマーのうち、好ましい構造の具体例としては、−Ｏ−Ｐｈ−ＣＯ−構造単位（Ｉ）、−Ｏ−Ｒ1−Ｏ−構造単位（II）、−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2−Ｏ−構造単位(III)および−ＣＯ−Ｒ2−ＣＯ−構造単位（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステルが挙げられる。
（ただし式中のＲ1は
【００６７】
【化４】
【００６８】
から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ2は
【００６９】
【化５】
【００７０】
から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。）。
【００７１】
上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。
【００７２】
これらのなかでも、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位の液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位の液晶性ポリエステルを特に好ましく用いることができる。
【００７３】
結晶性ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、これら樹脂と各種オレフィン系化合物との共重合体、等が挙げられる。また結晶性ポリオレフィン系樹脂として、結晶性樹脂と非晶性樹脂とのブロックあるいはグラフトコポリマーを用いることもできる。このような樹脂のうち、ブロックコポリマーの具体例としては、ＳＥＰＳ樹脂、ＳＩＳ樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＩＢＳ樹脂、等が挙げられる。またグラフトコポリマーの具体例としては、特開２００３−１４７０３２号公報記載の樹脂等が例示される。
【００７４】
＜安定剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物をより高性能なものにするため、フェノール系安定剤、イオウ系安定剤、リン系安定剤等の熱安定剤等を、単独又は２種類以上を組合せて添加することが好ましい。更に必要に応じて、一般に良く知られている、熱安定剤、安定化助剤、滑剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤等を、単独又は２種類以上を組合せて、本発明の効果を奏する範囲で添加しても良い。
【００７５】
＜熱伝導性充填材＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる熱伝導性充填材（Ｂ）としては、市販されている一般的な良熱伝導性充填材を用いることが出来る。なかでも、熱伝導率、入手性、絶縁性や電磁波シールド性や電磁波吸収性などの電気特性を付与可能、充填性、毒性、等種々の観点から、グラファイト、ダイヤモンド、等の炭素化合物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物；窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物；炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化ケイ素等の金属炭化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の金属炭酸塩；結晶性シリカ：アクリロニトリル系ポリマー焼成物、フラン樹脂焼成物、クレゾール樹脂焼成物、ポリ塩化ビニル焼成物、砂糖の焼成物、木炭の焼成物等の有機性ポリマー焼成物；Ｚｎフェライトとの複合フェライト；Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系三元合金；金属粉末、等が好ましく挙げられる。
【００７６】
さらに、入手性や熱伝導性、の観点から、グラファイト、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、結晶化シリカがより好ましい。これらの中でも、耐熱性、電気絶縁性に優れ、かつ熱伝導率も高くなることから、α―アルミナ、酸化亜鉛、六方晶窒化ホウ素、窒化アルミニウム、が特に好ましい。
【００７７】
また、これらの熱伝導性充填材は、樹脂に対する分散性が向上する点から、シランカップリング剤（ビニルシラン、エポキシシラン、（メタ）アクリルシラン、イソシアナートシラン、クロロシラン、アミノシラン等）やチタネートカップリング剤（アルコキシチタネート、アミノチタネート等）、又は、脂肪酸（カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸等の飽和脂肪酸、ソルビン酸、エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸等の不飽和脂肪酸等）や樹脂酸（アビエチン酸、ピマル酸、レボピマール酸、ネオアピチン酸、パラストリン酸、デヒドロアビエチン酸、イソピマール酸、サンダラコピマール酸、コルム酸、セコデヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸等）等により、表面が処理されたものであることが好ましい。
【００７８】
＜熱伝導性充填材の使用量＞
熱伝導性充填材の使用量としては、本発明の熱可塑性樹脂組成物の熱伝導率を高くするために、熱伝導性充填材の容積率（％）が全組成物中の１５容量％以上９０容量％以下となることが好ましい。１５容量％よりも少ない場合は、熱伝導性が十分でなくなる傾向がある。９０容量％以上とすることは材料の強度が著しく低下する傾向がある。熱伝導性充填材の使用量が少ないほど、得られる成形体の耐衝撃性、表面性、成形加工性が向上し、溶融混練が容易になる傾向があり好ましいという観点、及び熱伝導性充填材の使用量が多いほど熱伝導率が向上する傾向があり好ましいという観点から、さらに高い熱伝導率を望む場合は、熱伝導性充填材の使用量を、全組成物中の２０容量％以上８５容量％以下とすることがより好ましい。より好ましくは２５容量％以上８０容量％以下、更に好ましくは３０容量％以上７５容量％以下、最も好ましくは４０容量％以上６５容量％以下である。
【００７９】
ここで熱伝導性充填材の容積率（％）とは、樹脂分及び熱伝導性充填材のそれぞれの重量分率と比重から算出されるものであり、次式により求められる。なお、次式においては、熱伝導性充填材を単に「充填材」と記載した。
充填材容積率（容量％）＝（充填材重量比率／充填材比重）÷[（樹脂分重量比率／樹脂分比重）＋（充填材重量比率／充填材比重）]×１００
ここで、樹脂分とは、熱伝導性充填材を除いた全成分を指す。
【００８０】
また、樹脂に対する熱伝導性充填材の充填率を高める１手法として、粒子径の異なる熱伝導性充填材を２種類以上併用することが好適である。この場合、粒子径の大きい熱伝導性充填材と、粒子径の小さい熱伝導性充填材との粒径比を１０／１程度とすることが好ましい。
【００８１】
またこれら熱伝導性充填材は、同一種類の熱伝導性充填材だけでなく、種類の異なる２種以上を併用することもできる。また本発明の効果を妨げない程度に、熱伝導性充填材以外の各種充填材を必要に応じて用いても良い。熱伝導性充填材以外の各種充填材としては、特に限定されないが、木粉、パルプ、木綿チップ、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、クルミ殻粉、もみ殻粉、ケイソウ土、白土、シリカ（ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、非晶質球形シリカ等）、カーボンブラックのような補強性充填材；ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、アルミニウム微粉末、フリント粉末、活性亜鉛華、亜鉛末、炭酸亜鉛およびシラスバルーン、ガラスミクロバルーン、フェノール樹脂や塩化ビニリデン樹脂の有機ミクロバルーン、ＰＶＣ粉末、ＰＭＭＡ粉末など樹脂粉末などの充填材；石綿、ガラス繊維およびガラスフィラメント、炭素繊維、ケブラー繊維、ポリエチレンファイバー等の繊維状充填材等が挙げられる。 これら充填材のうちでは沈降性シリカ、ヒュームドシリカ、溶融シリカ、ドロマイト、カーボンブラック、酸化チタン、タルクなどが好ましい。なおこれら充填材の中には、わずかに熱伝導性充填材としての機能を有しているものもあり、また炭素繊維、各種金属粉、各種金属酸化物、各種有機繊維のように、組成、合成方法、結晶化度、結晶構造によっては優れた熱伝導性充填材として使用可能となるものもある。
【００８２】
＜製造方法＞
本発明の脂組成物の製造方法としては、特に限定されるものではない。例えば、前述した成分や添加剤等を乾燥させた後、単軸、二軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。その他、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール、フィーダールーダー等に所定の各成分を供給し、混練することにより製造することもできる。各成分の供給方法は特に限定されず、各々の成分を一括配合して混練しても良く、多段、分割配合して混練しても良い。
【００８３】
＜成形加工法＞
本発明の樹脂組成物は、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、等種々の成形法により成形することが可能であるが、成形サイクルが短く生産性に優れること等から、射出成形法により成形された成形体であることが好ましい。射出成形法とは、射出成形機に金型を取り付け、成形機にて溶融可塑化された樹脂組成物を高速で金型内に注入し、樹脂組成物を金型内で固化させることにより、所定の目的形状に賦形して取り出す成形方法である。この際用いられる成形機や金型には特に制限は無く、所定の目的形状の成形体が得られるように設計された金型を用いることが好ましい。
【００８４】
＜熱可塑性樹脂組成物の色＞
熱可塑性樹脂組成物の色としては、各種のものが用いられるが、本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる樹脂成形体の白色度は、８０以上であることが好ましく、更に好ましくは８３以上であり、最も好ましくは８５以上である。白色度が高いほど、意匠性がよく、光源等からの光の反射特性に優れるため発光ダイオードの光取り出し効率が高くなりやすい。
【００８５】
＜白色度＞
本発明の白色度（Ｗ）とは、測色色差計を用いて測定した粉末の色の明度（Ｌ）、色相、彩度（ａ、ｂ）から、次式（４）により算出できる。
【００８６】
Ｗ＝１００−｛（１００−Ｌ）2＋ａ2＋ｂ2｝1/2 （４）
【００８７】
＜熱可塑性樹脂組成物の熱伝導率＞
熱可塑性樹脂組成物は、熱を効率的に伝える必要があることから、高熱伝導性の材料を用いる必要がある。熱伝導率は具体的には０．９Ｗ／ｍＫ以上１００００Ｗ／ｍＫ以下、好ましくは１．０Ｗ／ｍＫ以上９０００Ｗ／ｍＫ以下、さらに好ましくは１．２Ｗ／ｍＫ以上８０００Ｗ／ｍＫ以下であるとよい。このような高熱伝導性材料を用いることにより、発熱部の温度が均一化し、発熱中心の温度が下がる。
【実施例】
【００８８】
以下に実施例により発明の実施態様、効果を示すが、本発明はこれに限られるものではない。
［熱可塑性樹脂組成物製造例］
配合１：
熱可塑性樹脂（Ａ）であるポリエチレンテレフタレート樹脂（（株）ベルポリエステルプロダクツ製ベルペットＥＦＧ−７０）１００重量部に、フェノール系安定剤であるＡＯ−６０（（株）ＡＤＥＫＡ製）０．２重量部、を混合したものを準備した（原料１）。別途、熱伝導性充填材（Ｂ）である（ＦＩＬ−１）１００重量部、信越化学製エポキシシランであるＫＢＭ−３０３を１重量部、エタノール５重量部、をスーパーフローターにて混合し、５分間撹拌した後、８０℃にて４時間乾燥したものを準備した。（原料２）。
【００８９】
原料１、原料２、をヘンシェルミキサーにて、熱伝導性充填材（Ｂ）の容積率（％）が全組成物中の５０容量％となるよう混合した後、テクノベル製ＫＺＷ１５−４５同方向噛み合い型二軸押出機のスクリュー根本付近に設けられたホッパーより投入した。設定温度は供給口近傍が２５０℃で、順次設定温度を上昇させ、押出機スクリュー先端部温度を２７０℃に設定した。本条件にて評価用サンプルペレット１を得た。
【００９０】
配合２：
熱伝導性充填材（Ｂ）をＦＩＬ−２に変更した以外は同様にしてサンプルペレット２を得た。
【００９１】
配合例に用いた原料は、下記の通りである。
熱伝導性充填材（Ｂ）
（ＦＩＬ−１）：窒化ホウ素粉末（電気化学工業（株）製ＳＧＰ、単体での熱伝導率６０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径７．０μｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０14Ω・ｃｍ）
（ＦＩＬ−２）：真球状アルミナ粉末（電気化学工業（株）製ＤＡＷ−０３、単体での熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径３μｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０16Ω・ｃｍ）
【００９２】
［封止材製造例］
５Ｌのセパラブルフラスコに１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１．４４ｋｇ、トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍＬを入れ混ぜた未硬化の封止材用配合物１を得た。
【００９３】
［成形加工］
得られた各サンプルペレットを乾燥した後、射出成形機にて、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚み１．１ｍｍの平板形状試験片と６．４ｍｍ×２１ｍｍφの円盤状試験片を成形し、平板形状試験片で白色度を、円盤状試験片で熱伝導率を測定した。また、サンプルペレットを図２に示す形状の発光ダイオードパッケージにインサートモールド成形し、封止材用配合物１を流し込み１２０℃１０分加熱硬化させヒートサイクル用発光ダイオードを作成した。同様に、封止材用配合物１を流し込む前に温度測定用細線熱電対を設置した、温度測定用発光ダイオードを作成した。なお図２の発光ダイオードの縦・横・高さは、全てミリメートル単位で示されている。
【００９４】
［成形体の白色度測定］
日本電色工業（株）製測色色差計ＳＥ−２０００を用いて、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚み１．１ｍｍの平板形状試験片の、色の明度（Ｌ）、色相、彩度（ａ、ｂ）を測定し、（１）式により白色度を算出した。
【００９５】
［成形体の熱伝導率測定］
ホットディスク法熱伝導率測定装置ＴＰＡ−５０１（京都電子工業（株）製）を用い、４φサイズのセンサーを６．４ｍｍ×２１ｍｍφの円盤状サンプル２枚で挟む方法にて、熱伝導材料層の熱伝導率を測定した。
【００９６】
（実施例１）
サンプルペレット１を成形して平板形状試験片１、円盤状試験片１、ヒートサイクル用発光ダイオード１と温度測定用発光ダイオード１を作成し評価した。平板形状試験片１の白色度は８７、円盤状試験片１の熱伝導率は４Ｗ／ｍＫであった。温度測定用発光ダイオード１の端子に電圧を印加して消費電力０．３Ｗで３０分使用し、温度測定用発光ダイオード１の表面部分（点１）及びパッケージ端（点２）に設置した細線熱電対で３０分使用後の温度を測定したところ、点１では１５３℃、点２では１４８℃となり、温度差は５℃であった。また、ヒートサイクル用発光ダイオード１を消費電力０．３Ｗで３０分使用し、３０分放冷するサイクルを１００回繰り返しても、剥離やクラックは見られなかった。
【００９７】
（実施例２）
サンプルペレット２を成形して平板形状試験片２、円盤状試験片２、ヒートサイクル用発光ダイオード２と温度測定用発光ダイオード２を作成し評価した。平板形状試験片２の白色度は８３、円盤状試験片２の熱伝導率は１．５Ｗ／ｍＫであった。温度測定用発光ダイオード２の端子に電圧を印加して消費電力０．３Ｗで３０分使用し、温度測定用発光ダイオード２の表面部分（点１）及びパッケージ端（点２）に設置した細線熱電対で３０分使用後の温度を測定したところ、点１では１５９℃、点２では１４２℃となり、温度差は１７℃であった。また、ヒートサイクル用発光ダイオード２を消費電力０．３Ｗで３０分使用し、３０分放冷するサイクルを１００回繰り返しても、剥離やクラックは見られなかった。
【００９８】
（比較例１）
比較例１として従来半導体のパッケージ用に用いられているソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製アモデルＡ−４１２２（ガラス繊維充填ポリアミド樹脂）を用いた平板形状試験片３、円盤状試験片３、ヒートサイクル用発光ダイオード３と温度測定用発光ダイオード３を作成し同様に評価した。平板形状試験片３の白色度は９０、円盤状試験片３の熱伝導率は０．３Ｗ／ｍＫであった。温度測定用発光ダイオード３の端子に電圧を印加して消費電力０．３Ｗで３０分使用し、温度測定用発光ダイオード３の表面部分（点１）及びパッケージ端（点２）に設置した細線熱電対で３０分使用後の温度を測定したところ、点１では１６４℃、点２では１３４℃となり、温度差は３０℃であった。また、ヒートサイクル用発光ダイオード３を消費電力０．３Ｗで３０分使用し、３０分放冷するサイクルを１００回繰り返したところ、パッケージ−封止材界面にクラックが発生した。
【００９９】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した説明でなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１００】
図１の１ 発光ダイオードのパッケージ
図１の２ 発光ダイオード素子
図１の３ ボンディングワイヤー
図１の４ リード
図２の１ 発光ダイオード表面部分の温度測定点１
図２の２ パッケージ端の温度測定点２
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げる半導体パッケージ用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器の性能向上は著しく、性能向上に伴い小型化も進み、体積あたりの発熱量が著しく増加している。特にこれらの内で発熱密度が大きい半導体として、発光ダイオードが挙げられる。
【０００３】
半導体には種々のパッケージを有するタイプのものが提案されているが、発光ダイオードとしては、例えば、表面実装タイプのものが製造されている。そのパッケージ用材料としては、ポリアミド樹脂あるいはポリエステル樹脂等が主として用いられている。
【０００４】
半導体の寿命は動作温度の上昇により減少するが、発光ダイオードは発熱密度が大きいため、上記の材料を用いたパッケージでは発熱中心の温度は１５０℃にせまる高温となり、温度の低下が求められている。（特許文献１）
また、発光ダイオードの製造にはパッケージ内にエポキシ樹脂等の封止材（モールド材）を充填することが一般的であるが、パッケージと封止材との線膨張係数の差による熱応力等が集中することにより封止材界面剥離やクラックが発生して発光ダイオードの信頼性を低下させるという問題もある。（特許文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０１００８１
【特許文献２】特開２００５−１４６１９１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年半導体の発熱密度の上昇が問題となっており、信頼性向上のために、発熱中心の温度低下と、封止材の界面剥離やクラックを抑制することが求められている。
【０００７】
本発明は、これらの問題の解決のため、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げ、かつ、意匠性の良い半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、半導体パッケージ用熱可塑性樹脂として、少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上かつ白色度８０以上の熱可塑性樹脂組成物を用いることで、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げること、及び、意匠性の良い半導体パッケージや光取出し効率の高い発光ダイオードを得ることを見出し、本発明にいたった。
【０００９】
即ち本発明は、以下の［１]〜［４］に関する。
［１］ 熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上、かつ白色度８０以上であることを特徴とする、半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
［２］ 前記熱可塑性樹脂組成物が、少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、［１］に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
［３］ 前記半導体が発光ダイオードである、［１］または［２］に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
［４］ ［１］から［３］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を用いた半導体パッケージ
【発明の効果】
【００１０】
本発明の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物を用いることで、半導体動作時に発熱中心の温度を下げ、封止材の界面剥離やクラックを抑制し、意匠性の良い半導体パッケージや光取り出し効率の高い発光ダイオードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】発光ダイオードのパッケージの例である。
【図２】実施例で用いた発光ダイオードパッケージである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜半導体パッケージ＞
本発明において半導体のパッケージとは、半導体素子あるいは／および外部取出し電極等を支持固定あるいは／および保護するために設けられた部材である。この場合の半導体素子としては各種のものが挙げられる。例えばＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路、トランジスター、ダイオード、発光ダイオード等の素子の他、ＣＣＤ等の受光素子等を挙げることができる。これら半導体の内、例えば、発光ダイオードのように発熱の大きなものである場合に本発明の効果がより顕著になり得る。また、半導体が発光ダイオード素子の場合において、好ましくは発光ダイオード素子から出た光が照射されるように設計されたものであり、さらに好ましくは発光ダイオード素子から出た光を反射させて外部に取出すように設計されたものである。その場合は本発明の白色度８０以上である効果が顕著になり得る。発光ダイオードパッケージの形状等には特に制約はなく、例えば、図１に示すように、発光ダイオード素子を搭載するための凹部を有する形状のものでもよいし、単に平板状のものであってもよい。本発明の発光ダイオードのパッケージの表面は平滑であってもよいし、エンボス等のような平滑でない表面を有していてもよい。
【００１３】
＜発光ダイオード素子＞
本発明に用いられる発光ダイオードに用いられる発光ダイオード素子としては、特に限定なく従来公知の発光ダイオードに用いられる発光ダイオード素子を用いることができる。 発光ダイオード素子のサイズ、個数についても特に限定なく用いることができる。用いる発光ダイオード素子は一種類で単色発光させても良いし、複数用いて単色或いは多色発光させても良い。
【００１４】
＜発光ダイオード用透明封止材＞
本発明に用いられる半導体の封止材としては特に制限は無く、広く知られた各種熱硬化性樹脂の中から必要に応じて１種または２種以上を任意の組み合わせで選択して用いる事が可能である。一方、樹脂封止を用いず、ガラス等でカバーしてハーメチック封止により封止することも可能である。樹脂封止としては例えば従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂およびこれらの変性樹脂、等が例示されるがこれに限定されるものではない。これらのうち、透明性が高く接着性等の実用特性に優れるという観点から、透明エポキシ樹脂、分子内にケイ素を含有するケイ素系熱硬化性樹脂、透明ポリイミド樹脂、が好ましい。
【００１５】
透明エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂をヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキシ樹脂あるいは硬化剤はそれぞれ単独で用いても、複数のものを組み合わせてもよい。透明ポリイミド樹脂としては、フッ素含有ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００１６】
上記熱硬化性樹脂の中でも、樹脂の耐候性、光透過性、耐熱性、などに優れる点から、ケイ素系熱硬化性樹脂が好ましい。ケイ素系熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ基含有シリコーン樹脂、反応性官能基を有するかご状シルセスキオキサンよりなる硬化性樹脂、などが挙げられる。
【００１７】
上記ケイ素系熱硬化性樹脂の中でも、（Ｃ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒、よりなるシリコーン系熱硬化性樹脂であることがさらに好ましい。
【００１８】
以下で上記シリコーン系熱硬化性樹脂おける（Ｃ）成分について説明する。
【００１９】
（Ｃ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物であれば特に限定されない。上記有機化合物としては、ポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマー等の、シロキサン単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含む化合物以外のものが好ましく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない化合物がより好ましい。シロキサン単位を含む化合物の場合は、反応性などの問題がある。ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。（Ｃ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
（Ｃ）成分の化合物は、有機重合体系の化合物と有機単量体系の化合物に分類できる。
有機重合体系化合物としては特に限定されないが、例えば、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の化合物等が挙げられる。
【００２１】
有機単量体系化合物としては特に限定されないが、例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系；鎖状、環状等の脂肪族炭化水素系；複素環系の化合物；これらの混合物等が挙げられる。
【００２２】
（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一般式（１）
ＣＨ2＝ＣＲ1− （１）
（式中Ｒ1は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示される基が反応性の点から好適である。中でも原料の入手の容易さから、Ｒ1が水素原子である基が特に好ましい。
【００２３】
さらに、（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合としては、下記一般式（２）
―Ｒ2Ｃ＝ＣＲ2― （２）
（式中Ｒは水素原子あるいはメチル基を表す。２つのＲ2は同じであってもよいし異なっていてもよい。）で表される部分構造を環内に有する脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。中でも原料の入手の容易さから、Ｒ2がともに水素原子である基が特に好ましい。
【００２４】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は（Ｃ）成分の骨格部分に直接結合していてもよく、２価以上の置換基を介して共有結合していてもよい。上記２価以上の置換基としては特に限定されないが、炭素数０〜１０の置換基が好ましく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない置換基がより好ましい。
【００２５】
（Ｃ）成分の骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２，２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２，２−ビス（アリルオキシメチル）プロピル基、などが挙げられる。
【００２６】
（Ｃ）成分の有機化合物としては、骨格部分と炭素−炭素二重結合を有する基とに分けて表現しがたい低分子量化合物も用いることができる。上記低分子量化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエン等の脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シクロペンタジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエン等の脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン等の置換脂肪族環状オレフィン化合物系等が挙げられる。
【００２７】
（Ｃ）成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点から、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ｃ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものが好ましく、０．００５ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００８ｍｏｌ以上含有するものがさらに好ましい。
【００２８】
（Ｃ）成分の具体的な例としては、上述のほか、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２−テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類（純度５０〜１００％のもの、好ましくは純度８０〜１００％のもの）、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、それらのオリゴマー、１，２−ポリブタジエン（１，２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１，２比率５０〜１００％のもの）、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、エポキシ樹脂のグリシジル基の一部あるいは全部をアリル基に置き換えたもの、
【００２９】
【化１】
【００３０】
【化２】
【００３１】
等が挙げられる。
【００３２】
これらの中でも耐光性などの光学特性が良好であるという観点からは、（Ｃ）成分中における芳香環の成分重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものがさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を含まないものである。
【００３３】
（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の個数は、１分子当たり少なくとも２個あればよいが、耐熱性をより向上し得るという観点から、２個を越えることが好ましく、３個以上であることがより好ましく、４個以上であることが特に好ましい。ただし（Ｃ）成分が種々の化合物の混合物であり、各化合物の上記炭素−炭素二重結合の個数が同定できない場合には、上記混合物全体に関して１分子あたりの上記炭素−炭素二重結合の平均個数を求め、それを、（Ｃ）成分の上記炭素−炭素二重結合の個数とする。（Ｃ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数が１分子内当たり１個以下の場合は、（Ｄ）成分と反応してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならない。
【００３４】
（Ｃ）成分としては、他の成分との均一な混合及び良好な作業性を得るためには、１００℃以下の温度において流動性があるものが好ましい。（Ｃ）成分は、線状でも枝分かれ状でもよい。（Ｃ）成分の分子量は特に制約はないが、５０〜１０００の任意のものが好適に使用できる。（Ｃ）成分としては、分子量が９００未満のものが好ましく、７００未満のものがより好ましく、５００未満のものがさらに好ましい。
【００３５】
（Ｃ）成分としては、入手性、反応性の点から、ビスフェノールＡジアリルエーテル、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ、ノボラックフェノールのアリルエーテル、ジアリルフタレート、ビニルシクロヘキセン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが好ましく、耐熱性・耐光性の点からトリアリルイソシアヌレートが特に好ましい。
【００３６】
次に上記シリコーン系熱硬化性樹脂おける（Ｄ）成分について説明する。
【００３７】
（Ｄ）成分は、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物であれば特に限定されない。例えば国際公開特許ＷＯ９６／１５１９４号公報に記載される化合物で、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するもの等が使用できる。
【００３８】
入手性の面からは、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサンが好ましい。なかでも、（Ｃ）成分との相溶性が良いという観点から、下記一般式（３）
【００３９】
【化３】
【００４０】
（式中、Ｒ3は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンがより好ましい。なお、一般式（３）で表される化合物中の置換基Ｒ3は、Ｃ、Ｈ及びＯ以外の元素を含まない置換基が好ましく、炭化水素基がより好ましい。
【００４１】
（Ｄ）成分は、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状ポリオルガノシロキサンと、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を有する有機化合物から選ばれた１種以上の化合物（以降（Ｆ）成分と称する）との反応物も好ましい。この場合、反応物の（Ｃ）成分との相溶性をさらに高めるために、反応物から未反応のシロキサン類等を脱揮等により除去したものを用いることもできる。
【００４２】
（Ｆ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物であって、前記（Ｃ）成分と同じものも使用できる。
【００４３】
（Ｄ）成分の（Ｃ）成分に対する相溶性が高くし得るという観点からは、（Ｆ）成分の好ましい具体例として、トリアリルイソシアヌレート、ノボラックフェノールのアリルエーテル、ビスフェノールＡジアリルエーテル、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ、ジアリルフタレート、フタル酸のビス（２−アリルオキシエチル）エステル、スチレン、α−メチルスチレン、アリル末端ポリプロピレンオキシド及びポリエチレンオキシド等が挙げられる。（Ｆ）成分の有機化合物は単独で用いてもよいし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
（Ｄ）成分は単独で用いてもよいし、２種以上のものを組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
光学特性が良好であるという観点からより好ましい（Ｄ）成分としては、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと１，２，４−トリビニルシクロヘキサンの反応物が挙げられる。特に好ましい（Ｄ）成分としては、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンと１，２，４−トリビニルシクロヘキサンの反応物等が挙げられる。
【００４６】
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限り特に限定されないが、（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の総数（Ｙ）の（Ｃ）成分中の炭素−炭素二重結合の総数（Ｘ）に対する比が、２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．９であることが好ましく、１．８≧Ｙ／Ｘ≧１．０がより好ましい。Ｙ／Ｘ＞２．０の場合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られない場合があり、Ｙ／Ｘ＜０．９の場合は炭素−炭素二重結合が過剰となり着色の原因となり得る。
【００４７】
次に上記ケイ素系熱硬化性樹脂おける（Ｅ）成分について説明する。
【００４８】
（Ｅ）成分であるヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ2）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）3］4）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号公報、米国特許第３１５９６６２号公報中に記載された白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号公報中に記載された白金アルコラート触媒等が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号公報中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。
【００４９】
白金化合物以外のヒドロシリル化触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）3、ＲｈＣｌ3、ＲｈＡｌ2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4等が挙げられる。
【００５０】
これらの中では、触媒活性の点から、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体等が好ましい。上記ヒドロシリル化触媒は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
ヒドロシリル化触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ光学材料用組成物のコストを比較的低く抑えるため、好ましい添加量の下限は、（Ｄ）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-8モル、より好ましくは１０-6モルであり、好ましい添加量の上限は（Ｄ）成分のＳｉＨ基１モルに対して１０-1モル、より好ましくは１０-2モルである。
【００５２】
＜発光ダイオードの用途＞
本発明の発光ダイオードは従来公知の各種の用途に用いることができる。具体的には、例えば液晶表示装置等のバックライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。
【００５３】
＜半導体の発熱中心の温度＞
本発明において発熱中心とは半導体使用時の温度分布の極大値を示す部分を示す。同一半導体パッケージ中に複数の発熱中心が存在することもあるが、少なくとも一つの発熱中心の温度に対して、本発明は効果を発揮する。発熱中心の温度は、半導体の信頼性の観点から、好ましくは−５０℃以上３００℃以下、より好ましくは−４０℃以上２５０℃以下、さらに好ましくは５℃以上２００℃以下である。温度が低すぎるとヒートサイクルによりパッケージが破壊される恐れがある。また、２００℃以上になると、半導体素子の働きが鈍くなったり故障したりする可能性が高く、２００℃以下でもなるべく低温であることが好ましい。なお、電子機器によっては、半導体の耐熱温度が、１２０℃以下に制限される場合もある。
【００５４】
＜半導体の消費電力＞
半導体の消費電力の一部は熱になり、劣化の要因となる。一般的に消費電力の半分以上は熱になり、半導体の消費電力が大きいほど発熱量が大きくなる。本発明の半導体の消費電力は、０Ｗ以上１００Ｗ以下、好ましくは０．００１Ｗ以上９０Ｗ以下、さらに好ましくは０．００４Ｗ以上５０Ｗ以下である。半導体の消費電力が０．００１Ｗより小さい場合は、温度上昇は小さく、従来のパッケージでも対応可能である。一方、半導体の消費電力が１００Ｗより大きい場合は、熱を十分逃がすことが困難となるため、温度が半導体の耐熱温度以上まで上昇する場合がある。
【００５５】
＜半導体のリード＞
本発明の半導体に用いられるリード端子としては、ボンディングワイヤー等の電気接続部材との密着性、電気伝導性等が良好なものが好ましく、リード端子の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下が好ましく、より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。これらのリード端子材料としては、例えば、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅や、これらに金、銀、ニッケル、パラジウム等をメッキしたもの等が挙げられる。これらのリード端子は良好な光の広がりを得るために適宜光沢度を調整してもよい。
【００５６】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）としては特に限定されず、各種熱可塑性高分子化合物を用いることができる。熱可塑性樹脂（Ａ）は合成樹脂であっても自然界に存在する樹脂であっても良い。
【００５７】
熱可塑性樹脂（Ａ）としては、ポリスチレンなどの芳香族ビニル系樹脂、ポリアクリロニトリルなどのシアン化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの塩素系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のポリメタアクリル酸エステル系樹脂やポリアクリル酸エステル系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレンや環状ポリオレフィン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニルなどのポリビニルエステル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂及びこれらの誘導体樹脂、ポリメタクリル酸系樹脂やポリアクリル酸系樹脂及びこれらの金属塩系樹脂、ポリ共役ジエン系樹脂、マレイン酸やフマル酸及びこれらの誘導体を重合して得られるポリマー、マレイミド系化合物を重合して得られるポリマー、非晶性半芳香族ポリエステルや非晶性全芳香族ポリエステルなどの非晶性ポリエステル系樹脂、結晶性半芳香族ポリエステルや結晶性全芳香族ポリエステルなどの結晶性ポリエステル系樹脂、脂肪族ポリアミドや脂肪族−芳香族ポリアミドや全芳香族ポリアミドなどのポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアルキレンオキシド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、フェノキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、液晶ポリマー、及びこれら例示されたポリマーのランダム・ブロック・グラフト共重合体、などが挙げられる。これら熱可塑性樹脂（Ａ）は、それぞれ単独で、あるいは２種以上の複数を組み合わせて用いることができる。２種以上の樹脂を組み合わせて用いる場合には、必要に応じて相溶化剤などを添加して用いることもできる。これら熱可塑性樹脂（Ａ）は、目的に応じて適宜使い分ければよい。
【００５８】
これら熱可塑性樹脂（Ａ）の中でも、樹脂の一部あるいは全部が結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂（Ａ）であることが、得られた樹脂組成物の熱伝導率が高くなる傾向がある点や、熱伝導性充填材（Ｂ）を樹脂中に含有させることが容易である点から好ましい。これら結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂は、樹脂全体が結晶性であっても、ブロックあるいはグラフト共重合体樹脂の分子中における特定ブロックのみが結晶性や液晶性であるなど樹脂の一部のみが結晶性あるいは液晶性であっても良い。樹脂の結晶化度には特に制限はない。また熱可塑性樹脂（Ａ）として、非晶性樹脂と結晶性あるいは液晶性樹脂とのポリマーアロイを用いることもできる。樹脂の結晶化度には特に制限はない。
【００５９】
樹脂の一部あるいは全部が結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂（Ａ）の中には、結晶化させることが可能であっても、単独で用いたり特性の成形加工条件で成形したりすることにより場合によっては非晶性を示す樹脂もある。このような樹脂を用いる場合には、熱伝導性充填材（Ｂ）の添加量や添加方法を調整したり、延伸処理や後結晶化処理をするなど成形加工方法を工夫したりすることにより、樹脂の一部あるいは全体を結晶化させることができる場合もある。
【００６０】
結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂の中でも好ましい樹脂として、結晶性ポリエステル系樹脂、結晶性ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、液晶ポリマー、結晶性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系ブロック共重合体、等を例示することができるが、これらに限らず各種の結晶性樹脂や液晶性樹脂を用いることができる。
【００６１】
結晶性ポリエステルの具体例としてはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートおよびポリエチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどのほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレートおよびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート／イソフタレートなどの結晶性共重合ポリエステル等が挙げられる。
【００６２】
これら結晶性ポリエステルの中でも、成形加工性や機械的特性などの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、等を用いることが好ましい。
【００６３】
結晶性ポリアミド系樹脂の具体例としては、例えば環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられ、具体的にはナイロン６、ナイロン４・６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２、ナイロン１１、ナイロン１２などの脂肪族ポリアミド、ポリ（メタキシレンアジパミド）、ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ポリ（テトラメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）などの脂肪族−芳香族ポリアミド、およびこれらの共重合体が挙げられ、共重合体として例えばナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタラミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などを挙げることができる。なお、共重合の形態としてはランダム、ブロックいずれでもよいが、成形加工性の点からランダム共重合体であることが好ましい。
【００６４】
結晶性ポリアミド系樹脂の中でも、成形加工性や機械的特性などの観点から、ナイロン６、ナイロン６・６、ナイロン１２、ナイロン４・６、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などのポリアミド、等を用いることが好ましい。
【００６５】
液晶ポリマーとは異方性溶融相を形成し得る樹脂であり、エステル結合を有するものが好ましい。具体的には芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族および／または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルアミドなどが挙げられ、具体的には、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸および／またはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸および／またはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボンから生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステルなど、また液晶性ポリエステルアミドとしては、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族および／または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位以外にさらにｐ−アミノフェノールから生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミドである。
【００６６】
上記液晶ポリマーのうち、好ましい構造の具体例としては、−Ｏ−Ｐｈ−ＣＯ−構造単位（Ｉ）、−Ｏ−Ｒ1−Ｏ−構造単位（II）、−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2−Ｏ−構造単位(III)および−ＣＯ−Ｒ2−ＣＯ−構造単位（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステルが挙げられる。
（ただし式中のＲ1は
【００６７】
【化４】
【００６８】
から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ2は
【００６９】
【化５】
【００７０】
から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。）。
【００７１】
上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。
【００７２】
これらのなかでも、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位の液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位の液晶性ポリエステルを特に好ましく用いることができる。
【００７３】
結晶性ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、これら樹脂と各種オレフィン系化合物との共重合体、等が挙げられる。また結晶性ポリオレフィン系樹脂として、結晶性樹脂と非晶性樹脂とのブロックあるいはグラフトコポリマーを用いることもできる。このような樹脂のうち、ブロックコポリマーの具体例としては、ＳＥＰＳ樹脂、ＳＩＳ樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＩＢＳ樹脂、等が挙げられる。またグラフトコポリマーの具体例としては、特開２００３−１４７０３２号公報記載の樹脂等が例示される。
【００７４】
＜安定剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物をより高性能なものにするため、フェノール系安定剤、イオウ系安定剤、リン系安定剤等の熱安定剤等を、単独又は２種類以上を組合せて添加することが好ましい。更に必要に応じて、一般に良く知られている、熱安定剤、安定化助剤、滑剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤等を、単独又は２種類以上を組合せて、本発明の効果を奏する範囲で添加しても良い。
【００７５】
＜熱伝導性充填材＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物で用いられる熱伝導性充填材（Ｂ）としては、市販されている一般的な良熱伝導性充填材を用いることが出来る。なかでも、熱伝導率、入手性、絶縁性や電磁波シールド性や電磁波吸収性などの電気特性を付与可能、充填性、毒性、等種々の観点から、グラファイト、ダイヤモンド、等の炭素化合物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物；窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物；炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化ケイ素等の金属炭化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の金属炭酸塩；結晶性シリカ：アクリロニトリル系ポリマー焼成物、フラン樹脂焼成物、クレゾール樹脂焼成物、ポリ塩化ビニル焼成物、砂糖の焼成物、木炭の焼成物等の有機性ポリマー焼成物；Ｚｎフェライトとの複合フェライト；Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系三元合金；金属粉末、等が好ましく挙げられる。
【００７６】
さらに、入手性や熱伝導性、の観点から、グラファイト、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、結晶化シリカがより好ましい。これらの中でも、耐熱性、電気絶縁性に優れ、かつ熱伝導率も高くなることから、α―アルミナ、酸化亜鉛、六方晶窒化ホウ素、窒化アルミニウム、が特に好ましい。
【００７７】
また、これらの熱伝導性充填材は、樹脂に対する分散性が向上する点から、シランカップリング剤（ビニルシラン、エポキシシラン、（メタ）アクリルシラン、イソシアナートシラン、クロロシラン、アミノシラン等）やチタネートカップリング剤（アルコキシチタネート、アミノチタネート等）、又は、脂肪酸（カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸等の飽和脂肪酸、ソルビン酸、エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸等の不飽和脂肪酸等）や樹脂酸（アビエチン酸、ピマル酸、レボピマール酸、ネオアピチン酸、パラストリン酸、デヒドロアビエチン酸、イソピマール酸、サンダラコピマール酸、コルム酸、セコデヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸等）等により、表面が処理されたものであることが好ましい。
【００７８】
＜熱伝導性充填材の使用量＞
熱伝導性充填材の使用量としては、本発明の熱可塑性樹脂組成物の熱伝導率を高くするために、熱伝導性充填材の容積率（％）が全組成物中の１５容量％以上９０容量％以下となることが好ましい。１５容量％よりも少ない場合は、熱伝導性が十分でなくなる傾向がある。９０容量％以上とすることは材料の強度が著しく低下する傾向がある。熱伝導性充填材の使用量が少ないほど、得られる成形体の耐衝撃性、表面性、成形加工性が向上し、溶融混練が容易になる傾向があり好ましいという観点、及び熱伝導性充填材の使用量が多いほど熱伝導率が向上する傾向があり好ましいという観点から、さらに高い熱伝導率を望む場合は、熱伝導性充填材の使用量を、全組成物中の２０容量％以上８５容量％以下とすることがより好ましい。より好ましくは２５容量％以上８０容量％以下、更に好ましくは３０容量％以上７５容量％以下、最も好ましくは４０容量％以上６５容量％以下である。
【００７９】
ここで熱伝導性充填材の容積率（％）とは、樹脂分及び熱伝導性充填材のそれぞれの重量分率と比重から算出されるものであり、次式により求められる。なお、次式においては、熱伝導性充填材を単に「充填材」と記載した。
充填材容積率（容量％）＝（充填材重量比率／充填材比重）÷[（樹脂分重量比率／樹脂分比重）＋（充填材重量比率／充填材比重）]×１００
ここで、樹脂分とは、熱伝導性充填材を除いた全成分を指す。
【００８０】
また、樹脂に対する熱伝導性充填材の充填率を高める１手法として、粒子径の異なる熱伝導性充填材を２種類以上併用することが好適である。この場合、粒子径の大きい熱伝導性充填材と、粒子径の小さい熱伝導性充填材との粒径比を１０／１程度とすることが好ましい。
【００８１】
またこれら熱伝導性充填材は、同一種類の熱伝導性充填材だけでなく、種類の異なる２種以上を併用することもできる。また本発明の効果を妨げない程度に、熱伝導性充填材以外の各種充填材を必要に応じて用いても良い。熱伝導性充填材以外の各種充填材としては、特に限定されないが、木粉、パルプ、木綿チップ、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、クルミ殻粉、もみ殻粉、ケイソウ土、白土、シリカ（ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、非晶質球形シリカ等）、カーボンブラックのような補強性充填材；ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、アルミニウム微粉末、フリント粉末、活性亜鉛華、亜鉛末、炭酸亜鉛およびシラスバルーン、ガラスミクロバルーン、フェノール樹脂や塩化ビニリデン樹脂の有機ミクロバルーン、ＰＶＣ粉末、ＰＭＭＡ粉末など樹脂粉末などの充填材；石綿、ガラス繊維およびガラスフィラメント、炭素繊維、ケブラー繊維、ポリエチレンファイバー等の繊維状充填材等が挙げられる。 これら充填材のうちでは沈降性シリカ、ヒュームドシリカ、溶融シリカ、ドロマイト、カーボンブラック、酸化チタン、タルクなどが好ましい。なおこれら充填材の中には、わずかに熱伝導性充填材としての機能を有しているものもあり、また炭素繊維、各種金属粉、各種金属酸化物、各種有機繊維のように、組成、合成方法、結晶化度、結晶構造によっては優れた熱伝導性充填材として使用可能となるものもある。
【００８２】
＜製造方法＞
本発明の脂組成物の製造方法としては、特に限定されるものではない。例えば、前述した成分や添加剤等を乾燥させた後、単軸、二軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。その他、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール、フィーダールーダー等に所定の各成分を供給し、混練することにより製造することもできる。各成分の供給方法は特に限定されず、各々の成分を一括配合して混練しても良く、多段、分割配合して混練しても良い。
【００８３】
＜成形加工法＞
本発明の樹脂組成物は、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、等種々の成形法により成形することが可能であるが、成形サイクルが短く生産性に優れること等から、射出成形法により成形された成形体であることが好ましい。射出成形法とは、射出成形機に金型を取り付け、成形機にて溶融可塑化された樹脂組成物を高速で金型内に注入し、樹脂組成物を金型内で固化させることにより、所定の目的形状に賦形して取り出す成形方法である。この際用いられる成形機や金型には特に制限は無く、所定の目的形状の成形体が得られるように設計された金型を用いることが好ましい。
【００８４】
＜熱可塑性樹脂組成物の色＞
熱可塑性樹脂組成物の色としては、各種のものが用いられるが、本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる樹脂成形体の白色度は、８０以上であることが好ましく、更に好ましくは８３以上であり、最も好ましくは８５以上である。白色度が高いほど、意匠性がよく、光源等からの光の反射特性に優れるため発光ダイオードの光取り出し効率が高くなりやすい。
【００８５】
＜白色度＞
本発明の白色度（Ｗ）とは、測色色差計を用いて測定した粉末の色の明度（Ｌ）、色相、彩度（ａ、ｂ）から、次式（４）により算出できる。
【００８６】
Ｗ＝１００−｛（１００−Ｌ）2＋ａ2＋ｂ2｝1/2 （４）
【００８７】
＜熱可塑性樹脂組成物の熱伝導率＞
熱可塑性樹脂組成物は、熱を効率的に伝える必要があることから、高熱伝導性の材料を用いる必要がある。熱伝導率は具体的には０．９Ｗ／ｍＫ以上１００００Ｗ／ｍＫ以下、好ましくは１．０Ｗ／ｍＫ以上９０００Ｗ／ｍＫ以下、さらに好ましくは１．２Ｗ／ｍＫ以上８０００Ｗ／ｍＫ以下であるとよい。このような高熱伝導性材料を用いることにより、発熱部の温度が均一化し、発熱中心の温度が下がる。
【実施例】
【００８８】
以下に実施例により発明の実施態様、効果を示すが、本発明はこれに限られるものではない。
［熱可塑性樹脂組成物製造例］
配合１：
熱可塑性樹脂（Ａ）であるポリエチレンテレフタレート樹脂（（株）ベルポリエステルプロダクツ製ベルペットＥＦＧ−７０）１００重量部に、フェノール系安定剤であるＡＯ−６０（（株）ＡＤＥＫＡ製）０．２重量部、を混合したものを準備した（原料１）。別途、熱伝導性充填材（Ｂ）である（ＦＩＬ−１）１００重量部、信越化学製エポキシシランであるＫＢＭ−３０３を１重量部、エタノール５重量部、をスーパーフローターにて混合し、５分間撹拌した後、８０℃にて４時間乾燥したものを準備した。（原料２）。
【００８９】
原料１、原料２、をヘンシェルミキサーにて、熱伝導性充填材（Ｂ）の容積率（％）が全組成物中の５０容量％となるよう混合した後、テクノベル製ＫＺＷ１５−４５同方向噛み合い型二軸押出機のスクリュー根本付近に設けられたホッパーより投入した。設定温度は供給口近傍が２５０℃で、順次設定温度を上昇させ、押出機スクリュー先端部温度を２７０℃に設定した。本条件にて評価用サンプルペレット１を得た。
【００９０】
配合２：
熱伝導性充填材（Ｂ）をＦＩＬ−２に変更した以外は同様にしてサンプルペレット２を得た。
【００９１】
配合例に用いた原料は、下記の通りである。
熱伝導性充填材（Ｂ）
（ＦＩＬ−１）：窒化ホウ素粉末（電気化学工業（株）製ＳＧＰ、単体での熱伝導率６０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径７．０μｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０14Ω・ｃｍ）
（ＦＩＬ−２）：真球状アルミナ粉末（電気化学工業（株）製ＤＡＷ−０３、単体での熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径３μｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０16Ω・ｃｍ）
【００９２】
［封止材製造例］
５Ｌのセパラブルフラスコに１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１．４４ｋｇ、トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍＬを入れ混ぜた未硬化の封止材用配合物１を得た。
【００９３】
［成形加工］
得られた各サンプルペレットを乾燥した後、射出成形機にて、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚み１．１ｍｍの平板形状試験片と６．４ｍｍ×２１ｍｍφの円盤状試験片を成形し、平板形状試験片で白色度を、円盤状試験片で熱伝導率を測定した。また、サンプルペレットを図２に示す形状の発光ダイオードパッケージにインサートモールド成形し、封止材用配合物１を流し込み１２０℃１０分加熱硬化させヒートサイクル用発光ダイオードを作成した。同様に、封止材用配合物１を流し込む前に温度測定用細線熱電対を設置した、温度測定用発光ダイオードを作成した。なお図２の発光ダイオードの縦・横・高さは、全てミリメートル単位で示されている。
【００９４】
［成形体の白色度測定］
日本電色工業（株）製測色色差計ＳＥ−２０００を用いて、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚み１．１ｍｍの平板形状試験片の、色の明度（Ｌ）、色相、彩度（ａ、ｂ）を測定し、（１）式により白色度を算出した。
【００９５】
［成形体の熱伝導率測定］
ホットディスク法熱伝導率測定装置ＴＰＡ−５０１（京都電子工業（株）製）を用い、４φサイズのセンサーを６．４ｍｍ×２１ｍｍφの円盤状サンプル２枚で挟む方法にて、熱伝導材料層の熱伝導率を測定した。
【００９６】
（実施例１）
サンプルペレット１を成形して平板形状試験片１、円盤状試験片１、ヒートサイクル用発光ダイオード１と温度測定用発光ダイオード１を作成し評価した。平板形状試験片１の白色度は８７、円盤状試験片１の熱伝導率は４Ｗ／ｍＫであった。温度測定用発光ダイオード１の端子に電圧を印加して消費電力０．３Ｗで３０分使用し、温度測定用発光ダイオード１の表面部分（点１）及びパッケージ端（点２）に設置した細線熱電対で３０分使用後の温度を測定したところ、点１では１５３℃、点２では１４８℃となり、温度差は５℃であった。また、ヒートサイクル用発光ダイオード１を消費電力０．３Ｗで３０分使用し、３０分放冷するサイクルを１００回繰り返しても、剥離やクラックは見られなかった。
【００９７】
（実施例２）
サンプルペレット２を成形して平板形状試験片２、円盤状試験片２、ヒートサイクル用発光ダイオード２と温度測定用発光ダイオード２を作成し評価した。平板形状試験片２の白色度は８３、円盤状試験片２の熱伝導率は１．５Ｗ／ｍＫであった。温度測定用発光ダイオード２の端子に電圧を印加して消費電力０．３Ｗで３０分使用し、温度測定用発光ダイオード２の表面部分（点１）及びパッケージ端（点２）に設置した細線熱電対で３０分使用後の温度を測定したところ、点１では１５９℃、点２では１４２℃となり、温度差は１７℃であった。また、ヒートサイクル用発光ダイオード２を消費電力０．３Ｗで３０分使用し、３０分放冷するサイクルを１００回繰り返しても、剥離やクラックは見られなかった。
【００９８】
（比較例１）
比較例１として従来半導体のパッケージ用に用いられているソルベイアドバンストポリマーズ株式会社製アモデルＡ−４１２２（ガラス繊維充填ポリアミド樹脂）を用いた平板形状試験片３、円盤状試験片３、ヒートサイクル用発光ダイオード３と温度測定用発光ダイオード３を作成し同様に評価した。平板形状試験片３の白色度は９０、円盤状試験片３の熱伝導率は０．３Ｗ／ｍＫであった。温度測定用発光ダイオード３の端子に電圧を印加して消費電力０．３Ｗで３０分使用し、温度測定用発光ダイオード３の表面部分（点１）及びパッケージ端（点２）に設置した細線熱電対で３０分使用後の温度を測定したところ、点１では１６４℃、点２では１３４℃となり、温度差は３０℃であった。また、ヒートサイクル用発光ダイオード３を消費電力０．３Ｗで３０分使用し、３０分放冷するサイクルを１００回繰り返したところ、パッケージ−封止材界面にクラックが発生した。
【００９９】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記した説明でなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１００】
図１の１ 発光ダイオードのパッケージ
図１の２ 発光ダイオード素子
図１の３ ボンディングワイヤー
図１の４ リード
図２の１ 発光ダイオード表面部分の温度測定点１
図２の２ パッケージ端の温度測定点２
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上かつ白色度８０以上であることを特徴とする、半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂組成物が、少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、請求項１に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記半導体が発光ダイオードである、請求項１または２に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を用いた半導体パッケージ。
【請求項１】
熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上かつ白色度８０以上であることを特徴とする、半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂組成物が、少なくとも、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する、請求項１に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記半導体が発光ダイオードである、請求項１または２に記載の半導体パッケージ用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を用いた半導体パッケージ。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１１−３５１１０（Ｐ２０１１−３５１１０Ａ）
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７８９２５（Ｐ２００９−１７８９２５）
【出願日】平成２１年７月３１日（２００９．７．３１）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月３１日（２００９．７．３１）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
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