【課題】半導体発光装置の光の利用効率が向上する。
【解決手段】配線パターンが設けられた基板１１０と、基板１１０の一方の主面に搭載され、配線パターンに電気的に接続された半導体発光素子１３０とを備える。基板１１０は、半導体発光素子１３０からこの基板１１０に向けて放射された光の少なくとも一部を上記一方の主面に対して直交する方向に反射させる凹凸構造１１１を上記一方の主面に有する。 （もっと読む）

【課題】近紫外光によって線状スペクトルを有する可視光を放射する蛍光体を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】近紫外光を出射する発光素子と、ＣｅとＤｙを共付活した（Ｍ_1-a-bＣｅ_aＤｙ_b）ＢＯ₃（ＭはＳｃ、Ｉｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｔｂ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｆｅから選択される少なくとも１種の元素を示し、０＜ａ≦０．５、０＜ｂ≦０．１）の組成式で表され、発光素子の出射光により励起されて可視光を放射する蛍光体を含む蛍光体層とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップなどの発光チップに波長変換層を良好に形成することができる発光パッケージ、発光パッケージアレイおよび発光パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光パッケージは、厚さ方向に配列する主表面２０と主表面２１とを含む基板と、アノードおよびカソードを含み、主表面２０に設けられると共に、第１波長域の光を発光するＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ１５を覆うように形成され、第１波長域の光によって励起して第２波長域の光を発光する波長変換層１７と、波長変換層１７を覆うように形成された封止層１８と、アノードに接続され、主表面２０に設けられた電極１２と、カソードに接続され、主表面２０に設けられた電極１３と、電極１２と電極１３とは電気的に接続されていない電極１４とを備え、電極１２の少なくとも一部と電極１３の少なくとも一部と電極１４の少なくとも一部とＬＥＤチップ１５とが封止層１８に覆われた。 （もっと読む）

【課題】光の出射方向の違いによる配光色度のバラツキが小さい発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に載置された発光素子１０と、発光素子１０を被覆する封止部材３と、を備える発光装置１００であって、封止部材３は、蛍光体４と、複数の透明部材５とを含有し、透明部材５は、発光素子１０上に設けられ、各透明部材５の最大高さおよび最大幅のそれぞれが、蛍光体４の粒径の１倍を超え３倍未満であり、透明部材５の含有量が、封止部材３に対して１０〜７８体積％であり、透明部材５と蛍光体４との体積比率（透明部材量／蛍光体量）が０．２〜１０であり、蛍光体４は、発光素子１０からの発光経路の少なくとも一部に隙間を設けて配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度特性が良好であるとともに、色度に優れ、発光スペクトル半値幅の広い黄色光を高い効率で発光できる蛍光体を提供することである。
【解決手段】実施形態の蛍光体は、２５０〜５２０ｎｍの波長範囲内に発光ピークを有する光で励起した際に、５５０〜５９０ｎｍの波長範囲内に発光ピークを示す。下記一般式（１）で表わされることを特徴とする。
（Ｓｒ_1-xＥｕ_x）_aＳｉ_bＡｌＯ_cＮ_d （１）
（ここで、ｘ，ａ，ｂ，ｃおよびｄは、それぞれ以下を満たす。
０＜ｘ≦０．１６、 ０．５０≦ａ≦０．７０、 ２．０≦ｂ≦２．５
０．４５≦ｃ≦１．２、 ３．５≦ｄ≦４．５、 ３．６≦ｄ／ｃ≦８．０） （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の個体間の色度ずれを低減する多面体構造ポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】半導体発光装置の封止に使用される多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物であって、発光体層と蛍光体層からなる半導体発光装置から放たれた発光色を式（１）、（２）：δ（ｘ）＜０．００４（１）、δ（ｙ）＜０．００５（２）（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。これら標準偏差の標本数は無作為に５００である。）で表される標準偏差の範囲に収束させることができ、且つ、８０℃に加熱１０分後の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止部分を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
可視光を発光する発光素子（１）と、前記発光素子を封止してなる封止層（２）と、前記封止層（２）上に設けられてなる被覆層（３）を具備する発光装置であって、前記被覆層（３）が、透光性樹脂（３A）及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子（３C）を含有する被覆用樹脂組成物から形成される被覆層であり、前記封止層の屈折率をn1、前記被覆層の屈折率をn2とした場合に２．０＞n1≧n２＞１．０であることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】基板に対する封止部材の接着強度が向上し、封止部材の剥離を抑制できる発光モジュールおよび照明装置を得ることにある。
【解決手段】発光モジュールは、基板、発光素子および封止部材を備えている。前記発光素子は、前記基板に実装されている。前記封止部材は、蛍光体粒子を含む透光性の樹脂を主成分とするとともに前記基板から盛り上がった形状を有している。さらに、前記封止部材は、前記発光素子を覆う主部と、前記主部の周囲で前記基板に接した外周部とを有し、前記封止部材の前記外周部では、前記蛍光体粒子の含有率が前記主部よりも低く抑えられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、長寿命なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ベース部材と、前記ベース部材上に設けられた複数の支持部と、前記支持部に搭載された複数のＬＥＤチップと、を備え、前記複数の支持部は、互いに接触していないことを特徴とする照明装置。好ましくは、複数の支持部は、それぞれ、１つのＬＥＤチップを搭載し、ベース部材は、板状であり、複数のＬＥＤチップの少なくとも１つの発光面を、ベース基板の基板面に対して傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）等の発光素子から出射された光を波長変換して外部に取り出す発光装置に関して、波長変換層の温度上昇を抑制し、発光効率を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板に配置された凹部と、凹部内に配置された反射層と、反射層上に形成された波長変換層と、凹部内でかつ波長変換層よりも上方に配置された発光素子とを備えた発光装置において、波長変換層と発光素子とは直接接しないようにすることにより、発光素子から波長変換層への熱伝導を低減する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを封止する封止層の膜強度を高めて、ＬＥＤ装置の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】特定波長の光を出射するＬＥＤ発光素子と、前記ＬＥＤ発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するＬＥＤ装置であって、前記波長変換部位は、蛍光体と、アルミニウムケイ酸塩と、バインダとを含む層である、ＬＥＤ装置を提供する。前記アルミニウムケイ酸塩は、好ましくはイモゴライトである。 （もっと読む）

【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
基板上の金属メッキが変色しにくい発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、金属メッキされた基板２と、基板２の金属メッキされた一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３を包囲するように基板２の一面２ａ側に設けられた枠部４と、ＬＥＤベアチップ３を封止するように枠部４内に充填された透光性樹脂５と、透光性樹脂５の表面５ａ上に充填された透光性樹脂５よりもガス透過率の低い透光性の保護層６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 蛍光特性が良好であり、発光特性を長期に亘って維持することができる被覆蛍光体を提供する。
【解決手段】 蛍光体と金属アルコキシドとを溶媒中で混合し、アルミニウムアルコキシドから形成されるアルミニウム酸化物によって蛍光体を被覆させる混合工程を有し、蛍光体は、２族元素（Ｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を、下記組成式（１）の原子数比で含有する。
［（Ｍ）_１−ｘＥｕ_ｘ］_ａＳｉ_ｂＯ_ｃ 組成式（１）
ただし、組成式（１）中、ａ、ｂ、ｃ、ｘは、１．８＜ａ＜３．３、０．９＜ｂ＜１．１、３．６＜ｃ＜５．５、０＜ｘ＜０．０９なる関係を満たす。 （もっと読む）