成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法
【課題】 マトリクス型にパッケージ６を配置した成形済マトリクス型リードフレーム（リードフレーム部）２のゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断する。
【解決手段】 まず、前記リードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数の下型ランナ樹脂７と前記したパッケージ６とを各別に接続した下型ゲート樹脂３を有するリードフレーム部２に設けた位置決め孔１０に位置決め棒２５を挿通して前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を認識し、次に、当該切断位置を切断する工程を、１本のランナ樹脂７（切断対応単位１３）ごとに各別に行う。
【解決手段】 まず、前記リードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数の下型ランナ樹脂７と前記したパッケージ６とを各別に接続した下型ゲート樹脂３を有するリードフレーム部２に設けた位置決め孔１０に位置決め棒２５を挿通して前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を認識し、次に、当該切断位置を切断する工程を、１本のランナ樹脂７（切断対応単位１３）ごとに各別に行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、リードフレームにマトリクス（matrix）型に配置したＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形した成形済マトリクス型リードフレームにおけるゲート樹脂を切断する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法（ディゲート方法）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リードフレームにマトリクス型に配置したＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形した成形済マトリクス型リードフレームのゲート樹脂を切断して除去することが行われている。
【０００３】
例えば、まず、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、リードフレームにマトリクス型に配置したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にてパッケージ（樹脂封止成形体）内に各別に封止して成形品（図１を参照）を成形すると共に、前記した成形品からカル樹脂等を除去してリードフレーム部（図２を参照）を形成し、次に、前記したリードフレーム部に形成されたゲート樹脂における所定の切断位置を多数個の切断ツール（例えば、多数本の切断ピン）にて一括して切断することにより、製品（図６を参照）を形成していた。
なお、前記したマトリクス型リードフレームは、マップ（map ）型リードフレームとも称される。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２３３５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述した樹脂封止成形時に、前記したリードフレーム等は加熱されて膨張するため、前述した樹脂封止成形した後、前記した成形品全体は常温にまで冷却されることによって前記したリードフレーム部全体が収縮することになる。
即ち、前記したリードフレーム部に付着した硬化樹脂、例えば、前記したリードフレーム部の幅方向に配列したパッケージ列の間に配置したランナ樹脂と、前記したランナ樹脂と前記したランナ樹脂の両側に形成されたパッケージとを各別に接続したゲート樹脂とが収縮することにより、且つ、前記リードフレーム部の金属部分が収縮することにより、前記したリードフレーム部全体が収縮していた。
しかしながら、前記した硬化樹脂及びリードフレームの冷却収縮率が異なるため、前記したリードフレーム部全体に不均衡な負荷が発生することになるので、前記したリードフレーム部に反り等の歪が発生し易かった。
従って、前記した多数のゲート樹脂を一括して同時に切断した場合、前記したリードフレーム部全体における歪が大きく影響するため、前記したゲート樹脂における切断位置がずれ易いので、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができず、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができない。
【０００６】
即ち、図７に示すように、前記したリードフレーム部２のパッケージ６に形成されたゲート樹脂（３）を一括して同時に切断した場合、前記したゲート樹脂（３）における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができないので、前記した製品におけるパッケージ６に前記したゲート樹脂（３）がゲート残渣４０（ゲート残余物）となって付着形成され易いと云うことになる。
特に、近年、前記したパッケージサイズが小さくなることによって、前記したパッケージ６の寸法に精度が要求され、前記したパッケージ６に残存付着するゲート残渣４０に対する規格が非常に厳しくなっている。
実例を挙げると、前記したゲート残渣の長さＬの規格として、０．０５ｍｍ以下が要求されているが、約０．１ｍｍ前後のものが数多く発生しているのが現状であり、前述したような弊害を早急に解消することが求められている。
従って、前記した成形済マトリクス型リードフレームにおけるゲート樹脂の切断時において、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができないと云う弊害がある。
また、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識して効率良く確実に切断することができないために、製品の歩留まりが悪く、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
【０００７】
また、前記した切断ツールを多数個必要とするので、生産コストの低減の点から前記した切断ツールの材質を低下させる傾向にあり、そのために、前記した切断ツールの耐久性が悪くなり、その結果、前記した切断ツールを頻繁に交換する必要があり、更に、前記した多数本の切断ツールを交換する交換時間が長時間となっていた。
従って、記した切断ツールを頻繁に交換する必要があるために、且つ、前記した切断ツールを交換する交換時間が長時間となるために、前記した製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
【０００８】
即ち、本発明は、成形済マトリクス型リードフレームに形成されるゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することを目的とするものである。
また、本発明は、成形済マトリクス型リードフレームからゲート切断して形成される製品の生産性を効率良く向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法は、マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記したランナ樹脂ごとに各別に行うことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法は、前記したランナ樹脂ごとに行うゲート切断工程を前記したランナ樹脂の所要複数本に対して同時に行うことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法は、マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、まず、前記リードフレームから前記した所要数のランナ樹脂を除去する工程を行い、次に、前記したリードフレームから前記したランナ樹脂を除去した状態で、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記した除去ランナ樹脂のリードフレームにおける位置ごとに対応して各別に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、成形済マトリクス型リードフレームに形成されるゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明は、成形済マトリクス型リードフレームからゲート切断して形成される製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
即ち、本発明に用いられる被切断品となる成形済マトリクス型リードフレーム（リードフレーム部）には、マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数の下型ランナ樹脂と、前記した下型ランナ樹脂とパッケージとを各別に接続したゲート樹脂とが、設けられると共に、前記したリードフレーム部の所定位置には、ゲート切断用の孔部と、ランナ突出用の孔部と、前記した下型ランナ樹脂の１本に対応した位置決め孔とが、夫々所要数設けられて構成されている（図２を参照）。
なお、前記したリードフレーム部において、前記した下型ランナ樹脂は前記したリードフレームの幅方向に長く伸張付着した状態で形成され、且つ、前記した下型ランナ樹脂の両側には、前記したパッケージが前記したリードフレームに幅方向に配置されて構成されると共に、前記した下型ランナ樹脂と前記した両側配置の各パッケージとは前記したゲート樹脂にて各別に接続されて構成されている。
また、本発明に係るゲート切断装置には、前記したゲート樹脂を切断する機構として、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を切断する切断ツールと、前記した下型ランナ樹脂を突出すランナ突出棒と、前記した位置決め孔に挿通する位置決め棒とを一体化した押圧切断機構が設けられて構成されている（図４、図５を参照）。
即ち、本発明は、前記したゲート切断装置（図４、図５を参照）を用いて、前記したリードフレーム部に付着形成した１本のランナ樹脂に接続したゲート樹脂における所定の切断位置を切断する工程を、前記した１本のランナ樹脂ごと（前記したリードフレーム部の切断対応単位ごとに）各別に行って、最終的に、製品を形成する構成である（図６を参照）。
従って、本発明は、前記した１枚のリードフレーム部における１本の下型ランナ樹脂ごと（前記した切断対応単位ごと）の切断において、前記した位置決め孔に前記した位置決め棒を挿通して前記した位置決め孔の位置を検知することにより、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるように構成されている。
【００１４】
即ち、本発明においては、前述した切断対応単位に対応する面積が、前述した従来のリードフレーム部全体を一括して切断する構成に対応する面積に較べて、その対応する面積が小さいため、前記した樹脂封止成形されたリードフレーム部に歪が発生したとしても、従来例に較べて、その面積に対応する絶対的歪量が小さいので、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができる。
従って、本発明は、従来例に較べて、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て当該切断位置を効率良く確実に切断することができる。
また、前述したように、前記ゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識して効率良く確実に切断することができるので、前記したリードフレーム部からゲート切断して形成される製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００１５】
なお、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるので、前記したパッケージに形成されるゲート残渣（ゲート残余物）の大きさを規格内に効率良く小さくすることができる。
更に、前述したように、従来例においては、多数個の切断ツールの構成ために耐久性が犠牲となっていたが、本発明においては、少数個の切断ツールの構成となるため、その材質を低下させる必要はなく、その耐久性を効率良く向上させることができる。
従って、前記した切断ツールの耐久性が効率良く向上させることができるので、前記した切断ツールを頻繁に交換する必要がなくなり、前記した切断ツールを交換する必要性が効率良く減少してその総合的な切断ツール交換時間を効率良く減少することができ、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、成形品１である。
図２、図３（１）、図３（２）は、成形済マトリクス型リードフレーム２（ゲート切断前のリードフレーム部）である。
図４、図５は、成形済マトリクス型リードフレーム２に形成されたゲート樹脂３を切断するゲート切断装置４である。
図６は、製品５（ゲート切断後のリードフレーム部）である。
【００１７】
（成形品の成形）
まず、図示はしていないが、電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）を用いて、図１に示す成形品１を成形する方法について説明する。
なお、図１に示す成形品１は本発明に用いられる成形済マトリクス型リードフレーム２（図２に示すゲート切断前のリードフレーム部）を２枚有している。
【００１８】
即ち、まず、前記した金型にマトリクス型にＩＣ等の電子部品を配置した成形前リードフレームを供給セットして型締めすることにより、前記した成形前リードフレームに装着した電子部品を各別に金型キャビティ内に嵌装し、次に、前記した下型に設けた樹脂材料供給用のポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を上型カルと上型ランナと下型ランナと下型ゲートとを順次に通して注入充填する。
従って、熱硬化に必要な所要時間の経過後、前記した金型を型開きすることにより、図１に示す成形品１を成形することができる。
なお、前記した成形品１には前記した成形済マトリクス型リードフレーム２（リードフレーム部）が２枚備えられると共に、実施例１では、前記した成形品１から分離して形成されたリードフレーム部２が被切断品として用いられ、前記したリードフレーム部２に形成されたゲート樹脂３における所定の切断位置を切断して製品としては不要な硬化樹脂（前記したゲート樹脂３を含む）を除去することにより、図６に示す製品５を形成することが行われている。
【００１９】
（成形品及びリードフレーム部の構成）
次に、図１に示す成形品１及び図２、図３（１）、図３（２）に示すリードフレーム部２の構成について説明する。
即ち、前記した成形品１におけるリードフレーム部２には、電子部品を封止成形したパッケージ６がその幅方向と長手方向とにマトリクス型に配置されて構成されている。
図１及び図２に示す図例では、前記したリードフレーム部２において、その幅方向（図例の左右方向）に８行のパッケージ行と、その長手方向（図例の上下方向）に形成した４列のパッケージ列とでマトリクス型（８行×４列）が構成されている。
また、図例に示すように、前記したリードフレーム部２の幅方向に配置したパッケージ６の行間の夫々には各別に前記した下型ランナ内で硬化した下型ランナ樹脂７が所要数設けられて構成され、前記した幅方向配置のパッケージ６の間に前記した下型ランナ樹脂７が幅方向に細長く前記したリードフレーム部２の面に付着した状態で形成されている。
また、前記したランナ樹脂７の１本とその両側に行配置された個々のパッケージ６（図例では８個のパッケージ６）とは、前記したゲート樹脂３にて各別に接続されて構成されている。
また、図１に示すように、前記した成形品１における２枚のリードフレーム部２の間には、前記した上型カルで硬化したカル樹脂８が前記したリードフレーム部の長手方向に沿って所要数配置されて構成されている（図１に示す図例では４個のカル樹脂８）。
また、図１に示すように、前記した個々のカル樹脂８には上型ランナで硬化した上型ランナ樹脂９を介して前記した２枚のリードフレーム部２側の下型ランナ樹脂７と各別に接続されて構成されている。
なお、実施例１においては、前記した製品１から前記した上型ランナ樹脂９を含むカル樹脂８を除去した構成のリードフレーム部２（図２を参照）が用いられる。
【００２０】
また、図１、図２、図３（１）、図３（２）に示すように、前記したリードフレーム部２の所定位置には、前記した下型ランナ樹脂７ごとに各別に対応して、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に認識する位置決め孔１０が所要数個設けられて構成されている。
また、図３（１）、図３（２）に示すように、前記したリードフレーム部２において、前記したゲート樹脂７に対応する個所にはゲート切断用の孔部１１が各別に設けられて構成されると共に、前記した下型ランナ樹脂７に対応する個所には所要数のランナ突出用の孔部１２が設けられて構成されている。
なお、図例では、前記した１本の下型ランナ樹脂７に対して、その外側位置に設けられた４個の位置決め孔１０と、８個のゲート切断用の孔部１１と、３個のランナ突出用の孔部１２とが設けられて構成されている。
【００２１】
（ゲート切断装置）
次に、図３、図４に示すゲート切断装置４について説明する。
即ち、前記した切断装置４には、前記したリードフレーム部２の形状に対応し且つ前記したリードフレーム部２を所定位置に供給セットするセット部２１を備えた基台２２（下型）と、前記したリードフレーム部２の形状に対応し且つ前記した基台２２の所定位置に前記したリードフレーム部２を押圧固定する固定手段２３（上型）と、前記したセット部２１に供給セットされたリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を含むゲート樹脂３を切断して除去する押圧切断機構２４（ゲート除去機構）と、前記した押圧切断機構２４を上下動する上下動機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記したセット部２１に前記したリードフレーム部２を供給セットして前記した固定手段２３にて固定し、次に、前記した上下動機構にて前記した押圧切断機構２４を下動させて、前記したゲート樹脂３を切断することにより且つ前記したリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を突出しすることにより、前記したリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を含むゲート樹脂３を除去することができるように構成されている。
【００２２】
また、前記した押圧切断機構２４には、前記したセット部２１に固定されたリードフレーム部２の位置決め孔１０（標識）に挿入することによって前記した位置決め孔１０の位置を検知する位置決め棒２５（検知手段）と、前記したセット部２１に固定されたリードフレーム部２のゲート切断用の孔部１１に挿通し且つ前記したゲート樹脂３における所定の切断位置から切断する切断ツール２６（切断手段）と、前記したセット部２１に供給セットされたリードフレーム部２のランナ突出用の孔部１２に挿通して下型ランナ樹脂７（ゲート樹脂３を含む）を突出すランナ突出棒２７とが設けられて構成され、更に、前記した押圧切断機構２４には、前記した押圧切断機構２４の各構成部材２５・２６・２７を所定位置に連結固定して一体化する連結部材２８が設けられて構成されている。
即ち、前記した位置決め棒２５と切断ツール２６とを一体にして固定した連結部材２８を用いて、前記したリードフレーム部２に形成されたゲート樹脂３における所定の切断位置（前記したゲート切断用の孔部１１の位置を含む）を効率良く正確に認識することができるように構成されている。
従って、前記した押圧切断機構２４の下動時に（前記したゲート樹脂３の切断時に）、まず、前記セット部２１に供給セットされたリードフレーム部２の位置決め孔１０に前記した位置決め棒２５を挿通して前記した位置決め孔１０の位置を検知することにより、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し、次に、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるように構成されている。
なお、このとき、前記したランナ突出棒２７は、前記した連結部材２８にて前記した切断ツール２６（前記した位置決め棒２５）と同時に下動することになるので、前記したランナ突出棒２７は、前記したランナ突出用の孔部１２を挿通して前記したゲート樹脂３を含む下型ランナ樹脂７を前記したリードフレーム部２から突出して除去することができるように構成されている。
【００２３】
また、図４、図５において、前記した固定手段２３には前記した位置決め棒２５を挿通する位置決め棒用の上挿通孔３１が設けられると共に、前記した基台２２には前記した位置決め棒２５を挿通する位置決め棒用の下挿通孔３２が設けられ、前記したセット部２１に前記したリードフレーム部２を供給セットして固定したとき、前記したリードフレーム部２の位置決め孔１０を前記した上下挿通孔３１・３２に合致させることができるように構成されている。
即ち、前記した押圧切断機構２４の下動時に（前記したゲート樹脂３の切断時に）、前記した位置決め棒２５を前記した上挿通孔３１、位置決め孔１０、下挿通孔３２の順に挿通させることにより、前記した位置決め棒２５にて前記した位置決め孔１０の位置を検知することができるように構成されている。
また、前記した固定手段２３には、前記した切断ツール２６を挿通する切断ツール用の挿通孔３３と、前記したランナ突出棒２７を挿通するランナ突出棒用の挿通孔３４とが設けられて構成されると共に、前記したセット部２１に前記したリードフレーム部２を供給セットした時、前記したリードフレーム部２のゲート切断用の孔部１１と切断ツール用の挿通孔３とが合致するように構成され、且つ、前記したリードフレーム部２のランナ突出用の孔部１２とランナ突出棒用の挿通孔３４とが合致するように構成されている。
また、前記した基台２には、前記した切断ツール２６で切断されたゲート樹脂３と前記したランナ突出棒２７にて突出された下型ランナ樹脂７とを一体となって落下させることにより、前記したリードフレーム部２から前記したゲート樹脂３とランナ樹脂７とを除去する除去孔３５が設けられて構成されている。
即ち、前記した押圧切断機構２４の下動時に、前記した切断ツール２６を前記したゲート切断用の孔部１１を挿通して前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断することにより且つ前記したランナ突出棒２７を前記したランナ突出用の孔部１２を挿通して前記した下型ランナ樹脂７を突出すことにより、前記した切断後のゲート樹脂３を含むランナ樹脂７を前記した除去孔３５内に落下させて前記したリードフレーム部２から除去することができるように構成されている。
従って、前記したゲート切断装置４において、前記した押圧切断機構２４の下動時に、前記した位置決め孔１０に前記した位置決め棒２５を挿通させて検知することにより、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができるように構成されると共に、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるように構成されている。
なお、前記した押圧切断機構２４の下動は、１枚のリードフレーム部２における１本の下型ランナ樹脂７ごと各別に行われるものである。
【００２４】
（リードフレーム部における切断対応単位の構成）
また、本発明においては、前記した切断ツール２６と位置決め棒２５とランナ突出棒２７とを有する押圧切断機構２４は、前記したリードフレーム部２における１本の下型ランナ樹脂７に対応して構成されると共に、前記した押圧切断機構２４にて前記した１本のランナ樹脂７に接続された所定数のゲート樹脂３が１回のゲート切断作業（単位作業）にてその所定の各切断位置を個別に切断することができるように構成されている。
なお、図２、図３（１）、図３（２）に示す図例においては、前記した押圧切断機構２４による１回のゲート切断作業に対応するリードフレーム部２の範囲を切断対応単位１３として２点鎖線で囲って示すと共に、図２に示す１枚のリードフレーム部２においては４個の切断対応単位１３が設けられ、１個の押圧切断機構２４が１個の切断対応単位１３に対応するように構成されている。
更に、図例に示すように、前記した押圧切断機構２４の１回のゲート切断作業に対応するリードフレーム部２の切断対応単位１３内には、１本のランナ樹脂と、８個のゲート樹脂（８個のパッケージ）と、４個の位置決め孔と、８個のゲート切断用の孔部１１と、３個のランナ突出用の孔部１２とが設けられて構成されて、前記した押圧切断機構２４による１回のゲート切断作業の単位が前記した位置決め棒２５（前記した位置決め孔１０）の４本を検知手段とした１本のランナ樹脂７に対応するゲート樹脂３の切断作業（ランナ突出作業を含む）であることを示している。
従って、前記した押圧切断機構２４を用いて、前記したリードフレーム部２における切断対応単位１３の夫々に対して、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く認識し且つ前記した切断ツール２６にて効率良く確実に切断する工程を各別に行うことができるように構成されている。
なお、図２においては、前記したリードフレーム部２に示す４個の切断対応単位１３をその図面の下方側から上方側に順次に且つ各別に切断することができるように構成されている。
【００２５】
また、前記した切断対応単位１３ごとに対応したゲート切断の構成について、前記した切断対応単位１３に対応する面積が、前述した従来のリードフレーム部全体を一括して切断する構成に対応する面積（４個の切断対応単位１３の面積に概ね相当する）に較べて、その対応する面積が小さい。
即ち、前記した樹脂封止成形されたリードフレーム部２に歪が発生したとしても、従来例に較べて、その対応する面積が小さいためにその対応する絶対的歪量が小さくなることになるので、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができる。
従って、本発明は、従来例に較べて、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て当該切断位置を効率良く確実に切断することができる。
なお、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるので、前記したパッケージ６に形成されるゲート残渣（ゲート残余物）の長さ（Ｌ）を規格内に効率良く小さくすることができる。
【００２６】
（ゲート切断方法）
即ち、まず、図２に示すリードフレーム部２（図１に示す成形品１からカル樹脂８・上型ランナ樹脂９等を除去したもの）を前記したゲート切断装置４における基台２２のセット部２１に供給セットすると共に、前記したリードフレーム部２を前記した固定部材２３で押圧することにより、前記した基台２２（前記したセット部２１）に前記したリードフレーム部２を固定する。
このとき、前記したゲート切断装置４において、前記したゲート切断用の孔部１１と前記した切断ツール用の挿通孔３３とが合致し、且つ、前記したランナ突出用の孔部１２と前記したランナ突出棒用の挿通孔３４とが合致することになると共に、前記した位置決め孔１０と前記した位置決め棒用の上下挿通孔３１・３２とは合致することになる。
次に、前記した押圧切断機構２４を下動することにより、前記したリードフレーム部２の切断対応単位１３ごとに（前記した１本のランナ樹脂７ごとに）各別にゲート切断作業を行う。
従って、前記したリードフレーム部２（前記した切断対応単位１３）から前記した下型ランナ樹脂７とゲート樹脂３とを除去して前記した製品５を形成することができる。
【００２７】
即ち、前記した切断対応単位１３におけるゲート切断は、前記した１本のランナ樹脂７ごとに行われるものであって、前記した切断対応単位１３ごとにおけるゲート樹脂３の切断時に、前記した切断対応単位１３において、まず、前記した位置決め孔１０に前記した位置決め棒２５を挿通して前記した位置決め孔１０を検知する。
このとき、前記した位置決め孔１０の位置を検知することにより、前記した切断ツール２６による前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができる。
従って、次に、前記した切断対応単位１３に対応したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断する。
このとき、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができる。
【００２８】
即ち、実施例１において、前記したリードフレーム部２におけるゲート樹脂３の切断時に、前記した小さな面積に対応した切断対応単位ごとに各別にゲート切断することになるため、従来例に示される大きな面積に対応したリードフレーム部２全体を一括して切断する構成に較べて、前記したリードフレーム部２に発生する歪による影響を効率良く減少させることができるので、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に認識し得て当該切断位置を効率良く確実に切断することができる。
従って、実施例１では、前述したように、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を認識して切断することができるので、前記したリードフレーム部２をゲート切断して形成される製品５の生産性を効率良く向上させることができると共に、従来例に示すパッケージに付着形成されるゲート残渣（ゲート残余物）を効率良く減少し得て、前記したゲート残渣の長さ（Ｌ）をその製品規格内に入らせて合格にすることができる。
更に、従来例においては、多数個の切断ツールの構成ために、生産コストの低減の点からその材質を低下させる傾向にあって耐久性がその犠牲となっていたが、本発明においては、少数個の切断ツール２６の構成となるため、その材質を低下させる必要はなく、その耐久性を効率良く向上させることができる。
従って、前記した切断ツール２６の耐久性を効率良く向上させることができるため、前記した切断ツール２６を交換する必要性を効率良く減少し得てその総合的な切断ツール交換時間を効率良く減少させることができるので、前記した製品５の生産性を効率良く向上させることができる。
【実施例２】
【００２９】
次に、実施例２について説明する。
なお、実施例２においては、前記した実施例１に示すリードフレーム部２（成形品１）を用いると共に、実施例２でのゲート切断に用いられるゲート切断装置の構成は、実施例１に示すゲート切断装置４の構成に準ずるものである。
【００３０】
まず、実施例２においては、実施例１と同様に、前記した成形品１から前記したカル樹脂８と上型ランナ樹脂９とを除去して前記したリードフレーム部（成形済マトリクス型リードフレーム）２を形成し、次に、前記したリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を突き落して除去することにより、ゲート切断前の被切断品としてランナ樹脂除去のリードフレーム部（２）を形成する。
なお、前記したランナ樹脂除去のリードフレーム（２）には、前記したゲート樹脂３が付着形成されている。
従って、次に、前記したリードフレームに設けた位置決め孔１０に前記した切断ツール２６に一体化した位置決め棒２５にて検知して前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を認識することにより、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断して前記したゲート樹脂３を除去することになる。
このとき、前記リードフレームから前記したランナ樹脂を除去した状態で、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断する工程を、前記した除去ランナ樹脂のリードフレーム（２）における位置ごとに対応して各別に行うことになる。
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、前記した切断対応単位１３ごとに前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断することができる。
従って、実施例２においては、実施例１と同様に、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２に形成されるゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができると共に、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２からゲート切断して形成される製品５の生産性を効率良く向上させることができる等、実施例１と同じ作用効果を有するものである。
【００３１】
また、前記した成形品１から形成されたリードフレーム部２の温度は、前記した金型による樹脂封止成形から連続してゲート切断するため、前記したリードフレーム部２が常温で安定した状態でなく、前記したリードフレーム部２の温度が常温に低下する途中でゲート切断することになる。
しかしながら、前記したリードフレーム部２から下型ランナ樹脂７を除去することにより、前記したリードフレーム部２に対する下型ランナ樹脂７の熱の影響を効率良く低減させて前記したリードフレームに発生する絶対的歪量を効率良く低減させることができるので、前記したゲート樹脂３の切断時に、前記した下型ランナ樹脂７を除去したリードフレーム部２の温度を効率良く低減し得て、前記したリードフレーム部２の温度を比較的早期に常温近傍に設定することができる。
従って、前記した下型ランナ樹脂７を除去したリードフレーム部（２）の冷却収縮による絶対的歪量の影響を効率良く低減することができるので、前記した下型ランナ樹脂除去のリードフレーム部（２）におけるゲート樹脂の所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができる。
【実施例３】
【００３２】
次に、実施例３について説明する。
なお、実施例３においては、後述するように、その構成は一部異なるものの、前記した実施例１に示すリードフレーム部２（成形品１）を用いるものであり、後述する構成を除き、実施例１に用いられる構成と同じ構成を用いるものである。
即ち、実施例３においては、前記した切断ツール２６に代えて、切断手段として切断用レーザーを用い、且つ、前記リードフレーム部２に前記した位置決め孔１０に代えて、標識としてマーク（目印）を付し、前記したマークの位置を検知手段としてのセンサを用いて検知する構成である。
また、実施例３においては、実施例１に示す押圧切断機構２４に代えて、照射切断機構（ゲート除去機構）が設けられ、前記した照射切断機構は、少なくとも、前記した切断用レーザーとセンサとを一体化して構成されている。
従って、実施例３において、まず、前記したリードフレーム部２（図２を参照）を前記したゲート切断装置に供給セットして固定し、次に、前記した切断用レーザーにて前記したゲート樹脂における所定の切断位置を前記したリードフレーム部２の切断対応単位（１本のランナ樹脂７）ごとに各別に切断することになる。
【００３３】
即ち、前記したレーザーによる切断対応単位（１３）ごとのゲート切断は、実施例１と同様に、まず、前記したマークの位置を前記したセンサにて検知することにより、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識し、次に、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を切断するものである。
従って、実施例１と同様に、前記したリードフレーム部２のマークを前記したセンサで検知して前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識すると共に、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断用レーザーにて効率良く確実に切断することができる等、前記した実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】
なお、実施例３において、実施例１と同様に、前記したリードフレーム部２のランナ樹脂７を前記したランナ突出用の孔部１２から突出す構成を採用しても良い。
また、実施例３においては、前記したリードフレーム部２に前記したゲート切断用の孔部１１を形成しない構成を採用することができる。
また、実施例３において、実施例２と同様に、まず、前記したリードフレーム部２から下型ランナ樹脂７を除去し、次に、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断する構成を採用しても良い。
【００３５】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００３６】
なお、前述した実施例１及び実施例２におけるリードフレーム部２の切断対応単位１３において、前記した位置決め孔１０を前記したゲート樹脂の近傍位置に設けても良い。
また、前述した実施例１及び実施例２にて用いられるゲート切断装置４の押圧切断機構２４において、前記した位置決め棒２５と切断ツール２６とを前記した連結部材２８にて一体化する構成を例示したが、前記した連結部材２８を用いない構成であって、前記した位置決め棒２５と切断ツール２６とに対する連結部材２８の作用と同様の作用を有する適宜な構成を採用することができる。
【００３７】
また、前述した各実施例においては、ゲート切断される被切断品として、図２に示すリードフレーム２を用いる構成を例示したが、前記した被切断品としては、例えば、図１に示す成形品１、或いは、前記したリードフレーム部２に上型ランナ樹脂９を含むカル樹脂８が残存した構成等、前記したリードフレーム部２を含む構成であればよい。
【００３８】
また、前述した各実施例においては、前記したゲート除去機構（前記した押圧切断機構２４或いは照射切断機構）を複数個用いる構成を採用してもよい。
即ち、前述した各実施例において、１個の切断対応単位１３ごとに（１本のランナ樹脂７ごとに）各別にゲート切断する構成を例示したが、前記したリードフレーム部２における所要複数個の切断対応単位１３（所要複数個のランナ樹脂７）を前記した所要複数個のゲート除去機構にて同時に切断することができる。
例えば、４個の切断対応単位１３を有する１枚のリードフレーム部２に対して、その中の２個の切断対応単位１３を２個のゲート除去機構を用いて同時に切断することができ、或いは、前記した１枚のリードフレーム部２全体（４個の切断対応単位１３）を４個のゲート除去機構を用いて同時に一括して切断することができる。
従って、前述した各実施例と同様に、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２に形成されるゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができ、且つ、前記したリードフレーム部２からゲート切断して形成される製品５の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、実施例３は、前記した所要複数個のゲート除去機構（２４）を用いて切断する構成であるので、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２を効率良く切断し得て、更に、前記した製品５の生産性を効率良く向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、マトリクス型にパッケージを配置した各種の成形済マトリクス型リードフレームにおいて、前記したリードフレーム部のゲート樹脂における所定の切断位置を切断する用途に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法に用いられる成形品の下面側を概略的に示す概略平面図であって、前記した成形品における下面側のリードフレーム面にランナ樹脂とゲート樹脂とが付着形成された状態を示している。
【図２】図２は、図１に示す成形品から形成されたリードフレーム部の下面側を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であって、前記したリードフレーム部の下面側にランナ樹脂とゲート樹脂とが付着形成された状態を示している。
【図３】図３（１）は、図１に示す成形品におけるリードフレーム部の下面側を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図３（２）は、図３（１）に示すリードフレーム部の上面側を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図４】図４は、本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法に用いられるゲート切断装置を概略的に示す概略縦断面図であって、ゲート切断前の状態を示している。
【図５】図５は、図４に対応するゲート切断装置を概略的に示す概略縦断面図であって、ゲート切断後の状態を示している。
【図６】図6は、図２にリードフレーム部におけるゲート樹脂を切断した製品を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図７】従来の成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法にて形成された製品のパッケージ部分を概略的に拡大して示す拡大縦断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１ 成形品
２ ゲート切断前のリードフレーム部（成形済マトリクス型リードフレーム）
３ ゲート樹脂
４ ゲート切断装置
５ 製品
６ パッケージ（樹脂封止成形体）
７ 下型ランナ樹脂
８ カル樹脂
９ 上型ランナ樹脂
１０ 位置決め孔
１１ ゲート切断用の孔部
１２ ランナ突出用の孔部
１３ 切断対応単位
２１ セット部
２２ 基台
２３ 固定手段
２４ 押圧切断機構
２５ 位置決め棒
２６ 切断ツール
２７ ランナ突出棒
２８ 連結部材
３１ 位置決め棒用の上挿通孔
３２ 位置決め棒用の下挿通孔
３３ 切断ツール用の挿通孔
３４ ランナ突出用の挿通孔
３５ 除去孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、リードフレームにマトリクス（matrix）型に配置したＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形した成形済マトリクス型リードフレームにおけるゲート樹脂を切断する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法（ディゲート方法）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リードフレームにマトリクス型に配置したＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形した成形済マトリクス型リードフレームのゲート樹脂を切断して除去することが行われている。
【０００３】
例えば、まず、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、リードフレームにマトリクス型に配置したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にてパッケージ（樹脂封止成形体）内に各別に封止して成形品（図１を参照）を成形すると共に、前記した成形品からカル樹脂等を除去してリードフレーム部（図２を参照）を形成し、次に、前記したリードフレーム部に形成されたゲート樹脂における所定の切断位置を多数個の切断ツール（例えば、多数本の切断ピン）にて一括して切断することにより、製品（図６を参照）を形成していた。
なお、前記したマトリクス型リードフレームは、マップ（map ）型リードフレームとも称される。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２３３５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述した樹脂封止成形時に、前記したリードフレーム等は加熱されて膨張するため、前述した樹脂封止成形した後、前記した成形品全体は常温にまで冷却されることによって前記したリードフレーム部全体が収縮することになる。
即ち、前記したリードフレーム部に付着した硬化樹脂、例えば、前記したリードフレーム部の幅方向に配列したパッケージ列の間に配置したランナ樹脂と、前記したランナ樹脂と前記したランナ樹脂の両側に形成されたパッケージとを各別に接続したゲート樹脂とが収縮することにより、且つ、前記リードフレーム部の金属部分が収縮することにより、前記したリードフレーム部全体が収縮していた。
しかしながら、前記した硬化樹脂及びリードフレームの冷却収縮率が異なるため、前記したリードフレーム部全体に不均衡な負荷が発生することになるので、前記したリードフレーム部に反り等の歪が発生し易かった。
従って、前記した多数のゲート樹脂を一括して同時に切断した場合、前記したリードフレーム部全体における歪が大きく影響するため、前記したゲート樹脂における切断位置がずれ易いので、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができず、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができない。
【０００６】
即ち、図７に示すように、前記したリードフレーム部２のパッケージ６に形成されたゲート樹脂（３）を一括して同時に切断した場合、前記したゲート樹脂（３）における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができないので、前記した製品におけるパッケージ６に前記したゲート樹脂（３）がゲート残渣４０（ゲート残余物）となって付着形成され易いと云うことになる。
特に、近年、前記したパッケージサイズが小さくなることによって、前記したパッケージ６の寸法に精度が要求され、前記したパッケージ６に残存付着するゲート残渣４０に対する規格が非常に厳しくなっている。
実例を挙げると、前記したゲート残渣の長さＬの規格として、０．０５ｍｍ以下が要求されているが、約０．１ｍｍ前後のものが数多く発生しているのが現状であり、前述したような弊害を早急に解消することが求められている。
従って、前記した成形済マトリクス型リードフレームにおけるゲート樹脂の切断時において、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができないと云う弊害がある。
また、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識して効率良く確実に切断することができないために、製品の歩留まりが悪く、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
【０００７】
また、前記した切断ツールを多数個必要とするので、生産コストの低減の点から前記した切断ツールの材質を低下させる傾向にあり、そのために、前記した切断ツールの耐久性が悪くなり、その結果、前記した切断ツールを頻繁に交換する必要があり、更に、前記した多数本の切断ツールを交換する交換時間が長時間となっていた。
従って、記した切断ツールを頻繁に交換する必要があるために、且つ、前記した切断ツールを交換する交換時間が長時間となるために、前記した製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
【０００８】
即ち、本発明は、成形済マトリクス型リードフレームに形成されるゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することを目的とするものである。
また、本発明は、成形済マトリクス型リードフレームからゲート切断して形成される製品の生産性を効率良く向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法は、マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記したランナ樹脂ごとに各別に行うことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法は、前記したランナ樹脂ごとに行うゲート切断工程を前記したランナ樹脂の所要複数本に対して同時に行うことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法は、マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、まず、前記リードフレームから前記した所要数のランナ樹脂を除去する工程を行い、次に、前記したリードフレームから前記したランナ樹脂を除去した状態で、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記した除去ランナ樹脂のリードフレームにおける位置ごとに対応して各別に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、成形済マトリクス型リードフレームに形成されるゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明は、成形済マトリクス型リードフレームからゲート切断して形成される製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
即ち、本発明に用いられる被切断品となる成形済マトリクス型リードフレーム（リードフレーム部）には、マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数の下型ランナ樹脂と、前記した下型ランナ樹脂とパッケージとを各別に接続したゲート樹脂とが、設けられると共に、前記したリードフレーム部の所定位置には、ゲート切断用の孔部と、ランナ突出用の孔部と、前記した下型ランナ樹脂の１本に対応した位置決め孔とが、夫々所要数設けられて構成されている（図２を参照）。
なお、前記したリードフレーム部において、前記した下型ランナ樹脂は前記したリードフレームの幅方向に長く伸張付着した状態で形成され、且つ、前記した下型ランナ樹脂の両側には、前記したパッケージが前記したリードフレームに幅方向に配置されて構成されると共に、前記した下型ランナ樹脂と前記した両側配置の各パッケージとは前記したゲート樹脂にて各別に接続されて構成されている。
また、本発明に係るゲート切断装置には、前記したゲート樹脂を切断する機構として、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を切断する切断ツールと、前記した下型ランナ樹脂を突出すランナ突出棒と、前記した位置決め孔に挿通する位置決め棒とを一体化した押圧切断機構が設けられて構成されている（図４、図５を参照）。
即ち、本発明は、前記したゲート切断装置（図４、図５を参照）を用いて、前記したリードフレーム部に付着形成した１本のランナ樹脂に接続したゲート樹脂における所定の切断位置を切断する工程を、前記した１本のランナ樹脂ごと（前記したリードフレーム部の切断対応単位ごとに）各別に行って、最終的に、製品を形成する構成である（図６を参照）。
従って、本発明は、前記した１枚のリードフレーム部における１本の下型ランナ樹脂ごと（前記した切断対応単位ごと）の切断において、前記した位置決め孔に前記した位置決め棒を挿通して前記した位置決め孔の位置を検知することにより、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるように構成されている。
【００１４】
即ち、本発明においては、前述した切断対応単位に対応する面積が、前述した従来のリードフレーム部全体を一括して切断する構成に対応する面積に較べて、その対応する面積が小さいため、前記した樹脂封止成形されたリードフレーム部に歪が発生したとしても、従来例に較べて、その面積に対応する絶対的歪量が小さいので、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができる。
従って、本発明は、従来例に較べて、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て当該切断位置を効率良く確実に切断することができる。
また、前述したように、前記ゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識して効率良く確実に切断することができるので、前記したリードフレーム部からゲート切断して形成される製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００１５】
なお、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるので、前記したパッケージに形成されるゲート残渣（ゲート残余物）の大きさを規格内に効率良く小さくすることができる。
更に、前述したように、従来例においては、多数個の切断ツールの構成ために耐久性が犠牲となっていたが、本発明においては、少数個の切断ツールの構成となるため、その材質を低下させる必要はなく、その耐久性を効率良く向上させることができる。
従って、前記した切断ツールの耐久性が効率良く向上させることができるので、前記した切断ツールを頻繁に交換する必要がなくなり、前記した切断ツールを交換する必要性が効率良く減少してその総合的な切断ツール交換時間を効率良く減少することができ、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、成形品１である。
図２、図３（１）、図３（２）は、成形済マトリクス型リードフレーム２（ゲート切断前のリードフレーム部）である。
図４、図５は、成形済マトリクス型リードフレーム２に形成されたゲート樹脂３を切断するゲート切断装置４である。
図６は、製品５（ゲート切断後のリードフレーム部）である。
【００１７】
（成形品の成形）
まず、図示はしていないが、電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）を用いて、図１に示す成形品１を成形する方法について説明する。
なお、図１に示す成形品１は本発明に用いられる成形済マトリクス型リードフレーム２（図２に示すゲート切断前のリードフレーム部）を２枚有している。
【００１８】
即ち、まず、前記した金型にマトリクス型にＩＣ等の電子部品を配置した成形前リードフレームを供給セットして型締めすることにより、前記した成形前リードフレームに装着した電子部品を各別に金型キャビティ内に嵌装し、次に、前記した下型に設けた樹脂材料供給用のポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を上型カルと上型ランナと下型ランナと下型ゲートとを順次に通して注入充填する。
従って、熱硬化に必要な所要時間の経過後、前記した金型を型開きすることにより、図１に示す成形品１を成形することができる。
なお、前記した成形品１には前記した成形済マトリクス型リードフレーム２（リードフレーム部）が２枚備えられると共に、実施例１では、前記した成形品１から分離して形成されたリードフレーム部２が被切断品として用いられ、前記したリードフレーム部２に形成されたゲート樹脂３における所定の切断位置を切断して製品としては不要な硬化樹脂（前記したゲート樹脂３を含む）を除去することにより、図６に示す製品５を形成することが行われている。
【００１９】
（成形品及びリードフレーム部の構成）
次に、図１に示す成形品１及び図２、図３（１）、図３（２）に示すリードフレーム部２の構成について説明する。
即ち、前記した成形品１におけるリードフレーム部２には、電子部品を封止成形したパッケージ６がその幅方向と長手方向とにマトリクス型に配置されて構成されている。
図１及び図２に示す図例では、前記したリードフレーム部２において、その幅方向（図例の左右方向）に８行のパッケージ行と、その長手方向（図例の上下方向）に形成した４列のパッケージ列とでマトリクス型（８行×４列）が構成されている。
また、図例に示すように、前記したリードフレーム部２の幅方向に配置したパッケージ６の行間の夫々には各別に前記した下型ランナ内で硬化した下型ランナ樹脂７が所要数設けられて構成され、前記した幅方向配置のパッケージ６の間に前記した下型ランナ樹脂７が幅方向に細長く前記したリードフレーム部２の面に付着した状態で形成されている。
また、前記したランナ樹脂７の１本とその両側に行配置された個々のパッケージ６（図例では８個のパッケージ６）とは、前記したゲート樹脂３にて各別に接続されて構成されている。
また、図１に示すように、前記した成形品１における２枚のリードフレーム部２の間には、前記した上型カルで硬化したカル樹脂８が前記したリードフレーム部の長手方向に沿って所要数配置されて構成されている（図１に示す図例では４個のカル樹脂８）。
また、図１に示すように、前記した個々のカル樹脂８には上型ランナで硬化した上型ランナ樹脂９を介して前記した２枚のリードフレーム部２側の下型ランナ樹脂７と各別に接続されて構成されている。
なお、実施例１においては、前記した製品１から前記した上型ランナ樹脂９を含むカル樹脂８を除去した構成のリードフレーム部２（図２を参照）が用いられる。
【００２０】
また、図１、図２、図３（１）、図３（２）に示すように、前記したリードフレーム部２の所定位置には、前記した下型ランナ樹脂７ごとに各別に対応して、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に認識する位置決め孔１０が所要数個設けられて構成されている。
また、図３（１）、図３（２）に示すように、前記したリードフレーム部２において、前記したゲート樹脂７に対応する個所にはゲート切断用の孔部１１が各別に設けられて構成されると共に、前記した下型ランナ樹脂７に対応する個所には所要数のランナ突出用の孔部１２が設けられて構成されている。
なお、図例では、前記した１本の下型ランナ樹脂７に対して、その外側位置に設けられた４個の位置決め孔１０と、８個のゲート切断用の孔部１１と、３個のランナ突出用の孔部１２とが設けられて構成されている。
【００２１】
（ゲート切断装置）
次に、図３、図４に示すゲート切断装置４について説明する。
即ち、前記した切断装置４には、前記したリードフレーム部２の形状に対応し且つ前記したリードフレーム部２を所定位置に供給セットするセット部２１を備えた基台２２（下型）と、前記したリードフレーム部２の形状に対応し且つ前記した基台２２の所定位置に前記したリードフレーム部２を押圧固定する固定手段２３（上型）と、前記したセット部２１に供給セットされたリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を含むゲート樹脂３を切断して除去する押圧切断機構２４（ゲート除去機構）と、前記した押圧切断機構２４を上下動する上下動機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記したセット部２１に前記したリードフレーム部２を供給セットして前記した固定手段２３にて固定し、次に、前記した上下動機構にて前記した押圧切断機構２４を下動させて、前記したゲート樹脂３を切断することにより且つ前記したリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を突出しすることにより、前記したリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を含むゲート樹脂３を除去することができるように構成されている。
【００２２】
また、前記した押圧切断機構２４には、前記したセット部２１に固定されたリードフレーム部２の位置決め孔１０（標識）に挿入することによって前記した位置決め孔１０の位置を検知する位置決め棒２５（検知手段）と、前記したセット部２１に固定されたリードフレーム部２のゲート切断用の孔部１１に挿通し且つ前記したゲート樹脂３における所定の切断位置から切断する切断ツール２６（切断手段）と、前記したセット部２１に供給セットされたリードフレーム部２のランナ突出用の孔部１２に挿通して下型ランナ樹脂７（ゲート樹脂３を含む）を突出すランナ突出棒２７とが設けられて構成され、更に、前記した押圧切断機構２４には、前記した押圧切断機構２４の各構成部材２５・２６・２７を所定位置に連結固定して一体化する連結部材２８が設けられて構成されている。
即ち、前記した位置決め棒２５と切断ツール２６とを一体にして固定した連結部材２８を用いて、前記したリードフレーム部２に形成されたゲート樹脂３における所定の切断位置（前記したゲート切断用の孔部１１の位置を含む）を効率良く正確に認識することができるように構成されている。
従って、前記した押圧切断機構２４の下動時に（前記したゲート樹脂３の切断時に）、まず、前記セット部２１に供給セットされたリードフレーム部２の位置決め孔１０に前記した位置決め棒２５を挿通して前記した位置決め孔１０の位置を検知することにより、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し、次に、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるように構成されている。
なお、このとき、前記したランナ突出棒２７は、前記した連結部材２８にて前記した切断ツール２６（前記した位置決め棒２５）と同時に下動することになるので、前記したランナ突出棒２７は、前記したランナ突出用の孔部１２を挿通して前記したゲート樹脂３を含む下型ランナ樹脂７を前記したリードフレーム部２から突出して除去することができるように構成されている。
【００２３】
また、図４、図５において、前記した固定手段２３には前記した位置決め棒２５を挿通する位置決め棒用の上挿通孔３１が設けられると共に、前記した基台２２には前記した位置決め棒２５を挿通する位置決め棒用の下挿通孔３２が設けられ、前記したセット部２１に前記したリードフレーム部２を供給セットして固定したとき、前記したリードフレーム部２の位置決め孔１０を前記した上下挿通孔３１・３２に合致させることができるように構成されている。
即ち、前記した押圧切断機構２４の下動時に（前記したゲート樹脂３の切断時に）、前記した位置決め棒２５を前記した上挿通孔３１、位置決め孔１０、下挿通孔３２の順に挿通させることにより、前記した位置決め棒２５にて前記した位置決め孔１０の位置を検知することができるように構成されている。
また、前記した固定手段２３には、前記した切断ツール２６を挿通する切断ツール用の挿通孔３３と、前記したランナ突出棒２７を挿通するランナ突出棒用の挿通孔３４とが設けられて構成されると共に、前記したセット部２１に前記したリードフレーム部２を供給セットした時、前記したリードフレーム部２のゲート切断用の孔部１１と切断ツール用の挿通孔３とが合致するように構成され、且つ、前記したリードフレーム部２のランナ突出用の孔部１２とランナ突出棒用の挿通孔３４とが合致するように構成されている。
また、前記した基台２には、前記した切断ツール２６で切断されたゲート樹脂３と前記したランナ突出棒２７にて突出された下型ランナ樹脂７とを一体となって落下させることにより、前記したリードフレーム部２から前記したゲート樹脂３とランナ樹脂７とを除去する除去孔３５が設けられて構成されている。
即ち、前記した押圧切断機構２４の下動時に、前記した切断ツール２６を前記したゲート切断用の孔部１１を挿通して前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断することにより且つ前記したランナ突出棒２７を前記したランナ突出用の孔部１２を挿通して前記した下型ランナ樹脂７を突出すことにより、前記した切断後のゲート樹脂３を含むランナ樹脂７を前記した除去孔３５内に落下させて前記したリードフレーム部２から除去することができるように構成されている。
従って、前記したゲート切断装置４において、前記した押圧切断機構２４の下動時に、前記した位置決め孔１０に前記した位置決め棒２５を挿通させて検知することにより、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができるように構成されると共に、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるように構成されている。
なお、前記した押圧切断機構２４の下動は、１枚のリードフレーム部２における１本の下型ランナ樹脂７ごと各別に行われるものである。
【００２４】
（リードフレーム部における切断対応単位の構成）
また、本発明においては、前記した切断ツール２６と位置決め棒２５とランナ突出棒２７とを有する押圧切断機構２４は、前記したリードフレーム部２における１本の下型ランナ樹脂７に対応して構成されると共に、前記した押圧切断機構２４にて前記した１本のランナ樹脂７に接続された所定数のゲート樹脂３が１回のゲート切断作業（単位作業）にてその所定の各切断位置を個別に切断することができるように構成されている。
なお、図２、図３（１）、図３（２）に示す図例においては、前記した押圧切断機構２４による１回のゲート切断作業に対応するリードフレーム部２の範囲を切断対応単位１３として２点鎖線で囲って示すと共に、図２に示す１枚のリードフレーム部２においては４個の切断対応単位１３が設けられ、１個の押圧切断機構２４が１個の切断対応単位１３に対応するように構成されている。
更に、図例に示すように、前記した押圧切断機構２４の１回のゲート切断作業に対応するリードフレーム部２の切断対応単位１３内には、１本のランナ樹脂と、８個のゲート樹脂（８個のパッケージ）と、４個の位置決め孔と、８個のゲート切断用の孔部１１と、３個のランナ突出用の孔部１２とが設けられて構成されて、前記した押圧切断機構２４による１回のゲート切断作業の単位が前記した位置決め棒２５（前記した位置決め孔１０）の４本を検知手段とした１本のランナ樹脂７に対応するゲート樹脂３の切断作業（ランナ突出作業を含む）であることを示している。
従って、前記した押圧切断機構２４を用いて、前記したリードフレーム部２における切断対応単位１３の夫々に対して、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く認識し且つ前記した切断ツール２６にて効率良く確実に切断する工程を各別に行うことができるように構成されている。
なお、図２においては、前記したリードフレーム部２に示す４個の切断対応単位１３をその図面の下方側から上方側に順次に且つ各別に切断することができるように構成されている。
【００２５】
また、前記した切断対応単位１３ごとに対応したゲート切断の構成について、前記した切断対応単位１３に対応する面積が、前述した従来のリードフレーム部全体を一括して切断する構成に対応する面積（４個の切断対応単位１３の面積に概ね相当する）に較べて、その対応する面積が小さい。
即ち、前記した樹脂封止成形されたリードフレーム部２に歪が発生したとしても、従来例に較べて、その対応する面積が小さいためにその対応する絶対的歪量が小さくなることになるので、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができる。
従って、本発明は、従来例に較べて、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て当該切断位置を効率良く確実に切断することができる。
なお、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができるので、前記したパッケージ６に形成されるゲート残渣（ゲート残余物）の長さ（Ｌ）を規格内に効率良く小さくすることができる。
【００２６】
（ゲート切断方法）
即ち、まず、図２に示すリードフレーム部２（図１に示す成形品１からカル樹脂８・上型ランナ樹脂９等を除去したもの）を前記したゲート切断装置４における基台２２のセット部２１に供給セットすると共に、前記したリードフレーム部２を前記した固定部材２３で押圧することにより、前記した基台２２（前記したセット部２１）に前記したリードフレーム部２を固定する。
このとき、前記したゲート切断装置４において、前記したゲート切断用の孔部１１と前記した切断ツール用の挿通孔３３とが合致し、且つ、前記したランナ突出用の孔部１２と前記したランナ突出棒用の挿通孔３４とが合致することになると共に、前記した位置決め孔１０と前記した位置決め棒用の上下挿通孔３１・３２とは合致することになる。
次に、前記した押圧切断機構２４を下動することにより、前記したリードフレーム部２の切断対応単位１３ごとに（前記した１本のランナ樹脂７ごとに）各別にゲート切断作業を行う。
従って、前記したリードフレーム部２（前記した切断対応単位１３）から前記した下型ランナ樹脂７とゲート樹脂３とを除去して前記した製品５を形成することができる。
【００２７】
即ち、前記した切断対応単位１３におけるゲート切断は、前記した１本のランナ樹脂７ごとに行われるものであって、前記した切断対応単位１３ごとにおけるゲート樹脂３の切断時に、前記した切断対応単位１３において、まず、前記した位置決め孔１０に前記した位置決め棒２５を挿通して前記した位置決め孔１０を検知する。
このとき、前記した位置決め孔１０の位置を検知することにより、前記した切断ツール２６による前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識することができる。
従って、次に、前記した切断対応単位１３に対応したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断する。
このとき、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができる。
【００２８】
即ち、実施例１において、前記したリードフレーム部２におけるゲート樹脂３の切断時に、前記した小さな面積に対応した切断対応単位ごとに各別にゲート切断することになるため、従来例に示される大きな面積に対応したリードフレーム部２全体を一括して切断する構成に較べて、前記したリードフレーム部２に発生する歪による影響を効率良く減少させることができるので、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に認識し得て当該切断位置を効率良く確実に切断することができる。
従って、実施例１では、前述したように、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を認識して切断することができるので、前記したリードフレーム部２をゲート切断して形成される製品５の生産性を効率良く向上させることができると共に、従来例に示すパッケージに付着形成されるゲート残渣（ゲート残余物）を効率良く減少し得て、前記したゲート残渣の長さ（Ｌ）をその製品規格内に入らせて合格にすることができる。
更に、従来例においては、多数個の切断ツールの構成ために、生産コストの低減の点からその材質を低下させる傾向にあって耐久性がその犠牲となっていたが、本発明においては、少数個の切断ツール２６の構成となるため、その材質を低下させる必要はなく、その耐久性を効率良く向上させることができる。
従って、前記した切断ツール２６の耐久性を効率良く向上させることができるため、前記した切断ツール２６を交換する必要性を効率良く減少し得てその総合的な切断ツール交換時間を効率良く減少させることができるので、前記した製品５の生産性を効率良く向上させることができる。
【実施例２】
【００２９】
次に、実施例２について説明する。
なお、実施例２においては、前記した実施例１に示すリードフレーム部２（成形品１）を用いると共に、実施例２でのゲート切断に用いられるゲート切断装置の構成は、実施例１に示すゲート切断装置４の構成に準ずるものである。
【００３０】
まず、実施例２においては、実施例１と同様に、前記した成形品１から前記したカル樹脂８と上型ランナ樹脂９とを除去して前記したリードフレーム部（成形済マトリクス型リードフレーム）２を形成し、次に、前記したリードフレーム部２から前記した下型ランナ樹脂７を突き落して除去することにより、ゲート切断前の被切断品としてランナ樹脂除去のリードフレーム部（２）を形成する。
なお、前記したランナ樹脂除去のリードフレーム（２）には、前記したゲート樹脂３が付着形成されている。
従って、次に、前記したリードフレームに設けた位置決め孔１０に前記した切断ツール２６に一体化した位置決め棒２５にて検知して前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を認識することにより、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断して前記したゲート樹脂３を除去することになる。
このとき、前記リードフレームから前記したランナ樹脂を除去した状態で、前記した切断ツール２６にて前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断する工程を、前記した除去ランナ樹脂のリードフレーム（２）における位置ごとに対応して各別に行うことになる。
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、前記した切断対応単位１３ごとに前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断することができる。
従って、実施例２においては、実施例１と同様に、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２に形成されるゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができると共に、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２からゲート切断して形成される製品５の生産性を効率良く向上させることができる等、実施例１と同じ作用効果を有するものである。
【００３１】
また、前記した成形品１から形成されたリードフレーム部２の温度は、前記した金型による樹脂封止成形から連続してゲート切断するため、前記したリードフレーム部２が常温で安定した状態でなく、前記したリードフレーム部２の温度が常温に低下する途中でゲート切断することになる。
しかしながら、前記したリードフレーム部２から下型ランナ樹脂７を除去することにより、前記したリードフレーム部２に対する下型ランナ樹脂７の熱の影響を効率良く低減させて前記したリードフレームに発生する絶対的歪量を効率良く低減させることができるので、前記したゲート樹脂３の切断時に、前記した下型ランナ樹脂７を除去したリードフレーム部２の温度を効率良く低減し得て、前記したリードフレーム部２の温度を比較的早期に常温近傍に設定することができる。
従って、前記した下型ランナ樹脂７を除去したリードフレーム部（２）の冷却収縮による絶対的歪量の影響を効率良く低減することができるので、前記した下型ランナ樹脂除去のリードフレーム部（２）におけるゲート樹脂の所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができる。
【実施例３】
【００３２】
次に、実施例３について説明する。
なお、実施例３においては、後述するように、その構成は一部異なるものの、前記した実施例１に示すリードフレーム部２（成形品１）を用いるものであり、後述する構成を除き、実施例１に用いられる構成と同じ構成を用いるものである。
即ち、実施例３においては、前記した切断ツール２６に代えて、切断手段として切断用レーザーを用い、且つ、前記リードフレーム部２に前記した位置決め孔１０に代えて、標識としてマーク（目印）を付し、前記したマークの位置を検知手段としてのセンサを用いて検知する構成である。
また、実施例３においては、実施例１に示す押圧切断機構２４に代えて、照射切断機構（ゲート除去機構）が設けられ、前記した照射切断機構は、少なくとも、前記した切断用レーザーとセンサとを一体化して構成されている。
従って、実施例３において、まず、前記したリードフレーム部２（図２を参照）を前記したゲート切断装置に供給セットして固定し、次に、前記した切断用レーザーにて前記したゲート樹脂における所定の切断位置を前記したリードフレーム部２の切断対応単位（１本のランナ樹脂７）ごとに各別に切断することになる。
【００３３】
即ち、前記したレーザーによる切断対応単位（１３）ごとのゲート切断は、実施例１と同様に、まず、前記したマークの位置を前記したセンサにて検知することにより、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識し、次に、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を切断するものである。
従って、実施例１と同様に、前記したリードフレーム部２のマークを前記したセンサで検知して前記したゲート樹脂における所定の切断位置を効率良く正確に認識すると共に、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断用レーザーにて効率良く確実に切断することができる等、前記した実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】
なお、実施例３において、実施例１と同様に、前記したリードフレーム部２のランナ樹脂７を前記したランナ突出用の孔部１２から突出す構成を採用しても良い。
また、実施例３においては、前記したリードフレーム部２に前記したゲート切断用の孔部１１を形成しない構成を採用することができる。
また、実施例３において、実施例２と同様に、まず、前記したリードフレーム部２から下型ランナ樹脂７を除去し、次に、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を切断する構成を採用しても良い。
【００３５】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００３６】
なお、前述した実施例１及び実施例２におけるリードフレーム部２の切断対応単位１３において、前記した位置決め孔１０を前記したゲート樹脂の近傍位置に設けても良い。
また、前述した実施例１及び実施例２にて用いられるゲート切断装置４の押圧切断機構２４において、前記した位置決め棒２５と切断ツール２６とを前記した連結部材２８にて一体化する構成を例示したが、前記した連結部材２８を用いない構成であって、前記した位置決め棒２５と切断ツール２６とに対する連結部材２８の作用と同様の作用を有する適宜な構成を採用することができる。
【００３７】
また、前述した各実施例においては、ゲート切断される被切断品として、図２に示すリードフレーム２を用いる構成を例示したが、前記した被切断品としては、例えば、図１に示す成形品１、或いは、前記したリードフレーム部２に上型ランナ樹脂９を含むカル樹脂８が残存した構成等、前記したリードフレーム部２を含む構成であればよい。
【００３８】
また、前述した各実施例においては、前記したゲート除去機構（前記した押圧切断機構２４或いは照射切断機構）を複数個用いる構成を採用してもよい。
即ち、前述した各実施例において、１個の切断対応単位１３ごとに（１本のランナ樹脂７ごとに）各別にゲート切断する構成を例示したが、前記したリードフレーム部２における所要複数個の切断対応単位１３（所要複数個のランナ樹脂７）を前記した所要複数個のゲート除去機構にて同時に切断することができる。
例えば、４個の切断対応単位１３を有する１枚のリードフレーム部２に対して、その中の２個の切断対応単位１３を２個のゲート除去機構を用いて同時に切断することができ、或いは、前記した１枚のリードフレーム部２全体（４個の切断対応単位１３）を４個のゲート除去機構を用いて同時に一括して切断することができる。
従って、前述した各実施例と同様に、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２に形成されるゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て、前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断することができ、且つ、前記したリードフレーム部２からゲート切断して形成される製品５の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、実施例３は、前記した所要複数個のゲート除去機構（２４）を用いて切断する構成であるので、前記した成形済マトリクス型リードフレーム２を効率良く切断し得て、更に、前記した製品５の生産性を効率良く向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、マトリクス型にパッケージを配置した各種の成形済マトリクス型リードフレームにおいて、前記したリードフレーム部のゲート樹脂における所定の切断位置を切断する用途に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法に用いられる成形品の下面側を概略的に示す概略平面図であって、前記した成形品における下面側のリードフレーム面にランナ樹脂とゲート樹脂とが付着形成された状態を示している。
【図２】図２は、図１に示す成形品から形成されたリードフレーム部の下面側を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であって、前記したリードフレーム部の下面側にランナ樹脂とゲート樹脂とが付着形成された状態を示している。
【図３】図３（１）は、図１に示す成形品におけるリードフレーム部の下面側を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図３（２）は、図３（１）に示すリードフレーム部の上面側を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図４】図４は、本発明に係る成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法に用いられるゲート切断装置を概略的に示す概略縦断面図であって、ゲート切断前の状態を示している。
【図５】図５は、図４に対応するゲート切断装置を概略的に示す概略縦断面図であって、ゲート切断後の状態を示している。
【図６】図6は、図２にリードフレーム部におけるゲート樹脂を切断した製品を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図７】従来の成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法にて形成された製品のパッケージ部分を概略的に拡大して示す拡大縦断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１ 成形品
２ ゲート切断前のリードフレーム部（成形済マトリクス型リードフレーム）
３ ゲート樹脂
４ ゲート切断装置
５ 製品
６ パッケージ（樹脂封止成形体）
７ 下型ランナ樹脂
８ カル樹脂
９ 上型ランナ樹脂
１０ 位置決め孔
１１ ゲート切断用の孔部
１２ ランナ突出用の孔部
１３ 切断対応単位
２１ セット部
２２ 基台
２３ 固定手段
２４ 押圧切断機構
２５ 位置決め棒
２６ 切断ツール
２７ ランナ突出棒
２８ 連結部材
３１ 位置決め棒用の上挿通孔
３２ 位置決め棒用の下挿通孔
３３ 切断ツール用の挿通孔
３４ ランナ突出用の挿通孔
３５ 除去孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、
前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記したランナ樹脂ごとに各別に行うことを特徴とする成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法。
【請求項２】
ランナ樹脂ごとに行うゲート切断工程を前記したランナ樹脂の所要複数本に対して同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法。
【請求項３】
マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、
まず、前記リードフレームから前記した所要数のランナ樹脂を除去する工程を行い、次に、前記したリードフレームから前記したランナ樹脂を除去した状態で、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記した除去ランナ樹脂のリードフレームにおける位置ごとに対応して各別に行うことを特徴とする成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法。
【請求項１】
マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、
前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記したランナ樹脂ごとに各別に行うことを特徴とする成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法。
【請求項２】
ランナ樹脂ごとに行うゲート切断工程を前記したランナ樹脂の所要複数本に対して同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法。
【請求項３】
マトリクス型配置のパッケージを有するリードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数のランナ樹脂と前記したパッケージとを各別に接続したゲート樹脂を切断ツールで切断して前記したランナ樹脂とゲート樹脂とを除去する成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法であって、
まず、前記リードフレームから前記した所要数のランナ樹脂を除去する工程を行い、次に、前記したリードフレームから前記したランナ樹脂を除去した状態で、前記したゲート樹脂における所定の切断位置を認識して切断する工程を前記した除去ランナ樹脂のリードフレームにおける位置ごとに対応して各別に行うことを特徴とする成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−１２９１１３（Ｐ２００７−１２９１１３Ａ）
【公開日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３２１６４８（Ｐ２００５−３２１６４８）
【出願日】平成１７年１１月５日（２００５．１１．５）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月５日（２００５．１１．５）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
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