金属プリント基板
【課題】 基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】 導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片を複数個形成した基板シート１から前記個片を分離することで得られる金属プリント基板である。個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シート１の個片以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装した。
【解決手段】 導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片を複数個形成した基板シート１から前記個片を分離することで得られる金属プリント基板である。個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シート１の個片以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属で基板の主体が構成される金属プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来よりプリント基板が用いられているが、この中で、基板からの放熱性をよくするため、金属板の表面に絶縁層を貼着し、絶縁層の表面に導体パターンを形成した金属プリント基板が知られている。この種の金属プリント基板を含め一般的にプリント基板は、生産性を高めるために、一枚の基板シート上に各プリント基板となる複数の個片を形成して、前記プリント基板となる各個片に電子部品を実装後、基板シートから各々の個片に分離する方法で生産されている。
【０００３】
このようなプリント基板にあっては、基板シートから各々の個片に分離するにあたり、ルータにより各個片を基板シートから切り離す分離方法や、基板シートに厚みを薄くしてなる分断用溝を形成して分断用溝の部分で折り割りして切り離す分離方法があるが、金属プリント基板にあってはルータにより切断する方法は不適であった。例えば紙フェノールやガラスエポキシ等の樹脂系のプリント基板にあっては、分断用溝の部分で折り割りする際に、基板シートや各個片が大きく撓んで各個片に実装してある電子部品に大きな撓みストレスがかかってしまうため、このような大きな撓みストレスがかかるのを回避するため上記ルータによる分断方法が好適に採られているが、金属プリント基板にあっては、粘りがあるためルータの刃に絡みついてしまい、うまく切り離すことができなかった。
【０００４】
このため金属プリント基板においては、分断用溝を形成して折り割りする分離方法が採られている（例えば特許文献１参照）。これは、個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分との接続部分を形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分に形成した分断用溝で分断して、個片を基板シートから分離して金属プリント基板を得るものである。
【０００５】
この場合、基板シートの個片や個片以外の部分が撓んで、個片に実装してある電子部品に撓みストレスがかかってしまうのは避けられないものであった。
【特許文献１】特開２００５−３０５８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために請求項１に係る発明にあっては、導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片１１を複数個形成した基板シート１から前記個片１１を分離することで得られる金属プリント基板２であって、個片１１の周囲の端辺の一部に該個片１１と基板シートの個片１１以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片１１の周囲の端辺の残りの部分に該個片１１と基板シート１の個片１１以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板２において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片１１の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装して成ることを特徴とするものである。
【０００８】
このような構成とすることで、分断用溝３に沿って折り割りして個片１１を基板シート１から分離する際、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片１１の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装してあることで、接続部分１０ａを形成していない端辺は接続部分１０ａを形成した端辺よりも撓みが小さくて済むため、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装した部分が撓むのを抑えることができ、個片１１に実装した撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａに撓みストレスがかかるのを抑えることが可能となる。
【０００９】
また、請求項２に係る発明にあっては、請求項１に係る発明において、略矩形状に形成した個片の対向する一対の辺にそれぞれ接続部分を形成すると共に、個片の前記接続部分を形成していない辺に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分を形成する一対の辺のうち、一方の辺においてはその両側のうちの一方の半部に接続部分を形成すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装し、他方の辺においてはその両側のうちの他方の半部に接続部分を形成し、すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装して成ることを特徴とするものである。
【００１０】
これにより、個片１１を略矩形状に形成して電子部品２１を短辺に二列配列すると共に接続部分１０ａをそれぞれの短辺の片側に配置したものにおいて、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを列の端部に配置する場合でも、接続部分１０ａが形成されていない端部に配置することで、この耐性の低い電子部品２１ａが撓むのを避けることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にあっては、基板シートの個片と該個片以外の部分との接続部分に形成した分断用溝に沿って折り割りすることで個片を基板シートから分離する際、撓みに対する耐性の低い電子部品を個片の接続部分を形成していない端辺に実装してあることで、接続部分を形成していない端辺は接続部分を形成した端辺よりも撓みが小さくて済むため、撓みに対する耐性の低い電子部品を実装した部分が撓むのを抑えることができ、個片に実装した撓みに対する耐性の低い電子部品に撓みストレスがかかるのを抑えて、前記電子部品が破損されるのを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基いて説明する。
【００１３】
金属プリント基板２は、基板からの放熱性をよくするため金属板の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に導体パターンを形成したもので、一枚の基板シート１上に各金属プリント基板２となる複数の個片１１を形成して、各金属プリント基板２となる個片１１にチップコンデンサをはじめチップ状の電子部品２１を実装後、基板シート１に形成した分断用溝３の部分で折り割りして金属プリント基板２となる各個片１１に分離する。
【００１４】
基板シート１上の金属プリント基板２となる個片１１への電子部品２１の実装は、一般的には、基板シート１の個片１１上にクリームハンダを塗布して複数の電子部品２１を実装した後、リフロー炉に通してクリームハンダを硬化させることで行うが、特に限定されない。
【００１５】
本実施形態では、板厚１．５ｍｍのアルミニウムからなる金属板の表面に厚さ０．１ｍｍの絶縁層を形成し、絶縁層上に導体パターンとして銅箔からなるプリント配線を形成する。なお、金属板は上記のようなアルミニウム製ではなく、アルミニウムよりも熱伝導性の高い銅製でもよいものである。
【００１６】
図２に基板シート１の全体図を示し、図１に、前記基板シート１の個片１１一個の周辺部分の拡大図を示す。図２に示すように、個片１１は、基板シート１に列をなすように配設され、本実施例では二列に配列されている。基板シート１は、一枚の金属板からなり、この金属板に絶縁層を形成し、各個片１１となる部分に導体パターンを形成すると共に電子部品２１を実装してある。そして、個片１１となる部分と、個片以外の部分１０（以下、基板シート１本体という）との接続部分１０ａで分断して個片１１を基板シート１から分離して、金属プリント基板２とするものである。
【００１７】
個片１１は、個片１１全周と基板シート１本体と接続されているのではなく部分的に接続されている。本実施形態では、個片１１は矩形状をしており、複数の個片１１が短手方向に並設されていて、各個片１１の長手方向の両端部において基板シート１本体と接続されており、それ以外の部分は基板シート１本体と個片１１との間に形成された分離溝１２によって分離されている。基板シート１本体と個片１１との接続部分１０ａは、本実施形態では個片１１の長手方向の両端部の短辺の略半部において形成されており、短辺の残りの略半部においては上記分離溝１２が位置していて分離された状態となっている。そして本実施形態では、個片１１の長手方向の両側で、個片１１の短辺における接続部分１０ａが形成される側が互いに反対側となっているが、これについては後述する。
【００１８】
そして、この接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３が形成してある。分断用溝３は接続部分１０ａの全長に亘って形成されるもので、本実施形態では断面Ｖ字状をした溝を基板シート１の表裏両面に形成したあるが、断面形状は限定されないと共に表裏両面ではなくいずれか片側に形成するものであってもよい。これにより、分断用溝３の底部の厚みが基板シート１の他の部分よりも薄くなって、図３に示すようにこの分断用溝３の底部の薄くなった部分の両側（すなわち個片１１と基板シート１本体）を互いに折り曲げて該薄くなった部分を破断により分断させる所謂折り割りをすることができる。なお、折り割りするにあたって、分断用溝３の両側の個片１１と基板シート１本体とを互いに折り曲げるのに一度に大きな角度を為すように曲げるよりも、初めは小さな角度で折り曲げ、徐々に折り曲げ角度を大きくして複数回折り曲げるようにすれば、分断用溝３の底部の薄くなった部分のみを集中的に金属疲労させて破断させることができ、一度に大きな角度で折り曲げようとする時に他の部分にも大きな力がかかって撓みストレスが生じるのを防止することができる。またなお分断用溝３は、部分的に貫通するものであってもよく、これにより分断用溝３の底部の薄くなった部分を容易に金属疲労させて折り割りが一層し易くなる。
【００１９】
上記のように、基板シート１に形成される個片１１の端辺は、分離溝１２が形成されるか接続部分１０ａによって基板シート１の個片１１以外の部分１０と接続されており、分断用溝３で破断させて折り割りする際、基板シート１の個片１１が撓むが、個片１１の撓みは接続部分１０ａが形成されている部分の近傍が大きくなる。このため、本発明では、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片１１の撓みが大きくなる部分を避けて、個片１１の中央部や、個片１１の前記接続部分１０ａを形成していない端辺の近傍に実装するものである。これにより、接続部分１０ａを形成していない端辺は接続部分１０ａを形成した端辺よりも撓みが小さくて済むため、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装した部分が撓むのを抑えることができ、個片１１に実装した撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａに撓みストレスがかかるのを抑えて、前記電子部品２１ａが破損されるのを防止することが可能となる。なお、電子部品２１以外の部品を実装する場合でも、上記のようにすることでこの部品が破損されるのを防止することができるのはいうまでもない。
【００２０】
また本実施形態では、略矩形状に形成した個片１１の対向する一対の辺（図１の上下の辺）にそれぞれ接続部分１０ａを形成すると共に、個片１１の前記接続部分１０ａを形成していない辺に分離溝１２を形成してあり、個片１１の中心線イと接続部分１０ａの中心線ロとがずれている。すなわち、図１に示すように、個片１１の短手方向の左右両半部にそれぞれ電子部品２１を長手方向に一列ずつ計二列配列してあり、また上述した接続部分１０ａは、一方の短辺の左右一方側（図１では上側の短辺の右側）と他方の短辺の左右他方側（図１では下側の短辺の左側）の略半部にそれぞれ形成されていて、短辺の左右一方側（図１の右側）の電子部品２１の列にあっては、一方の短辺側（上側）の端部には撓みに対する耐性の高い電子部品２１ｂを実装配置すると共に他方の短辺側（下側）の端部には撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装配置してある。また同様に、短辺の左右他方側（図１の左側）の電子部品２１の列にあっては、他方の短辺側（下側）の端部に撓みに対する耐性の高い電子部品２１ｂを実装配置すると共に一方の短辺側（上側）の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装配置してある。これにより、上記のように個片１１を略矩形状に形成して電子部品２１を短辺に二列配列すると共に接続部分１０ａをそれぞれの短辺の片側に配置したものにおいて、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを列の端部に配置する場合でも、接続部分１０ａが形成されていない端部に配置することで、この耐性の低い電子部品２１ａが撓むのを避けることができる。
【００２１】
また、本実施形態のように、個片１１の両短辺で接続部分１０ａを形成する側を互いに反対側とし、接続部分１０ａの分断用溝３を個片１１の中心点ニに対して点対称に配置することで、基板シート８を金型で抜くときに、個片１１には両側の接続部分１０ａの分断用溝３の中心を結ぶ線ハの両側に等しい力が加わることとなり、接続部分１０ａを短辺の片側に形成するようにしたものにおいて個片１１に電子部品２１を実装する時に、個片１１の実装面が基板シート１の平面に対してよじれなく平行になる。
【００２２】
また本実施形態のように、各個片１１において、分断用溝３と該個片１１に実装された電子部品２１との間の部分に、個片１１を上下に貫通する貫通穴４を形成してもよい。貫通穴４は円形状等、種々の形状が挙げられる。これにより、折り割りして個片１１を基板シート１から分離する際、個片１１の貫通穴４の周囲に応力集中を生じさせ、この応力集中が生じた部分に個片１１の撓みを集中させることができて、それ以外の部分が撓むのを抑えることができ、個片１１に実装した電子部品２１に撓みストレスがかかるのを抑えて、電子部品２１が破損されるのを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の金属プリント基板となる個片を形成した基板シートの要部の平面図である。
【図２】基板シートの全体平面図である。
【図３】基板シートから金属プリント基板となる個片を折り割りにて分離する際の説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 基板シート
１０ 個片以外の部分
１０ａ 接続部分
１１ 個片
１２ 分離溝
２ 金属プリント基板
２１ 電子部品
２１ａ 撓みに対する耐性の低い電子部品
３ 分断用溝
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属で基板の主体が構成される金属プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来よりプリント基板が用いられているが、この中で、基板からの放熱性をよくするため、金属板の表面に絶縁層を貼着し、絶縁層の表面に導体パターンを形成した金属プリント基板が知られている。この種の金属プリント基板を含め一般的にプリント基板は、生産性を高めるために、一枚の基板シート上に各プリント基板となる複数の個片を形成して、前記プリント基板となる各個片に電子部品を実装後、基板シートから各々の個片に分離する方法で生産されている。
【０００３】
このようなプリント基板にあっては、基板シートから各々の個片に分離するにあたり、ルータにより各個片を基板シートから切り離す分離方法や、基板シートに厚みを薄くしてなる分断用溝を形成して分断用溝の部分で折り割りして切り離す分離方法があるが、金属プリント基板にあってはルータにより切断する方法は不適であった。例えば紙フェノールやガラスエポキシ等の樹脂系のプリント基板にあっては、分断用溝の部分で折り割りする際に、基板シートや各個片が大きく撓んで各個片に実装してある電子部品に大きな撓みストレスがかかってしまうため、このような大きな撓みストレスがかかるのを回避するため上記ルータによる分断方法が好適に採られているが、金属プリント基板にあっては、粘りがあるためルータの刃に絡みついてしまい、うまく切り離すことができなかった。
【０００４】
このため金属プリント基板においては、分断用溝を形成して折り割りする分離方法が採られている（例えば特許文献１参照）。これは、個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分との接続部分を形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分に形成した分断用溝で分断して、個片を基板シートから分離して金属プリント基板を得るものである。
【０００５】
この場合、基板シートの個片や個片以外の部分が撓んで、個片に実装してある電子部品に撓みストレスがかかってしまうのは避けられないものであった。
【特許文献１】特開２００５−３０５８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために請求項１に係る発明にあっては、導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片１１を複数個形成した基板シート１から前記個片１１を分離することで得られる金属プリント基板２であって、個片１１の周囲の端辺の一部に該個片１１と基板シートの個片１１以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片１１の周囲の端辺の残りの部分に該個片１１と基板シート１の個片１１以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板２において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片１１の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装して成ることを特徴とするものである。
【０００８】
このような構成とすることで、分断用溝３に沿って折り割りして個片１１を基板シート１から分離する際、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片１１の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装してあることで、接続部分１０ａを形成していない端辺は接続部分１０ａを形成した端辺よりも撓みが小さくて済むため、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装した部分が撓むのを抑えることができ、個片１１に実装した撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａに撓みストレスがかかるのを抑えることが可能となる。
【０００９】
また、請求項２に係る発明にあっては、請求項１に係る発明において、略矩形状に形成した個片の対向する一対の辺にそれぞれ接続部分を形成すると共に、個片の前記接続部分を形成していない辺に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分を形成する一対の辺のうち、一方の辺においてはその両側のうちの一方の半部に接続部分を形成すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装し、他方の辺においてはその両側のうちの他方の半部に接続部分を形成し、すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装して成ることを特徴とするものである。
【００１０】
これにより、個片１１を略矩形状に形成して電子部品２１を短辺に二列配列すると共に接続部分１０ａをそれぞれの短辺の片側に配置したものにおいて、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを列の端部に配置する場合でも、接続部分１０ａが形成されていない端部に配置することで、この耐性の低い電子部品２１ａが撓むのを避けることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にあっては、基板シートの個片と該個片以外の部分との接続部分に形成した分断用溝に沿って折り割りすることで個片を基板シートから分離する際、撓みに対する耐性の低い電子部品を個片の接続部分を形成していない端辺に実装してあることで、接続部分を形成していない端辺は接続部分を形成した端辺よりも撓みが小さくて済むため、撓みに対する耐性の低い電子部品を実装した部分が撓むのを抑えることができ、個片に実装した撓みに対する耐性の低い電子部品に撓みストレスがかかるのを抑えて、前記電子部品が破損されるのを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基いて説明する。
【００１３】
金属プリント基板２は、基板からの放熱性をよくするため金属板の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に導体パターンを形成したもので、一枚の基板シート１上に各金属プリント基板２となる複数の個片１１を形成して、各金属プリント基板２となる個片１１にチップコンデンサをはじめチップ状の電子部品２１を実装後、基板シート１に形成した分断用溝３の部分で折り割りして金属プリント基板２となる各個片１１に分離する。
【００１４】
基板シート１上の金属プリント基板２となる個片１１への電子部品２１の実装は、一般的には、基板シート１の個片１１上にクリームハンダを塗布して複数の電子部品２１を実装した後、リフロー炉に通してクリームハンダを硬化させることで行うが、特に限定されない。
【００１５】
本実施形態では、板厚１．５ｍｍのアルミニウムからなる金属板の表面に厚さ０．１ｍｍの絶縁層を形成し、絶縁層上に導体パターンとして銅箔からなるプリント配線を形成する。なお、金属板は上記のようなアルミニウム製ではなく、アルミニウムよりも熱伝導性の高い銅製でもよいものである。
【００１６】
図２に基板シート１の全体図を示し、図１に、前記基板シート１の個片１１一個の周辺部分の拡大図を示す。図２に示すように、個片１１は、基板シート１に列をなすように配設され、本実施例では二列に配列されている。基板シート１は、一枚の金属板からなり、この金属板に絶縁層を形成し、各個片１１となる部分に導体パターンを形成すると共に電子部品２１を実装してある。そして、個片１１となる部分と、個片以外の部分１０（以下、基板シート１本体という）との接続部分１０ａで分断して個片１１を基板シート１から分離して、金属プリント基板２とするものである。
【００１７】
個片１１は、個片１１全周と基板シート１本体と接続されているのではなく部分的に接続されている。本実施形態では、個片１１は矩形状をしており、複数の個片１１が短手方向に並設されていて、各個片１１の長手方向の両端部において基板シート１本体と接続されており、それ以外の部分は基板シート１本体と個片１１との間に形成された分離溝１２によって分離されている。基板シート１本体と個片１１との接続部分１０ａは、本実施形態では個片１１の長手方向の両端部の短辺の略半部において形成されており、短辺の残りの略半部においては上記分離溝１２が位置していて分離された状態となっている。そして本実施形態では、個片１１の長手方向の両側で、個片１１の短辺における接続部分１０ａが形成される側が互いに反対側となっているが、これについては後述する。
【００１８】
そして、この接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３が形成してある。分断用溝３は接続部分１０ａの全長に亘って形成されるもので、本実施形態では断面Ｖ字状をした溝を基板シート１の表裏両面に形成したあるが、断面形状は限定されないと共に表裏両面ではなくいずれか片側に形成するものであってもよい。これにより、分断用溝３の底部の厚みが基板シート１の他の部分よりも薄くなって、図３に示すようにこの分断用溝３の底部の薄くなった部分の両側（すなわち個片１１と基板シート１本体）を互いに折り曲げて該薄くなった部分を破断により分断させる所謂折り割りをすることができる。なお、折り割りするにあたって、分断用溝３の両側の個片１１と基板シート１本体とを互いに折り曲げるのに一度に大きな角度を為すように曲げるよりも、初めは小さな角度で折り曲げ、徐々に折り曲げ角度を大きくして複数回折り曲げるようにすれば、分断用溝３の底部の薄くなった部分のみを集中的に金属疲労させて破断させることができ、一度に大きな角度で折り曲げようとする時に他の部分にも大きな力がかかって撓みストレスが生じるのを防止することができる。またなお分断用溝３は、部分的に貫通するものであってもよく、これにより分断用溝３の底部の薄くなった部分を容易に金属疲労させて折り割りが一層し易くなる。
【００１９】
上記のように、基板シート１に形成される個片１１の端辺は、分離溝１２が形成されるか接続部分１０ａによって基板シート１の個片１１以外の部分１０と接続されており、分断用溝３で破断させて折り割りする際、基板シート１の個片１１が撓むが、個片１１の撓みは接続部分１０ａが形成されている部分の近傍が大きくなる。このため、本発明では、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片１１の撓みが大きくなる部分を避けて、個片１１の中央部や、個片１１の前記接続部分１０ａを形成していない端辺の近傍に実装するものである。これにより、接続部分１０ａを形成していない端辺は接続部分１０ａを形成した端辺よりも撓みが小さくて済むため、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装した部分が撓むのを抑えることができ、個片１１に実装した撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａに撓みストレスがかかるのを抑えて、前記電子部品２１ａが破損されるのを防止することが可能となる。なお、電子部品２１以外の部品を実装する場合でも、上記のようにすることでこの部品が破損されるのを防止することができるのはいうまでもない。
【００２０】
また本実施形態では、略矩形状に形成した個片１１の対向する一対の辺（図１の上下の辺）にそれぞれ接続部分１０ａを形成すると共に、個片１１の前記接続部分１０ａを形成していない辺に分離溝１２を形成してあり、個片１１の中心線イと接続部分１０ａの中心線ロとがずれている。すなわち、図１に示すように、個片１１の短手方向の左右両半部にそれぞれ電子部品２１を長手方向に一列ずつ計二列配列してあり、また上述した接続部分１０ａは、一方の短辺の左右一方側（図１では上側の短辺の右側）と他方の短辺の左右他方側（図１では下側の短辺の左側）の略半部にそれぞれ形成されていて、短辺の左右一方側（図１の右側）の電子部品２１の列にあっては、一方の短辺側（上側）の端部には撓みに対する耐性の高い電子部品２１ｂを実装配置すると共に他方の短辺側（下側）の端部には撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装配置してある。また同様に、短辺の左右他方側（図１の左側）の電子部品２１の列にあっては、他方の短辺側（下側）の端部に撓みに対する耐性の高い電子部品２１ｂを実装配置すると共に一方の短辺側（上側）の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを実装配置してある。これにより、上記のように個片１１を略矩形状に形成して電子部品２１を短辺に二列配列すると共に接続部分１０ａをそれぞれの短辺の片側に配置したものにおいて、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを列の端部に配置する場合でも、接続部分１０ａが形成されていない端部に配置することで、この耐性の低い電子部品２１ａが撓むのを避けることができる。
【００２１】
また、本実施形態のように、個片１１の両短辺で接続部分１０ａを形成する側を互いに反対側とし、接続部分１０ａの分断用溝３を個片１１の中心点ニに対して点対称に配置することで、基板シート８を金型で抜くときに、個片１１には両側の接続部分１０ａの分断用溝３の中心を結ぶ線ハの両側に等しい力が加わることとなり、接続部分１０ａを短辺の片側に形成するようにしたものにおいて個片１１に電子部品２１を実装する時に、個片１１の実装面が基板シート１の平面に対してよじれなく平行になる。
【００２２】
また本実施形態のように、各個片１１において、分断用溝３と該個片１１に実装された電子部品２１との間の部分に、個片１１を上下に貫通する貫通穴４を形成してもよい。貫通穴４は円形状等、種々の形状が挙げられる。これにより、折り割りして個片１１を基板シート１から分離する際、個片１１の貫通穴４の周囲に応力集中を生じさせ、この応力集中が生じた部分に個片１１の撓みを集中させることができて、それ以外の部分が撓むのを抑えることができ、個片１１に実装した電子部品２１に撓みストレスがかかるのを抑えて、電子部品２１が破損されるのを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の金属プリント基板となる個片を形成した基板シートの要部の平面図である。
【図２】基板シートの全体平面図である。
【図３】基板シートから金属プリント基板となる個片を折り割りにて分離する際の説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 基板シート
１０ 個片以外の部分
１０ａ 接続部分
１１ 個片
１２ 分離溝
２ 金属プリント基板
２１ 電子部品
２１ａ 撓みに対する耐性の低い電子部品
３ 分断用溝
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成されると共に電子部品が実装された個片を複数個形成した基板シートから前記個片を分離することで得られる金属プリント基板であって、個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分との接続部分を形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分に厚みを薄くしてなる分断用溝を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品を個片の接続部分を形成していない端辺に実装して成ることを特徴とする金属プリント基板。
【請求項２】
略矩形状に形成した個片の対向する一対の辺にそれぞれ接続部分を形成すると共に、個片の前記接続部分を形成していない辺に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分を形成する一対の辺のうち、一方の辺においてはその両側のうちの一方の半部に接続部分を形成すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装し、他方の辺においてはその両側のうちの他方の半部に接続部分を形成し、すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装して成ることを特徴とする請求項１記載の金属プリント基板。
【請求項１】
導体パターンが形成されると共に電子部品が実装された個片を複数個形成した基板シートから前記個片を分離することで得られる金属プリント基板であって、個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分との接続部分を形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分に厚みを薄くしてなる分断用溝を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品を個片の接続部分を形成していない端辺に実装して成ることを特徴とする金属プリント基板。
【請求項２】
略矩形状に形成した個片の対向する一対の辺にそれぞれ接続部分を形成すると共に、個片の前記接続部分を形成していない辺に該個片と基板シートの個片以外の部分とを分離する分離溝を形成し、前記接続部分を形成する一対の辺のうち、一方の辺においてはその両側のうちの一方の半部に接続部分を形成すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装し、他方の辺においてはその両側のうちの他方の半部に接続部分を形成し、すると共に該半部の前記接続部分と反対側の端部に撓みに対する耐性の低い電子部品を実装して成ることを特徴とする請求項１記載の金属プリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−１３５４７３（Ｐ２００８−１３５４７３Ａ）
【公開日】平成２０年６月１２日（２００８．６．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１９０３１（Ｐ２００６−３１９０３１）
【出願日】平成１８年１１月２７日（２００６．１１．２７）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月１２日（２００８．６．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２７日（２００６．１１．２７）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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