電子回路基板
【課題】従来の電子回路基板においては、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【解決手段】本発明の電子回路基板（１）は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板（５）の一部に設けられた端子（３）と、基板（５）の水平方向に端子（３）と離隔して設けられ、基板（５）の外部から端子（３）に進入した静電気を放電させるための接地電極（４）と、端子（３）と接地電極（４）との間に設けられ、端子（３）と接地電極（４）との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体（１０）と、を有することを特徴とする。
【解決手段】本発明の電子回路基板（１）は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板（５）の一部に設けられた端子（３）と、基板（５）の水平方向に端子（３）と離隔して設けられ、基板（５）の外部から端子（３）に進入した静電気を放電させるための接地電極（４）と、端子（３）と接地電極（４）との間に設けられ、端子（３）と接地電極（４）との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体（１０）と、を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に関し、特に外部から進入する静電気に対する耐性を備えた電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
被服等との摩擦によって人体に生じた静電気や、人が電子機器を取り扱うことによって生じる静電気が電子機器に進入する場合がある。電子機器を構成する電子回路基板に静電気が進入すると、記憶部に記憶されたデータの損傷や、演算部の誤動作の原因となりうる。そこで、電子回路基板に進入する静電気をグランドに逃がすために、電子回路基板には、グランドに接地された接地電極が設けられている。
【０００３】
図１に従来の電子回路基板の端子部分の斜視図を示す。電子回路基板１の基板５上には電子回路２が設けられており、外部の機器と接続するための端子３が設けられている。ここでは説明を簡単化するために端子が１つのみの場合を例示している。電子回路２と端子３との間は配線２１により接続されている。端子３に侵入する静電気をグランドに逃がすために、グランドに接地した接地電極４を電子回路基板１上に設けている。接地電極４にはビアホール４１が設けられ、ビアホール４１を介して接地用配線（図示せず）により接地電極４がグランドに接続されている。
【０００４】
接地電極４の形状は、任意の形状とすることができるが、ここでは説明の簡単化のために端子３から所定の距離だけ離隔するような形状とした場合を例にとって説明する。端子３に侵入した静電気が、経路２ａで示すように配線２１を伝わって電子回路２に進入すると電子回路２で誤動作が生じる恐れがある。そこで、端子３に侵入した静電気をグランドに逃がすために端子３の近傍に接地電極４を設けている。端子３と接地電極４との間の距離が短いほど放電が起こりやすくなるが、接地電極４を端子３に近づけ過ぎるとゴミや水滴等の付着により短絡が生じる恐れもある。そこで端子３から所定の間隔を設けて接地電極４を配置する。
【０００５】
端子３と接地電極４との間に生じる静電気の放電経路は、端子３と接地電極４との間の距離が短い部分に形成されると考えられる。しかしながら、図１に示すように、接地電極４の端部の形状が凹んだ円弧状となっている場合のように、端子３と接地電極４との間の最短経路が３ａ〜３ｄのように複数想定されるような場合には、放電経路を所望の位置に固定することが難しくなる。しかしながら、放電経路がどこに形成されるか確定できないような状況では、接地電極の周辺に回路が存在する場合、端子とその回路との間で放電が生じ、回路に悪影響を及ぼす場合も想定される。このような点から、放電経路を所望の位置に固定させることが望ましいといえる。
【０００６】
放電経路を所望の位置に形成する方法として、電子回路基板上に静電保護素子を形成する構成が知られている（例えば、特許文献１）。図２に静電保護素子を備えた従来の電子回路基板の一例を示す。この従来の電子回路基板は、回路基板外部から回路内に誘導しようとする静電気や回路基板上で発生して回路内に蓄積する静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃すというものである。
【０００７】
従来の電子回路基板においては、回路基板１０３上に設けた回路１０２を取り囲むようにグランドに接地された静電気保護パターン１００が形成されている。さらに、静電気を静電気保護パターン１００に逃がし易くするために複数の突起１０１を配置している。このような構成により、静電気を静電気保護導体により誘導させることができ、保護対象である回路１０２を静電気から保護することができるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１６６０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の従来技術においては、静電気保護パターンを回路に近づけなければ放電を誘導するという効果は得られないが、静電気保護パターンを回路に近づけ過ぎると静電気保護パターンと回路との間で短絡が生じ易くなるという問題があった。
【００１０】
一方、静電気保護パターンを形成しない場合には、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入により回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、端子と接地電極との間に所定の間隔を設けながら、端子と接地電極との間に発生する放電の経路を所望の位置に形成することができる電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子回路基板は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板の一部に設けられた端子と、基板の水平方向に端子と離隔して設けられ、基板の外部から端子に進入した静電気を放電させるための接地電極と、端子と接地電極との間に設けられ、端子と接地電極との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子回路基板は、端子と接地電極との間に所定の間隔を設けながら、端子と接地電極との間に発生する放電を所望の電圧で発生させ、その放電の経路を所望の位置に形成することが可能な電子回路基板を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の電子回路基板の端子部分の斜視図である。
【図２】従来の静電保護素子を備えた電子回路基板の平面図である。
【図３】本発明の実施例１の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図４】有効ギャップ長とフラッシュオーバ電圧との関係を示す図である。
【図５】本発明の実施例２の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図６】本発明の実施例３の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図７】本発明の実施例４の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図８】本発明の実施例５の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図９】第２導電体がある場合とない場合のそれぞれの場合における印加電圧とフラッシュオーバ確率との関係を示す図である。
【図１０】本発明の実施例６の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１１】本発明の実施例７の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１２】本発明の実施例８の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１３】本発明の実施例９の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１４】本発明の実施例１０の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明に係る電子回路基板について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
【実施例１】
【００１６】
まず、本発明の実施例１に係る電子回路基板について説明する。図３に、本発明の実施例１の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａでの断面図である。本発明の実施例１の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有している。特に、実施例１の電子回路基板１は、導電体１０が少なくとも表面の一部が露出していることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００１７】
図３（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図３（ｂ）を用いて説明する。図３（ｂ）に示すように、基板５上には複数の絶縁体６１〜６３が形成されている。基板５としてガラスエポキシを用いることができ、絶縁体としてレジストを用いることができる。ここでは絶縁体が３層の場合を例にとって説明するが、３層には限られない。端子３は、基板５及び絶縁体６１〜６３を貫通するように配置されている。接地電極４は、絶縁体６１上に設けられている。このように端子３及び接地電極４はともに外気に触れている。一方、導電体１０は絶縁体６１上で表面が露出するように形成されており、導電体１０も外気に触れている。そのため、放電は矢印３２で示すように導電体１０自体に放電経路が形成される。
【００１８】
本実施例では導電体１０の形状を、端部を円弧状の凸形状とする長方形とした例を示したが、これには限られず、任意の形状とすることができる。導電体１０の端部のうち、端子３側及び接地電極４側の端部の形状を、円弧状とすることにより、導電体１０と端子３または接地電極４と間で発生する放電の位置を所望の位置に制御することが可能となる。さらに放電の位置を１点に集中させたい場合には、導電体１０の端部や、導電体１０と対向する位置の端子３及び接地電極４の端部の形状を尖形形状としてもよい。
【００１９】
次に、導電体１０と端子３及び接地電極４との間のギャップ間距離について説明する。図３（ｂ）に示すように、導電体１０と接地電極４との間のギャップ間距離ｄ1と、導電体１０と端子３との間のギャップ間距離ｄ2との和である有効ギャップ長ｇ（＝ｄ1＋ｄ2）は種々の値をとることができる。図４に、有効ギャップ長とフラッシュオーバ電圧との関係を示す。ここでフラッシュオーバ電圧とは、端子に印加する電圧であって放電が開始する電圧をいう。図４（ａ）は導電体１０の形状が直線形状の場合において端子３に正の電圧を印加した場合を示し、図４（ｂ）は、有効ギャップ長を種々変えた場合における有効ギャップ長とフラッシュオーバ電圧との関係であり、有効ギャップ長ｇを対数メモリでプロットした場合を示す。また、ギャップ間距離はｄ1＝ｄ2としている。図４（ａ）から分かるように、フラッシュオーバ電圧は有効ギャップ長にほぼ比例している。このことから、有効ギャップ長を制御することによりフラッシュオーバ電圧を所望の電圧に設定できることがわかる。即ち、端子３に印加されることが予測される電圧の大きさに応じて、有効ギャップ長を設定することができる。例えば、端子に大きな電圧が印加されることが予想される回路基板においては有効ギャップ長を大きく設定し、端子に小さな電圧が印加されることが予想される回路基板においては有効ギャップ長を小さく設定することにより、端子に印加される静電気に起因する印加電圧に応じて有効ギャップ長を適切な大きさに設定することができる。なお、図４（ａ）には端子３に正の電圧を印加した場合を例にとって示したが、端子３に負の電圧を印加した場合もほぼ同様の結果が得られた。
図４（ｂ）に示したグラフは、数ｋＶから３０ｋＶのＥＳＤガンによる印加電圧でフラッシュオーバさせた場合における、フラッシュオーバ電圧ＶF0と有効ギャップ長ｇとの間の関係である。この結果から、フラッシュオーバ電圧ＶF0を数ｋＶから３０ｋＶとするためには有効ギャップ長ｇを０．１〜２０ｍｍとすることが好ましく、０．１〜１４ｍｍとすることがさらに好ましいことが分かる。
【００２０】
以上のように、本発明の実施例１に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができ、かつその放電発生電圧をギャップ間距離に応じて変化できるため、端子に進入した静電気を基板上に形成した電子回路に悪影響を与えることなくグランドに逃がすことができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。なお、本実施例の説明においては、導電体の形状を直線形状とした場合を例にとって説明したが、導電体の形状を曲線形状等、他の形状とした場合でも同様に放電をコントロールできる。
【実施例２】
【００２１】
次に、本発明の実施例２に係る電子回路基板について説明する。図５に、本発明の実施例２の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂでの断面図である。本発明の実施例２の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有している。特に、実施例２の電子回路基板１において、導電体１０は、表面が絶縁体６１で覆われていることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００２２】
図５（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３０で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図５（ｂ）を用いて説明する。図５（ｂ）に示すように、基板５上には複数の絶縁体６１〜６３が形成されている。端子３、接地電極４、基板５及び絶縁体６１〜６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は絶縁体６１で覆われており、外気には触れていない。そのため、放電は矢印３０で示すように絶縁体６１上で導電体１０に沿って生じるが、導電体１０自体に放電経路は形成されない。ここで、端子３または接地電極４と導電体１０との間に設けられた絶縁体６１の厚さｄは、少なくとも、絶縁体の絶縁耐力をＥ［ｋＶ/ｃｍ］、印加される（対象とする）静電気電圧の上限値をＶ［ｋＶ］、導電体１０の先端と端子３または接地電極４とのギャップ長及びそれぞれの先端の電極形状で決まる不平等電界係数（電界強調割合）をηとすると、ｄ＞Ｖη／Ｅであることが必要である。また、導電体１０は絶縁体６１で覆われているので、絶縁体６１上にゴミや水滴等が付着しても端子３との間で短絡が生じることはない。ここでは、導電体１０が絶縁体６１に覆われる例を示したが、これには限られず、他の絶縁体６２または６３で覆われるようにしてもよい。導電体１０の形状を、端部を円弧状とする長方形とした例を示したがこの様な形状には限られず、任意の形状とすることができる。例えば、図５（ａ）の導電体１０´に示すように曲線状の導電体を設けた場合には、放電経路も３０´のように曲線状にすることができる。即ち、放電経路を導電体の形状により制御することができるので、端子３と接地電極４との間に放電を回避したい導体が存在する場合には、そのような導体を回避する形状となるように導電体を設けることにより、そのような導体への放電を回避することができる。
【００２３】
以上のように、本発明の実施例２に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるため、端子に進入した静電気を基板上に形成した電子回路に悪影響を与えることなくグランドに逃がすことができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例３】
【００２４】
次に、本発明の実施例３に係る電子回路基板について説明する。図６に、本発明の実施例３の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃでの断面図である。本発明の実施例３の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０の一部には絶縁層が設けられていることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００２５】
図６（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図６（ｂ）を用いて説明する。端子３、接地電極４、基板５、絶縁体６１〜６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は基板５の表面に形成されているが、実施例１のように導電体１０の表面全体が露出しているのではなく、導電体１０の一部には絶縁層９が設けられており、表面の一部が露出していない。そのため、放電は矢印３２で示すように導電体１０に沿って放電経路が形成されるが、絶縁層９で覆われた導電体１０から他の導体に放電は生じない。このため、図６（ａ）に示すように導電体１０の近傍に他の導体４２が存在していても導電体１０と他の導体４２との間で生じる放電を抑制することができる。
【００２６】
以上のように、本発明の実施例３に係る電子回路基板によれば、導電体１０の一部に絶縁層を設けているため、導電体１０の近傍に他の導体が存在している場合であっても導電体１０と他の導体との間で放電が生じることを防止することができる。
【実施例４】
【００２７】
次に、本発明の実施例４に係る電子回路基板について説明する。図７に、本発明の実施例４の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ´−Ｃ´での断面図である。本発明の実施例４の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０の端部のうち、端子３側の端部の表面及び接地電極４側の端部の表面の少なくとも一方が露出しており、露出した端部の表面には耐酸化性を有する導体９１、９２が設けられていることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００２８】
図７（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図７（ｂ）を用いて説明する。端子３、接地電極４、基板５、絶縁体６１〜６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は絶縁体６１上に形成されており、導電体１０の端部のうち、端子３側の端部の表面及び接地電極４側の端部の表面の少なくとも一方が露出しており、露出した端部の表面には耐酸化性を有する導体９１、９２が設けられている。導体９１、９２を設けない場合、放電は、端子３と導電体１０の端子３側端部との間及び接地電極４と導電体１０の接地電極４側の端部との間で生じるが、導電体１０の材質によっては放電を繰り返すうちに導電体１０の端部が酸化する場合がある。そこで、本実施例では、放電を繰り返しても酸化が起こりにくい、即ち、耐酸化性を有する材質等により形成した導体９１、９２を導電体１０の端部に設ける点を特徴としている。例えば、導電体１０を銅箔等で形成した場合には、銅の表面に酸化銅の被膜が形成される場合があるが、半田で形成した導体９１、９２を導電体１０の端部に設けることにより、銅により形成された導電体１０の端部の酸化を抑制することができる。ここで、導体として半田を用いる場合には、半田は電子回路基板１の製造工程で用いられるため、半田で形成した導体９１、９２を導電体１０の端部に設けることによる工数の増加はない。
【００２９】
なお、図７（ｂ）において、導電体１０に実施例３と同様に絶縁層９を形成した例を示しているが、絶縁層９を形成することにより導電体１０のうち導体９１、９２が形成されていない部分における酸化を抑制することができ、さらに、他の導体（図示せず）が存在する場合であっても、導電体１０と他の導体との間で生じる放電を抑制することができる。
【００３０】
以上のように、本発明の実施例４に係る電子回路基板によれば、導電体１０の一部に耐酸化性を有する導体を設けているため、放電を複数回繰り返した場合であっても導電体１０の酸化を防止することができる。
【実施例５】
【００３１】
次に、本発明の実施例５に係る電子回路基板について説明する。図８に、本発明の実施例５の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄでの断面図である。本発明の実施例５の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０の下部に形成された絶縁体６１によって表面が覆われた第２導電体２０をさらに有していることを特徴としている。図３に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００３２】
図８（ａ）に示すように、導電体１０及び第２導電体２０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０及び第２導電体２０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図８（ｂ）を用いて説明する。端子３、接地電極４、基板５、絶縁体６２、６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は基板５の表面に形成されており、絶縁体６１を介して導電体１０の下部に第２導電体２０が設けられている。第２導電体２０は実施例２等で説明した導電体と同様にして形成することができる。第２導電体２０は導電体１０の近傍に形成することが好ましい。特に、端子３と導電体１０との間に形成されるギャップ及び、接地電極４と導電体１０との間に形成されるギャップに生じる放電を誘発するように、導電体１０から端子３へ伸びるように形成することが好ましく、同様に導電体１０から接地電極４へ伸びるように形成することが好ましい。放電は、端子３と導電体１０との間及び接地電極４と導電体１０との間で生じるが、第２導電体２０を設けることによって、ギャップ間での放電を誘発することができるため、放電の位置の制御をさらに高精度で行うことができ、導電体１０のみを形成した場合に比べて放電開始電圧を低減することが可能となる。
【００３３】
図９に第２導電体がある場合とない場合のそれぞれの場合における、印加電圧とフラッシュオーバ確率との関係を示す。ここでフラッシュオーバ確率とは同一電圧を複数回印加したときにフラッシュオーバが生じた数の比率をいう。図９（ａ）には正の電圧を端子３に印加した場合を示し、図９（ｂ）には負の電圧を端子３に印加した場合を示している。図９（ａ）、（ｂ）からわかるように、端子３に印加する電圧の極性に係らず、第２導電体がある場合は、第２導電体がない場合に比べて、印加電圧を同一とした条件下においてフラッシュオーバ確率が高くなっていることがわかる。即ち、第２導電体を設けることによって、所定の確率に着目した場合に、フラッシュオーバ（放電）を発生させる印加電圧（放電開始電圧）を低減することができることがわかる。
【００３４】
なお、図８（ｂ）において、導電体１０と第２導電体２０とが、ほぼ重なるような形状とした例を示したが、導電体１０と端子３または接地電極４との間のギャップ間の放電の制御を行う上では、少なくともギャップ間の一部に第２導電体２０を設けることが好ましい。
【００３５】
以上のように、本発明の実施例５に係る電子回路基板によれば、絶縁体を介して導電体１０の近傍に第２導電体２０が設けられているため、導電体１０のみを設けた場合に比べて放電開始電圧を低減することができる。
【実施例６】
【００３６】
次に、本発明の実施例６に係る電子回路基板について説明する。図１０に、本発明の実施例６の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅでの断面図である。本発明の実施例６の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０は、表面が絶縁体６１で覆われており、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路となる領域を挟むようにして形成され、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電を誘導するための放電誘導用の絶縁体７１、７２をさらに有することを特徴としている。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板１と同様の構成には同一の符号を付している。
【００３７】
図１０（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３１で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。ここで、端子３と接地電極４との間の放電を単純に直線で結んだ経路で生じさせるのではなく、屈曲させたい場合には、図１０（ａ）に示すように、導電体１０を所望の形状に屈曲させればよい。しかしながら、導電体の形状によっては、放電経路が導電体の形状に沿わなくなる場合も想定される。そこで、実施例６の発明においては、放電経路３１をより確実に導電体１０に沿って形成するために、導電体１０の上部の放電経路３１となる部分を挟むようにして放電誘導用の絶縁体７１、７２を設けるようにしている。放電誘導用の絶縁体７１、７２はシルク印刷により形成することができる。この放電誘導用の絶縁体７１、７２は、絶縁体６１の上部であって、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路となる領域を除いた領域に形成され、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電を誘導するような構成となっている。この放電経路について図１０（ｂ）を用いて説明する。図１０（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。放電経路３１は導電体１０の上部に形成されるが放電経路３１の両側に放電誘導用の絶縁体７１及び７２を設けている。具体的には、導電体１０の一方の端部１０ａと放電誘導用の絶縁体の一方の端部７１ａが重なるように放電誘導用の絶縁体７１を配置し、導電体１０の他方の端部１０ｂと放電誘導用の絶縁体の他方の端部７２ａが重なるように放電誘導用の絶縁体７２を配置する。このような構成とすることにより、放電経路３１は放電誘導用の絶縁体７１及び７２で挟まれた領域に形成され、導電体１０の形状が単純な直線形状でない場合においても、導電体１０の形状に沿って放電経路３１を形成することができる。なお、本実施例においては、放電誘導用の絶縁体７１、７２を導電体１０の形状に沿うように除去する例を示したが、本発明はこの様な構成には限られない。即ち、放電誘導用の絶縁体７１、７２は導電体１０と重なる部分の少なくとも一部が除去されるように形成されていればよく、放電誘導用の絶縁体７１、７２が除去された領域は導電体１０の幅よりも狭くしてもよく、あるいは広くしてもよく、任意の形状とすることができる。
【００３８】
以上のように、本発明の実施例６に係る電子回路基板１によれば、放電経路を単純な直線形状以外の所望の形状とすることができるため、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例７】
【００３９】
次に、本発明の実施例７に係る電子回路基板について説明する。図１１に、本発明の実施例７の電子回路基板の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＧ−Ｇでの断面図である。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板１と同様の構成には同一の符号を付している。実施例７の電子回路基板が実施例２の電子回路基板と異なる点は、導電体１０が接地電極４と接続されている点である。
【００４０】
図１１（ａ）に示すように、導電体１０は端子３及び接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３０で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図１１（ｂ）を用いて説明する。図１１（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。さらに、導電体１０はビアホール４１を介して接地電極４と接続されている。導電体１０は接地電極４と接続されているために導電体１０が接地されることとなり、導電体１０と端子３との電界強度が高くなり、実施例２の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００４１】
以上のように、本発明の実施例７に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、導電体が接地されているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例８】
【００４２】
次に、本発明の実施例８に係る電子回路基板について説明する。図１２に、本発明の実施例８の電子回路基板の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉでの断面図である。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。実施例８の電子回路基板が実施例２の電子回路基板と異なる点は、導電体１０が端子３と接続されている点である。
【００４３】
図１２（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３０で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図１２（ｂ）を用いて説明する。図１２（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。さらに、導電体１０は端子３と接続されている。導電体１０は端子３と接続されているために導電体１０と端子３とが同電位となり、導電体１０と接地電極４との電界強度が高くなり、実施例２の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００４４】
以上のように、本発明の実施例８に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、導電体が端子と接続されているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例９】
【００４５】
次に、本発明の実施例９に係る電子回路基板について説明する。図１３に、本発明の実施例９の電子回路基板の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＪ−Ｊでの断面図である。本発明の実施例９の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体と、を有し、導電体は、表面が絶縁体６１で覆われており、導電体は端子側導電体１１と接地電極側導電体１２を含み、端子側導電体１１は端子３と接続され、接地電極側導電体１２は接地電極４と接続されていることを特徴としている。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００４６】
図１３（ａ）に示すように、端子側導電体１１及び接地電極側導電体１２は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３０で示すように端子側導電体１１または接地電極側導電体１２に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図１３（ｂ）を用いて説明する。図１３（ｂ）に示すように、接地電極側導電体１２は絶縁体６１で覆われており、外気には触れていない。また、図示していないが、端子側導電体１１も絶縁体６１で覆われており、外気には触れていない。さらに、端子側導電体１１（図示せず）は端子３と接続され、接地電極側導電体１２はビアホール４１を介して接地電極４と接続されている。端子側導電体１１は端子３と接続されているために端子側導電体１１と端子３とが同電位となり、接地電極側導電体１２は接地電極４と接続されているために接地電極側導電体１２が接地される。その結果、端子側導電体１１と接地電極側導電体１２との間の電界強度が高くなり、実施例２の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００４７】
以上のように、本発明の実施例９に係る電子回路基板１によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、導電体を複数備えており、一方が端子と接続され、他方が接地電極と接続されているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例１０】
【００４８】
次に、本発明の実施例１０に係る電子回路基板について説明する。図１４に、本発明の実施例１０の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＫ−Ｋでの断面図である。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板１と同様の構成には同一の符号を付している。実施例１０の電子回路基板が実施例１乃至９の電子回路基板と異なる点は、端子及び接地電極の少なくとも一方から導電体に向かって導電性の突起が設けられている点である。
【００４９】
図１４（ａ）に示すように、端子３と接地電極４との間には絶縁体６１で覆われた導電体１０が設けられている。さらに、端子３から導電体１０に向かって導電性の第１突起８１と、接地電極４から導電体１０に向かって導電性の第２突起８２が設けられている。第１突起８１は端子３と接続されているため端子３と同電位であり、第２突起８２は接地電極４と接続されているため、第２突起８２も接地されている。したがって、静電気の放電は図１４（ａ）の矢印３０で示すように、第１突起８１の先端部と第２突起８２の先端部との間に生じる。この放電経路について図１４（ｂ）を用いて説明する。図１４（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。一方、第１突起８１及び第２突起８２は外気に晒されているため、放電は第１突起８１と第２突起８２との間で生じる。特に、第１突起８１と第２突起８２は導電体１０に向かって先端部を尖形形状としているため、電界が先端部に集中し、第１突起８１と第２突起８２との間で放電が生じ易くなるため、実施例１の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００５０】
なお、本実施例では端子３と接地電極４の両方に導電性の突起を設けた例を示したが、いずれか一方にのみ突起を設けるようにしてもよい。また、図１４（ｂ）に示すように、本実施例では、第１突起８１と導電体１０の端部との間及び第２突起８２と導電体１０の端部との間に所定の間隔を設けた例を示したが、このような構成には限られず、第１突起８１または第２突起８２の先端部と導電体１０とが重なるように配置してもよい。即ち、第１突起８１と導電体１０の端部との間の距離をｔ1とし、第２突起８２と導電体１０の端部との間の距離をｔ2とした場合、本実施例のようにｔ1＞０かつｔ2＞０の場合に限られず、ｔ1＝０またはｔ2＝０となるようにしてもよく、第１突起８１または第２突起８２の先端部と導電体１０とが重なるように配置してもよい。さらに、本実施例では、実施例２のように端子３と接地電極４との間に設ける導電体として導電体１０を設ける例を示したが、実施例１のように導電体として導電体１０を設けるようにしてもよい。
【００５１】
以上のように、本発明の実施例１０に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、端子及び接地電極の少なくとも一方から導電体に向かって導電性の突起が設けられているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【００５２】
なお、以上の実施例においては放電が端子３から接地電極４に向かって生じる場合を例にとって説明したが、印加電圧の極性によっては、接地電極４から端子３に向かって放電が生じる場合も有りうる。
【００５３】
以上説明したように、本発明によれば端子と接地電極との間に導電体を設けることにより、導電体に沿って放電経路が形成され、端子と接地電極との間に生じる静電気の放電を所望の経路に誘導することができる。さらに、放電により放射される電磁波が基板上に形成された電子回路に悪影響を及ぼす恐れがある場合には、放電経路を覆うように電磁シールドを設けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１ 電子回路基板
２ 電子回路
３ 端子
４ 接地電極
５ 基板
９ 絶縁層
１０ 導電体
１１ 端子側導電体
１２ 接地電極側導電体
２０ 第２導電体
２１ 配線
３０〜３２ 放電経路
４１ ビアホール
６１〜６３ 絶縁体
７１、７２ 放電誘導用の絶縁体
９１、９２ 導体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に関し、特に外部から進入する静電気に対する耐性を備えた電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
被服等との摩擦によって人体に生じた静電気や、人が電子機器を取り扱うことによって生じる静電気が電子機器に進入する場合がある。電子機器を構成する電子回路基板に静電気が進入すると、記憶部に記憶されたデータの損傷や、演算部の誤動作の原因となりうる。そこで、電子回路基板に進入する静電気をグランドに逃がすために、電子回路基板には、グランドに接地された接地電極が設けられている。
【０００３】
図１に従来の電子回路基板の端子部分の斜視図を示す。電子回路基板１の基板５上には電子回路２が設けられており、外部の機器と接続するための端子３が設けられている。ここでは説明を簡単化するために端子が１つのみの場合を例示している。電子回路２と端子３との間は配線２１により接続されている。端子３に侵入する静電気をグランドに逃がすために、グランドに接地した接地電極４を電子回路基板１上に設けている。接地電極４にはビアホール４１が設けられ、ビアホール４１を介して接地用配線（図示せず）により接地電極４がグランドに接続されている。
【０００４】
接地電極４の形状は、任意の形状とすることができるが、ここでは説明の簡単化のために端子３から所定の距離だけ離隔するような形状とした場合を例にとって説明する。端子３に侵入した静電気が、経路２ａで示すように配線２１を伝わって電子回路２に進入すると電子回路２で誤動作が生じる恐れがある。そこで、端子３に侵入した静電気をグランドに逃がすために端子３の近傍に接地電極４を設けている。端子３と接地電極４との間の距離が短いほど放電が起こりやすくなるが、接地電極４を端子３に近づけ過ぎるとゴミや水滴等の付着により短絡が生じる恐れもある。そこで端子３から所定の間隔を設けて接地電極４を配置する。
【０００５】
端子３と接地電極４との間に生じる静電気の放電経路は、端子３と接地電極４との間の距離が短い部分に形成されると考えられる。しかしながら、図１に示すように、接地電極４の端部の形状が凹んだ円弧状となっている場合のように、端子３と接地電極４との間の最短経路が３ａ〜３ｄのように複数想定されるような場合には、放電経路を所望の位置に固定することが難しくなる。しかしながら、放電経路がどこに形成されるか確定できないような状況では、接地電極の周辺に回路が存在する場合、端子とその回路との間で放電が生じ、回路に悪影響を及ぼす場合も想定される。このような点から、放電経路を所望の位置に固定させることが望ましいといえる。
【０００６】
放電経路を所望の位置に形成する方法として、電子回路基板上に静電保護素子を形成する構成が知られている（例えば、特許文献１）。図２に静電保護素子を備えた従来の電子回路基板の一例を示す。この従来の電子回路基板は、回路基板外部から回路内に誘導しようとする静電気や回路基板上で発生して回路内に蓄積する静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃すというものである。
【０００７】
従来の電子回路基板においては、回路基板１０３上に設けた回路１０２を取り囲むようにグランドに接地された静電気保護パターン１００が形成されている。さらに、静電気を静電気保護パターン１００に逃がし易くするために複数の突起１０１を配置している。このような構成により、静電気を静電気保護導体により誘導させることができ、保護対象である回路１０２を静電気から保護することができるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１６６０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の従来技術においては、静電気保護パターンを回路に近づけなければ放電を誘導するという効果は得られないが、静電気保護パターンを回路に近づけ過ぎると静電気保護パターンと回路との間で短絡が生じ易くなるという問題があった。
【００１０】
一方、静電気保護パターンを形成しない場合には、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入により回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、端子と接地電極との間に所定の間隔を設けながら、端子と接地電極との間に発生する放電の経路を所望の位置に形成することができる電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子回路基板は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板の一部に設けられた端子と、基板の水平方向に端子と離隔して設けられ、基板の外部から端子に進入した静電気を放電させるための接地電極と、端子と接地電極との間に設けられ、端子と接地電極との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子回路基板は、端子と接地電極との間に所定の間隔を設けながら、端子と接地電極との間に発生する放電を所望の電圧で発生させ、その放電の経路を所望の位置に形成することが可能な電子回路基板を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の電子回路基板の端子部分の斜視図である。
【図２】従来の静電保護素子を備えた電子回路基板の平面図である。
【図３】本発明の実施例１の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図４】有効ギャップ長とフラッシュオーバ電圧との関係を示す図である。
【図５】本発明の実施例２の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図６】本発明の実施例３の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図７】本発明の実施例４の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図８】本発明の実施例５の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図９】第２導電体がある場合とない場合のそれぞれの場合における印加電圧とフラッシュオーバ確率との関係を示す図である。
【図１０】本発明の実施例６の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１１】本発明の実施例７の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１２】本発明の実施例８の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１３】本発明の実施例９の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【図１４】本発明の実施例１０の電子回路基板の端子部分の斜視図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明に係る電子回路基板について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
【実施例１】
【００１６】
まず、本発明の実施例１に係る電子回路基板について説明する。図３に、本発明の実施例１の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａでの断面図である。本発明の実施例１の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有している。特に、実施例１の電子回路基板１は、導電体１０が少なくとも表面の一部が露出していることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００１７】
図３（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図３（ｂ）を用いて説明する。図３（ｂ）に示すように、基板５上には複数の絶縁体６１〜６３が形成されている。基板５としてガラスエポキシを用いることができ、絶縁体としてレジストを用いることができる。ここでは絶縁体が３層の場合を例にとって説明するが、３層には限られない。端子３は、基板５及び絶縁体６１〜６３を貫通するように配置されている。接地電極４は、絶縁体６１上に設けられている。このように端子３及び接地電極４はともに外気に触れている。一方、導電体１０は絶縁体６１上で表面が露出するように形成されており、導電体１０も外気に触れている。そのため、放電は矢印３２で示すように導電体１０自体に放電経路が形成される。
【００１８】
本実施例では導電体１０の形状を、端部を円弧状の凸形状とする長方形とした例を示したが、これには限られず、任意の形状とすることができる。導電体１０の端部のうち、端子３側及び接地電極４側の端部の形状を、円弧状とすることにより、導電体１０と端子３または接地電極４と間で発生する放電の位置を所望の位置に制御することが可能となる。さらに放電の位置を１点に集中させたい場合には、導電体１０の端部や、導電体１０と対向する位置の端子３及び接地電極４の端部の形状を尖形形状としてもよい。
【００１９】
次に、導電体１０と端子３及び接地電極４との間のギャップ間距離について説明する。図３（ｂ）に示すように、導電体１０と接地電極４との間のギャップ間距離ｄ1と、導電体１０と端子３との間のギャップ間距離ｄ2との和である有効ギャップ長ｇ（＝ｄ1＋ｄ2）は種々の値をとることができる。図４に、有効ギャップ長とフラッシュオーバ電圧との関係を示す。ここでフラッシュオーバ電圧とは、端子に印加する電圧であって放電が開始する電圧をいう。図４（ａ）は導電体１０の形状が直線形状の場合において端子３に正の電圧を印加した場合を示し、図４（ｂ）は、有効ギャップ長を種々変えた場合における有効ギャップ長とフラッシュオーバ電圧との関係であり、有効ギャップ長ｇを対数メモリでプロットした場合を示す。また、ギャップ間距離はｄ1＝ｄ2としている。図４（ａ）から分かるように、フラッシュオーバ電圧は有効ギャップ長にほぼ比例している。このことから、有効ギャップ長を制御することによりフラッシュオーバ電圧を所望の電圧に設定できることがわかる。即ち、端子３に印加されることが予測される電圧の大きさに応じて、有効ギャップ長を設定することができる。例えば、端子に大きな電圧が印加されることが予想される回路基板においては有効ギャップ長を大きく設定し、端子に小さな電圧が印加されることが予想される回路基板においては有効ギャップ長を小さく設定することにより、端子に印加される静電気に起因する印加電圧に応じて有効ギャップ長を適切な大きさに設定することができる。なお、図４（ａ）には端子３に正の電圧を印加した場合を例にとって示したが、端子３に負の電圧を印加した場合もほぼ同様の結果が得られた。
図４（ｂ）に示したグラフは、数ｋＶから３０ｋＶのＥＳＤガンによる印加電圧でフラッシュオーバさせた場合における、フラッシュオーバ電圧ＶF0と有効ギャップ長ｇとの間の関係である。この結果から、フラッシュオーバ電圧ＶF0を数ｋＶから３０ｋＶとするためには有効ギャップ長ｇを０．１〜２０ｍｍとすることが好ましく、０．１〜１４ｍｍとすることがさらに好ましいことが分かる。
【００２０】
以上のように、本発明の実施例１に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができ、かつその放電発生電圧をギャップ間距離に応じて変化できるため、端子に進入した静電気を基板上に形成した電子回路に悪影響を与えることなくグランドに逃がすことができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。なお、本実施例の説明においては、導電体の形状を直線形状とした場合を例にとって説明したが、導電体の形状を曲線形状等、他の形状とした場合でも同様に放電をコントロールできる。
【実施例２】
【００２１】
次に、本発明の実施例２に係る電子回路基板について説明する。図５に、本発明の実施例２の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂでの断面図である。本発明の実施例２の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有している。特に、実施例２の電子回路基板１において、導電体１０は、表面が絶縁体６１で覆われていることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００２２】
図５（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３０で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図５（ｂ）を用いて説明する。図５（ｂ）に示すように、基板５上には複数の絶縁体６１〜６３が形成されている。端子３、接地電極４、基板５及び絶縁体６１〜６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は絶縁体６１で覆われており、外気には触れていない。そのため、放電は矢印３０で示すように絶縁体６１上で導電体１０に沿って生じるが、導電体１０自体に放電経路は形成されない。ここで、端子３または接地電極４と導電体１０との間に設けられた絶縁体６１の厚さｄは、少なくとも、絶縁体の絶縁耐力をＥ［ｋＶ/ｃｍ］、印加される（対象とする）静電気電圧の上限値をＶ［ｋＶ］、導電体１０の先端と端子３または接地電極４とのギャップ長及びそれぞれの先端の電極形状で決まる不平等電界係数（電界強調割合）をηとすると、ｄ＞Ｖη／Ｅであることが必要である。また、導電体１０は絶縁体６１で覆われているので、絶縁体６１上にゴミや水滴等が付着しても端子３との間で短絡が生じることはない。ここでは、導電体１０が絶縁体６１に覆われる例を示したが、これには限られず、他の絶縁体６２または６３で覆われるようにしてもよい。導電体１０の形状を、端部を円弧状とする長方形とした例を示したがこの様な形状には限られず、任意の形状とすることができる。例えば、図５（ａ）の導電体１０´に示すように曲線状の導電体を設けた場合には、放電経路も３０´のように曲線状にすることができる。即ち、放電経路を導電体の形状により制御することができるので、端子３と接地電極４との間に放電を回避したい導体が存在する場合には、そのような導体を回避する形状となるように導電体を設けることにより、そのような導体への放電を回避することができる。
【００２３】
以上のように、本発明の実施例２に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるため、端子に進入した静電気を基板上に形成した電子回路に悪影響を与えることなくグランドに逃がすことができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例３】
【００２４】
次に、本発明の実施例３に係る電子回路基板について説明する。図６に、本発明の実施例３の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃでの断面図である。本発明の実施例３の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０の一部には絶縁層が設けられていることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００２５】
図６（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図６（ｂ）を用いて説明する。端子３、接地電極４、基板５、絶縁体６１〜６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は基板５の表面に形成されているが、実施例１のように導電体１０の表面全体が露出しているのではなく、導電体１０の一部には絶縁層９が設けられており、表面の一部が露出していない。そのため、放電は矢印３２で示すように導電体１０に沿って放電経路が形成されるが、絶縁層９で覆われた導電体１０から他の導体に放電は生じない。このため、図６（ａ）に示すように導電体１０の近傍に他の導体４２が存在していても導電体１０と他の導体４２との間で生じる放電を抑制することができる。
【００２６】
以上のように、本発明の実施例３に係る電子回路基板によれば、導電体１０の一部に絶縁層を設けているため、導電体１０の近傍に他の導体が存在している場合であっても導電体１０と他の導体との間で放電が生じることを防止することができる。
【実施例４】
【００２７】
次に、本発明の実施例４に係る電子回路基板について説明する。図７に、本発明の実施例４の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ´−Ｃ´での断面図である。本発明の実施例４の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０の端部のうち、端子３側の端部の表面及び接地電極４側の端部の表面の少なくとも一方が露出しており、露出した端部の表面には耐酸化性を有する導体９１、９２が設けられていることを特徴としている。図１に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００２８】
図７（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図７（ｂ）を用いて説明する。端子３、接地電極４、基板５、絶縁体６１〜６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は絶縁体６１上に形成されており、導電体１０の端部のうち、端子３側の端部の表面及び接地電極４側の端部の表面の少なくとも一方が露出しており、露出した端部の表面には耐酸化性を有する導体９１、９２が設けられている。導体９１、９２を設けない場合、放電は、端子３と導電体１０の端子３側端部との間及び接地電極４と導電体１０の接地電極４側の端部との間で生じるが、導電体１０の材質によっては放電を繰り返すうちに導電体１０の端部が酸化する場合がある。そこで、本実施例では、放電を繰り返しても酸化が起こりにくい、即ち、耐酸化性を有する材質等により形成した導体９１、９２を導電体１０の端部に設ける点を特徴としている。例えば、導電体１０を銅箔等で形成した場合には、銅の表面に酸化銅の被膜が形成される場合があるが、半田で形成した導体９１、９２を導電体１０の端部に設けることにより、銅により形成された導電体１０の端部の酸化を抑制することができる。ここで、導体として半田を用いる場合には、半田は電子回路基板１の製造工程で用いられるため、半田で形成した導体９１、９２を導電体１０の端部に設けることによる工数の増加はない。
【００２９】
なお、図７（ｂ）において、導電体１０に実施例３と同様に絶縁層９を形成した例を示しているが、絶縁層９を形成することにより導電体１０のうち導体９１、９２が形成されていない部分における酸化を抑制することができ、さらに、他の導体（図示せず）が存在する場合であっても、導電体１０と他の導体との間で生じる放電を抑制することができる。
【００３０】
以上のように、本発明の実施例４に係る電子回路基板によれば、導電体１０の一部に耐酸化性を有する導体を設けているため、放電を複数回繰り返した場合であっても導電体１０の酸化を防止することができる。
【実施例５】
【００３１】
次に、本発明の実施例５に係る電子回路基板について説明する。図８に、本発明の実施例５の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄでの断面図である。本発明の実施例５の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０の下部に形成された絶縁体６１によって表面が覆われた第２導電体２０をさらに有していることを特徴としている。図３に示した従来の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００３２】
図８（ａ）に示すように、導電体１０及び第２導電体２０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができる。導電体１０及び第２導電体２０は、銅箔等の金属で構成することができ、矢印３２で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図８（ｂ）を用いて説明する。端子３、接地電極４、基板５、絶縁体６２、６３の構成は実施例１と同様である。導電体１０は基板５の表面に形成されており、絶縁体６１を介して導電体１０の下部に第２導電体２０が設けられている。第２導電体２０は実施例２等で説明した導電体と同様にして形成することができる。第２導電体２０は導電体１０の近傍に形成することが好ましい。特に、端子３と導電体１０との間に形成されるギャップ及び、接地電極４と導電体１０との間に形成されるギャップに生じる放電を誘発するように、導電体１０から端子３へ伸びるように形成することが好ましく、同様に導電体１０から接地電極４へ伸びるように形成することが好ましい。放電は、端子３と導電体１０との間及び接地電極４と導電体１０との間で生じるが、第２導電体２０を設けることによって、ギャップ間での放電を誘発することができるため、放電の位置の制御をさらに高精度で行うことができ、導電体１０のみを形成した場合に比べて放電開始電圧を低減することが可能となる。
【００３３】
図９に第２導電体がある場合とない場合のそれぞれの場合における、印加電圧とフラッシュオーバ確率との関係を示す。ここでフラッシュオーバ確率とは同一電圧を複数回印加したときにフラッシュオーバが生じた数の比率をいう。図９（ａ）には正の電圧を端子３に印加した場合を示し、図９（ｂ）には負の電圧を端子３に印加した場合を示している。図９（ａ）、（ｂ）からわかるように、端子３に印加する電圧の極性に係らず、第２導電体がある場合は、第２導電体がない場合に比べて、印加電圧を同一とした条件下においてフラッシュオーバ確率が高くなっていることがわかる。即ち、第２導電体を設けることによって、所定の確率に着目した場合に、フラッシュオーバ（放電）を発生させる印加電圧（放電開始電圧）を低減することができることがわかる。
【００３４】
なお、図８（ｂ）において、導電体１０と第２導電体２０とが、ほぼ重なるような形状とした例を示したが、導電体１０と端子３または接地電極４との間のギャップ間の放電の制御を行う上では、少なくともギャップ間の一部に第２導電体２０を設けることが好ましい。
【００３５】
以上のように、本発明の実施例５に係る電子回路基板によれば、絶縁体を介して導電体１０の近傍に第２導電体２０が設けられているため、導電体１０のみを設けた場合に比べて放電開始電圧を低減することができる。
【実施例６】
【００３６】
次に、本発明の実施例６に係る電子回路基板について説明する。図１０に、本発明の実施例６の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅでの断面図である。本発明の実施例６の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体１０と、を有し、導電体１０は、表面が絶縁体６１で覆われており、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路となる領域を挟むようにして形成され、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電を誘導するための放電誘導用の絶縁体７１、７２をさらに有することを特徴としている。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板１と同様の構成には同一の符号を付している。
【００３７】
図１０（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３１で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。ここで、端子３と接地電極４との間の放電を単純に直線で結んだ経路で生じさせるのではなく、屈曲させたい場合には、図１０（ａ）に示すように、導電体１０を所望の形状に屈曲させればよい。しかしながら、導電体の形状によっては、放電経路が導電体の形状に沿わなくなる場合も想定される。そこで、実施例６の発明においては、放電経路３１をより確実に導電体１０に沿って形成するために、導電体１０の上部の放電経路３１となる部分を挟むようにして放電誘導用の絶縁体７１、７２を設けるようにしている。放電誘導用の絶縁体７１、７２はシルク印刷により形成することができる。この放電誘導用の絶縁体７１、７２は、絶縁体６１の上部であって、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路となる領域を除いた領域に形成され、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電を誘導するような構成となっている。この放電経路について図１０（ｂ）を用いて説明する。図１０（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。放電経路３１は導電体１０の上部に形成されるが放電経路３１の両側に放電誘導用の絶縁体７１及び７２を設けている。具体的には、導電体１０の一方の端部１０ａと放電誘導用の絶縁体の一方の端部７１ａが重なるように放電誘導用の絶縁体７１を配置し、導電体１０の他方の端部１０ｂと放電誘導用の絶縁体の他方の端部７２ａが重なるように放電誘導用の絶縁体７２を配置する。このような構成とすることにより、放電経路３１は放電誘導用の絶縁体７１及び７２で挟まれた領域に形成され、導電体１０の形状が単純な直線形状でない場合においても、導電体１０の形状に沿って放電経路３１を形成することができる。なお、本実施例においては、放電誘導用の絶縁体７１、７２を導電体１０の形状に沿うように除去する例を示したが、本発明はこの様な構成には限られない。即ち、放電誘導用の絶縁体７１、７２は導電体１０と重なる部分の少なくとも一部が除去されるように形成されていればよく、放電誘導用の絶縁体７１、７２が除去された領域は導電体１０の幅よりも狭くしてもよく、あるいは広くしてもよく、任意の形状とすることができる。
【００３８】
以上のように、本発明の実施例６に係る電子回路基板１によれば、放電経路を単純な直線形状以外の所望の形状とすることができるため、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例７】
【００３９】
次に、本発明の実施例７に係る電子回路基板について説明する。図１１に、本発明の実施例７の電子回路基板の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＧ−Ｇでの断面図である。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板１と同様の構成には同一の符号を付している。実施例７の電子回路基板が実施例２の電子回路基板と異なる点は、導電体１０が接地電極４と接続されている点である。
【００４０】
図１１（ａ）に示すように、導電体１０は端子３及び接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３０で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図１１（ｂ）を用いて説明する。図１１（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。さらに、導電体１０はビアホール４１を介して接地電極４と接続されている。導電体１０は接地電極４と接続されているために導電体１０が接地されることとなり、導電体１０と端子３との電界強度が高くなり、実施例２の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００４１】
以上のように、本発明の実施例７に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、導電体が接地されているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例８】
【００４２】
次に、本発明の実施例８に係る電子回路基板について説明する。図１２に、本発明の実施例８の電子回路基板の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉでの断面図である。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。実施例８の電子回路基板が実施例２の電子回路基板と異なる点は、導電体１０が端子３と接続されている点である。
【００４３】
図１２（ａ）に示すように、導電体１０は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３０で示すように導電体１０に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図１２（ｂ）を用いて説明する。図１２（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。さらに、導電体１０は端子３と接続されている。導電体１０は端子３と接続されているために導電体１０と端子３とが同電位となり、導電体１０と接地電極４との電界強度が高くなり、実施例２の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００４４】
以上のように、本発明の実施例８に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、導電体が端子と接続されているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例９】
【００４５】
次に、本発明の実施例９に係る電子回路基板について説明する。図１３に、本発明の実施例９の電子回路基板の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＪ−Ｊでの断面図である。本発明の実施例９の電子回路基板１は、電子回路２が形成された絶縁性を有する基板５の一部に設けられた端子３と、基板５の水平方向に端子３と所定の距離だけ離隔して設けられ、基板５の外部から端子３に進入した静電気を放電させるための接地電極４と、端子３と接地電極４との間に設けられ、端子３と接地電極４との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体と、を有し、導電体は、表面が絶縁体６１で覆われており、導電体は端子側導電体１１と接地電極側導電体１２を含み、端子側導電体１１は端子３と接続され、接地電極側導電体１２は接地電極４と接続されていることを特徴としている。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板と同様の構成には同一の符号を付している。
【００４６】
図１３（ａ）に示すように、端子側導電体１１及び接地電極側導電体１２は端子３と接地電極４との間の任意の位置に設けることができ、矢印３０で示すように端子側導電体１１または接地電極側導電体１２に沿って端子３と接地電極４との間に放電を生じさせることができる。この放電経路について図１３（ｂ）を用いて説明する。図１３（ｂ）に示すように、接地電極側導電体１２は絶縁体６１で覆われており、外気には触れていない。また、図示していないが、端子側導電体１１も絶縁体６１で覆われており、外気には触れていない。さらに、端子側導電体１１（図示せず）は端子３と接続され、接地電極側導電体１２はビアホール４１を介して接地電極４と接続されている。端子側導電体１１は端子３と接続されているために端子側導電体１１と端子３とが同電位となり、接地電極側導電体１２は接地電極４と接続されているために接地電極側導電体１２が接地される。その結果、端子側導電体１１と接地電極側導電体１２との間の電界強度が高くなり、実施例２の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００４７】
以上のように、本発明の実施例９に係る電子回路基板１によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、導電体を複数備えており、一方が端子と接続され、他方が接地電極と接続されているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【実施例１０】
【００４８】
次に、本発明の実施例１０に係る電子回路基板について説明する。図１４に、本発明の実施例１０の電子回路基板１の端子部分を示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＫ−Ｋでの断面図である。図５に示した本発明の実施例２の電子回路基板１と同様の構成には同一の符号を付している。実施例１０の電子回路基板が実施例１乃至９の電子回路基板と異なる点は、端子及び接地電極の少なくとも一方から導電体に向かって導電性の突起が設けられている点である。
【００４９】
図１４（ａ）に示すように、端子３と接地電極４との間には絶縁体６１で覆われた導電体１０が設けられている。さらに、端子３から導電体１０に向かって導電性の第１突起８１と、接地電極４から導電体１０に向かって導電性の第２突起８２が設けられている。第１突起８１は端子３と接続されているため端子３と同電位であり、第２突起８２は接地電極４と接続されているため、第２突起８２も接地されている。したがって、静電気の放電は図１４（ａ）の矢印３０で示すように、第１突起８１の先端部と第２突起８２の先端部との間に生じる。この放電経路について図１４（ｂ）を用いて説明する。図１４（ｂ）に示すように、導電体１０は絶縁体６１に覆われており、外気には触れていない。一方、第１突起８１及び第２突起８２は外気に晒されているため、放電は第１突起８１と第２突起８２との間で生じる。特に、第１突起８１と第２突起８２は導電体１０に向かって先端部を尖形形状としているため、電界が先端部に集中し、第１突起８１と第２突起８２との間で放電が生じ易くなるため、実施例１の場合に比べて低い電圧から放電を生じさせることができる。
【００５０】
なお、本実施例では端子３と接地電極４の両方に導電性の突起を設けた例を示したが、いずれか一方にのみ突起を設けるようにしてもよい。また、図１４（ｂ）に示すように、本実施例では、第１突起８１と導電体１０の端部との間及び第２突起８２と導電体１０の端部との間に所定の間隔を設けた例を示したが、このような構成には限られず、第１突起８１または第２突起８２の先端部と導電体１０とが重なるように配置してもよい。即ち、第１突起８１と導電体１０の端部との間の距離をｔ1とし、第２突起８２と導電体１０の端部との間の距離をｔ2とした場合、本実施例のようにｔ1＞０かつｔ2＞０の場合に限られず、ｔ1＝０またはｔ2＝０となるようにしてもよく、第１突起８１または第２突起８２の先端部と導電体１０とが重なるように配置してもよい。さらに、本実施例では、実施例２のように端子３と接地電極４との間に設ける導電体として導電体１０を設ける例を示したが、実施例１のように導電体として導電体１０を設けるようにしてもよい。
【００５１】
以上のように、本発明の実施例１０に係る電子回路基板によれば、端子と接地電極との間の所望の位置に放電経路を形成することができるだけでなく、端子及び接地電極の少なくとも一方から導電体に向かって導電性の突起が設けられているために、放電を起こし易くすることができ、電子回路基板の放電に対する耐性を高めることができる。
【００５２】
なお、以上の実施例においては放電が端子３から接地電極４に向かって生じる場合を例にとって説明したが、印加電圧の極性によっては、接地電極４から端子３に向かって放電が生じる場合も有りうる。
【００５３】
以上説明したように、本発明によれば端子と接地電極との間に導電体を設けることにより、導電体に沿って放電経路が形成され、端子と接地電極との間に生じる静電気の放電を所望の経路に誘導することができる。さらに、放電により放射される電磁波が基板上に形成された電子回路に悪影響を及ぼす恐れがある場合には、放電経路を覆うように電磁シールドを設けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１ 電子回路基板
２ 電子回路
３ 端子
４ 接地電極
５ 基板
９ 絶縁層
１０ 導電体
１１ 端子側導電体
１２ 接地電極側導電体
２０ 第２導電体
２１ 配線
３０〜３２ 放電経路
４１ ビアホール
６１〜６３ 絶縁体
７１、７２ 放電誘導用の絶縁体
９１、９２ 導体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成された絶縁性を有する基板の一部に設けられた端子と、
前記基板の水平方向に前記端子と離隔して設けられ、前記基板の外部から前記端子に進入した静電気を放電させるための接地電極と、
前記端子と前記接地電極との間に設けられ、前記端子と前記接地電極との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体と、
を有することを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
前記導電体は、少なくとも表面の一部が露出している、請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
前記導電体は、表面が絶縁体で覆われている、請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記導電体の端部のうち、前記端子側の端部の表面及び前記接地電極側の端部の表面の少なくとも一方が露出しており、露出した前記端部の表面には耐酸化性を有する導体が設けられている、請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項５】
前記導電体の下部に形成された絶縁体によって表面が覆われた第２導電体をさらに有している、請求項２または４に記載の電子回路基板。
【請求項６】
前記端子と前記接地電極との間で生じる静電気の放電の経路となる領域を挟むようにして形成され、前記端子と前記接地電極との間で生じる静電気の放電を誘導するための放電誘導用の絶縁体をさらに有する、請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項７】
前記導電体は、前記端子及び前記接地電極の何れか一方と接続されている、請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項８】
前記導電体は、端子側導電体と、接地電極側導電体と、を含み、前記端子側導電体は、前記端子と接続され、前記接地電極側導電体は、前記接地電極と接続されている、請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項９】
前記端子及び前記接地電極の少なくとも一方から前記導電体に向かって導電性の突起が設けられている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項１】
電子回路が形成された絶縁性を有する基板の一部に設けられた端子と、
前記基板の水平方向に前記端子と離隔して設けられ、前記基板の外部から前記端子に進入した静電気を放電させるための接地電極と、
前記端子と前記接地電極との間に設けられ、前記端子と前記接地電極との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体と、
を有することを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
前記導電体は、少なくとも表面の一部が露出している、請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
前記導電体は、表面が絶縁体で覆われている、請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記導電体の端部のうち、前記端子側の端部の表面及び前記接地電極側の端部の表面の少なくとも一方が露出しており、露出した前記端部の表面には耐酸化性を有する導体が設けられている、請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項５】
前記導電体の下部に形成された絶縁体によって表面が覆われた第２導電体をさらに有している、請求項２または４に記載の電子回路基板。
【請求項６】
前記端子と前記接地電極との間で生じる静電気の放電の経路となる領域を挟むようにして形成され、前記端子と前記接地電極との間で生じる静電気の放電を誘導するための放電誘導用の絶縁体をさらに有する、請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項７】
前記導電体は、前記端子及び前記接地電極の何れか一方と接続されている、請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項８】
前記導電体は、端子側導電体と、接地電極側導電体と、を含み、前記端子側導電体は、前記端子と接続され、前記接地電極側導電体は、前記接地電極と接続されている、請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項９】
前記端子及び前記接地電極の少なくとも一方から前記導電体に向かって導電性の突起が設けられている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−４９１１７（Ｐ２０１２−４９１１７Ａ）
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６４５３８（Ｐ２０１１−１６４５３８）
【出願日】平成２３年７月２７日（２０１１．７．２７）
【出願人】（０００２３７５９２）富士通テン株式会社 (3,383)
【出願人】（５０４１７４１３５）国立大学法人九州工業大学 (489)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２７日（２０１１．７．２７）
【出願人】（０００２３７５９２）富士通テン株式会社 (3,383)
【出願人】（５０４１７４１３５）国立大学法人九州工業大学 (489)
【Ｆターム（参考）】
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