【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】遮断配線３０と一側接続配線４０および他側接続配線５０とを含めた配線パターンと異なる領域に形成されたエッチングレジストを除去して、一側接続配線４０および他側接続配線５０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁が遮断配線３０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁となだらかに連続し接続対象に向かうにつれて徐々に広がるようにエッチングレジスト２９を残した基板を、エッチング液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、雷サージ及び／又は静電気を放電する放電ギャップパターン及び電源装置に関し、放電に対する放電ギャップパターンの耐久性を向上させることを課題とする。
【解決手段】雷サージ及び／又は静電気を放電する放電ギャップパターンであって、 第１の配線パターン（１８）から突出する放電用パターン（４１）と、放電用パターン（４１）と対向する部分に放電領域（５４）を有する第２の配線パターン（５３）と、を有し、放電用パターン（４１）の側面と放電領域（５４）の側面とを略平行に配置し、放電用パターン（４１）及び放電領域（５４）上に、導電部材を設け、放電用パターン（４１）の幅が、第２の配線パターン（５３）の幅未満であり、放電領域（５４）は、第２の配線パターン（５３）の側面の一部を含む矩形領域であり、第１の配線パターン（１８）と第２の配線パターン（５３）は、ラインフィルタを接続する接続部（３３〜３６）を有する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。そして、遮断配線３０に接続されるランド２６に対して、他の電子部品２２ａに接続されるためのランド２６ａが当該遮断配線３０を介在させるように近接して配置される。 （もっと読む）

【課題】配線板の周縁部に広い面積のグランド配線を設けることなく、アーク放電の影響が小さなプリント配線板を提供する。
【解決手段】上述した課題は、絶縁性の筐体内に格納されるプリント配線板であって、プリント配線板の周縁部に沿って、最も大きな電流が流れる信号線の配線が配置されることを特徴とするプリント配線板等により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の一表面に一対のランドを設けてなる電子装置において、回路基板の高密度化に適した構成であって、未実装状態における一対のランド間の静電気伝導を防止できる構成を実現する。
【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０の一表面に電気的に独立して隣り合うように設けられた第１のランド２１および第２のランド２２と、を備える電子装置において、第１のランド２１および第２のランド２２の外側には、これら両ランド２１、２２間の距離Ｌよりも近い位置に、当該両ランド２１、２２とは離れつつ電気的に独立した表面配線としての露出したダミー配線パターン３２が設けられ、このダミー配線パターン３２と、当該両ランド２１、２２のいずれか一方との間で発生する静電気は、ダミー配線パターン３２を介して逃がされるようになっている。 （もっと読む）

【課題】耐タンパー性を向上させることが可能なＦＰＣを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＣ１は、通信信号が入力される信号線パターン２と、信号線パターンの上下の面に対向するように設けられ、信号線パターン２と同じ幅、もしくは信号線パターン２よりも広い幅を有する信号保護線パターン３、４とを有するフレキシブルプリントケーブルであって、耐タンパー性を要求される領域内の前記信号線パターンに沿って前記信号保護線パターンが設けられている。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードを介してデータを入出力する電子回路基板に静電気が流入した場合、静電気による電子回路の破壊を安価に抑制する。
【解決手段】カードスロット基板１０は、手指に把持されたメモリーカード３０が所定の方向に移動してカード挿入部１６と導通する場合、カード挿入部１６より所定の方向における手前側に配置される静電気導入ピン１４と、静電気をグランドに逃がすグランドＩ／Ｏ部２２と、パターン配線で形成され、一方の端部が静電気導入ピン１４と電気的に接続され、他方の端部がグランドＩ／Ｏ部２２と電気的に接続されたコイル部２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】効率良くコンデンサの劣化を判定することが可能な電子装置、及び電子回路基板ユニットを提供すること。
【解決手段】直流電力供給手段から負荷に直流電力を供給する電力供給経路に並列接続された一以上のコンデンサであって、検出手段による電流又は電圧の検出が行われる第１のコンデンサと、当該電力供給経路に並列接続された一以上のコンデンサであって、検出手段による電流又は電圧の検出が行われない第２のコンデンサと、検出手段による検出結果、又は検出結果の想定値からの増加量が閾値を上回った場合に、前記第２のコンデンサが劣化したことを示す信号を出力する劣化判定手段と、を備える電子装置。 （もっと読む）

【課題】データの不正取得の防止とクロストークの低減とを両立させることが可能なフレキシブルケーブルを提供する。
【解決手段】フレキシブルケーブル６は、データ入出力接点に接続されるデータ信号パターン２７およびデータ入出力接点以外の接点に接続される信号パターン３１が形成されるデータ信号層と、データ信号層の表面および裏面を覆うとともに自身が断線したことを検知するための断線検知信号を伝える断線検知信号パターンが形成される２個の断線検知信号層を備える多層構造に形成され、２個の断線検知信号層の少なくとも一方では、断線検知信号パターンを避けた位置にシールドパターンが形成されている。データ信号パターン２７は、２個の断線検知信号層の断線検知信号パターンに覆われるように形成され、信号パターン３１は、少なくともその一部が、シールドパターンが形成される断線検知信号層の断線検知信号パターンを避けるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の面積や厚みを増加させることなく、簡単な構成で廉価に静電気の放電を行い、電子部品の静電気による破壊や誤動作を防止する配線基板を提供すること。
【解決手段】この配線基板１０ｄは、信号線領域８１に電気的に接続されグランド領域７２に向けて突出する導体凸部８７１を備え、導体凸部８７１は、絶縁層９に入り込むように形成され、グランド領域７２とは離隔した状態を保ちながらグランド領域７２に近接する位置まで延び、グランド領域７２との間で放電ギャップを形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、その一端にて一側接続配線４０を介して電源配線２３に電気的に接続されており、その他端にて他側接続配線５０を介してランド２６に電気的に接続されている。一側接続配線４０および他側接続配線５０は、遮断配線３０との接続部位での断面積が接続対象との電源配線２３およびランド２６との接続部位での断面積よりも小さくなるようにそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面において、過電流により遮断配線が溶断した場合でも、溶融導体が他の電子部品や回路に悪影響を及ぼすのを防止し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２１上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が接続された電子制御装置２０であって、遮断配線３０によって接続を遮断された電子部品２４以外の基板２１に実装された保護対象電子部品２２を、遮断配線３０の溶断に伴い生成された溶融導体から保護するために、保護対象電子部品２２よりも遮断配線３０に近接して基板２１に配置され、溶融導体を付着する付着手段４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の少なくとも一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】複数の回路ブロックを遮断配線により好適に保護し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】筐体Ｃ内には複数の回路ブロック３０，４０，５０が収容されており、これら複数の回路ブロック３０，４０，５０により共用される電源配線２３上には、当該回路基板２１に対して過電流保護として機能する遮断配線２４が設けられ、回路ブロック３０には、電源配線２３に分岐して接続する分岐配線３１上に、当該回路ブロック３０に対して過電流保護として機能する遮断配線３４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、一側接続配線４０および他側接続配線５０を介して電源配線２３およびランド２６に接続されている。一側接続配線４０は、両側の側縁４１，４２が遮断配線３０の両側の側縁３１，３２となだらかに連続しており電源配線２３に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。また、他側接続配線５０は、両側の側縁５１，５２が遮断配線３０の両側の側縁３１，３２となだらかに連続しておりランド２６に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高密度化された基板において、過電流により遮断配線に生じた高熱が電子部品に影響を及ぼすことを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】 基板上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が設けられた電子制御装置２０であって、遮断配線３０により接続を遮断された電子部品２４以外の保護対象電子部品２２、２２ａ、２２ｂを過電流により発生した熱から保護するために、遮断配線３０に近接して設けられた熱拡散用配線４０を備え、熱拡散用配線４０は、遮断配線３０から伝達される熱を、熱拡散用配線４０の全体に拡散させるとともに蓄熱する。 （もっと読む）

【課題】 線路パターンの溶断を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 基板２と、基板２に設けられたサージ吸収素子３と、サージ吸収素子３に電気的に接続される線路パターン４とを備え、線路パターン４は屈曲部４Ａを有しており、この屈曲部４Ａに機械的に接続されるように、基板２内部に貫通導体５が設けられている電子装置１である。例えば落雷等によるサージ電流が線路パターン４を経てサージ吸収素子３に流入する際であっても、線路パターン４の屈曲部４Ａで発生した熱が貫通導体５に伝わって放熱されやすくなる。よって、屈曲部４Ａでの熱の集中を抑え、線路パターン４の溶断を抑制できる。 （もっと読む）