電子装置の製造方法

【課題】基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。
【解決手段】基板形成領域１１０を一面に複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に、電子部品として第１の部品２１と第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２とを搭載した後、板材１００の一面および電子部品２１、２２を被覆するようにテープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。この貼り付け工程では、テープ部材２００を板材１００の切断部１２０に貼り付けるとともに、第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持させることにより、第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態で被覆されるようにする。その後、板材１００を、テープ部材２００とは反対側の他面から切り込んで、個々の基板形成領域１１０単位に切断する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面に電子部品を搭載してなる電子装置の製造方法であって、一面に複数の基板形成領域を有する板材の各基板形成領域に電子部品を搭載した後、基板形成領域毎に板材を切断して基板単位に個片化する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の両板面の一面に電子部品を搭載してなる電子装置を製造する製造方法としては、基板が形成される基板形成領域を一面に複数個有し、各々の基板形成領域の外周に位置する切断部にて切断されるようになっている板材を用意し、各々の基板形成領域に電子部品を搭載した後、切断部にて板材を切断することにより、個片化された基板を形成する方法が一般的である（たとえば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
ここで、従来では、一般的な板材の切断方法としてルーター加工やダイシング加工がある。たとえば、ルーター加工は、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）などのプリント基板を用いたＩＣパッケージを分割する方法として採用される。しかし、ルーター加工では、大量の切削屑が発生するし、また、ダイシング加工では、水で切削屑を洗い流すようにしているものの、完全に異物を防ぐことはできない。
【０００４】
そこで、上記特許文献１〜４などに記載されているように、従来では、電子部品が搭載されている板材の一面および当該電子部品を被覆するように、テープ部材を板材の一面に貼り付け、この状態で、切断部に沿って板材を切断するようにしている。この方法によれば、切削屑や異物が基板や電子部品に付着するのを防止できる。
【０００５】
しかし、この場合、基板の一面に搭載された電子部品にもテープ部材が貼り付く形となるため、テープ部材との接着または接触が問題となるような電子部品、たとえばワイヤボンディング用のベアチップなどが搭載されている場合には、単純にはテープ部材を貼り付けることは困難である。
【０００６】
一方で、従来では、特許文献５に記載されているように、シリコン基板に対し、四方向に突起を設け、その突起にテープ部材を貼り付けることで、基板上のアクチュエータ素子や電極などとテープ部材とを接触させずに保護しながら、ダイシングを行うようにした方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２３５００８号公報
【特許文献２】特開２００２−３２４８１５号公報
【特許文献３】特許第４１７３７７８号公報
【特許文献４】特開２００６−２６１５６８号公報
【特許文献５】特開２００５−２７７３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献５の方法を適用する場合、基板に対しては必要な回路部とは別に、上記突起を設ける必要があり、コストアップとなる。さらに、基板がプリント基板のような反りの影響を受けやすいものであると、突起とテープ部材との貼り付け性が悪化し、結果、貼り付け界面に隙間が生じ、保護できなくなるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、以下のような工程を有する電子装置の製造方法が提供される。
【００１１】
・基板（１０）が形成される基板形成領域（１１０）を一面に複数個有し、各々の基板形成領域（１１０）の外周に位置する切断部（１２０）にて切断されるようになっている板材（１００）を用意し、電子部品（２１、２２）の搭載工程では、電子部品として第１の部品（２１）と当該搭載後の高さが第１の部品（２１）よりも高い第２の部品（２２）とを、互いに隣り合うように、各々の基板形成領域（１１０）について搭載すること。
【００１２】
・テープ部材（２００）の貼り付け工程では、テープ部材（２００）を切断部（１２０）に貼り付けて、テープ部材（２００）のうち切断部（１２０）に貼り付いている部位の内周に位置する各々の基板形成領域（１１０）および電子部品（２１、２２）をテープ部材（２００）で被覆して封止すること。
【００１３】
・それとともに、テープ部材（２００）の貼り付け工程では、テープ部材（２００）で被覆されている各々の基板形成領域（１１０）においては、さらにテープ部材（２００）を第２の部品（２２）に貼り付けて第２の部品（２２）に支持させ、第２の部品（２２）の周囲にてテープ部材（２００）と板材（１００）の一面とが離れた空間を形成することにより、第２の部品（２２）に隣り合う第１の部品（２１）を当該空間に位置させて、当該第１の部品（２１）がテープ部材（２００）とは非接触の状態でテープ部材（２００）に被覆されるようにすること。
【００１４】
・板材（１００）の切断は、板材（１００）におけるテープ部材（２００）が貼り付いている一面とは反対側の他面側から切り込んでいくことにより行うこと。本製造方法はこれらの点を特徴としている。
【００１５】
それによれば、第２の部品（２２）として、第１の部品（２１）よりも背が高く且つテープ部材（２００）と貼り付いても問題ないものを用いることで、基板（１０）となる板材（１００）の一面に上記従来のような突起を設けることなく、電子部品としての第１の部品（２１）とテープ部材（２００）とを離した状態で第１の部品（２１）をテープ部材（２００）で被覆し、板材（１００）の切断を行うことができる。
【００１６】
また、板材（１００）をテープ部材（２００）側から切り込んでいくと、切断部（１２０）にて先にテープ部材（２００）が切断され、その後、板材（１００）の切断へ移行するので、板材（１００）の切断完了前に、切断部（１２０）に貼り付いているテープ部材（２００）の部分が剥がれ、そこから水分等が侵入する可能性があるが、本発明のように、板材（１００）の切断を、板材（１００）におけるテープ部材（２００）が貼り付いている一面とは反対側の他面側から行えば、そのような問題を回避できる。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、第１の部品（２１）はワイヤボンディングにより基板形成領域（１１０）に接続されるものであり、第１の部品（２１）と第２の部品（２２）とを、基板形成領域（１１０）におけるワイヤボンディングされる部位を挟んで隣り合うように搭載することを特徴としている。
【００１８】
それによれば、基板形成領域（１１０）におけるワイヤボンディングされる部位を、テープ部材（２００）とは非接触の状態でテープ部材（２００）により被覆・保護することができる。
【００１９】
さらに、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の電子装置の製造方法において、第２の部品（２２）として、その搭載後の高さが、第１の部品（２１）にワイヤボンディングを行って形成されるワイヤ（３０）よりも高いものを用い、電子部品（２１、２２）の搭載工程では、第１の部品（２１）および第２の部品（２２）の搭載を行うとともに、第１の部品（２１）にワイヤボンディングを行うことを特徴としている。
【００２０】
それによれば、第１の部品（２１）にワイヤボンディングを行った後に、テープ部材（２００）の貼り付けを行ったとき、このテープ部材（２００）とワイヤ（３０）とを非接触とすることができる。
【００２１】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１〜請求項３に記載の電子装置の製造方法において、テープ部材（２００）の貼り付け工程では、切断部（１２０）に対応する位置に突起（３１０）を有する治具（３００）を用い、突起（３１０）と切断部（１２０）とを位置合わせしつつ、板材（１００）の一面と治具（３００）とをテープ部材（２００）を介して対向させ、テープ部材（２００）を当該テープ部材（２００）の平面方向に弛まないように引っ張りながら、テープ部材（２００）に対して、治具（３００）における突起（３１０）以外の部位を非接触としつつ突起（３１０）を接触させた状態で、突起（３１０）にてテープ部材（２００）を切断部（１２０）に押し付けることにより、テープ部材（２００）を、切断部（１２０）および第２の部品（２２）に貼り付けることを特徴としている。
【００２２】
それによれば、テープ部材（２００）をその平面方向に弛まないように引っ張りながら、治具（３００）の突起（３１０）にて切断部（１２０）に押し付け、当該切断部（１２０）および第２の部品（２２）に貼り付けるため、切断部（１２０）の内周の基板形成領域（１１０）のうち第２の部品（２２）以外の部位にて、テープ部材（２００）は弛み無く張られ、テープ部材（２００）と板材（１００）の一面とが離れた空間が適切に形成される。
【００２３】
また、テープ部材（２００）は治具（３００）の突起（３１０）で板材（１００）に押し付けられるので、テープ部材（２００）の貼り付け後に板材（１００）の切断を行うときには、この治具（３００）を、板材（１００）を支持する支持部材として用いることができる。その結果、工程の簡略化などが図れる。
【００２４】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面図であり、（ｂ）は同電子装置の概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係る電子装置の製造方法に用いられる板材の一面を示す概略平面図である。
【図３】第１実施形態に係る電子装置の製造方法におけるテープ部材の貼り付け工程を示す概略断面図である。
【図４】第１実施形態に係る電子装置の製造方法における切断工程を示す概略断面図である。
【図５】第１実施形態の製造方法におけるテープ部材の貼り付け方法の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るテープ部材貼り付け後の板材１００の種々の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）は個片化された基板の概略平面図、（ｂ）はテープ部材貼り付け後の板材を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る個片化された基板の種々の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）は個片化された基板の概略平面図、（ｂ）はテープ部材貼り付け後の板材を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）は個片化された基板の概略平面図、（ｂ）はテープ部材貼り付け後の板材を示す概略断面図である。
【図１１】第６実施形態に係る電子装置の製造方法の他の例を示す図であり、（ａ）は個片化された基板の概略平面図、（ｂ）はテープ部材貼り付け後の板材を示す概略断面図である。
【図１２】（ａ）は本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法における切断工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ部の拡大図である。
【図１３】本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法における切断工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２７】
（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は同電子装置１の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置１は、大きくは基板１０の両板面のうちの一面に電子部品２１、２２を搭載してなるものである。
【００２８】
基板１０は、後述するように複数個の基板が一体に連なった多連の板材２００を個々の基板１０単位に切断して形成されるものである。このような基板１０として、本実施形態では、プリント基板１０を採用している。なお、プリント基板１０としては、単層基板でもよいし、多層基板であってもよい。
【００２９】
電子部品２１、２２は、プリント基板１０の一面に搭載され、はんだや導電性接着剤などのダイボンド材、あるいはワイヤボンディングなどの一般的な接続方法を用いて、プリント基板１０と電気的および機械的に接続されている。
【００３０】
図示しないが、プリント基板１０の一面には、電子部品２１、２２が搭載されるランドやワイヤボンディングなどにより電気的接続を行うためのパッドなどが必要に応じて設けられている。
【００３１】
本実施形態では、この電子部品２１、２２として、背の高さが互いに異なる第１の部品２１および第２の部品２２が搭載されている。ここで、背の高さとは、プリント基板１０の一面上の電子部品２１、２２の高さであり、当該一面から部品先端部までの距離である。背の低い方が第１の部品２１であり、第１の部品２１よりも背の高い方が第２の部品２２である。
【００３２】
第１の部品２１は典型的には能動素子である。この能動素子としての第１の部品２１は、その能動面がプリント基板１０の一面とは反対側となるようにプリント基板１０の一面に搭載された、すなわち、能動面を上面として搭載されたものである。このような能動素子としては、具体的には一般的な半導体プロセスなどにより形成された半導体チップよりなるＩＣ素子やトランジスタ素子などが挙げられる。
【００３３】
その他、第１の部品２１としては、ＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）により形成された加速度センサなどのセンサチップなどであってもよい。そして、これら能動素子やセンサチップなどは、典型的には、はんだや接着剤によりプリント基板１０に接合され、その上面とプリント基板１０の一面との間でワイヤボンディングすることにより実装される。
【００３４】
また、この第１の部品２１は、後述するテープ部材２００（後述の図３等参照）の貼り付けが禁止されているものである。これは、もし、当該テープ部材２００が第１の部品２１に貼り付いた場合、当該テープ部材２００の粘着剤の付着等により、第１の部品２１におけるワイヤ接続部が汚染されたり、能動面あるいはセンサチップの可動部の特性低下などが引き起こされたりするなどの不具合が生じるためである。
【００３５】
第２の部品２２は典型的にはチップコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の受動素子である。このような受動素子は、たとえば、はんだや導電性接着剤などによりプリント基板１０の一面に接続される。そして、この第２の部品２２は、第１の部品２１よりも背が高く且つ後述するテープ部材２００の貼り付けが許容されているものである。
【００３６】
図１に示される例では、第１の部品２１はＩＣチップ、第２の部品２２はチップコンデンサとされている。そして、これら第１の部品２１と第２の部品２２とは、互いに隣り合う位置に配置されている。ここでは、図１に示されるように、複数個の第２の電子部品２２の間に複数個の第１の部品２１が配置された形とされている。
【００３７】
次に、本実施形態の電子装置の製造方法について、図２〜図４を参照して述べる。図２は、本製造方法に用いられる板材１００の一面を示す概略平面図、図３はテープ部材２００の貼り付け工程を示す概略断面図、図４は切断工程を示す概略断面図である。
【００３８】
図２に示されるように、板材１００は、プリント基板１０が形成される基板形成領域１１０を一面に複数個有し、各々の基板形成領域１１０の外周に位置する切断部１２０にて切断されるようになっているものである。
【００３９】
更に述べるならば、基板形成領域１１０は、１個のプリント基板１０となる領域であり、個々の基板形成領域１１０は、最終的に切断される部位である切断部１２０によって取り囲まれた領域である。図２では、４×７個の計２８個の長方形をなす基板形成領域１１０が、マトリクス状に配置されており、各基板形成領域１１０の間の部位が切断部１２０とされている。
【００４０】
このような複数のプリント基板１０が連なった状態の板材１００、いわゆる多連の板材１００は、一般的なプリント基板１０の製造方法により形成される。そして、この板材１００の一面において各々の基板形成領域１１０に電子部品２１、２２を搭載する。
【００４１】
このとき、電子部品２１、２２の搭載工程では、上記図１にも示したように、第１の部品２１と当該搭載後の高さが第１の部品２１よりも高い第２の部品２２とを、互いに隣り合うように、各々の基板形成領域１１０に搭載する。
【００４２】
こうして、板材１００の一面における基板形成領域１１０、すなわち、プリント基板１０の一面となる部位に、電子部品２１、２２が搭載され、この状態の板材１００が図２に示される。本実施形態では、ここまでの状態では、ワイヤボンディングが必要な第１の部品２１については、ワイヤボンディングは行われていない。
【００４３】
なお、この図２および後述の各概略断面図では、第１の部品２１と第２の部品２２とが接触しているところがあるが、これは、これら両部品２１、２２が当該図中の紙面垂直方向に離れて重なって配置されている状態を概略的に示したものである。
【００４４】
次に、本製造方法においては、図３に示されるように、板材１００の一面および当該一面上に搭載された電子部品２１、２２を被覆するように、テープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。
【００４５】
ここで、テープ部材２００は、この種の製造方法に用いられる一般的なものであり、たとえばバックグラインドテープやダイシングテープなどが挙げられる。これらテープ部材２００の材質は、たとえばオレフィン系樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、塩化ビニル樹脂などである。また、テープ部材２００は、板材１００の一面に貼り付けられるが、この貼り付け面には粘着剤が設けられている。
【００４６】
そして、テープ部材２００の貼り付け工程では、各基板形成領域１１０の周辺部にて、テープ部材２００を切断部１２０に貼り付ける。具体的には、切断部１２０および当該切断部１２０をまたいで隣り合う基板形成領域１１０の周辺部に貼り付ける。
【００４７】
それにより、テープ部材２００のうち切断部１２０に貼り付いている部位の内周に位置する各々の基板形成領域１１０および各基板形成領域１１０上に搭載されている電子部品２１、２２をテープ部材２００で被覆して封止する。
【００４８】
このとき、本実施形態では、図３に示されるように、貼り付け用の治具３００を用いてテープ部材２００の貼り付け工程を行う。
【００４９】
この治具３００は、板材１００の一面にテープ部材２００を押し付けるための治具であって、テープ部材２００を介して当該治具３００と板材１００の一面とを対向させた状態にて板材１００の切断部１２０に対応する位置に突起３１０を有するものである。この治具３００の材質は特に限定されないが、たとえばステンレスなどよりなる。
【００５０】
ここでは、図３（ａ）に示されるように、まず、治具３００の突起３１０に接触させた状態で、テープ部材２００を治具３００に搭載する。そして、図３（ｂ）に示されるように、治具３００の突起３１０と板材１００の切断部１２０とを位置合わせしつつ、板材１００の一面と治具３００とをテープ部材２００を介して対向させる。
【００５１】
このとき、治具３００とテープ部材２００との接触については、テープ部材２００における板材１００への貼り付け面とは反対側の面に対して、治具３００における突起３１０以外の部位を非接触としつつ突起３１０のみを接触させる。
【００５２】
また、この治具３００とテープ部材２００との接触状態では、さらに、図３（ｂ）中の矢印に示されるように、テープ部材２００を当該テープ部材２００の平面方向（図３（ｂ）中の左右方向）に弛まないように引っ張った状態とする。ここで、上記平面方向への引っ張りは、たとえばテープ部材２００の端部を治具等で引っ張ることにより、行うことができる。
【００５３】
そして、この状態で、テープ部材２００の貼り付け面を、板材１００の一面における切断部１２０および第２の部品２２に接触させつつ、突起３１０にてテープ部材２００を切断部１２０に押し付ける。この押しつけの方向は、図３（ｂ）中の上方から下方に向かう矢印にて示されている。
【００５４】
このように押しつけを行うことにより、テープ部材２００は、板材１００の切断部１２０および第２の部品２２に貼り付けられる。このとき、テープ部材２００で被覆されている各々の基板形成領域１１０においては、テープ部材２００は第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持された状態となる。
【００５５】
それによって、切断部１２０の内周の基板形成領域１１０のうち第２の部品２２以外の部位、すなわち第２の部品２２の周囲にて、テープ部材２００は弛み無く張られ、テープ部材２００と板材１００の一面とが離れた空間が形成される。そして、第２の部品２２に隣り合う第１の部品２１は、当該空間に位置することになる。
【００５６】
この状態を、例えるならば、第２の部品２２を支持部材としてテープ部材２００のテントが張られた状態となり、このテント内の空間に第１の部品２１が位置した状態となる。それにより、第１の部品２１は、テープ部材１００とは非接触の状態でテープ部材２００に被覆されたものとする。
【００５７】
こうして、図３に示されるように、テープ部材２００を板材１００の一面に貼り付け、テープ部材２００により板材１００の一面および電子部品２１、２２を封止して保護した状態が形成される。
【００５８】
次に、図４に示されるように、この状態のものについて切断工程を行う。具体的には、切断部１２０にて板材１００を、各基板形成領域１１０の単位に切断することにより、個片化されたプリント基板１０を形成する。
【００５９】
このとき、上記テープ部材２００の貼り付け工程では、テープ部材２００が治具３００の突起３１０で板材１００に押し付けられるが、ここでは、この状態のまま、切断工程を行う。つまり、この治具３００を、板材１００を支持する支持部材として用い、図４に示されるように、板材１００を治具３００の突起３１０で支持する。
【００６０】
そして、板材１００におけるテープ部材２００が貼り付いている一面とは反対側の他面側から切り込んでいくことにより、板材１００の切断を行う。この切り込みは、ブレードまたはレーザなどによるダイシングによって行えるが、図４では、ブレード４００によるダイシングの例を示している。
【００６１】
そして、板材１００の他面から切り込みを入れ、板材１００を切断していくが、切り込みが板材１００の一面まで到達し、板材１００の切断が完了した後には、テープ部材２００は、その厚さ方向の途中まで切断するにとどめ、板材１００を個片化した後も１枚の大きなテープ部材２００としてつながった状態とする。
【００６２】
こうして切断工程が終了した後には、個片化されたプリント基板１０の他面側からプリント基板１０の端部を押し上げることにより、プリント基板１０の端部からテープ部材２００を剥がす。この基板端部の押し上げは電子部品２１、２２が実装されていない未実装部分でもよいし、当該基板端部に位置する第２の部品２２の部分でもよい。
【００６３】
ところで、本実施形態によれば、電子部品２１、２２の搭載工程では、第１の部品２１と当該搭載後の高さが第１の部品２１よりも高い第２の部品２２とを、互いに隣り合うように、各基板形成領域１１０に搭載し、テープ部材２００の貼り付け工程では、テープ部材２００を切断部１２０に貼り付けるとともに、第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持させ、第２の部品２２の周囲にて、第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態でテープ部材２００に被覆されるようにしている。
【００６４】
それによれば、第２の部品２２としては当然、第１の部品２１よりも背が高く且つテープ部材２００と貼り付いても問題ないものを用いることになるが、プリント基板１０となる板材１００の一面に上記従来のような突起を設けることなく、電子部品としての第１の部品２１とテープ部材２００とを離した状態で第１の部品２１をテープ部材２００で被覆し、板材１００の切断を行うことができる。
【００６５】
このように、本実施形態の製造方法は、プリント基板１０の一面に搭載される電子部品が、単一の種類のものでなく異種のものが混合している場合、その搭載後の高さに差が生じること、および、当該高さが高いものは受動素子などのテープ部材の貼り付けが許容されるものが多く、低いものは能動素子やセンサチップなどのテープ部材の貼り付けが禁止されているものが多いことに着目して、成されたものである。
【００６６】
また、本実施形態の切断工程では、上述のように、板材１００をテープ部材２００とは反対側の面から切り込んでいくが、もし、板材１００をテープ部材２００側から切り込んでいった場合、切断部１２０にて先にテープ部材２００が切断され、その後、板材１００の切断へ移行することになる。
【００６７】
そのため、この場合、板材１００の切断完了前に、切断部１２０に貼り付いているテープ部材２００の部分が剥がれ、そこから水分等が侵入する可能性がある。しかし、本実施形態のように、板材１００の切断を、板材１００におけるテープ部材２００が貼り付いている一面とは反対側の他面側から行えば、そのような問題を回避でき、信頼性に優れた切断が実現できる。
【００６８】
また、本実施形態のテープ部材２００の貼り付け工程では、上記したような突起３１０を有する治具３００を用いて、テープ部材２００をその平面方向に弛まないように引っ張りながら、治具３００の突起３１０にて切断部１２０に押し付け、当該切断部１２０および第２の部品２２に貼り付けるようにしている。
【００６９】
そのため、切断部１２０の内周の基板形成領域１１０のうち第２の部品２２以外の部位にて、テープ部材２００は弛み無く張られ、テープ部材２００と板材１００の一面とが離れた空間が適切に形成される。そして、当該空間に第１の部品２１を位置させることで、第１の部品２１とテープ部材２００との接触を回避できる。
【００７０】
また、上述したように、テープ部材２００の貼り付け後に板材１００の切断を行うときに、この治具３００を、板材１００を支持する支持部材として用いることができるので、切断工程において別途、支持部材を用意することが不要となり、工程の簡略化等の利点がある。
【００７１】
図５は、本実施形態の製造方法におけるテープ部材２００の貼り付け方法の他の例を示す概略断面図である。上記図３では、テープ部材２００における貼り付け面とは反対側の面を、治具３００の突起３１０に接触させ、この状態でテープ部材２００を治具３００に支持させた後、板材１００との貼り付けを行った。
【００７２】
それに対して、図５に示されるように、テープ部材２００を先に板材１００の一面上に搭載されている第２の部品２２に貼り付けてもよい。この場合、図５に示されるように、たとえば軟らかいゴムなどよりなるローラ５００により、テープ部材２００を第２の部品２２に押し付けてやればよい。その後は、上記図３と同様に、突起３１０を有する治具３００により、テープ部材２００を切断部１２０に押し付けて貼り付けてやればよい。
【００７３】
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るテープ部材２００が貼り付けられた板材１００の種々の例を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、電子部品２１〜２５を板材１００の両面に搭載したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００７４】
図６の各例に示されるように、本実施形態では、板材１００の一面に電子部品２１、２２を搭載するだけでなく、当該一面とは反対側の他面にも、電子部品２３、２４、２５を搭載している。
【００７５】
図６（ａ）に示される第１の例では、板材１００の他面に電子部品としてのチップコンデンサ２３を搭載している。図６（ｂ）に示される第２の例では、板材１００の他面に電子部品としてのモールド部材２４を搭載している。このモールド部材２４は、たとえばＩＣチップなどをモールド樹脂で封止してなるものである。
【００７６】
また、図６（ｃ）に示される第３の例では、板材１００の他面に電子部品としてのフリップチップ２５を搭載している。このフリップチップ２５はアンダーフィルにより能動面が保護されている。
【００７７】
これら各例においても、板材１００の一面では、上記実施形態と同様に、第１の部品２１と第２の部品２２とが搭載され、これをテープ部材２００で保護する。そして、上記同様に、切断工程を行うことで、個片化されたプリント基板１０よりなる電子装置ができあがる。こうして、最終的にできあがった電子装置は、各例ともプリント基板１０の両板面に電子部品２１〜２５が搭載されてなる両面搭載構造のものとなる。
【００７８】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）は切断により個片化されたプリント基板１０、つまり本実施形態の電子装置の概略平面図、（ｂ）はテープ部材２００が貼り付けられた板材１００を示す概略断面図である。
【００７９】
本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、１個の基板形成領域１１０において第２の部品２２が複数個ではなく１個であることが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。なお、本実施形態は、上記第２実施形態と組み合わせて適用できることはもちろんである。
【００８０】
上記第１実施形態では、上記図１等に示したように、２個以上の第２の部品２２の間にテープ部材２００を張ることにより、当該２個以上の部品２２の間に位置する第１の部品２１とテープ部材２００とを非接触としていた。
【００８１】
それに対して、図７に示されるように、本実施形態では、プリント基板１０の中心部、すなわち基板形成領域１１０の中心部に高背部品である第２の部品２２を１個配置し、その周辺に低背部品である第１の部品２１を配置している。
【００８２】
この場合、第２の部品２２に貼り付いている部分を頂点とし、切断部１２０に向かって裾野が広がる山型に、テープ部材２００が張られた形となる。そして、その内部にて第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態で被覆されたものとなる。
【００８３】
（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係る切断により個片化されたプリント基板１０、つまり本実施形態の電子装置の種々の例を示す概略平面図である。
【００８４】
本実施形態は、第１の部品２１がワイヤボンド実装されるものである場合に、そのワイヤボンディング方向を考慮した例を示すものである。そして、本実施形態は上記各実施形態と組み合わせて適用できるものであり、以下、本実施形態独自の部分を中心に述べることとする。
【００８５】
図８に示されるように、本実施形態では、第１の部品２１はワイヤボンディングにより基板形成領域１１０に接続される。この場合、ボンディングワイヤ３０は、一般的なアルミニウムや金などよりなるものであり、ワイヤボンディングは、切断工程後に、個片化された各プリント基板１０上の第１の部品２１に対して行う。
【００８６】
本実施形態では、電子部品２１、２２の搭載工程において、第１の部品２１と第２の部品２２とを、基板形成領域１１０におけるワイヤボンディングされる部位を挟んで隣り合うように搭載する。ここで、図示しないが、基板形成領域１１０におけるワイヤボンディングされる部位には、たとえばワイヤボンディング用のパッドが設けられており、このパッドを挟んで、第１の部品２１と第２の部品２２とが隣り合って配置される。
【００８７】
図８（ａ）の例では、矩形板状をなす第１の部品２１の四方にてワイヤボンディングが行われるので、第２の部品２２は第１の部品２１の四方に隣り合って設けられている。また、図８（ｂ）の例、図８（ｃ）の例では、それぞれ矩形板状をなす第１の部品２１の対向する二辺にてワイヤボンディングが行われるので、第２の部品２２は第１の部品２１の当該二辺に隣り合って設けられている。
【００８８】
このようにすれば、板材１００の一面および第１の部品２１におけるそれぞれワイヤボンディングされる部位と、テープ部材２００との接触を、確実に回避することができ、好ましい。当該ワイヤボンディングされる部位は、テープ部材２００が貼りつくとテープ部材２００の粘着剤などが付着し、ワイヤボンディング性の低下を引き起こすおそれがあるが、本実施形態によれば、そのような問題が回避される。
【００８９】
（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）は切断により個片化された基板１０、つまり本実施形態の電子装置の概略平面図、（ｂ）はテープ部材２００が貼り付けられた板材１００を示す概略断面図である。
【００９０】
本実施形態は、第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２の中でも、さらに背の高さが異なるものが存在する場合に、これら背の高さの異なる第２の部品２２の配置例を示すものである。
【００９１】
図９に示されるように、本実施形態では、第２の部品２２の中でも背の高いもの、たとえば大型のコンデンサを基板形成領域１１０の中心部に配置し、第２の部品２２の中でも背の低いもの、たとえば小型のコンデンサを基板形成領域１１０の周辺部に配置し、その間に第１の部品２１を配置している。
【００９２】
このように、第２の部品２２の中で背の高さが異なる場合でも、第１の部品２１とテープ部材２００とを離した状態で第１の部品２１をテープ部材２００で適切に被覆することができる。
【００９３】
（第６実施形態）
図１０は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）は切断により個片化された基板１０、つまり本実施形態の電子装置の概略平面図、（ｂ）はテープ部材２００が貼り付けられた板材１００を示す概略断面図である。
【００９４】
本実施形態は、上記第４実施形態と同様に、第１の部品２１がワイヤボンディングにより基板形成領域１１０に接続されるものであるが、さらに、板材１００を切断する前にワイヤボンディングを実施する必要がある場合に適用されるものである。
【００９５】
図１０に示されるように、本実施形態では、第２の部品２２として、その搭載後の高さが、第１の部品２１よりも高いことはもちろんであるが、第１の部品２１にワイヤボンディングを行って形成されるワイヤ３０よりも高いものを用いる。ここで、ワイヤ３０は、一般に、板材１００の一面上にループ状に凸となった形状を有するので、当該ワイヤ３０の高さとは、板材１００の一面からワイヤ３０のループの頂部までの高さである。
【００９６】
そして、電子部品２１、２２の搭載工程では、第１の部品２１および第２の部品２２の搭載を行うとともに、第１の部品２１にワイヤボンディングを行う。このとき、上記第４実施形態と同様に、第１の部品２１と第２の部品２２とを、基板形成領域１１０におけるワイヤボンディングされる部位を挟んで隣り合うように搭載する。
【００９７】
その後、上記同様に、テープ部材２００の貼り付け工程によって、テープ部材２００を切断部１２０および第２の部品２２に貼り付ける。これにより、本実施形態では、第１の部品２１およびワイヤ３０がテープ部材２００とは非接触の状態でテープ部材２００に被覆される。そして、この状態で切断工程を行えば、ボンディングワイヤ３０に影響を与えることなく、板材１００の切断が行える。
【００９８】
ここで、図１１は、本第６実施形態に係る製造方法の他の例の要部を示す図であり、（ａ）は切断により個片化された基板１０、つまり本例の電子装置の概略平面図、（ｂ）はテープ部材２００が貼り付けられた板材１００を示す概略断面図である。
【００９９】
この図１１の例は、上記第３実施形態（図７参照）と同様に、１個の基板形成領域１１０において第２の部品２２を１個としたものであり、この場合でも、本実施形態を適用することができる。
【０１００】
（第７実施形態）
図１２は、本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法における切断工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の丸で囲まれたＡ部の拡大図である。本実施形態では、テープ部材２００の貼り付け工程を、一部変形したものであり、ここでは、その変形部分を中心に述べる。
【０１０１】
図１２に示されるように、本実施形態においても、貼り付け工程では、上記突起３１０を有する治具３００を用いてテープ部材２００の貼り付けを行う。ここで、本実施形態では、板材１００の他面のうち切断部１２０およびその周辺部を、エッチングや切削などによって凹ませた凹部とし、治具３００の突起３１０の先端面に、当該凹部に対応した凸部を設ける。
【０１０２】
これにより、テープ部材２００を突起３１０で切断部１２０に押し付けて貼り付けるときに、この凹部および凸部の形状にテープ部材２００が変形するため、テープ部材２００と板材１００との密着性が向上する。その結果、板材１００の切断時にテープ部材２００が剥がれにくくなり、保護機能の向上が期待できる。
【０１０３】
（第８実施形態）
図１３は、本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法における切断工程を示す概略断面図である。本実施形態では、テープ部材２００の貼り付け工程を、一部変形したものであり、ここでは、その変形部分を中心に述べる。
【０１０４】
図１３に示されるように、本実施形態においても、貼り付け工程では、上記突起３１０を有する治具３００を用いてテープ部材２００の貼り付けを行う。ここで、本実施形態では、治具３００における突起３１０以外の部位に、テープ部材２００を板材１００の他面とは反対方向に吸引するための吸引穴３２０が設けられている。
【０１０５】
そして、テープ部材２００を板材１００の他面に貼り付けるときには、図示しない真空ポンプなどにより、この吸引穴３２０からテープ部材２００を引っ張りながら当該貼り付けを行う。なお、ここでは、治具３００は、その突起３１０以外にも、吸引穴３２０が設けられている面でもテープ部材２００と接触して、テープ部材２００の貼り付けを行うものである。
【０１０６】
上記第１実施形態では、上記図３に示したように、テープ部材２００をその平面方向に弛まないように引っ張りながら貼り付けたが、本実施形態では、上記吸引力によりテープ部材２００のたわみが取り除かれるため、テープ部材２００の貼り付け時に、当該平面方向への引っ張り動作が不要となる。
【０１０７】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、基板１０が形成される基板形成領域１１０を一面に複数個有し、切断部１２０にて個々の基板形成領域１１０単位に切断されるようになっている板材１００を用い、電子部品２１、２２の搭載後、板材１００の一面のみにテープ部材２００を貼り付けた状態で、切断を行った。しかし、上記各実施形態においては、更に板材１００の一面とは反対側の他面にも、当該他面を保護する等の目的でテープ部材２００を貼り付け、この状態で切断を行ってもよい。
【０１０８】
また、基板１０としては、電子部品２１、２２を搭載するとともに多連の板材１００を切断して個片化することにより形成されるものであればよく、上記したプリント基板１０以外にも、たとえばアルミナなどよりなるセラミック基板や、たとえばシリコン半導体などよりなる半導体基板などであってもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
１０基板としてのプリント基板
２１電子部品としての第１の部品
２２電子部品としての第２の部品
３０ワイヤ
１００板材
１１０基板形成領域
１２０切断部
２００テープ部材
３００治具
３１０突起部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）の両板面の一面に電子部品（２１、２２）を搭載してなる電子装置を製造する製造方法であって、
前記基板（１０）が形成される基板形成領域（１１０）を一面に複数個有し、各々の前記基板形成領域（１１０）の外周に位置する切断部（１２０）にて切断されるようになっている板材（１００）を用意し、
各々の前記基板形成領域（１１０）に電子部品（２１、２２）を搭載した後、前記板材（１００）の一面および前記電子部品（２１、２２）を被覆するようにテープ部材（２００）を前記板材（１００）の一面に貼り付けた状態で、前記切断部（１２０）にて前記板材（１００）を切断することにより、個片化された前記基板（１０）を形成する電子装置の製造方法において、
前記電子部品（２１、２２）の搭載工程では、前記電子部品として第１の部品（２１）と当該搭載後の高さが前記第１の部品（２１）よりも高い第２の部品（２２）とを、互いに隣り合うように、各々の前記基板形成領域（１１０）について搭載し、
前記テープ部材（２００）の貼り付け工程では、前記テープ部材（２００）を前記切断部（１２０）に貼り付けて、前記テープ部材（２００）のうち前記切断部（１２０）に貼り付いている部位の内周に位置する各々の前記基板形成領域（１１０）および前記電子部品（２１、２２）を前記テープ部材（２００）で被覆して封止するとともに、
前記テープ部材（２００）で被覆されている各々の前記基板形成領域（１１０）においては、さらに前記テープ部材（２００）を前記第２の部品（２２）に貼り付けて前記第２の部品（２２）に支持させ、前記第２の部品（２２）の周囲にて前記テープ部材（２００）と前記板材（１００）の一面とが離れた空間を形成することにより、前記第２の部品（２２）に隣り合う前記第１の部品（２１）を当該空間に位置させて、当該第１の部品（２１）が前記テープ部材（２００）とは非接触の状態で前記テープ部材（２００）に被覆されるようにし、
前記板材（１００）の切断は、前記板材（１００）における前記テープ部材（２００）が貼り付いている一面とは反対側の他面側から切り込んでいくことにより行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１の部品（２１）はワイヤボンディングにより前記基板形成領域（１１０）に接続されるものであり、
前記第１の部品（２１）と前記第２の部品（２２）とを、前記基板形成領域（１１０）における前記ワイヤボンディングされる部位を挟んで隣り合うように搭載することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２の部品（２２）として、前記搭載後の高さが、前記第１の部品（２１）に前記ワイヤボンディングを行って形成されるワイヤ（３０）よりも高いものを用い、
前記電子部品（２１、２２）の搭載工程では、前記第１の部品（２１）および前記第２の部品（２２）の搭載を行うとともに、前記第１の部品（２１）に前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記テープ部材（２００）の貼り付け工程では、前記切断部（１２０）に対応する位置に突起（３１０）を有する治具（３００）を用い、
前記突起（３１０）と前記切断部（１２０）とを位置合わせしつつ、前記板材（１００）の一面と前記治具（３００）とを前記テープ部材（２００）を介して対向させ、
前記テープ部材（２００）を当該テープ部材（２００）の平面方向に弛まないように引っ張りながら、前記テープ部材（２００）に対して、前記治具（３００）における前記突起（３１０）以外の部位を非接触としつつ前記突起（３１０）を接触させた状態で、前記突起（３１０）にて前記テープ部材（２００）を前記切断部（１２０）に押し付けることにより、前記テープ部材（２００）を、前記切断部（１２０）および前記第２の部品（２２）に貼り付けることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。

【図１】