【課題】 キャップが有するバリのような加工変形凸部の程度、さらには加工変形凸部の有無に依らず、キャップの周縁部に有する封止材を均一に加熱でき、治具に設置したキャップとベースとを全て均一に気密封止し、特性が均一で、安定した圧電振動子を一度に多数作製することが可能な圧電振動子作製治具を提供すること。
【解決手段】 圧電振動子製造治具１は、圧電振動子を構成するキャップ４およびベース３とを設置するキャビティ部２を有し、前記キャビティ部２の底面の周縁部に溝部６を有する構造とする。 （もっと読む）

【課題】 画面のザラツキが無く、高コントラストで、２層構造のセルとしては軽量化が可能な液晶表示装置の構造と、この構造を形成するための製造方法を提供することにある。
【解決手段】 第１の透明電極２１と第２の透明電極２２を有する基板で液晶を挟持した表示用液晶セルと、第２の基板の外表面と第３の基板で位相補正用液晶セルとを積層したカラー液晶表示器であって、表示用液晶セルの間隔を一定に保持するためのスペーサーを、第２の基板の内表面の表示画素部周辺部に設けるブラックマトリクス部６１に備え、その第２の基板のブラックマトリクス部６１の位置に対応する外表面の箇所に位相補正用セルの間隔を一定に保持するためのスペーサとを備える液晶表示装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型半導体パッケージの耐湿性が低い。
【解決手段】 ＩＣチップ表面の有機樹脂を反応性イオンエッチング処理により、凹凸を付けることで、封止樹脂との密着力を向上させ、表面実装型半導体パッケージの耐湿性を向上させる。予め、ＩＣチップ表面の有機樹脂を反応性イオンエッチング処理する工程からなる半導体パッケージの製造方法である。また、ＩＣチップ表面の有機樹脂に凹凸を付けた半導体パッケージの構造である。耐湿性が向上する製造方法と構造で信頼性及び生産性が優れている。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に半導体チップを実装し、その半導体チップを樹脂封止してなるハンダバンプ付き半導体装置において、半導体チップの熱放散性を下げることなく、ＰＢＧＡおよびＦＣＢＧＡが吸湿した状態で加熱しても、半導体チップが配線基板とダイボンド剤の界面、または半導体チップおよび配線基板と封止樹脂との界面で剥離せず、さらにポップコーン現象が発生しない信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 配線基板上に形成した配線を保護するためのレジストおよび半導体チップ上の回路素子を保護するための樹脂膜を、露光現像により開口できる最小の開口径よりも小さい開口径で露光現像することで表面に凹凸を形成することができ、トランスファモールド、ダイボンド剤、封止樹脂との接着力を向上させ、従来発生していた封止樹脂の剥離や、ポップコーン現象などの不良を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 液状封止樹脂型ＰＢＧＡ４１は、実装するために加熱炉にて加熱すると、各構成材料の収縮によって、液状封止樹脂型ＰＢＧＡ４１の内部に歪みを生じる。この歪みが原因で液状封止樹脂３３と半導体チップ２９の界面に、または半導体チップ２９と接着剤２７の界面に剥離が生じる。この剥離により、ボンディングワイヤ３１の切れや、半導体チップ２９とダイパターン１７との導通不良を発生する。
【解決手段】 半導体チップ２９を第１の液状封止樹脂３３ａと同一材料の液状封止樹脂で、回路基板２５上に固定する。半導体チップ２９の周囲を同一材料の液状液状封止樹脂で被覆することより、半導体チップ２９が受ける歪みが均一化される。 （もっと読む）

【課題】 ＰＢＧＡ４１は、吸湿し、この吸湿した状態で実装するために加熱炉で加熱すると、吸湿した水分が気化膨張し、応力が発生する。この応力によって密着力の弱い回路基板２５上の接続電極１９と、封止樹脂３３との界面で剥離が発生する。この剥離により、ボンディングワイヤ３１の切れや、接合部からの剥離が発生する。
【解決手段】 接続電極１９とこの接続電極１９に接続するボンディングワイヤ３１が、熱可塑性ポリエーテルアミド３７で被覆されている。接続電極１９が、熱可塑性ポリエーテルアミド３７で被覆されることにより、接続電極１９と、封止樹脂３３の密着強度が強まり、ＰＢＧＡ４１が吸湿した状態で加熱しても、接続電極１９と、封止樹脂３３との界面で剥離することはない。 （もっと読む）

【課題】 表面にスルホン酸基を導入した表面処理カーボンブラックを着色材として用いた水性顔料系記録液において、分散安定性に優れ、さらには耐水性に優れた記録液を提供する。また、そのような記録液の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面にスルホン酸基を導入した表面処理カーボンブラックを着色材として用いた水性顔料系記録液において、定着剤として高分子化合物を添加した記録液。定着剤は、少なくとも芳香環、カルボン酸基、およびカルボン酸長鎖アルキルエステル基を有する共重合体と、共重合体のカルボン酸基と塩を形成する化合物からなるアニオン性高分子化合物であり、共重合体の分子量が７千ないし１０万である。 （もっと読む）

【課題】 高速で測定することが可能な測定手段を提供する。
【解決手段】 テスト回路を内部回路の電源線に直列に接続した抵抗体と、該抵抗体の両端の電位を正負入力とする比較器と、比較器の出力を入力とするバッファー回路と、バッファー出力に接続したパッドと、該比較器の電源線に直列に接続したＭＯＳトランジスタと、該ＭＯＳトランジスタのゲートに接続したパッドで構成する事を特徴とした半導体装置装置とその測定方法。 （もっと読む）

【課題】 原子炉などの放射線が照射される場所での半導体装置の特性劣化を防ぐ半導体装置とその駆動方法を得ること。
【解決手段】 放射線照射環境下にあるシステム回路素子５と第１の半導体回路素子１と、その第１の半導体回路素子１からの出力を放射線シールド材６を介して受ける第２の半導体回路素子２とを備え、第１の半導体回路素子１からの出力が一定となるように、第１の半導体回路素子１とシステム回路素子５とを構成する半導体素子の基板電極あるいは下層ゲート電極にバイアスを印加する半導体装置およびその駆動方法。 （もっと読む）