説明

シチズンホールディングス株式会社により出願された特許

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【課題】 PBGA41は、吸湿し、この吸湿した状態で実装するためのに加熱炉で加熱すると、吸湿した水分が気化膨張し、応力が発生する。この際ダイアタッチパターン17と接着剤27の界面で剥離が生じ、さらには膨れが発生する。この膨れにより、隣あうハンダバンプ35が接触し短絡が発生したり、半導体チップ29が動き、ボンディングワイヤ31の切れが発生する。
【解決手段】 回路基板25のサーマルビアホール15をエポキシ樹脂37で埋める。サーマルビアホール15をエポキシ樹脂で37で埋めることにより、回路基板25下面のソルダーレジスト23を浸透した水分がサーマルビアホール15を通過し、接着剤27の下面近傍に溜まることはなくなる。またダイアタッチパターン17の上に金属膜39を設け、サーマルビアホール15の上面を覆う。 (もっと読む)


【課題】磁気ヘッドスライダをエッチング加工する際に、スライダ材を加工用治具に密着性よく貼り付けることができ、また加工後の取り外しも容易であって、しかも多数本同時に固着することのできる方法を提供すること。
【解決手段】ポジ型の液体レジストをスライダ材と導電板との極僅かな隙間に流し込み、仮焼成することにより固着することができる。 (もっと読む)



【課題】 半導体チップと配線基板間にせん断力が生じても半導体チップを接着剤樹脂組成物を用いて直接樹脂基板または樹脂絶縁膜に接着する構造で接着力を高めているため剥離することがない半導体装置を提供。
【解決手段】 絶縁基板1上に半導体チップ8の各電極を電気的に接続するための接続電極4と、この接続電極と樹脂基板裏面に配置するハンダボール端子12を接続するための電気的経路と、この電気的経路を保護するための樹脂絶縁膜6と、半導体チップを接着剤を用いて樹脂基板上に直接固着するための接続電極と電気的経路と樹脂絶縁膜の開口部14を有する。 (もっと読む)


【目的】 ICパッケージ冷却ユニットを提供することにある。
【構成】 回路基板に実装されたICパッケージ202の発熱体に接触し、放熱用のフィンを形成したヒートシンク2051、ヒートシンクに接触固定し、空気流を発生させるファンを回転軸に設置したモータからなる、回路基板に固定するための構造を具備したICパッケージ冷却ユニット201あるいは2011において、モータ101は、ロータ回転位置検出用コイル107を有し、ロータ回転位置検出用コイル107からのロータの回転位置検出信号に基づいて、ロータを高速回転する扁平2極ステータ型ステップモータである。また、ヒートシンク2051のICパッケージ202に接触する側に電磁シールド板401を設置したことを特徴とする。
【効果】 ICパッケージ冷却ユニットの冷却効率の向上に効果がある。 (もっと読む)


【目的】 照明装置付き電子時計に報音手段を付加した場合、照明機能と報音機能のどちらも損なわずに消費電力の低下を実現すること。
【構成】 照明装置を動作させる照明信号と、報音装置を動作させる報音信号の2つの信号を入力とする表示駆動部制御手段を設けている。
【効果】 照明装置が動作中にアラーム設定時刻となってもアラームは鳴らずに、表示部が点滅を行なうなどしてアラーム設定時刻になったことを使用者に知らせるようにしているため照明、報知のどちらの機能も損なうことなく消費電力を削減できる。 (もっと読む)


【目的】 素子としては透明で、かつ発光効率のよい有機EL素子を得ること。
【構成】 従来の有機EL素子では、電子注入金属層としては膜厚が100nm程度の仕事関数の小さな金属層を用いたが、本発明ではこの電子注入金属層6膜厚を数nmと薄くし、さらにこの電子注入金属層6上に第2の透明導電層7を積層する。
【効果】 発光強度を支配する電子注入特性は数nmの電子注入金属層により確保し、しかもこの電子注入金金属層での可視光の吸収は無視できるので、透明度が高く、かつ発光効率のよい有機EL素子を得ることができる。 (もっと読む)


【目的】 各種装置の情報機器への取り付けにおいて、取り付ける回路基板として片面回路基板を用いることができ、取り付け部材の積層においても小型化が可能な情報機器の配線構造を提供する。
【構成】 情報処理を行うための処理手段が設けられたメイン基板1と電気的に接続される複数個の取り付け部材3を備えた情報機器において、複数個の取り付け部材3に、折り曲げ可能な回路基板2上の片面において、折り曲げ中心線26を中心線とする対称な位置に搭載される取り付け部材を含ませた配線構造とする。 (もっと読む)



【目的】NC自動旋盤のガイドブッシュにおいて、作業者による調整のバラツキがなく、迅速に常に適正な隙間になるように調整を可能にする。
【構成】棒材1を案内支持するガイドブッシュ12と、ガイドブッシュ12に螺合して棒材1とガイドブッシュ12との隙間を調整する調整ナット15と、調整ナット15を回転駆動させる回転駆動手段と、回転駆動手段を駆動するサーボアクチュエータと、サーボアクチュエータの駆動力が所定のトルクに達した時に該サーボアクチュエータの駆動を停止させる制御手段とを有し、回転駆動手段が、主軸2のキャップナット7に設けられ、調整ナット15に係合するネジ回し手段20、15aである。 (もっと読む)


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