【課題】この発明は回路基板と電子部品を圧着する作業のサイクルタイムを短縮することができるようにした部品の組み立て装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板２０３の一端部をバックアップツール１２上に位置決めし、この一端部の上面に電子部品の一端部を接続する部品の組み立て装置であって、
回路基板をバックアップツールに搬送する搬送テーブル２１と、搬送テーブルによって搬送された回路基板を受けて一端部をバックアップツール上に位置決めして保持する受け部材３０及び押え部材３５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明はホーンに生じる超音波振動のパワーロスを招くことなくブラケットを取り付けることができるようにした超音波実装ツールを提供することにある。
【解決手段】ホーン２２の一端に接続されホーンを振動させる振動子２３と、ホーンの下面の振動が最大となる部分に設けられた半導体チップを保持するツール部２５と、ホーンの上面の上記ツール部に対応する位置に突設された荷重受け部２６と、下面の長手方向中途部を荷重受け部に当接させるとともに長手方向の両端部がホーンの振動が最小となる部分に連結固定されていて、半導体チップを押圧するときの荷重を荷重受け部を介してツール部に伝達するブラケット２７と、ブラケットの両端部と荷重受け部に当接した中途部との間の部分に設けられこの間の部分の剛性を他の部分よりも低くしてブラケットの両端部をホーンに連結固定したときに湾曲変形してブラケットの荷重受け部に当接した部分が湾曲変形するのを阻止する空洞部２９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】液晶パネルに回路基板を実装するタクトタイムを短縮できる組み立て装置を提供する。
【解決手段】回路基板に異方性導電部材を貼り付ける貼り付け装置２１と、異方性導電部材が貼り付けられた回路基板と液晶パネルとを位置合わせする位置合わせ装置３５と、位置合わせされた回路基板と液晶パネルとを圧着する圧着部６２とを具備し、位置合わせ装置は、Ｘテーブル３７と、Ｘテーブルに設けられた第１のＹテーブル３９と、第１のＹテーブルに設けられた第２のＹテーブル４２と、第２のＹテーブルにＺ方向及びθ方向に駆動可能に設けられ液晶パネルが供給載置されるパネル用テーブル４７と、第１のＹテーブルにＸ方向に駆動可能に設けられ回路基板が供給載置される基板用テーブル５５と、第１のＹテーブルに設けられ液晶パネルと位置合わせされた回路基板の電子部品が圧着される部分の下面を支持するバックアップツール５３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板にＴＣＰを本圧着する際にタクトタイムを短縮することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板１の４辺のうち、少なくとも一辺を除く残りの辺にＴＣＰ２を実装する実装装置であって、水平方向及び回転方向に駆動可能であって、上面に２枚の基板がＴＣＰが実装されない辺を対向させるとともに残りの辺を全長にわたって上面の周縁から外方へ突出させて載置されるθテーブル１１と、θテーブルの上面周縁から突出させた基板の辺の下面を支持するバックアップツール１３と、バックアップツールによって支持された基板の辺にＴＣＰを加圧実装する加圧ツール１７とを具備し、
θテーブルを９０度ずつ回転させてこのθテーブルの上面周縁から突出した基板のＴＣＰが実装される辺をバックアップツールによって順次支持することにある。 （もっと読む）

【課題】 被加工基板の縁部における切落とし加工等を高品位でかつ高速に実現することができる、簡易でかつ安価な、脆性材料の割断加工システムを提供する。
【解決手段】 割断加工システムは、被加工基板を保持する基板保持機構と、被加工基板にレーザビームを照射して局部的に加熱することにより割断加工を行う加工部ユニットとを備え、該加工部ユニットにより被加工基板上で局部的に加熱された領域が該被加工基板の割断予定線に沿って移動するよう、基板保持機構と加工部ユニットとが互いに相対的に移動するよう構成されており、前記基板保持機構は、被加工基板の縁部を保持する端材クランパと、該端材クランパから離間する側に設けられ被加工基板の下面を支持する高さホルダとを有し、端材クランパのうち少なくとも被加工基板に当接する部分は比較的剛性の高い弾性材料からなり、高さホルダは、割断加工時に被加工基板の水平移動を許容する低摩擦材料からなる。 （もっと読む）

【課題】パネルにＴＣＰを能率よく実装することができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第１の貼着部６と、一辺に異方性導電部材が貼着されたパネルを９０度回転させて一辺と隣り合う他辺を所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第２の貼着部７と、異方性導電部材が貼着されて所定方向を向いた他辺にＴＣＰを仮圧着する第１の仮圧着部８と、他辺にＴＣＰが仮圧着されたパネルを９０度回転させて一辺を所定方向に沿わせ、一辺にＴＣＰを仮圧着する第２の仮圧着部１１と、所定方向を向いたパネルの一辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第１の本圧着部１２と、一辺にＴＣＰが本圧着されたパネルを９０度回転させて他辺を所定方向に沿わせ、他辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第２の本圧着部１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 被塗布部材（基板Ｗ）に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布ヘッドの吐出口での目詰まりを防止する。
【解決手段】 ノズルプレート５ｃの吐出口５ｃａからの吐出量を制御して、被塗布部材に塗布液を塗布する塗布装置において、制御器９による制御により、ノズルプレート５ｃの底面に対向配置の薄いガラス製の平板７１を上方向に移動させ、吐出口５ｃａの塗布液滴Ｌに接触可能に構成する。
ノズルプレート５ｃの吐出口５ｃａにおいて、平板７１を塗布液滴Ｌに接触させたとき、塗布液滴Ｌはその接触した平板７１を引き寄せつつ平板７１とノズルプレート５ｃとの間に広がり塗布液膜を形成するので、平板７１はノズルプレート５ｃ側に貼り付けられる。
その結果、吐出口５ｃａ近傍における塗布液の空気との接触は回避され、塗布液固化によるノズル吐出口の目詰まりを回避できる。 （もっと読む）

【課題】 チャンバ内でのシール剤を介した基板貼り合わせに際し、下基板のチャンバ内における位置ずれを補正する。
【解決手段】 搬送ロボット２により供給され、下ステージ１２上に載置されたときの下基板３２のチャンバ１内位置を記憶する記憶器６２を有し、この記憶器６２でチャンバ１内位置が記憶された下ステージ１２上の下基板３２と上ステージ１１に保持された上基板３１とをＸ−Ｙ−θ移動機構１３により位置合わせを行い、チャンバ１内から搬出される貼り合わせ下基板３２位置を、記憶器６２に記憶された位置に一致するようにＸ−Ｙ−θ移動機構１３を駆動制御する。
これにより、シール剤３２ａを介した基板貼り合わせ操作時の位置ずれは補正され、貼り合わせ基板は、チャンバ１内に搬入されたときの下基板３２位置や向きに一致した状態で、次の工程に向けて供給される。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に電子部品を実装するときのタクトタイムを短縮できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】パネル１を搬送するパネルテーブル２と、ＴＣＰ３を搬送するインデックステーブル４と、パネルテーブルによって実装ポジションに搬送されたパネルに、インデックステーブルによって実装ポジションに搬送されたＴＣＰを実装する吸着ヘッド１６と、パネルテーブルによって搬送されるパネルが実装ポジションに到達する前にパネルを撮像して位置認識する第１のカメラ４１と、インデックステーブルによって搬送されるＴＣＰが実装ポジションに到達する前にＴＣＰを撮像して位置認識する第２のカメラ４４と、第１のカメラと第２のカメラとの位置認識に基いて実装ポジションでパネルとＴＣＰとが相対的に位置決めされるようパネルステージによるパネルの搬送を制御する制御装置とを具備する。 （もっと読む）

【課題】パネルにＴＣＰを実装するときの、実装精度を向上させる装置を提供する。
【解決手段】パネル１を搬送する第１パネルテーブル２と、ＴＣＰ３を搬送するインデックステーブル４と、インデックステーブルによって実装ポジションに搬送位置決めされたＴＣＰをパネルテーブル２によって実装ポジションに搬送位置決めされたパネルに実装する吸着ヘッド１６と、ＴＣＰをパネルに実装する前に、実装ポジションの近くでパネルテーブル２によって搬送されるパネルと実装ポジションに位置決めされたＴＣＰとにそれぞれ設けられた第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークを同時に撮像する第１のカメラ４１と、第１のカメラからの撮像信号に基いて第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの中心座標の算出及びその算出に基く上記基板の位置決めをこれらマークの中心座標のずれ量が所定の範囲内になるまで繰り返して行う制御装置を有する。 （もっと読む）