【課題】双音さ型振動ジャイロセンサの検出部出力のＨＯＴ電位側の引き出し電極は、各支持固定部上のアーム部の縦長方向に対して左右端に配置されているので、双音さ支持部上の駆動信号用リード電極のＨＯＴ電位側リード電極は、前記検出信号の引き出し電極のＨＯＴ電位側電極のいずれかと隣接することになる。そのため、一方の検出部の出力のみが、駆動信号回路からの漏洩電界の影響を受けることになる。
【解決手段】双音さ支持部１２、１３に設けられている駆動信号用のリード電極１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂについてはそのＨＯＴ電位側の電極１２ａ、１３ａを双音さ支持部上の一方のアーム部１１ａ側に配置すると共に、支持固定部１６、１７にもうけられている引き出し電極１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂについてはそのＨＯＴ電位側の電極１６ｂ、１７ｂを支持固定部上の他方のアーム部１１ｂ側に配置する （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子とＩＣチップを同一のパッケージ内に封止した圧電発振器において発生し易いＤＬＤ特性不良を防止できる圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 シリコンウェハ３１の集積回路が形成されていない面をケミカルポリッシュする工程（Ｓ２）と、シリコンウェハ３１を洗浄する工程（Ｓ３）と、シリコンウェハ３１をＩＣチップ６個片に切断する工程（Ｓ５）と、ＩＣチップ６を絶縁容器の凹陥部内にフェイスダウンでボンディングする工程と、圧電振動素子を絶縁容器内に搭載する工程と、金属蓋により封止する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 周波数変化型の水晶式圧力センサであって、圧力検出素子の振動部の両面側に気密空間を形成する為の封止部材を圧力検出素子の両面に夫々固定して、ゴミなどの異物の付着による周波数の変動を防止したものにおいて、封止部材の影響によって圧力検出素子が変形しにくくなってセンサ感度が低下することを防止する。
【解決手段】 薄肉の振動部３を備えたＡＴカット水晶板から成る圧力検出素子２と、振動部の上面及び下面との間に夫々第１及び第２の気密空間Ｓ１、Ｓ２を形成するように圧力検出素子の上面及び下面に夫々固定され且つＡＴカット水晶板から成る第１、及び第２の封止部材２０、３０と、を備えた水晶式圧力センサであって、圧力検出素子は、水晶基板４下面の略中央部に形成した薄肉振動部３、内側環状枠５と、環状溝６、外側環状枠７、振動部の平坦な上面に形成した励振電極８、リード電極９と、振動部下面に形成された金属膜１０と、を備え、第２の封止部材は、その上面外周縁を、圧力検出素子下面の内側環状枠の下面に固定されることにより第２の気密空間を形成する。 （もっと読む）

【課題】 薄肉の振動板を厚肉の環状部により一体的に支持した構成の圧電基板の主面に励振電極を形成した圧電振動素子において、小面積化によって環状部の壁幅を小さくした場合であっても、接着剤塗布個所だけを幅広に構成して十分な接着面積を確保することにより、接着剤が振動板側に付着して共振周波数の変動をもたらす不具合を解消する。
【解決手段】 薄肉の振動板４と、該振動板の外周縁を一体的に包囲する厚肉且つ外形が矩形の環状部５と、を備え、少なくとも一方の主面側を凹陥部３とした構成の圧電基板２において、環状部の４つの角部のうちの少なくとも２つの角部内側に拡大領域５ａを設けて幅広の接着領域とした。 （もっと読む）

【課題】 ＭＯＳ容量型の可変容量素子を用いた電圧制御型発振器において、外部からの制御電圧の変化に対する発振周波数の変化量を大きくすると共に、その直線性を改善した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 この電圧制御型圧電発振器２０は、所定の周波数で励振される圧電素子を備えた圧電振動子５１と、この圧電素子に電流を流して励振させる発振用増幅部５０と、電圧制御型の可変容量素子Ｄ１、Ｄ２と、発振用増幅部５０の出力端子と入力端子を接続して信号をフィードバックするフィードバック抵抗Ｒｆと、外部制御電圧（ＶＣ）５４をゲインコントロールするゲインコントロール部５８と、ゲインコントロール部５８の出力電圧ＶＡＦＣ５９を可変容量素子Ｄ１、Ｄ２に印加する高抵抗素子ＲＡ、ＲＢと、発振回路の容量素子として働くコンデンサＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３と、出力電圧ＶＡＦＣ５９を分圧する抵抗素子ＲＣ、ＲＤと、発振信号を外部に出力する出力バッファ部５５とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】小型化を要求された圧電発振器はパッケージにスペースの余裕がないので、水晶振動子専用の測定端子を設けられず故障診断機能を犠牲にしていた。また、測定端子がないため水晶振動子の実装後に単体のデータを確認できず、温度補償データを発振器に書き込む調整手順が複雑化し、製造効率が悪かった。
【解決手段】圧電振動子と、発振回路と、入出力端子と調整端子とを有するパッケージと、圧電振動子と発振回路との間に挿入された第１の切替手段と、圧電振動子と入出力端子との間に挿入された第２の切替手段とを備え、第１の切替手段は、選択信号に基づき圧電振動子と発振回路との接続を断状態、あるいは導通状態のいずれかに設定するものであり、第２の切替手段は、該選択信号に基づき圧電振動子と入出力端子との接続を導通状態、或いは断状態のいずれかに設定するものであることを特徴とする圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記に鑑みてなされたものであり、プリント基板上に搭載される半導体ベアチップの全部又は一部を樹脂によって被覆する際に、位置精度や高さ精度を維持することが難しくしかもデバイスの小型化の支障となる堤防を設けることなく、未硬化樹脂が要被覆領域を越えて外側へ流出展開することを確実に防止することができる電子部品の樹脂被覆構造、及び被覆方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板２と、プリント基板上に固定された半導体ベアチップ３と、半導体ベアチップの少なくとも一部を被覆する被覆樹脂５と、を備えた半導体ベアチップの樹脂被覆構造において、プリント基板は、半導体ベアチップを搭載するチップ搭載領域Ａと、ソルダーレジスト膜４’により被覆されるレジスト被覆領域Ｂとを備え、前記レジスト被覆領域は、半導体ベアチップを被覆する被覆樹脂の外方向への展開を阻止するためのレジスト終端縁４ａを備えている。 （もっと読む）

【課題】 モールドベースの構造の複雑化とコストアップを招くことなく、リフロー時における半田のセルフアラインメント効果を活用しつつ、モールドベースに対するプリント基板の位置決め固定を正確化することができる。
【解決手段】 上面に凹陥部４を備え、更に外枠５上面に接続パッド６を備えたモールドベース２と、上下両面に夫々回路部品１５を搭載すると共に下面に搭載した少なくとも一つの回路部品１５ａを該モールドベースの凹陥部４内に嵌合させた状態で外枠上面に載置され、更に下面に接続パッド１３を有したプリント基板１０と、を備えた電子部品において、モールドベースの外枠上面には、少なくとも一つの位置決め用凹所７を形成し、プリント基板の下面には、位置決め用凹所内に嵌合する位置決め用部材１６を備え、位置決め用凹所内に位置決め用部材を嵌合させることにより、モールドベースに対するプリント基板の位置決めを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファン等の機械的ノイズ発生源と、圧電デバイス等の高感度電子部品とを電子機器の筐体内で近接配置した場合に、ノイズ発生源から発生するマイクロフォニックノイズによりメイン基板及びプリント基板が共振して撓み変形することによって、プリント基板上に表面実装された高感度電子部品に歪みが発生して特性の変動をもたらすことを防止することができる電子機器、及びメイン基板ユニットを提供する。
【解決手段】 機械的ノイズに対して高感度な電子部品１７と、該高感度電子部品底部の実装電極１７ａを固定する配線パターン１６ａ及び外部電極１６ｂとを備えたプリント基板１６と、プリント基板の外部電極１６ｂを電気的機械的に固定する接続パッド１０ａを備えたメイン基板１０と、機械的ノイズ発生源４と、これらの構成要素を近接配置した状態で収容、支持する筐体２と、を備えた電子機器において、プリント基板と対向するメイン基板部分であって、接続パッドを回避した個所に貫通穴１０ｂを形成した。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのＯＮ抵抗を利用した発振回路において、周波数可変幅を大きく拡大した電圧制御型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器５は、例えば、コルピッツ型発振回路等のような発振回路２と、これと接続する水晶振動子３と、外部から印加する外部制御電圧で容量を可変する容量可変回路６とにより構成し、容量可変回路６は、水晶振動子３と接地間にコンデンサＣ１とＣ２を直列接続し、コンデンサＣ２にはトランジスタＴＲ１及びＴＲ２のドレインをコンデンサＣ３側に、ソース側を接地側に接続する方向でトランジスタＴＲ１及びＴＲ２を接続する。更に、トランジスタＴＲ１及びＴＲ２のゲートには抵抗Ｒ１を介して外部から印加する外部制御電圧を入力する。 （もっと読む）