【課題】 ＧＰＳ受信機のＲＦ用ＳＡＷデバイスの要求規格を満たす手段を得る。
【解決手段】 オイラー角（０°±４°，１４４．１°〜１６０．０°，０°±４°）のタンタル酸リチウム基板の上に少なくとも１つのＩＤＴ電極と該ＩＤＴ電極の両側に配置したグレーティング反射器とを備えたＳＡＷデバイスであって、前記ＩＤＴ電極及びグレーティング反射器をアルミニウムあるいはアルミニウム合金で形成し、その基準化電極膜厚Ｈ／λ（Ｈは電極膜厚、λは波長）を０．１０から０．１４の範囲に設定して構成する。 （もっと読む）

【課題】 同一の圧電基板上に膜厚の異なる複数の弾性表面波フィルタ素子を有する弾性表面波装置の製造工程において、一方の電極の膜厚をハーフエッチングによって制御する工法や、リフトオフ工法によって微細電極の形成を制御すると、制御が困難でコスト高となる。
【解決手段】 両フィルタ素子１１、１２の膜厚差分の厚みの電極膜１１ｂを膜厚が大の方のフィルタ素子１１のＩＤＴ電極を配置する領域に成膜し、次に、膜厚が小の方のフィルタ素子１２の膜厚を有する電極膜１２ｂ、１２ｃを全面に成膜し、しかる後、両フィルタ素子１１、１２のＩＤＴ電極１１ａ１２ａと同一形状のレジスト１６をパターニングし、しかる後、電極膜１２ｂ、１２ｃを同時にエッチングし、レジスト１６を除去する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の波長に関係なくモニター光検出器に一定の透過光が得られる光路補正装置とこれを用いた光ピックアップを提供する
【解決手段】本実施例において示した光路補正装置１４は、各機能素子を積層一体化しており、第一の複屈折板１５と、第一の波長板５と、第二の複屈折板２と、第二の波長板１６とにより構成する。光路補正装置１４は、複合光学素子１７の前方に配置し、偏光方向が互いに平行であり光路が互いに平行である二つの異なる波長の直線偏光を第一の複屈折板１５より入射し、光路補正を行うと共に透過するレーザ光を円偏光に変換して第二の波長板１６より出射し、一方、円偏光されたレーザ光を第二の波長板１６より入射し、所定の位置に光路変更して第一の複屈折板１５より出射する （もっと読む）

【課題】２周波出力の電圧制御圧電発振器において、二つの水晶発振器の出力周波数が大きく異なると、それぞれの発振器出力にＬＣ同調回路を必要とするので、部品点数が増えて小型化の障害となる。
【解決手段】第１の圧電発振器と、第２の圧電発振器と、外部から供給された選択信号に基づき前記第１、第２の圧電発振器がそれぞれ出力する発振信号のうち、いずれか一方を選択し出力する切替手段とを備えた２周波出力圧電発振器において、前記切替手段の出力に少なくともインダクタンス素子と可変容量素子とを有するＬＣ可変同調回路を備えたことを特徴とする２周波出力圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子デバイスの底面に設けた実装電極を回路基板上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバイス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって亀裂が発生し易くなるという不具合を解決する。
【解決手段】 底面形状が略矩形のパッケージ２と、該パッケージ底面の四隅に夫々形成された実装電極５と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、パッケージ底面の四隅を突状の円弧形状とすると共に、該パッケージ底面の四隅に対応する各実装電極の角隅部の形状を突状の円弧形状に沿った円弧状とし、各実装電極の角隅部の円弧形状の輪郭線は、パッケージ底面の中心点Ｃから所定の半径ｒにて形成される円周に沿った形状を有している。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて水晶振動素子を支持固定し、アニール処理した後にパッケージを封止する３００ＭＨｚ以上の水晶振動子において、水晶振動子の周波数が経年変化する問題を解決する。
【解決手段】パッケージの内部にシリコン系の導電性接着剤を用いて水晶振動子素子を支持固定する工程と、前記導電性接着剤を加熱硬化する工程と、真空雰囲気中で加熱するアニール工程と、前記パッケージを封止する工程と、前記封止後のパッケージを摂氏３００度の環境下に少なくとも２時間放置する加熱処理工程とを含むことを特徴とする水晶振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファン等の機械的ノイズ発生源と、圧電デバイス等の高感度電子部品とを電子機器の筐体内で近接配置した場合に、ノイズ発生源から発生するマイクロフォニックノイズによりプリント基板が共振して撓み変形することによって、プリント基板上に表面実装された高感度電子部品に歪みが発生して特性の変動をもたらすことを防止することができる電子機器、プリント基板ユニット、及びスペーサを提供する。
【解決手段】 機械的ノイズに対して高感度な電子部品を搭載したプリント基板１６と、機械的ノイズ発生源４と、これらの構成要素を近接配置した状態で収容、支持する筐体と、を備えた電子機器において、プリント基板上の配線パターンと該配線パターン上に搭載される高感度電子部品との間に、プリント基板を構成する絶縁基材よりも硬度が高いか、或いは絶縁基材よりも厚肉のスペーサ１８を介在させた。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の中央の位置の印刷配線板にトランジスタの放熱板を固着した構造では、トランジスタからの熱が印刷配線基板、熱伝導性コーティング材を介して水晶振動子２３に伝達されるため、水晶振動子２３に伝達される熱が不十分になり易く、水晶振動子の加熱効率が低い
【解決手段】パワートランジスタ６を、水晶振動子５の基部のほぼ中央の位置であって、同トランジスタ６の放熱ケース１０が水晶振動子５基部のベース部材５４に密着するように、印刷配線基板７に取り付ける。このとき、前記パワートランジスタ６の放熱ケース１０とベース部材５４間には、両者の密着度を高めるために熱伝導性シート（あるいは熱伝導性接着剤）１０を挿入して固定する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳインバータの貫通電流は、このインバータを用いた装置の電力消費量を増大させ、特に携帯機器においては電池の寿命を短くする。
【解決手段】従来のＣＭＯＳインバータと同じ回路のＰ-ＭＯＳＴＱ１のソースＳ回路に、別のＰ-ＭＯＳＴＱ３を直列に追加接続し、そのゲートと回路の入力端間を遅延回路Ｚ１で接続し、また、前記ＣＭＯＳインバータのＮ-ＭＯＳＴＱ２のソース回路に、別のＮ-ＭＯＳＴＱ４を直列に追加接続してそのゲートと回路の入力端間を遅延回路Ｚ２で接続した回路構成にする。 （もっと読む）

【課題】 構造がシンプルで組み立てが容易で、小型・薄型化に適し、更に低コストで製造できる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子１０のフランジ１２を上部周縁に係止しつつ円筒ケースを嵌合支持する貫通孔２１を有した恒温槽プリント基板２０と、上面に金属製フランジを支持した恒温槽プリント基板上面に密着配置され且つ発振回路部品を含む主要部品を下面に搭載するとともに圧電振動子のピンと電気的に接続され、更に上面には調整部品を搭載した発振回路プリント基板３０と、恒温槽プリント基板の上面に搭載されるパワートランジスタ、ヒータと、を備えた発振器ユニット２と、を備え、貫通孔２１の内壁、及び上部周縁にグランドメッキパターン２３ａ、２３ｂを形成してグランドメッキパターンに圧電振動子の円筒ケース外周面及びフランジ下面を密着させ、更にパワートランジスタ又はヒータの各接地側端子をグランドメッキパターンと電気的及び熱的に接続した。 （もっと読む）