【課題】従来のＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金を発熱コイルに使用したグロープラグ同等の急速昇温性能を維持しつつ、低消費電力化を実現し、通電耐久性に優れたグロープラグを提供する。
【解決手段】
軸線方向に延びるとともに先端部が閉塞した筒状のシース管と、先端が前記シース管内に位置し、後端が前記シース管の後端側へ突出するリード部材と、抵抗発熱線からなり、前記シース管内に配設されるとともに、先端が前記シース管の先端と電気的に接続され、後端が前記リード部材と電気的に接続された発熱コイルと、を有するシースヒータを用いたグロープラグである。前記制御コイルは、［２０℃における比抵抗／１０００℃における比抵抗］にて示される温度抵抗係数が２以上４以下であり、前記発熱コイルは、ニッケル（Ｎｉ）を主成分とし、タングステン（Ｗ）を１０〜３７重量％含む合金からなる。 （もっと読む）

【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０１は、基板裏面１０３上の電極形成領域１０内に複数の突起電極１１が配置され、複数の突起電極１１上に母基板搭載用の複数のピン２１がはんだ部３１を介して接合された構造を有する。複数のピン２１は、軸部２２と、軸部２２よりも外径が大きい頭部２３とを有する。複数の突起電極１１は、凹み部１３を表面１２に有する。なお、頭部２３は、少なくとも一部が凹み部１３に入り込んだ状態で、はんだ部３１を介して突起電極１１上に接合される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、少なくとも、未焼成曲げ返し部３２と成形体後側部５５との後側境界５７において、第１成形体３０から突出した後側高さＨＨ２が第１成形体中に埋められた後側深さＨＤ２よりも小さい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、信頼性の高いセラミックヒータの製造方法、セラミックヒータを有するグロープラグの製造方法、セラミックヒータ及びこれを有するグロープラグを提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３５を成形する第１成形体成形工程と、焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体４４を成形する際の抵抗体成形型の一部に、第１成形体３５を用いて、射出成形法により、発熱体用混合物ＫＨを射出して、未焼成発熱抵抗体４４を第１成形体３５と一体に成形する抵抗体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体６４を成形する際の第２成形体成形型の一部に、第１成形体３５及び未焼成発熱抵抗体４４を用いて、第２成形体６４を第１成形体３５及び未焼成発熱抵抗体４４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】対象物を内部に収容したバレルを回転させながら表面層を形成する技術において、対象物に形成される表面層の厚さが不均一になる可能性を低減できる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】スパークプラグ用主体金具の製造方法は、準備工程と、クロメート層形成工程と、を備える。クロメート層形成工程は、クロム酸塩を含む電解液が収容された収容槽内に配置され、回転軸を中心に回転可能なバレルに主体金具を収容する収容工程と、主体金具が収容された前記バレルを回転させる回転工程と、バレルに配置された陰極部と、バレルの回転軸に沿って配置され、少なくとも水平方向にバレルを挟むようにバレルの両側に位置する陽極部であって収容槽の高さ方向について少なくともバレルが位置する範囲に配置された陽極部と、の間に電流を供給する電流供給工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】スパークプラグにおいて、絶縁体の肉厚を厚くすることなく、耐電圧性を向上させる。
【解決手段】スパークプラグであって、軸線を含む断面において、段部のうち、主体金具の内径が縮小して形成されている後端側段部と、主体金具の内径が略一定の径を保持して形成されている中央段部とが接続する接続点をＡとし、パッキンが接続点Ａに接し、パッキンの先端部が接続点Ａよりもスパークプラグの先端側に位置し、接続点Ａを基準として、軸線方向に垂直に引いた仮想直線上において、パッキンが存在する部分の長さをＬ１[ｍｍ]、主体金具の接続点Ａから絶縁体までの間の距離をＬ２[ｍｍ]としたとき、０．０１≦Ｌ１／Ｌ２≦０．５の条件を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】ガスセンサの製造コスト低減を図ると共に、製造を容易にすることができるガスセンサおよびガスセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 センサ素子１０と、外筒９０内に形成される基準ガス空間に外気を導入する通気孔４１を有するシール部材４０と、外筒９０内においてシール部材４０よりも先端側に配置されるセパレータ３０とを備え、セパレータ３０の後端向き面には、後端へ突出して通気孔４１に挿入されるとともに、基準ガス空間に外気を導入する流路となる筒状部３４が設けられ、通気フィルタは、筒状部３４の外側面、および、通気孔４１の内側面との間に介在する介在部４６を有し、外筒９０における筒状部３４と介在部４６とが重なる領域内に、外筒９０が内側に向かって凹み、シール部材４０を内側に押圧する加締部９１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピンとの接合に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０１は、基板裏面１０３上の電極形成領域内に複数の突起電極１１が配置され、複数の突起電極１１上に母基板搭載用の複数のピン２１がはんだ部３１を介して接合された構造を有する。複数のピン２１は、軸部２２と、軸部２２よりも外径が大きい頭部２３とを有する。複数の突起電極１１は、外径Ｂ１が頭部２３の外径Ａ２よりも大きく設定されるとともに、基板裏面１０３からの突出量Ｂ２が最大となる最突出部１３が中心軸Ｃ１上に位置している。なお、頭部２３は、突起電極１１の中心軸Ｃ１とピン２１の中心軸Ｃ２とが一致するように、はんだ部３１を介して突起電極１１上に接合される。 （もっと読む）

【課題】外側電極や保護層の密着性を確保するとともに被水耐熱性を向上することができるガスセンサ素子およびガスセンサを提供する。
【解決手段】検出電極６２および保護層６７の密着性を確保する密着層１０１は、以下の（１）〜（３）の規定を満たす。（１）基部１０３の表面において、１ｍｍ^２当たりに形成された凸部１０２の個数Ｎとしたとき、１０≦Ｎ≦５０［個］である。（２）基部１０３の表面と直交する方向において、凸部１０２が基部１０３の表面から突出する高さの平均をＨとしたとき、５５≦Ｈ≦７５［μｍ］である。（３）凸部１０２の外径をＤとしたとき、４５＜Ｄ＜９０［μｍ］である凸部１０２の数が凸部１０２全体数の７０％以上ある。 （もっと読む）