【課題】振動板の送風能力を向上させて冷却能力を向上させた圧電ファン、及び該圧電ファンを用いた冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電ファン１０１は、振動板１１１における圧電素子１１２Ｂと固定板１１３との隙間Ｇの区間の剛性を上げるため、ステンレススチール製の補強板１５１、１５２を備えている。補強板１５１、１５２は、この隙間Ｇを跨ぐように、第１端部が振動板１１１における圧電素子１１２Ａ、１１２Ｂの接合箇所の幅方向の両側に接合され、第２端部が振動板１１１の固定端部を固定板１１３と両面から挟むように振動板１１１の固定端部に接合されている。補強板１５１、１５２は、振動板１１１の隙間Ｇの区間が振動するのを抑制して、両圧電素子１１２Ａ、１１２Ｂの伸縮によって生じる振動エネルギーの一部が当該隙間Ｇの区間で消費されるのを防ぎ、複数のブレード１１４先端の振幅を強める。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、コイルの直流抵抗を低減することができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、絶縁体層１６と絶縁体層１６よりも高い空孔率を有する絶縁体層１７とが積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、コイル導体１８，１９を含んでいる。コイル導体１８は、絶縁体層１６上に設けられている。コイル導体１９は、コイル導体１８が設けられている絶縁体層１６上に積層されている絶縁体層１７上に設けられ、かつ、絶縁体層１７に設けられている無数の空孔に入り込んだ導体を介してコイル導体１８に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ成分を含むセラミック基材上に設けられたＡｇ電極の表面全体に、無電解めっきにより確実にめっき膜を形成することが可能であるとともに、セラミック基材の上記Ａｇ電極外の領域には、無用のめっき膜を析出させることのないめっき方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ成分を含むセラミック基材上に形成されたＡｇ電極に無電解めっきを行うにあたって、Ａｇ電極上およびセラミック基材上のＡｇ電極が形成されていない領域に存在するＣｕ成分を除去するためのエッチングを行うＣｕエッチング工程と、セラミック基板上の、Ａｇ電極が形成されていない領域に存在するＡｇ成分を除去するためのエッチングを行うＡｇエッチング工程とを実施した後に、Ａｇ電極に無電解めっきを行う。
Ｃｕエッチング工程とＡｇエッチング工程とを、別工程として実施する。
Ｃｕエッチング工程は、Ａｇを溶解しないエッチング液を用いて実施する。 （もっと読む）

【課題】 高温環境下において充放電サイクルを繰返しても、容量が大きく低下してしまうことのない、非水電解質二次電池を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極活物質としてスピネル型リチウムマンガン複合酸化物を含有する電極の表面層のマンガン濃度を、内部層のマンガン濃度よりも高濃度にした。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、渦電流の発生を抑制できる電子部品およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層１６が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、ｚ軸方向に沿って延在するコイル軸Ａｘを有する。接続導体１７は、絶縁体層１６上に設けられ、かつ、コイルＬの両端に対して電気的に接続されている。接続導体１７は、絶縁体層１６間から積層体１２の外部に露出することにより外部電極として機能する。接続導体１７には、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬにより囲まれている領域の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない空白部Ｂ１〜Ｂ６が設けられている。積層体１２の端面Ｓ１，Ｓ２には、導体が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】高電界強度の電圧が印加されても良好な誘電特性を有し、高温負荷試験の寿命特性が優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体セラミックは、主成分としてＡＢＯ₃（ただし、Ａは、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒのうちの少なくとも１種であり、Ｂは、Ｔｉ、ＺｒおよびＨｆのうちの少なくとも１種である。）を含み、副成分としてＣａＣｕ₃Ｔｉ₄Ｏ₁₂を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外部電極の緻密性を確保しつつ、ブリスタ不良の発生しない電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層２と内部電極４、５とを有する積層体３と、積層体３の外表面上に形成され、内部電極４、５と電気的に接続されており、導電性ペーストを焼き付けてなる外部電極６、７と、を備える電子部品において、前記導電性ペーストは、銅粉と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含み、前記銅粉は、平均粒径が１．０〜３．０μｍの粗粒銅粉０〜７０ｖｏｌ％と、０．１〜０．８μｍの微粒銅粉３０〜１００ｖｏｌ％と、を混合して構成され、外部電極６，７の焼結密度が８０％の時点での外部電極中の炭素量が０．００７ｗｔ％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極層がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品において、内部電極に卑金属を用いた場合のように、焼成工程で内部電極が酸化されたり、内部電極層を構成する金属が玉化したりするおそれがなく、良好な特性を有する積層セラミックコンデンサ、積層正特性サーミスタなどの積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極層を構成する電極材料として、Ｌａ，Ｎｉを主体とする低抵抗酸化化合物を用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとしてＢａＴｉＯ₃系セラミックを用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系誘電体セラミックを用いて積層セラミックコンデンサを構成する。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系半導体セラミックを用いて積層正特性サーミスタを構成する。 （もっと読む）

【課題】集合基板を切断するときに、集合基板とダイシングテープとの良好な接着状態を容易に実現することができる、基板分割方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個分の個基板１６になる部分を含む集合基板１０の一方主面にダイシングテープ２０を貼り付ける、第１の工程と、（ii）集合基板１０のダイシングテープ２０とは反対側から、ダイシングブレード２６を用いて集合基板１０を切断して、集合基板１０から個基板１６を分割する、第２の工程とを備える。第１の工程の後、かつ第２の工程の前に、（ａ）集合基板１０及びダイシングテープ２０のうち、集合基板１０の外周縁近傍部分に、未硬化の樹脂２２を塗布する、樹脂塗布工程と、（ｂ）塗布された樹脂２２を硬化させる、樹脂硬化工程とをさらに備える。第２の工程は、硬化した樹脂２２が集合基板１０及びダイシングテープ２０に接着した状態で行う。 （もっと読む）

【課題】 バイパスコンデンサの本来の働きを低下させることなく、被試験デバイスの電源ラインに効率よくノイズ信号を注入することが可能なプローブを提供する。
【解決手段】 プローブ１を構成するプローブ本体１０は、対となって、被試験デバイスの電源端子とグランド端子とにノイズ信号を印加する信号用接触子１１及び接地用接触子１２と、信号用接触子１１と入力端が接続され、所定の周波数帯域のノイズ信号の通過を選択的に阻止するバンドエリミネーションフィルタ１５と、一端がバンドエリミネーションフィルタ１５の出力端と接続され、他端が接地用接触子１２と接続された、バイパスコンデンサとして機能するコンデンサ１６とを備える。 （もっと読む）