【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、高電流を流した場合に所望のインダクタンス値となる電子装置を提供する。
【解決手段】
インダクタ部品１は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むように、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13とを含んでいる。平面透視において脚部12とトロイダルコイル導体13とが重なるように設けられている。電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、ＩＣ素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたＩＣ素子用導体層14と、ＩＣ素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５はセラミック粒子１１の焼結体からなるとともに、内部電極層７は金属とセラミック成分とから構成されており、セラミック粒子１１は、コア部Ｃと、コア部Ｃの周囲を取り巻くシェル部Ｓとからなり、シェル部Ｓには少なくとも希土類元素（ＲＥ）が含まれており、セラミック粒子１１のうち内部電極層７に接しているセラミック粒子１１は、誘電体層５の厚み方向において、内部電極層７に接した側のシェル部Ｓの厚みｔ１が内部電極層７に接していない側よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】熱処理時におけるクラックの発生を低減する半導体層の製造方法および光電変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｉ−Ｂ族元素およびIII−Ｂ族元素を含む原料を溶媒に溶解させて原料溶液を作製する工程と、セレン粒子を前記原料溶液中に分散させて半導体層形成用溶液を作製する工程とを有している。さらに、該半導体層形成用溶液を基板上に塗布する工程と、セレンの融点よりも高い温度で熱処理して、半導体層を作製する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて小型で、素子機能部間で、高い周波数の信号を高精度に伝送することができる集積型半導体装置を提供する。
【解決手段】
サファイア単結晶基板１０の一方主面１０Ａ上に配置された第１素子機能部２６と、一方主面上１０Ａに配置された第１アンテナ部２３と、他方主面１０Ｂに配置された第２素子機能部３６と、他方主面１０Ｂ上に配置された第２アンテナ部３３とを備え、第１素子機能部２６が第１アンテナ部２３に送信用電気信号を送り、第１アンテナ部２３が送信用電気信号に応じた電波を発信し、第２アンテナ部３３がサファイア単結晶基板１０を透過した電波を受信することで、高い周波数の信号を基板の上下面で高精度に処理することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて小型で、素子機能部間で、高い周波数の信号を高精度に伝送することができる集積型半導体装置を提供する。
【解決手段】 サファイア単結晶基板１０と、サファイア単結晶基板１０の一方主面１０Ａに第１素子機能部２２を備え、他方主面１０Ｂに第２素子機能部３２を備え、第１素子機能部２２が光を発光し、第２素子機能部３２がサファイア単結晶基板１０を透過した光を受光することで、高い周波数の信号を精度良く伝送する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、絶縁体層１５とコイルパターン１７とが交互に積層された積層体１３と、該積層体１３をその積層方向において挟む第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂと、コイルパターン１７の引出し部１９と接続され、積層体１３、第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂからなる積層構造体３の外部に露出する外部電極５とを備える。第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂは、側面に凹部３ｒを有している。外部電極５は、凹部３ｒ内面に接着された接着部７を有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。 （もっと読む）

【課題】中継装置の位置が変化する場合のサービスノードに起因する干渉を効率的に抑えることのできる中継装置及び通信制御方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る中継装置１０１は、基地局と移動局との間で送受信される無線信号を中継する中継装置１０１であって、基地局と無線信号を送受信する基地局側通信部１１７と、移動局と無線信号を送受信する移動局側通信部１２３と、中継装置１０１がある場所に位置するときに、移動局側通信部１２３が無線信号を送信しない状態での基地局側通信部１１７の送信電力を基準電力とし、移動局側通信部２２３が無線信号を送信している状態で、中継装置１０１が前記場所に再度位置し、且つ基地局側通信部１１７の送信電力から前記基準電力を引いた差分が差分閾値以上になる場合記移動局側通信部１２３の送信電力を下げる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ユーザが編集前の画像と編集後の画像との関連付けを容易に認識できる携帯端末装置、プログラムおよび表示制御方法を提供する。
【解決手段】表示面１１ｃと、画像Ａ〜Ｆのデータと、画像Ａ〜Ｆから作成された画像Ｂ＿１、Ｂ＿２、Ｄ＿１〜Ｄ＿３、Ｅ＿１のデータと、画像Ａ〜Ｆと画像Ｂ＿１、Ｂ＿２、Ｄ＿１〜Ｄ＿３、Ｅ＿１とを関連付けるための関連データとを記憶するメモリ１０１と、ＣＰＵ１００と、を備える。ＣＰＵ１００は、画像Ａ〜Ｆと画像Ｂ＿１、Ｂ＿２、Ｄ＿１〜Ｄ＿３、Ｅ＿１とを、これら画像が関連していることを示す態様により、表示面１１ｃに表示する。 （もっと読む）