【課題】
セルエッジ付近でも全周波数を利用することができるよう、キャリア間干渉を低減させること。
【解決手段】
キャリア間干渉を引き起こす干渉信号が検出されると、移動局１４は、通信中の基地局１２−１に対しその旨を通知する（Ｓ１００）。基地局１２−１は、移動局１４から干渉信号電力が低減した旨を通知されるまで、隣接する基地局１２−２，３・・・に対し順次、無線送信の一時停止を要求する（Ｓ１０２，Ｓ１１０）。検出された干渉信号の電力が低減すると、移動局１４はその低減量を基地局１２−１に通知する（Ｓ１１６）。このとき、基地局１２−１は、Ｓ１１６の直前に無線送信の一時停止を要求した基地局１２−３が移動局１４で検出された干渉信号の発信源である、と推定する。そして、その基地局１２−３に対し、Ｓ１１６で通知された低減量だけ、送信電力を低減するよう要求する（Ｓ１１８）。 （もっと読む）

【課題】より便利で利用価値の高い画像を投影することが可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部２８と、表示部３２と、カメラ３８と、各部を制御する制御部２２と、を備える。制御部２２は、カメラ３８で撮像した対象物を分割するための分割数の情報が操作部２８から入力されると、対象物を分割数に分割するための画像と、対象物の画像とが重ねて表示されるように、表示部３２を制御する。 （もっと読む）

【課題】 切刃部に効率よく切削油を供給できるとともに、かつ低コストで容易に製造できる切削チップおよび内径加工用切削工具を提供する。
【解決手段】 棒状のシャンク部２と、シャンク部２の先端に設けられるとともに小径の棒状で長手方向に貫通孔１２を有するアーム部３と、貫通孔１２の少なくとも一部を露出させた状態でアーム部３の先端にロウ付けされるとともに先端側方に切刃５を備えた切刃部４とを具備する切削チップ１をホルダ２０に装着した内径加工用切削工具Ｔである。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に発生するクラックを低減することのできる被加工物の切断方法を提供すること。
【解決手段】 第１メインローラ５ａと、これから所定距離を隔てて配置された第２メインローラ５ｂと、これらメインローラ間で複数列に平面状に張られた、表面に砥粒が固着されているワイヤー３とを備えており、第１メインローラ５ａにワイヤー３を供給しながら、第２メインローラ５ｂからワイヤー３を送出するワイヤーソー装置Ｓを用いて、被加工物１の切断開始時に、無負荷状態における複数列のワイヤー３を含む仮想平面１２に対して、被加工物１の第１メインローラ５ａ側に位置する第１面１ａの第１端部２１が仮想平面１２から上方へ離れる方向に第１面１ａを傾斜させるとともに、被加工物１の第２メインローラ５ｂ側に位置する第１面１ａの第２端部２２をワイヤー３に最初に接触させて切断を行なう被加工物の切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】 複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤー５と、被加工物１を固定させる台座２と、台座２において、被加工物１を切断する際にワイヤー５が入る側の台座側面２ａに固定されている被切断用の側板６とを備えており、側板６における被加工物１が位置する側の側板端面６ａが、台座側面２ａにおける被加工物１が位置する側の台座端面２ｂと面一であるか、または側板端面６ａが台座端面２ｂから被加工物１の側面１ｃに沿って突出しているワイヤーソー装置Ｓとする。また、台座２に被加工物１を固定した後に、ワイヤー５を走行させながら被加工物１を切断し始め、しかる後、ワイヤー５を走行させながら被加工物１および側板６を切断する方法とする。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性および耐欠損性が高い被覆層を備えた切削工具を提供する。
【解決手段】 基体２の表面に、ＭＣ_１−ｘＮ_ｘ（ただし、Ｍは周期表４、５、６族元素、希土類元素、ＡｌおよびＳｉから選ばれる１種以上、０．５≦ｘ≦１）からなるとともに立方晶結晶構造を持つＡ層７とＢ層８の２種が交互積層した積層構造からなり、逃げ面４でのＣｕ−Ｋα線のＸ線回折（ＸＲＤ）パターンにおいて（１１１）面として観測される回折ピークは、回折角２θが低角度側からＡ層のピーク、中間ピーク、Ｂ層のピークの３本のピークが存在し、該３本ピークのうちの中間ピークのピーク強度が最も強いスローウェイインサート１である。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基体と放熱体との接触を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部９、発熱部９に電気的に接続された電極を有したヘッド基体３と、ベース部材６ａ、配線基板５上に配置された配線導体６ｂを有し、ヘッド基体３の電極と電気的に接続された配線基板５と、基部１ａおよび基部１ａから配線基板５に向けて突出した突起部１ｂを有する放熱体１とを備え、基部１ａの突起部１ｂが設けられた面に、突起部１ｂと間隙をあけてヘッド基体３が載置され、配線基板５が間隙８の上方を覆うように設けられたものにおいて、配線基板５、放熱体１、およびヘッド基体３に囲まれた間隙８に、接合剤１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層基板のような焼結構造体を製造する際に、生積層体を焼成する過程において、セラミックグリーンシートが１５〜３０％程度収縮するため、焼結構造体の寸法精度を高めることが難しいという課題があった。
【解決手段】本発明の一態様に係る焼結構造体の製造方法は、板状体および基体を準備する準備工程と、板状体および基体を焼成一体化する焼成工程と、個片に分割する分割工程とを有しており、板状体に含まれる第１焼結材料と同じ焼成条件における焼結収縮率が第１焼結材料よりも小さい第２焼結材料を含み、複数の開口部を２次元配列して設けているとともに隣接する開口部間の隔壁の厚さを等しくした基体を用いることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 プランジャーが使用される温度が高くなると金属製のシャフトとセラミック部材の熱膨張係数の差が要因となり、セラミック部材のシャフトの接合端の位置に接着剤を介して大きな引張応力が働いて亀裂が発生するという課題があった。
【解決手段】 金属からなる長尺状のシャフト部材２と第１の凸部４を有するセラミック部材３とを備え、シャフト部材２とセラミック部材３の第１の凸部４とが接合層５を介して接合されているとともに、第１の凸部４の接合面における外周端７が、シャフト部材の接合面における外周端８と同じ位置または内側に位置し、シャフト部材２の長手方向に沿った断面視で、シャフト部材２および接合層５が、第１の凸部４の幅以上の幅を有していることにより、セラミック部材に亀裂が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】 圧力検出装置の検出精度を向上させる。
【解決手段】圧力検出装置用パッケージ１は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上面に設けられた第１電極２と、絶縁基板１１の上面に第１電極２を囲むように設けられた枠体１２と、枠体１２上に絶縁基板１１および枠体１２とともに空間１５を形成するように設けられたダイヤフラム１３と、ダイヤフラム１３の下面に設けられた、第１電極２とともに静電容量を形成する第２電極３と、ダイヤフラム１３の上面のうち枠体１２と上下に重なり合う部分に互いに離して設けられた複数の柱状部材１４とを備えている。複数の柱状部材１４を備えていることにより、検出精度を向上させることができる。 （もっと読む）