【課題】測定対象物の変位情報を精度良く測定する。
【解決手段】変位測定装置では、ガラス板及び測定対象物に対して垂直方向に光を出射し、当該光と同軸方向に反射される反射光を複屈折性のクリスタル及び偏光板を用いて受光し、反射光に含まれる各反射光成分に応じた反射面の変位の複数個を、各反射光成分の反射強度に関連付けて検出する。変位測定装置では、検出される変位のうち、最も高い反射強度の得られた変位Ｚ１と、変位Ｚ１の次に高い反射強度の得られた変位Ｚ２と、の差である差分変位をガラス板の同軸方向の厚さに設定された基準変位ＺＫと比較し、差分変位が基準変位ＺＫよりも小さい場合、変位Ｚ１を測定対象物までの変位Ｚと判断し、差分変位が基準変位ＺＫ以上である場合、変位Ｚ１と変位Ｚ２のうちの短いものを測定対象物までの変位Ｚと判断する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の断面積を精度良く測定する。
【解決手段】変位測定装置では、測定対象物が載置されている断面形状出力範囲の複数の測定点における変位を測定し、測定された変位から測定対象物の形状データを算出する際に、複数の測定点に対応する複数の変位情報を大きさで順番付けした場合に、最も大きい側から予め定められた第１割合に含まれる変位と、最も小さい側から予め定められた第２割合に含まれる変位と、を除いた中間変位情報を選出し、この中間変位情報を圧縮係数を用いて圧縮処理した圧縮変位情報を加算して測定対象物の断面積を測定する。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば，試料に熱ダメージを与えることなく，短時間で高感度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
被検査対象物である試料の表面の領域を所定の照明条件にて照明する照明工程と、該試料を並進および回転させる試料走査工程と、該試料の照明領域から複数の方向に散乱する複数の散乱光のそれぞれを、前記試料走査工程における走査方向および該走査方向と概略直交する方向の各々について複数画素に分割して検出する散乱光検出工程と、前記散乱光検出工程において検出された複数の散乱光のそれぞれについて、該試料の概略同一領域から概略同一方向に散乱した散乱光を加算処理し、該加算処理した散乱光に基づき欠陥の有無を判定し、該判定された欠陥に対応する複数の散乱光のうち少なくとも一の散乱光を用いて該判定された欠陥の寸法を算出する処理工程と、を備える欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】
微小な欠陥を検出すること、検出した欠陥の寸法を高精度に計測することなどが求められる。
【解決手段】
光源から出射した光を、調整する照明光調整工程と、前記照明光調整工程により得られる光束を所望の照明強度分布に形成する照明強度分布制御工程と、前記照明強度分布の長手方向に対して実質的に垂直な方向に試料を変位させる試料走査工程と、照明光が照射される領域内の複数の小領域各々から出射される散乱光の光子数を計数して対応する複数の散乱光検出信号を出力する散乱光検出工程と、複数の散乱光検出信号を処理して欠陥の存在を判定する欠陥判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について欠陥の寸法を判定する欠陥寸法判定工程と、前記欠陥と判定される箇所各々について、前記試料表面上における位置および前記欠陥の寸法を表示する表示工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】微小な回転工具の刃先位置を、ＸＹＺ軸の３方向について高分解能かつ高精度に検出可能な工具位置測定装置を提供する。
【解決手段】回転工具１２の刃先１２ａにＺ軸方向の光を入射させ、その反射光を受光する第一光学装置２２を備える。刃先１２ａをＺ軸方向から見た底刃画像を撮像する第一撮像装置２４と、底刃画像を基に、回転工具１２の位置を測定する処理装置を備える。第一光学装置２２は、Ｘ軸方向に照射光を発する第一光源３０を有する。照射光をＺ軸方向に偏向して刃先１２ａに入射させ、刃先１２ａからの反射光を逆向きのＸ軸方向に偏向する第一偏向ミラー３８を有する。刃先１２ａと第一偏向ミラー３８との間に、入射光及び反射光が通過する第一対物レンズ２０を有する。第一撮像装置２４は、第一偏向ミラー３８によって偏向された刃先１２ａからの反射光による底刃画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】テーブル等の移動に伴う誤差を排除することができ、被測定物の形状を高精度に測定可能な手段を提供する。
【解決手段】形状測定装置ＬＭＳは、被測定物Ｗと第１、第２プローブ光とを相体移動させるワーク移動ユニット１０及びミラーユニット３０と、被測定物Ｗの測定面に照射位置が所定間隔離れた第１,第２プローブ光を照射するとともに、反射光の位置に応じた第１，第２受光信号を出力する光学入ニット２０と、これらの作動を制御する制御ユニット５０とを備える。制御ユニット５０は、測定面の測定部位を測定ラインに沿って前記所定間隔と同程度離間した位置に順次移動させ、各測定部位ごとに第１、第２プローブ光の照射位置の傾斜角度を算出させ、算出された複数の測定部位の傾斜角度情報に基づいて測定ラインに沿った測定面の形状を導出するように構成される。 （もっと読む）

【課題】セル内に直径数μｍ〜数十μｍの粒子群を数層〜数１０層に積み上げて充填した場合でも、精度良く粒子充填量の測定を行うことができる情報表示用パネルにおける粒子充填量の測定方法を提供する。
【解決手段】情報表示用パネルにおける粒子充填量の測定方法において、一方の基板１上に隔壁４で仕切って形成したセル７内に配置した粒子群３Ｂの粒子充填量を測定するにあたり、セル内に充填した粒子群に対し、上部から波長５６１ｎｍ以下のレーザー光を照射し、セル内に充填した粒子群の高さ方向の変位量を測定し、測定した変位量に基づき、セル内に充填した粒子群の充填量を求める。 （もっと読む）

【課題】複数の光ファイバ（導光手段）を備えた光プローブに測定光を与えて断層画像を取得する光断層画像化装置において、有効に断層画像を取得できる測定光の光量の低減をできだけ抑止して断層画像の品質向上等を図る光断層画像化装置及び光断層画像取得方法を提供する。
【解決手段】複数チャンネルの光ファイバを備えたＯＣＴプローブに測定光を供給するＯＣＴプロセッサにおいて、ＯＣＴ光源１３から出射された光をＯＣＴプローブの光ファイバに選択的に与える光スイッチ１３が設けられる。そして、プレスキャンによって、ＯＣＴプローブ全周囲の断層画像を取得した後、その断層画像に基づいて有効な断層画像を取得することができるチャンネルの光ファイバを決定し、光スイッチ１３によってその光ファイバのにみ測定光を順次切り替えて供給する。 （もっと読む）

【課題】光センサーの光学系において光源光の使用波長が変動しても、１／４波長板が確実に直線偏光を円偏光に変換して、良好なセンサー感度を確保維持する。
【解決手段】振動検出用光センサー１は光源２、偏光ビームスプリッター３、対物レンズ４、波長板ユニット５及び１個の受光素子６を備える。波長板ユニットは、構造性複屈折を利用した１／４波長板７と、反射面を有する振動板８との一体構造である。受光素子はその光軸ｘ2を反射光の光軸ｘ1と平行かつ僅かにずらして配置され、入射するビームスポット形状がその中心ｃを受光面６ａの中心Ｏから僅かにずらした位置に投影されるので、検出される光量が振動板の変位に対応して増減する。 （もっと読む）

【課題】高精度に高さ方向の位置を検出可能な変位検出装置を提供する。
【解決手段】光源１から出射される光を２つの光束に分割する第１の光束分割手段３と、分割された第１の光束を反射する反射部材８と、第１の光束分割手段によって分割された第２の光束を被測定面上に集光する対物レンズ５と、反射された第１の光束と、被測定面によって反射された第２の光束との干渉光を受光する第１の受光手段３０と、受光した干渉光強度に基づいて被測定面の高さ方向の相対位置情報を出力する相対位置情報出力手段６０と、第２の光束の一部を取り出す第２の光束分割手段２０と、取り出された第２の光束に非点収差を発生させる非点収差発生手段１０と、非点収差が発生した第２の光束を受光する第２の受光手段４０と、検出された受光強度に基づいて被測定面の高さ方向の絶対位置情報を出力する絶対位置情報出力手段５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の光アナログ法は、画像情報の並列実時間処理には適するが光学装置の小型化が困難で装置構成に利便性を欠いていた。そのために複数画像の識別に、小型で並列画像処理を可能とする光アナログ画像処理法と装置を提供する。
【解決手段】識別物体導入手段または識別物体形状写出手段を、フーリエ変換レンズの前側で前焦点面に限定することなく設置し、多重マッチトフィルタ作成光学系の光路を短縮し、鮮明な光回折パターン取得光学系で多重マッチトフィルタの作成を容易にした。複数形状の同時並列実時間識別の小型簡便な方法と装置を提供した。 （もっと読む）

【課題】
レーザ暗視野方式の基板検査装置では，照明光の可干渉性が高いことにより，酸化膜(透明膜)が表面に形成された基板の検査においては膜内多重干渉による反射強度の変動が生じる。また，金属膜が表面に形成された基板の検査においては，金属膜の表面粗さ(ラフネス，グレインなど)による散乱光が干渉して背景光ノイズが大きくなり，欠陥検出を感度低下させていた。
【解決手段】
指向性の良いブロードバンド光源（スーパーコンティニュアム光源など）を用いた低干渉かつ高輝度な照明により上記課題を解決する。また，従来のレーザ光源も併用し，光源を使い分けることでウエハの状態に応じて高感度な検査を可能とする。さらに，調整機構を設けた照明光学系により，両光源の照明光学系を共通化し，簡略な光学システムで上記効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】 調整の容易な干渉計測装置を提供する。
【解決手段】 光源から射出された光を２つの光束に分割し該２つの光束を重ね合わせることによって生成された干渉光の強度の変動を観測することによって被検物の変位を計測する干渉計測装置は、複数の部分領域を有する受光領域を備え、前記複数の部分領域のそれぞれで前記干渉光を受光する受光部と、前記複数の部分領域のそれぞれでの受光結果に基づいて、前記受光領域における前記干渉光の位相分布の均一性を示す指標を求める処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】１００Ｈｚ乃至１００００Ｈｚの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光３を加工対象物上に集光させる集光レンズ１と、集光レンズ１と加工対象物４との間の位置に配置された保護ガラス５と、保護ガラス５に向けてプローブビーム６を照射する光源８と、保護ガラス５を透過、または、反射したプローブビーム６の偏向方向を検出する位置センサ７と、位置センサ７からの出力信号より加工用レーザ光３の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス５に付着した吸収不純物の量として評価する。 （もっと読む）

【課題】 曲面を有する塗装膜を正確に計測する。
【解決手段】 ラヘルツ波を発生させるテラヘルツ波発生器１５と、前記テラヘルツ波を、膜が形成された試料に照射させる照射光学系１６、１７と、前記試料において反射したテラヘルツ波を検出するテラヘルツ波検出器２２と、検出されたテラヘルツ波の電場強度を時間軸の波形データに表し、波形データから複数のピークを検出するとともに、ピーク間の時間差に基づき膜厚を算出する制御部５とを備える。 （もっと読む）

パターン発生器は、書込ツールと校正システムとを有する。書込ツールは、ステージ上に配列されたワークピース上にパターンを発生させるように構成される。校正システムは、書込ツールの座標系と、ステージおよびワークピースのうちの１つ上の校正プレートの座標系との間の相関を決定するように構成される。校正システムはまた、校正プレートの表面上の少なくとも１つの反射パターンから反射した少なくとも１つの光ビーム状の光相関信号、またはパターンに少なくとも部分的に基づき相関を決定するように構成される。
（もっと読む）

【課題】透明体の検出を簡易かつ高精度に行う。
【解決手段】透過光の偏光方向が変化する特性を有する透明体１１４を含む第一領域を撮像して、垂直偏光画像および水平偏光画像を撮像するカメラ１２と、透明体１１４を載置する載置台１１３と、カメラ１２から載置台１１３を挟んで、第一領域のうち少なくとも透明体１１４を含んで撮影される第二領域の範囲を含む位置に設置された偏光フィルタ１１２と、垂直偏光画像および水平偏光画像に基づく縦横偏光度画像の縦横偏光度の分布に基づいて透明体を検出する画像処理装置１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】誤測定しやすい測定領域が存在する測定対象物であっても、物体形状評価が適正に行われる物体形状評価装置を提供することである。
【解決手段】物体形状評価装置は、対応する測定点と基準点との間の距離を逐次収束させる逐次収束処理に基づいて測定点と基準点とを位置合わせする位置合わせ処理手段５０と、位置合わせ処理後の前記測定点データと前記基準点データとに基づいて前記測定対象物の形状を評価する形状評価手段６とを備えている。位置合わせ処理手段５０は、測定点データから測定対象物のエッジに対応するエッジ点を検出するエッジ検出部によって生成されたエッジ点群と、エッジ基準点群とを位置合わせするエッジ位置合わせを行い、当該エッジ位置合わせによって得られたエッジ合同変換パラメータを用いて測定点データ全体の測定点が基準点に向かう位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】
エッチング完了後の溝底ショート欠陥やスクラッチを検出するための高仰角照明による暗視野欠陥検出方法において、レンズ反射光などの迷光が像面に到達することによる検査感度を阻害することを防止する。
【解決手段】
欠陥検査装置を、本来同一の形状となるべきパターンが繰り返して形成された試料上の異なる領域に異なる光学条件で同時に照明光を照射する照射手段と、照明光を照射した領域からの反射光を異なる領域ごとに検出する検出手段と、検出した反射光の検出信号を処理して異なる領域ごとに異なる光学条件の元での欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、異なる光学条件の元で抽出した欠陥候補を統合して欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、抽出した欠陥の特徴量を求めて該求めた特徴量に基づいて前記欠陥を分類する欠陥分類手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】２次元の光切断法において隙間の間隔および段差を、エッジの形状に関係なく、高精度に算出することが可能な２次元光切断法による隙間および段差の測定装置を実現する。
【解決手段】ユーザが間隔寸法、段差寸法を求めたい対向面中のレーザ輝線をモニタ１７の画面２０に指定する。間隔寸法、段差寸法共に、ＣＰＵ１４は、指定された範囲内でレーザ輝線の位置をサブピクセル精度で抽出し、間隔寸法を測定する場合は、対向する面上のそれぞれのレーザ輝線の直線方程式を計算し、両直線の互いの間隔を算出する。また、ＣＰＵ１４は段差寸法を測定する場合は、段差を形成する２つの面上のそれぞれのレーザ輝線の直線方程式を計算し、両直線の互いの間隔を算出する。そして、算出された間隔寸法、段差寸法を、モニタ１７に表示させる。 （もっと読む）