【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】 比較的大なる電流を流し得る接触端子を提供すること。
【解決手段】 本体ケース（１１）に設けられた非貫通長穴（１３）に挿入したプランジャーピン（２０）の本体ケース（１１）からの突出端部（２１ａ）を対象部位に接触させて電気的接続を得るための接触端子（１０）である。プランジャーピン（２０）は突出端部（２１ａ）を含む小径部（２１）及び非貫通長穴（１３）の内面に摺動しながらその長手方向に沿って移動自在の大径部（２２）を有する段付き丸棒であり、大径部（２２）の端部からその長手方向に沿って大径部（２２）の少なくとも側面部の一部を残すように切削部を与えて切削部内に少なくとも絶縁表面を有する絶縁球（３０）を収容し、非貫通長穴（１３）と絶縁球（３０）との間にコイルバネ（３１）を介在させてプランジャーピンの突出端部（２１ａ）を本体ケース（１１）から突出するように付勢していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査物の損傷等を抑制可能な検査治具および検査装置を提供する。
【解決手段】検査治具２０および検査装置３０は、半導体チップ等の被検査物１０の電気特性の検査に使用される。検査治具２０は、プローブカード１００と、弾性部１５０とを含んでいる。プローブカード１００は、プローブピン部１２０を含んでいる。弾性部１５０は、プローブカード１００のうちでプローブピン部１２０が設けられている面とは反対側の面に設けられている。検査治具２０は、弾性部１５０を検査治具取り付け場所（検査装置３０の検査治具連結部）２００に向けた状態かつ弾性部１５０の弾性作用によってプローブカード１００が揺動可能な状態で、検査治具取り付け場所２００に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電極パッドに精度良く接触でき、かつ、半導体装置に損傷を与え難い半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】本半導体検査装置は、検査対象物である半導体装置を検査するための電気信号を入出力する半導体検査装置であって、第１基板と、弾性変形可能な接合部を介して前記第１基板と接合された第２基板と、を有し、前記第１基板は、前記第２基板側に開口する凹部と、前記凹部の内側面に形成された配線と、該配線と電気的に接続される配線パターンと、前記凹部内に収容され前記配線と接触して導通している導電性ボールと、を備え、前記第２基板は、一方の面に、前記第１基板の前記凹部に対応する位置に形成され、一端が前記導電性ボールと接触して導通する導電性の第１突起部と、他方の面に、前記第１突起部と電気的に接続される導電性の第２突起部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電極とその電極に接触させるプローブとの間で十分な電気信号を安定して授受でき、且つ容易に製造できる接触構造体を提供する。
【解決手段】プローブ５とその外周に配置されるハウジング６とを備え、ハウジング６は、上下方向に貫通した中空部１３が形成されたハウジング本体１１と、中空部１３の内壁面に被覆された導電性の被覆膜１２を有し、プローブ５は、ハウジング６の一端側において位置が固定される基端部２３と、被覆膜１２に接触した状態で中空部１３を移動可能であり先端に被検査体３への接触子２５を備えた導電性の先端部２１と、基端部２３と先端部２１とを連結し中空部１３に配置されて弾性を有する弾性部２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数及び組立工数が少なく、電極部と安定して接触できる検査用治具及び検査用治具に用いる検査用プローブの提供。
【解決手段】 先端部が検査点に接触し、後端部が電極部に接触する検査用プローブと、複数の電極部を有する接続体と、検査用プローブを保持する保持体とを有する検査用治具及びこれに用いる検査用プローブ。検査用プローブは、後端部に球形状の接触部を有している。保持体は、検査用プローブの前記後端部を電極部へ案内するための貫通孔が形成された板状の基礎部を有しており、この電極部側表面に弾性を有するシート部を備えている。検査用プローブは、保持体に挿入され、後端部がシート部で係止される。保持体が接続部に取り付けられると、シート部は変形し、その復元力によって後端部を電極部に圧接させる。 （もっと読む）

【課題】測定時間の短縮、回路構成の簡素化、および動作不良発生を低減し、プロービング対象体に対して確実に接続させる。
【解決手段】プローブピン２１と、螺旋状溝４４を有してプローブピン２１に配設された柱状体２２と、柱状体２２を挿通させた状態で移動可能な筒状体２３と、筒状体２３の基端部５１側に配設されて螺旋状溝４４に絶縁状態で係合して筒状体２３の移動に伴って柱状体２２を回転させる向きに螺旋状溝４４を押圧する非導電性ボール２４ａと、基準電位に接続されると共に筒状体２３の先端部５２側に配設されて筒状体２３が柱状体２２の基端部４１側に位置しているときに螺旋状溝４４に電気的接続状態で係合し、筒状体２３が柱状体２２の先端部４２側に位置しているときに螺旋状溝４４から離反する導電性ボール２４ｂと、プローブピン２１の先端部３２側を筒状体２３からの離反方向に付勢するスプリング２６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】デバイスに簡単に接続する接続用基板を製造する。
【解決手段】デバイスに接続する接続用基板を製造する製造方法であって、デバイスと電気的に接続される接続端子が設けられた基板における、接続端子を磁化する磁化段階と、接続端子を磁化した状態で、強磁性体を含む導電性ボールを接続端子の近傍に供給して、接続端子に導電性ボールを引き付けさせるボール供給段階と、接続端子に引き付けられた導電性ボールを、接続端子に一体化させる一体化段階と、を備える製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】信号用導電性接触子の構成を変更することなく、特性インピーダンスの値を補正可能な導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供すること。
【解決手段】信号用導電性接触子１５を収容する開口部５２が形成されたホルダ基板４９と、誘電材料によって形成されると共に、収容される信号用導電性接触子１５の外周上に位置するよう形成され、信号用導電性接触子１５における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材４４，４５とを備える。これにより、信号用導電性接触子１５の構成を変更することなく、特性インピーダンスの値を補正することができる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、試験プローブの挿入方向（Ｉ）に沿ってコネクタ（３０）と嵌合する試験プローブ（１）に関する。試験プローブは、ハウジング（２）と、ハウジングに支持されると共にハウジングから離れる方向に延びる外側接触部（８）と、少なくとも１個の接触保証手段（１９）とを具備する。外側接触部は、弾性変形可能な外側付勢手段（２１）により支持されると共に試験プローブの挿入方向にほぼ直交する方向に偏位するよう構成されている。接触保証手段は、外側接触部をハウジングに導電接続する。部品点数を減少させるために、接触保証手段は、少なくとも１個の接触部（１９ｃ）を有し、接触部は、弾性的に偏位することによりハウジングに向かって導電的に押圧される。
（もっと読む）

【課題】パッケージ基板を中継基板に流用する。
【解決手段】本発明の半導体装置３は、上面３ａと下面３ｂとを有するパッケージ基板３００と、パッケージ基板３００の上面３ａに搭載された半導体素子３０と、を有する。パッケージ基板３００は、上面３ａに配置されたパッド３０３、９０３と、下面３ｂに配置されたパッド９０４と、下面３ｂに配置されたテスト専用パッド９０５と、を備える。半導体素子３０は、パッド３０３、テスト専用パッド９０３のそれぞれに電気的に接続される。パッド９０４には外部接続端子４０１が設けられており、テスト専用パッド９０５には外部接続端子４０１が設けられていない。パッド９０４のピッチはパッド３０３のピッチよりも広くなっている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から平行に延びるフレキシブルな薄板電極にワンタッチで確実に接続できる試験用コネクタを提供する。
【解決手段】
上段挟持板１０はプラスチック製の細長い板であり、その下面に、左右の接触端子１２が間隔を設けて取り付けてある。下段挟持板１１は細長いプリント基板でできており、その上面に形成される金属箔部分１３が左右の接触端子を形成している。上段挟持板は１０両端の近くから下に向かって支柱１７が延びており、これら支柱は下段挟持板１１を貫き、プラスチックの細長い基台１９に固定されている。他方、下段挟持板１１から上段挟持板１０を貫いて３本の上段支柱１７が上に伸びており、これら上段支柱の上に細長い押圧部材２０が支持されている。押圧部材と上段挟持板の間には支柱に沿う格好でコイルスプリング２１が縮設されている。 （もっと読む）

【課題】パッド下層部にダメージを与えることなくパッド表面の酸化膜を削り取ることのできるプローブピンを備えるプローブカードを提供する
【解決手段】プローブカードは、カード基板１０に固定され、その内壁にガイド球２が埋め込まれた円筒状のプローブ支持部１と、プローブ支持部１の内部天板３に一端が固着されたバネ４と、バネ４の他端に縣下され、側面に斜めに彫られた溝６を有する円柱形のプローブピン５と、を備える。プローブピン５は、その底面が半導体集積回路装置のパッドの表面に接触した後にオーバードライブされると、その側面の溝６がプローブ支持部１に埋め込まれたにガイド球に沿って案内され、回転する。 （もっと読む）

【課題】プローブの平坦度が向上されたプローブカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のプローブモジュール１０００と、プローブモジュール１０００の下に位置した多層セラミック基板２０００と、プローブモジュール１０００と多層セラミック基板２０００を接続させるソルダボール１８３とを含み、ソルダボール１８３の高さＨは位置によって異なるプローブカード及び、ソルダボール１８３が付着された複数のプローブモジュール１０００を用意する段階と、ピックアップ装置を利用してプローブモジュール１０００のうち少なくとも一つをピックアップして多層セラミック基板２０００の所定位置に付着させる段階と、プローブモジュール１０００を掴んでいるピックアップ装置を上昇または下降させることによって、ソルダボール１８３の高さＨを調節してプローブモジュール１０００の高さを調整する段階とを含むプローブカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 端子の軸心と端子側接触部材の軸心とが揃うようにして、端子と確実に接触させることができる電気接触子を備えた電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 電気接触子１３は、電気部品１の端子１ａに接触する端子側接触部材１４と、配線基板２に接触する基板側接触部材１５と、両方の接触部材１４，１５を互いに離間する方向に付勢するコイルバネ１６とを有し、コイルバネ１６は、端子側接触部材１４に当接する第１密着巻き部１６ａと、基板側接触部材１５に当接する通常巻き包含部１６ｍと、第１密着巻き部１６ａ及び通常巻き包含部１６ｍの間に設けられる粗巻き部１６ｂとからなり、端子１ａが端子側接触軸部１４ａと接触すると、粗巻き部１６ｂが縮まって通常巻き包含部１６ｍの軸心に対する第１密着巻き部１６ａの軸心が傾斜し、端子側接触部材１４が傾倒する構成とした。 （もっと読む）

【課題】小さい力でも容易に回転可能にし、パターン電極をスキャンしながら断線及び短絡を検査することができる。
【解決手段】ボールを用いた接触式プローブに関するもので、２つの小さい鋼球間で、磁力によって、いずれか一方の鋼球に接するようにした、大きい鋼球を探針子として用い、小さい鋼球と点接触で連結され、上下に自由な変位が可能であるとともに、小さい力でも容易に回転可能にし、パターン電極をひっかき傷等の損傷無しに断線及び短絡を測定することができるプローブである。また、探針子の小さい接触抵抗により磨耗が少なくプローブの寿命が長くなる利点があり、探針子である鋼球を小さい直径で製作できるので、微細パターンの測定にも対応できると言った利点を持っている。 （もっと読む）

【課題】被検査基板の配線パターンのファインピッチ化に容易に対応でき且つ低コストで製造可能な検査用治具を実現する。
【解決手段】プローブピン３１を保持するために保持板１０に従来設けられていたスリーブを省略し、その機能を保持板１０の保持孔２０に持たせた。スリーブを省略したことにより、プローブユニット３０の構造を簡素化してプローブピン３１を細密に配置することが可能になるとともに、部品点数を削減することができる。また、予めリード線３２をプローブユニット３０に接合させておくことで、細密化された配線作業を容易に行えるようにした。また、リード線３２に半田ボール３４を接合させておくことにより、コイルスプリング３３との電気的導通性に優れた球面状の接触面を形成するとともに、リード線３２の抜けを確実に防止できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 プローブカード交換が簡便に行えるプローブカード組立体を提供する。
【解決手段】 リング状をなし、リングの内側面が円筒内面形状を有するカードホルダ３１と、内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板１４及びプローブカード基板１４を固定する補強板１７を主な構成要素とする円盤状のプローブカード１３と、前記プローブカード１３の外側面に配設され、弾性的に押圧されたボール２３を有するプランジャ２１、及び、カードホルダ３１の内側面に配設され、ボール２３と接触してカードホルダ３１とプローブカード１３を固定するプランジャ受け３３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】プローブカードアセンブリに関し、より具体的には、プローブカードアセンブリ上の接触要素と被試験デバイスとの間で、より平坦な関係を達成する。
【解決手段】空間変換器２１０は、その周辺においてクランプフレーム２１２によって押さえられている。空間変換器２１０の上面から伸びる複数の弾性接触構造体２１１がフレーム２１２の上面より上に伸びることができるように、空間変換器２１０の上面は、フレーム２１２の上面とほぼ同一平面とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトな状態にて配置された微細な電子回路素子の検査に適用でき、弾性変形が比較的容易であり、かつコンタクトプローブカードの製造工程において容易に均一な配置を可能とするようなコンタクトプローブカードの構成を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板の所定の位置に、複数個の凹部３を配置し、当該凹部３に表面が導電性金属によって形成されている球状プローブ１を嵌合しかつ固着したうえで、各凹部３内において、前記球状プローブ１の下面は、導電性接続部４と接続し、当該接続部４は基板２面に設けた個別の測定端子７に更に接続しており、球状プローブ１の表部を該凹部３側に押した場合、弾性変形を伴って下方への移行及び復元が可能であることに基づき、前記課題を達成することができるコンタクトプローブカード。 （もっと読む）