【課題】全て自動的に周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】取得した画像データについて濃度比較差分処理と２値化処理を行い、２値化処理工程で得た２値化画像から欠陥のサイズと位置情報を決定することで欠陥点の抽出を行う欠陥抽出処理をこの順に全ての画素について実施する事によって抽出された欠陥について、特定の方向の任意のピッチだけ離れた複数の画素の画像との輝度値を比較し、予め決めた判定基準に従って欠陥の種類である欠陥モードを選別する欠陥選別工程と、前記欠陥選別工程で選別された欠陥ごとに、輝度値の差分をクラス分けする欠陥種別クラス分け工程と、前記欠陥モード別クラス分け工程で得られた全ての欠陥についての判定結果を、予め設定した良否判定基準に従って、良否判定を行う良否判定工程と、から構成されていることを特徴とする周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】 撮像カメラの処理能力に制約を受けることなく、検査時間を短縮することができる自動外観検査装置を提供する。
【解決手段】 テーブル部、走査ステージ部、ストロボ照明部、鏡筒部、撮像部並びに、予め登録しておいた検査条件に基づいて、撮像された検査対象物の画像の良否判断をする検査部とを備え、
走査ステージ部には、テーブルの現在位置を計測する位置計測手段が備えられており、
鏡筒部には、観察光を一部透過させると共に、角度を変えて一部反射させる、
光分岐手段が備えられており、
鏡筒部には、光分岐手段で分岐された光を各々撮像することができるように、撮像部が複数取り付けられており、
制御部は、ストロボ発光させる毎に、撮像に用いる撮像部を逐次変えて撮像を行う機能を備えていることを特徴とする、自動外観検査装置。 （もっと読む）

【課題】球径に応じて転がす量を変えられ、球の不具合を見落としにくい球検査用転がし装置を提供する。
【解決手段】複数の球５５を載置する移動台１２と、複数の球５５を縦横複数列に配置するとともに水平面内で移動不能に設けた配置部材３０と、移動台１２を水平面内の直交する２方向のうち一方向に移動させる第１駆動装置２０と、移動台１２を水平面内の直交する２方向のうち他方向に移動させる第２駆動装置４０と、第１駆動装置２０および第２駆動装置４０を制御して移動台１２を動かし、球５５に縦転がしおよび横転がしを与える制御装置５１と、制御装置５１に球径を入力する入出力装置５２とからなり、制御装置５１は、入力された球径に応じた移動台１２の移動量を算出する算出手段を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に反りが生じた場合にも、検査ポイントを不良箇所に合わせて表示する。
【解決手段】電子部品が実装された配線基板５の外側縁５ａを支持する支持部６と、検査対象となる電子部品を撮像する撮像装置７と、配線基板５の法線方向に拡散し、検査対象となる電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状の第１の光線を斜め上方から照射する第１の照射装置８ａと、配線基板５の法線方向に拡散し、電子部品の要検査部位を通過する扇状の第２の光線を斜め上方から照射する第２の照射装置８ｂとを備え、第１の光線と第２の光線とが交叉することにより、配線基板５の検査ポイントＰを示す。 （もっと読む）

【課題】撮像デバイス用フォトマスクや表示デバイス用フォトマスクの様に周期性のあるパターンを持つ被検査体のムラ欠陥を検出するためのムラ検査装置および方法の照明照射条件の最適化を課題とする。
【解決手段】基板面に周期性パターンが形成された基板を検査対象とし、前記基板に照明光を異なる複数の照射角度で照射し、周期性パターンにより生じる回折光を用いて検査するムラ検査方法であって、パターン形状から周期成分を抽出し、被検査体である周期性パターンの最適な検査条件を算出する。 （もっと読む）

【目的】インテグレータレンズによって形成される複数の集光点に起因した光学素子の劣化を回避可能な検査装置を提供することを目的とする。
【構成】パターン検査装置１００は、レーザ光を発生する光源１０３と、レーザ光を入射し、入射されたレーザ光を分割して光源群を形成するインテグレータレンズ２０６と、インテグレータレンズの入射面の手前に配置され、インテグレータレンズに入射するレーザ光を散乱させる散乱板２０４と、インテグレータレンズを通過したレーザ光を照明光として用いて、複数の図形パターンが形成された被検査試料におけるパターンの欠陥を検査する検査部１５０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
基板表面欠陥検査方法及びその検査装置において効率的に欠陥サンプルデータを収集して、分類性能の高い設定条件を提供することを可能にする。
【解決手段】
本発明は、検査対象の基板を載置して回転可能なステージ手段に載置された基板に１つ又は複数の光を照射し、前記基板からの反射或いは散乱光を検出する１つ又は複数の検出器を備えた検査光学系手段と、前記１つ又は複数の検出器から出力される信号を増幅してＡ／Ｄ変換した信号を処理して基板上の欠陥を検出する欠陥検出手段と、欠陥検出モデルに従って散乱光シミュレーションを行い複数の検出器出力を予想する出力計算手段と、ルールベースの機械学習によって分類器を構築する分類器構築手段を備えた基板表面欠陥検査装置において、前記分類器構築手段は、散乱光シミュレーションによる分類器を基に、必要な実欠陥サンプルの収集を提示し、必要十分な条件での分類器を構築する。 （もっと読む）

【課題】受光部のフォーカス調整を容易に行う。
【解決手段】画像取得装置は、ガラス基板９上における線状の撮像領域を撮像する撮像ユニット２と、ガラス基板９を撮像領域と交差する方向に移動する移動機構とを備える。撮像ユニット２は、光照射部２１および受光部２３を有し、光照射部２１により撮像領域に光が照射され、撮像領域からの光が受光部２３のラインセンサへと導かれる。画像取得装置では、受光部回動機構が受光部２３を回転することにより受光部２３の光軸Ｊ２とガラス基板９の法線Ｎとのなす検出角θ２が変更される。撮像ユニット２は、光軸Ｊ２に沿って受光部２３を移動する受光部移動機構をさらに備え、検出角θ２の変位量に基づいて受光部移動機構を制御することにより、光軸Ｊ２上においてラインセンサの受光面と共役な位置Ｐがガラス基板９の表面に配置される。これにより、受光部２３のフォーカス調整が容易に行われる。 （もっと読む）

【課題】暗視野式（散乱光検出式）半導体ウェハ検査においては、パターンの微細化と共に欠陥信号も微弱化し、かつ欠陥種類により散乱光の方向特性も異なるため、これらを有効に検出する必要がある。
【解決手段】平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、この照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、この散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置において、散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】微細な欠陥の検出を容易に行うことができるパターン検査装置、およびパターン検査方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係るパターン検査装置は、被検査体に向けて光を出射する光源と、前記被検査体からの光を検出する検出部と、前記検出部からの出力に基づいてパターン検査を行う検査部と、を備えている。そして、前記光源は、前記光の波長を変化させる。また、前記検査部は、前記検出部からの出力に基づいて回折像を作成し、最も鮮明な回折像に関する光の波長と、対比する回折像に関する光の波長と、を比較することで、前記パターン検査を行う。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムおよび方法を提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】ＳＮ比の高い欠陥検出を行うことができる欠陥検査装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る欠陥検査装置は、被検査体上の画像を検出する検出部と、前記検出部からの出力に基づいて、欠陥部分の断面プロファイルを演算する特徴量演算部と、前記演算された断面プロファイルを再サンプリングして再構成する再サンプリング部と、前記再構成された断面プロファイルと、テンプレート画像とのパターンマッチングを行う積和演算部と、前記パターンマッチングの結果を閾値を用いて判定する判定部と、を備えている。そして、前記再サンプリング部は、前記演算された断面プロファイルにおける重心を求め、求められた重心を中心画素として前記断面プロファイルを再サンプリングして再構成する。 （もっと読む）

【課題】不良と判定される欠陥を内在する半導体基板のウェハプロセスにおける製造効率を向上させ、良品率を向上させる。
【解決手段】ウェハ１を搬送してウェハ支持台４へ載置するための搬送装置３と、該ウェハ支持台４の位置を可変制御する駆動装置１４と、該ウェハ１が載置される前記支持台４の位置の可変制御により、ウェハ１の上部に配設される照射光８を前記ウェハ１表面に走査させながら照射する光照射部６と該光照射部６に照射光８を供給する光源７と、前記ウェハ１表面からの散乱光９を検出する第１受光検出部１３とウェハ１の透過光を検出する第２受光検出部１０と、該受光検出部からの信号を受けて演算処理する演算部１１と該演算部１１からの信号を受けて画像として出力するモニター１２とを含む半導体基板の欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】金属製部品及びプラスチック製部品の表面及び内部に存在する微細なキズ、バリを、画像処理技術を用いて検知する検出装置において、目視検査を超える検出精度、検出速度を有し、かつ従来の画像処理技術を使用する自動検出装置を超える検出精度を有する検出装置、及び検出方法を提供する。
【解決手段】検査部品と全く同じ形状の無欠陥標準部品とを、全く同じように回転、傾動、停止させる機構を有し、停止させるごとに両部品の画像を撮影するカメラを有し、撮影を効果的に行うための照明を有し、撮影した両部品の画像をコンピューター上で重ね合わせて比較する処理を行う画像処理コンピューターを有し、両部品の画像の不一致をキズ、バリとして表示するモニターを有する検出装置により、金属製部品及びプラスチック製部品の表面及び内部に存在する微細なキズ、バリを検出する。 （もっと読む）

【課題】塗布シートをシワやタルミなく略平面状に保持することにより、塗布面の表面観察を容易にする。
【解決手段】固定台２０は、基面２１から突出し、第１方向に沿って延びる、平滑な上面３１を有する凸条３０と、凸条に対して第１方向と直交する第２方向の両側に形成された第１吸引孔とを備える。塗布面を基面とは反対側に向けて、凸条及び第１吸引孔を覆うように塗布シートを基面上に載置し、塗布シートを第１吸引孔に吸引して塗布シートを凸条の上面に密着させる。 （もっと読む）

【課題】照明光学系を用いた検査で表面の透明薄膜状異物を容易に検査することができる表面異物検査方法を提供する。
【解決手段】白色光光源３からウエーハ１０の上面に白色光を照射し、前記ウエーハ１０の前記上面のうち前記白色光が照射される領域内に透明異物１２ａが存在する場合に、透明異物１２において光干渉による暗部を生じさせる入射角θで単色光を単色光光源４から前記ウエーハ１０に照射し、前記ウエーハ１０の前記上面のうち前記単色光の前記暗部において反射する白色光と、前記上面において反射する前記単色光を共通の受光素子５で受光することを特徴とする表面異物検査方法。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、欠陥の寸法を得ることは開示している。しかし、欠陥の寸法をより正確に得るためには、基板からの光を検出するセンサの状態を考慮しなければならないことについては、配慮が成されていない。
【解決手段】本発明は、上記の課題に配慮してなされたものであり、基板からの光を検出するセンサの中から、欠陥の寸法を得るために好適な部分を選択し、さらに前記好適な部分に対応させて基板を移動させることを特徴とする。 （もっと読む）