【課題】二光子吸収断面積が大きく、かつ二光子吸収により生成した励起状態から効率よく光重合できる高高率な二光子吸収重合組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）二光子吸収材料、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）重合開始剤を含む二光子吸収重合組成物であって、前記（Ａ）の二光子吸収材料が、非環状のパイ電子共役系を有し該共役系の末端の少なくとも一つが電子供与基で修飾された二光子吸収化合物と電子吸引性化合物とからなるものであることを特徴とする二光子吸収重合組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿状態と低温状態とを繰り返す加速劣化試験でも劣化しない光学装置。
【解決手段】透光性の筐体１０内部に光硬化性樹脂を自己集光的に光硬化させた軸状のコア３０と、オルガノシルセスキオキサン、エポキシ樹脂及びオキセタン樹脂から成るクラッド４０を有する。エポキシ樹脂とオキセタン樹脂は硬化の際の硬化収縮率が、アクリル樹脂よりも格段に小さいので、形成した硬化物であるクラッド４０内部に引っ張り応力がほとんど残らない。エポキシ樹脂、オキセタン樹脂及びオルガノシルセスキオキサンは耐熱性が高く、且つエステル結合を有するアクリル樹脂と違い、吸湿性が小さいので高温高湿下でも水分により膨潤することがない。更に透光性の筐体１０もエポキシ樹脂とオキセタン樹脂とから形成すると良い。 （もっと読む）

【課題】微細な加工が可能で、面精度が高く、簡略な工程で製造できる、光路変換機能を有する光導波路の製造方法および該製造方法により製造した光導波路を提供する。
【解決手段】コア部分を光硬化性樹脂またはポジ型感光性樹脂を用いて形成する、光路変換機能を有する光導波路の製造方法であって、該光硬化性樹脂または該ポジ型感光性樹脂への照射光の照射量を連続的に変化させることで光路変換ミラー面を形成する工程を有する光導波路の製造方法および該製造方法により製造した光導波路である。光導波路が基板または支持体フィルム上に、クラッド部分および前記コア部分を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光導波路に簡単な加工で反射面を形成できる光路変換用光導波路を提供する。
【解決手段】光導波路１０の表面からコア１２にかけて加工用ドリル１５で、円錐状或いは半円球状の光入出射用穴１４を形成し、その光入出射用穴１４の片側に反射膜１６を形成し、さらに樹脂１７を充填したものである。 （もっと読む）

【課題】微視的な領域で配向を任意に変えた光学素子を提供すること。
【解決手段】光学素子が、基板(1)又は２つの間隔をおいた基板からなるセルと、基板上の１つまたはそれ以上の配向層(2)と、架橋した液晶モノマー又はオリゴマーの１つまたはそれ以上の異方性層(3)とを有する。液晶層に隣接する配向層の表面は、局所の規定された平行な又は扇状のライン構造のある配向パターン(4,5)を有する。ライン間の平均間隔は、液晶層の厚さより大きくなく、隣接するライン間の角度を３°より大きくない。 （もっと読む）

【課題】 光電複合基板上に光電変換素子を高精度に且つ簡便に実装することができる光電複合基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に予め形成された実装ランドをソルダレジストで覆う工程、前記光偏向部上に基準点を設定する工程、前記光電変換素子が実装された際に光電変換素子の受発光部の中心が前記光偏向部に重なるように前記ソルダレジスト上に前記基準点からの前記光電変換素子実装用電極パッドの中心の座標を特定する工程、前記特定された座標を基準として前記ソルダレジストの一部を開口し、実装ランドを露出させて光電変換素子実装用電極パッドを形成する工程を備えることを特徴とする光電複合基板の製造方法による。 （もっと読む）

本発明は、リソグラフィー・パターニング法を提供する。この方法は、パターニングされるべき表面に、ポリマー樹脂、化学線に露光されて触媒を発生させる光触媒発生剤、および失活剤を有するフォトレジストを塗布する工程と、該フォトレジストを、マスクパターンを通して化学線に露光する工程と、露光後焼き締め（ＰＥＢ）を行う工程と、その後、現像液内で溶解性になったフォトレジストの一部を除去するため、現像液を用いて前記フォトレジストを現像する工程とを有する。前記ポリマー樹脂は、前記化学線に露光される前では、前記現像液に実質的に不溶性であり、かつ、前記触媒の作用によって、また、前記露光後焼き締め中の前記失活剤の作用によって、前記現像液内で溶解性になるか、あるいは、前記ポリマー樹脂は、前記化学線に露光される前では、前記現像液内で溶解性であり、かつ、前記触媒の作用によって、また、前記露光後焼き締め中の前記失活剤の作用によって、前記現像液内で実質的に不溶性になるかのいずれかである。
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【課題】 生産性および歩留まりを向上させることができる光メモリの製造方法を提供する。
【解決手段】 光メモリの製造方法は、積層工程、接合工程、および切断工程を含む。積層工程では、２つの樹脂フイルム１５ａ，１５ｂの間にコア層１３およびクラッド層１４を交互に所定数積層するとともに、クラッド層１４の上面に情報再生用凹凸部を形成してユニット１１を作成する。接合工程では、ユニット１１を上下に積重するとともに、レーザ融着により光吸収性樹脂層２４を介してユニット１１を接合し、ユニット積重体１１ａを形成する。切断工程では、ＸＹステージ２９に載置したユニット積重体１１ａに対してレーザ光源３０からレーザ光３０ａを照射し、カットライン２８に沿ってレーザ切断を行い、情報領域２３を含む所定の大きさの光メモリを切り出す。この切断工程は、ドライプロセスである。 （もっと読む）

未硬化の光硬化性樹脂材料（１０）が存在しているキャビティ（１８）が形成され、かつ硬化された光硬化性樹脂材料（１０）からなる複数の硬化樹脂層（１７）を積層した構造を有する、３次元造形体（４）を光造形法によって製造し、この光造形工程の途中のキャビティ（１８）が閉じられる前であって、キャビティ（１８）の少なくとも一部となる凹部（２０）が形成された段階で、未硬化の光硬化性樹脂材料（１０）を残したまま、凹部（２０）内に無機材料体（２）を挿入し、３次元造形体（４）が完成された段階で、キャビティ（１８）内の未硬化の光硬化性樹脂材料（１０）を熱硬化させ、無機材料体（２）と密着させる。これによって、樹脂材料部分（３）の内部に複数個の無機材料体（２）が所望の周期位置に正確に配置されている、フォトニック３次元構造体（１）を能率的に製造することができる。
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基材上にコア部とクラッド部とを形成してなる光導波路において、該クラッド部がアルカリ現像性を有する活性エネルギー線硬化性・熱硬化性のソルダーレジスト組成物で構成されていることを特徴とする光導波路。
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【課題】光機能性を有するプリント回路板を形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、（ａ）第１のプリント回路板基体を提供する工程、（ｂ）プリント回路板基体とは別の第２の基体上にクラッドおよびコア構造を含む光導波路構造を形成する工程であって、光導波路構造がケイ素含有物質を含む工程、（ｃ）第２の基体から光導波路構造を分離する工程、および（ｄ）プリント回路板基体に光導波路構造を固定させる工程を含む。本発明は、ハイブリッドプリント回路板の形成のためのエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス産業において格別の利用可能性を有する。 （もっと読む）

【課題】光機能性を有し、最先端技術に付随する問題点の１以上を克服又は顕著に改善する、デバイスを形成するための改良された方法を提供する。
【解決手段】光機能性を有するデバイスの形成方法が提供される。この方法には、基体上にクラッド層及びコアを提供することによって、基体上に光導波路を形成することが含まれる。このクラッド層には、式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは、置換された又は置換されていない有機基である）の単位を有するポリマーと、光活性成分とを含有している。クラッド層の一部はフォトリソグラフィー的にパターン形成される。光機能性を有するプリント配線板の形成方法も提供される。本発明は、光電子デバイスを形成するための電子工業における特別の応用性を有する。 （もっと読む）

光導波路および埋め込まれた光電子エレメントを備えるプリント回路基板エレメントを開示する。

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