【課題】
ダミーウェーハを使用せずに加工用砥石とウェーハまたはツルアーとの相対的位置または加工砥石直径を決定し、短時間で無駄なく面取り形状精度を向上させる面取り加工装置及び面取り加工方法を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷまたはツルアーＴに供給される加工補助液Ｌを介して設けられたセンサ３によりウェーハＷまたはツルアーＴと加工用砥石との接触を検知し、接触した座標位置から相対的座標位置または加工用砥石直径を決定する。 （もっと読む）

【課題】ねじ溝の位置に砥石を自動的に位置決めすることが可能であり、且つ加工精度を自動的に測定できるとともに加工時間が長くなることを抑制し、測定の結果得られた補正を当該ワークの加工に反映可能なねじ研削盤、及びねじ溝研削方法を提供する。
【解決手段】一部の円筒面を周回するように形成されたねじ溝ＮＭを有する略円筒状のワークＷをワーク回転軸ＣＺ回りに回転可能に支持する支持手段と、ねじ溝を仕上げ研削する砥石Ｔと、リード方向移動手段と、切り込み方向移動手段と、を備え、ねじ溝ＮＭの研削時におけるワークＷと砥石Ｔとの接点である加工点Ｋｐから、ワーク回転軸ＣＺ方向にねじ溝ＮＭのリード幅Ｌｐに対応した距離だけ離れた位置に、物体に接触することなく物体までの距離に応じた検出信号を出力する非接触変位検出手段Ｓ１が、ワークＷの方向に向けて設けられている。 （もっと読む）

【課題】研削加工後に行うワークの厚さ分布測定を、従来よりも短時間で手間がかからず、かつ処理能力が低下せず、しかもコスト上昇を招くことなく効率的に遂行する。
【解決手段】回転可能なポスト７１の先端にヘッド部７２を有する非接触式の第２厚さ測定ゲージ７０で、ウェーハ１の外周端の厚さを測定しながら仕上げ研削し、仕上げ研削完了後、引き続きヘッド部７２で厚さを測定しながら、ターンテーブル１７を回転させてウェーハ１を二次加工位置１Ｂからワーク着脱位置１Ｐに送り、ウェーハ１の外周端から中心点Ｏまでの厚さ分布を測定する。研削工程の流れの中で厚さ分布を測定し、処理能力を低下させることなく厚さ分布を取得する。 （もっと読む）

【課題】金属配線を所望の量だけ正確に研磨することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、溝９０５を有する絶縁膜９０３と、絶縁膜９０３上に形成されたバリア膜９０６と、バリア膜９０６上に形成された金属膜９０７とを有し、金属膜９０７の一部が金属配線９１０として溝９０５内に形成されている基板Ｗを研磨する。この研磨方法は、金属膜９０７を除去する第１研磨工程と、記第１研磨工程後、バリア膜９０６を除去する第２研磨工程と、第２研磨工程後、絶縁膜９０３および金属配線９１０を研磨する第３研磨工程と、第３研磨工程終了後、金属配線９１０の高さを渦電流センサにより測定する測定工程と、測定工程で得られた測定値に基づき、後続の基板の研磨時間を調整する調整工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】研削用砥石が研削時の回転遠心力によってダレ、変形した場合であっても、ワークの研削精度の低下を防ぐことができ、ワークを２種類以上研削加工する場合でも、安定した研削精度を出すことのできる、両頭平面研削方法、及び、両頭平面研削装置を提供する。
【解決手段】両頭平面研削装置３０は、第一の研削部１０ａと第二の研削部１０ｂとを回転させ、研削用砥石押付けシリンダ１２で、第一の研削部１０ａを、対向する研削部１０ｂの方向である軸心方向に押付け強度で押付けることにより、ワークＷにおける二つの研削面を同時に平面研削する研削手段と、研削手段で研削された前記ワークＷにおける研削方向の厚みを、少なくとも２箇所以上で測定する測定手段２２と、測定手段２２で得られたワークＷの厚みデータに基づいて、次のワークＷの研削手段における研削用砥石押付けシリンダ１２の押付け強度を調節する、押付強度調節手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を長引かせることなく「軸ずれ」を効果的に抑えることを可能にする。
【解決手段】 眼鏡レンズを保持するレンズチャック軸を回転するレンズ回転手段と、粗砥石が取り付けられた砥石回転軸を回転する砥石回転手段と、レンズチャック軸と砥石回転軸との軸間距離を変動させる軸間距離変動手段と、レンズ前面及びレンズ後面のカーブ形状を測定又は入力するレンズ形状測定・入力手段と、測定又は入力されたレンズ前面及びレンズ後面のカーブ形状に基づいてレンズの回転中心から加工点までの加工距離に応じて変化するレンズの回転角毎のレンズ厚を求め、レンズを単位回転角だけ回転したときのレンズ回転角での加工点の加工距離と加工点でのレンズ厚とに基づいてレンズチャック軸に掛かるトルクが略一定となる切り込み量を求める演算手段と、演算された切り込み量に従って軸間距離変動手段を制御してレンズを加工制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ナノ精度の高精密双頭円筒研削盤の提供。
【解決手段】 円筒状ワークを両端から双頭の旋削工具を用いて端面研磨、内面テーパー切削加工、研磨加工する複合旋削加工機において、旋削工具軸装置として磁気軸受と静圧水軸受により軸受けされる回転／直動可能なビルトインモータ駆動式の旋削工具軸１３、前記旋削工具軸を回転／直動させる回転／直動複合アクチュエータ１６，１８および、前記旋削工具軸の直線移動距離を測定する位置測定手段８５を備える旋削工具軸装置１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】研磨性能の向上を図った研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨機構２０は、ＸＹＺステージ１０と対向するように設けられたベース部材２１と、レンズＬを研磨可能な研磨部２７を先端側に有して基端側がベース部材２１に連結された研磨工具２５と、研磨工具２５の基端側とベース部材２１とを連結させるジョイント部３０と、ジョイント部３０とベース部材２１との間に跨って設けられ、ベース部材２１の内側に位置するジョイント部３０（スラストジョイント３３）を支持する板バネ部材３５と、板バネ部材３５に支持されたジョイント部３０を介して研磨工具２５の研磨部２７にレンズＬを押圧させる押圧機構４０とを有し、板バネ部材３５は、ジョイント部３０が延びる長手方向に沿って略平行に２つ設けられている。 （もっと読む）

【課題】回転工具の駆動状態に基づき回転工具の移動を制御することで、良好な研削加工が可能な工作機械を提供することを目的とする。
【解決手段】工作物保持部１１に対して工具保持部２１を相対的に移動させるサーボモータ３２と、指令値に基づきサーボモータ３２に電力を供給するサーボ駆動部３３と、回転工具２２の駆動状態に基づきモータ補正量を算出する補正量算出部５７と、モータ補正量に基づき指令値を補正する補正部６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】煩雑な加工条件の設定および制御を必要とすることなく、簡単な構成で加工工具からワークに作用する圧力分布の均等化を図り、高精度な加工品を得る。
【解決手段】ステー６に揺動アーム支持部１４を介して水平に支持されたコの字形状の揺動アーム１１の両端部に、アッパーアーム支持部１３ａ、アッパーアーム支持部１３ｂを介してコの字形状のアッパーアーム１２を支持し、アッパーアーム１２の中央に被加工レンズ３を支持するワーク軸支持部４を配置した構成のワーク保持装置１において、揺動アーム１１とアッパーアーム１２の両端の接続部の各々に、Ｌ字型磁性体２０ａおよびＬ字型磁性体２０ｂを配置し、被加工レンズ３に対向する研磨工具との間に、軸線Ｚに交差する任意の傾斜方向に作用する加工圧を制御し、加工圧の総和が被加工レンズ３の半径方向に均等化されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 力センサなどのセンサを使用することなく、しかも、精度よく砥石とワークとの接触を検知することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 接触前からインプロセスゲージを使用して(S1)、インプロセスゲージ値を収集する(S2)。このインプロセスゲージ信号は、ＬＰＦ処理され(S3)、インプロセスゲージ信号の振幅量が閾値と比較される(S4)。インプロセスゲージ信号の振幅は、最初は大きくて徐々に小さくなっていくので、ある時点で閾値よりも小さくなり、これによって、砥石がワークに接触したと判定される(S5)。 （もっと読む）

【課題】加工条件の設定が不要となるとともに加工中にリアルタイムでワークの情報を取得することが可能な加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物の形状等の状態を検出可能な測定装置と、検出部により検出された加工対象物の状態に対応する画像データを設定する画像生成装置と、加工対象物の状態を示す画像を表示させる表示部とを備えた加工装置を用いて行う加工方法であって、ワークの形状等の状態を測定する測定ステップと、測定ステップで測定したワークの状態に対応する画像データを設定するデータ設定ステップと、データ設定ステップで設定した画像データに基づいてワークを加工するための加工条件を算出する加工条件算出ステップと、加工条件算出ステップで算出した加工条件に基づいてワークの加工を行う加工ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハの厚みのばらつきや反りに影響されず、精度の高いウェーハ面取り幅を実現する面取り加工方法及び面取り加工装置を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷ端部の各回転角度における厚さと厚み方向位置に基づき砥石とウェーハＷの各回転角度における相対的位置を算出し、加工点における相対的位置に基づき砥石とウェーハＷとの位置を調整しながら面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 測定対象物への接触が適正な状態で、測定対象物からの磁化信号を正確に測定できる磁気測定装置を提供する。
【解決手段】 この磁気測定装置は、測定対象物２０を励磁する励磁コイル２と、励磁された測定対象物２０からの磁化信号を検出する検出コイル３とを有する。励磁コイル２および検出コイル３の磁心の測定対象物２０に対向する先端部を柔軟性材料６で構成し、その先端部の測定対象物２０との摺接面を硬質磁性体の薄板７で構成する。 （もっと読む）

【課題】作業時間が遅延せずに、ウェーハを所望の厚さまで正確に研削する。
【解決手段】粘着フィルム（１１）を介してフレーム（３６）に保持されたウェーハ（２０）を吸着する吸着パッド（５１ａ）を具備し、吸着パッドはウェーハに対応する中央部分（５２ａ）と、中央部分周りにおける外側部分（５７ａ）とを含んでおり、外側部分は中央部分よりも下方に位置しており、さらに、吸着パッドを取囲んで支持する支持部材（５３ａ）と、支持部材に設けられていて吸着パッドの中央部分と同一表面の上面を有する突起（６１）とを具備するチャックテーブルが提供される。突起の高さがフレームの厚さ以上であるのが好ましい。また、吸着パッドが、中央部分と外側部分とを連結する傾斜部分（５４ａ）をさらに含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被加工物の固定時における位置ずれ等を生じることなく、短時間で高精度な心出しにより、高精度に効率よく心取り加工を行う。
【解決手段】レンズ保持軸１のレンズヤトイ４に真空吸着にて被加工レンズ５を仮固定し、移動テーブル９に搭載された偏心検出装置Ｌ１による被加工レンズ５に対する出射光１８ａおよび反射光１８ｂの観察によってレンズ保持軸１の軸心と被加工レンズ５の中心軸を一致させる心出しを行った後に、レンズ保持軸１とレンズ固定軸６の間に被加工レンズ５を挟持して回転させ、研削砥石２１を被加工レンズ５の外周部に押圧して心取り加工を行う。従来のようにヤニによって被加工レンズ５をレンズヤトイ４に固定する場合に比較して、位置ズレを生じることなく、短時間に正確に被加工レンズ５をレンズ保持軸１に対して同軸状態に固定して高精度な心取り加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】段取り作業を簡略化しつつ高精度の研削加工を実現するとともに、多様な形状の被加工物の研削加工における生産効率の向上を実現する。
【解決手段】ワーク軸２に保持されたワーク１を、ワーク軸２に水平面内で交差するツール軸１３に保持された研削砥石１１に押圧して研削加工する研削装置Ｍにおいて、ワーク軸２およびツール軸１３の可動範囲における鉛直方向（矢印Ｚ方向）の変位を計測して記憶し、任意のワーク１に加工における段取りにおいて、この計測結果に基づいてツール軸１３の矢印Ｚ方向の位置をサーボモーター２４および送りねじ２３で補正することで、加工中におけるワーク軸２およびツール軸１３の水平面内における位置ずれを防止し、段取り作業の簡略化および高精度の研削加工を可能にした。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を維持しつつワークを研磨しながら同時に加工状態を検出することができるようにする。
【解決手段】研磨面５１ａをワークＷの被研磨面Ｗｂに回転接触させた状態で、研磨面５１ａが被研磨面Ｗｂの全面を覆う位置と被研磨面Ｗｂの一部が露出する位置との間で研磨パッド５１を保持手段７に対して保持面７１に平行な方向に往復移動させるとともに、被研磨面Ｗｂの一部が露出した位置で被研磨面Ｗｂの加工状態を測定手段１８により測定させるようにした。 （もっと読む）

【課題】光学式研磨終点検知に最適な光の波長を効率よく選択する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光学式研磨終点検知における光の波長選択に用いられるダイヤグラムの作成方法を提供する。この方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の相対反射率を波長ごとに算出し、研磨時間と共に変化する相対反射率の極大点および極小点を示す反射光の波長を求め、極大点および極小点を示す波長が求められたときの時点を特定し、光の波長および研磨時間を表す座標軸を持つ座標系上に、求められた波長および対応する時点により特定される座標をプロットする工程を有する。 （もっと読む）

基板上の導電層の厚さを監視する装置は、導電層を有する基板を保持する支持部と、第１の複数のコア部分を含む渦電流監視システムと、支持部と渦電流監視システムとを互いに対して動かすことにより、第１の複数のコア部分を横切って、第１の軸を画定する方向に基板を移動させるモータとを含む。少なくとも１つのコア部分が、第２の軸から、少なくとも２つの他のコア部分よりもさらに遠くに配置される。第２の軸は、第１の軸と直交する。
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