説明

Fターム[3C034CB01]の内容

研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 (11,657) | 操作対象 (1,373) | 砥石台、ワークテーブルの送り運動 (595)

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速度 (196)
送り圧力 (50)

Fターム[3C034CB01]に分類される特許

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【課題】切削ブレードを支持するフランジの端面を適切かつ自動的に研削して端面修正作業を行う。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルに研削砥石73を有する端面修正治具7を位置決めして配設し、切削手段のフランジ341の端面341aと研削砥石73との少なくともX方向及びZ方向の相対位置を記憶部11が記憶し、制御部10による制御の下で、端面341aと研削砥石73との少なくともX方向及びZ方向の位置関係を調整した後に、端面341aと研削砥石73とをY方向に接近させて端面341aと研削砥石73との接触を該検出部が検出することによってY方向の端面修正開始位置を決定することにより、自動で適切な端面修正作業を遂行することができる。 (もっと読む)


【課題】後工程におけるラップ仕上における取り代を少なくして、ラップ仕上に要する時間およびスラリー使用量を抑える。さらに、研削砥石の寿命を長くする。
【解決手段】粗研削された基板(W)の表面を仕上研削する仕上研削装置(2)は、基板を研削する研削砥石(12)を備えていて回転可能な研削部(10)と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック(20)と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部(15)と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部(30、35)とを含む。 (もっと読む)


【課題】 バラつきのない安定した面取りを行うことが可能な板材の面取り装置及びその面取り方法を提供する。
【解決手段】 砥石2と、砥石2を回転させる回転駆動手段3と、砥石2で面取する板材4を保持する保持手段5と、板材4を砥石2に向けて移動する移動手段7と、を備えた板材の面取り装置1において、保持手段5を移動可能に保持するベース部材6と、保持手段5を砥石2側に付勢する弾性手段8と、移動手段7によって板材4を基準位置に移動させて板材4を砥石2に接触させたことによって変位した保持手段5の変位量を検出する検出手段9と、保持手段5の変位を防止する固定手段10と、を設け、変位量を考慮して板材4を砥石2に向けて移動させたものである。 (もっと読む)


【課題】 較正作業の手間、コストを掛けることなく加工精度を確保する。
【解決手段】 仕上げ加工具が取り付けられた加工具回転軸とチャック軸との相対的に位置関係を変える移動手段と、外径検知手段と、レンズ加工枚数が所定数に達するか又は所定期間が経過したことをトリガとして、通常の加工モードからの調整データを得る自動較正モードに切換える手段と、モードが切換えられたときに、玉型での加工に先立ち、玉型より大きなサイズの較正用玉型を玉型に基づいて決定し、較正用玉型に基づきレンズを仕上げ加工した後、外径検知手段で検知されたレンズの外径形状と較正用玉型とを比較して調整データを得て、較正データを補正する較正データ取得手段と、較正用玉型に基づき加工されたレンズを玉型及び較正データに基づき加工する加工制御手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】回転ブラシの磨耗の程度を良好に検出して、回転ブラシとワークとの間隔を良好に自動的に調整し、表面処理作業の効率化を図る。
【解決手段】回転ブラシ10,20の回転によって空気流が発生すると、流速計100で空気流の流速Vが検出される。演算部210は、外部メモリ250の流速−ブラシ径データ254を参照し、検出した流速Vに対応するブラシ直径Dを得る。演算部210では、得られたブラシ直径Dと、ブラシ初期位置Pと、ワーク厚さWTとから、ブラシ位置調整量ΔPを演算する。このブラシ位置調整量ΔPの値に基づいて、昇降機構12,22によって回転ブラシ10,20の位置調整が行なわれる。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルへのワークの保持の仕方が直接保持と間接保持の2つの使用形態がある場合、いずれの使用形態でも厚さ測定機構を使用することを可能とする。
【解決手段】厚さ測定機構40が装着されるポスト17に下側装着溝181と上側装着溝182を形成し、厚さ測定機構40の支持ブロック43に形成した突起431を装着溝181,182のいずれかに着脱可能とする。ワークW1をチャックテーブル20に直接保持する第1の使用形態では突起431を下側装着溝181に嵌合して厚さ測定機構40を第1の使用形態に応じた下側測定位置に位置付け、ワークW2をチャックテーブル20に治具9を介して間接保持する第2の使用形態では突起431を上側装着溝182に嵌合して厚さ測定機構40を第2の使用形態に応じた上側測定位置に位置付ける。1つの厚さ測定機構40で2つの使用形態での厚さ測定を可能とした。 (もっと読む)


【課題】研磨の進捗を正確に監視し、さらには正確な研磨終点を検出することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基板の研磨中に基板に光を照射し、基板からの反射光を受光し、反射光の強度を波長ごとに測定し、強度の測定値から、強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、所定の時間当たりのスペクトルの変化量を算出し、スペクトルの変化量を研磨時間に沿って積算してスペクトル累積変化量を算出し、スペクトル累積変化量に基づいて基板の研磨の進捗を監視する。 (もっと読む)


【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物100の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド80の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物100の表面を非球面形状に加工する。被加工物100の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第1の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第1の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第2の形状成分を抽出する。第1及び第2の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第1及び第2の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 (もっと読む)


【課題】ウェハの品種によらないで、ウェハ単位でウェハの研削異常を検出する。
【解決手段】本発明のウェハ研削装置は、回転軸に取り付けられ、ウェハを研削するホイールと、回転軸を回転させるモーターと、ウェハの研削開始後のモーターのスピンドル電流値を経時的に検出する検出部と、ウェハとホイールとが接触した後、検出部が検出したスピンドル電流値の最初のピーク値を記憶する記憶部と、記憶部が記憶した最初のピーク値と、検出部が検出するスピンドル電流値とを比較し、最初のピーク値を検出した後に検出部が検出したスピンドル電流値が、最初のピーク値を基準として定められた値を超えたか否かを判断する判断部と、判断部によってスピンドル電流値が最初のピーク値を基準として定められた値を超えたと判断されたとき、ウェハの研削状態が異常であることを出力する出力部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置10により研磨される部分の位置を測定する位置測定部110;研磨装置10に流入する電流を測定する電流測定部120;研磨装置10に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部130;及び位置測定部110及び電流測定部120による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部130に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部140;を含む。 (もっと読む)


【課題】再研削の効率を向上させこの再研削による製品精度を飛躍的に向上させることができる画期的な圧延ロール研削装置を提供すること。
【解決手段】複数個が突き合い夫々の外周面に設けた型溝1に合致する形状に圧延する圧延ロール2を研削する圧延ロール研削装置であって、前記突き合う一組の圧延ロール2の双方を砥石4で研削する研削機構5を備え、この研削機構5の砥石4を移動制御して前記双方の圧延ロール2を研削した後、この圧延ロール2の研削結果を測定検査するワーク測定検査部6を備えると共に、このワーク測定検査部6の検査結果に応じて前記ワーク保持部3に前記双方の圧延ロール2を保持したまま移動させて前記研削機構5で再研削するワーク保持部移動機構7を備えた圧延ロール研削装置。 (もっと読む)


【課題】ワーク損傷のおそれがなく、導電性がないワークにも適用できるような、研削砥石とワークとの鉛直方向距離を測定する機能を備えた研削盤を提供すること。
【解決手段】チャック上面にセットされるワークに対して、回転する研削砥石を相対移動させることで当該ワークを研削する研削盤であって、鉛直方向に移動可能な顕微鏡と、前記顕微鏡の画像を撮影するCCDカメラと、前記CCDカメラで撮影された画像を処理することによって、前記顕微鏡の基準面と当該顕微鏡の観察対象物との鉛直方向距離を測定する画像処理装置と、を備える。前記画像処理装置は、前記顕微鏡のピントが合っているか否かの程度である鮮鋭度に基づいて、当該顕微鏡の基準面と観察対象物との鉛直方向距離を測定するようになっていることを特徴とする距離測定機能付きの研削盤である。 (もっと読む)


【課題】研削抵抗増加により低い研削能率で研削するツルーイング後研削を短縮する研削方法および研削盤。
【解決手段】複数の砥石車71、72を用いて、複数の被研削部を研削する研削方法および研削盤において、
ツルーイング後研削工程を、複数の砥石車の一部を用いて前記複数の被研削個所の一部を研削する工程を前記複数の砥石車の全てが使用されるように複数回組み合せて実行し、その研削能率を複数の被研削部を同時に研削した場合より大きくして研削する。研削能率を大きくすることでボンド除去効率を高くし、より少ない工作物研削本数で所定の砥粒突出し量を達成し、定常研削に移行する。 (もっと読む)


【課題】ガラスを研磨する際に傷の発生を抑制しながらも研磨に必要な時間の長大化を抑制することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象のガラス基板に対し、まず、陽電子消滅ガンマ線測定により、表面近傍の欠陥分布の検査を行う。次に、ガラス基板の表面に、ガスクラスタイオンを照射することによりガラスを劣化させた脆性層、又は柔軟な物質で表面を被覆した被覆層からなる緩衝層を生成する。次に、陽電子消滅ガンマ線測定により、生成した緩衝層の厚みを測定する。次に、ガラス基板の表面を洗浄する。次に、ガラス基板を研磨する研磨具上に、スラリーの砥粒を均一に散布し、更にスラリーの液体成分を加えてスラリーを生成する。次に、生成したスラリーを用いて緩衝層の上からガラス基板の化学機械研磨を行う。 (もっと読む)


【課題】多ステップ研磨における前の工程が後の工程に負荷をかけることを防止することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象物上に形成された第1膜の大部分を研磨して除去する第1の研磨工程と、第1膜の残留部分を、配線部分を残して第2膜が表面に露出するまで研磨して除去する第2の研磨工程と、第1の研磨工程から第2の研磨工程に移行するときの第1膜の膜厚分布を予め設定する工程と、第1の研磨工程中に第1膜の厚さをうず電流センサにより測定して第1膜の膜厚分布を取得する工程と、取得された第1膜の膜厚分布が予め設定された第1膜の膜厚分布に一致するように第1の研磨工程における研磨条件を調整する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置(10)は、第1撮像装置(45)から出力されるワークWの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段(12)と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール(32)の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段(13)と、を備える。制御装置(50)は、第1撮像装置(45)から出力されるワークWの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ(60)上に配置されたワークWの種類を判別するワーク判別手段(52)と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークWの画像データから求まるワークWの位置とに基づいてワークWの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段(53)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】切削屑の混じった切削水の飛散の影響を受けることなく、環状ブレードの切り刃の摩耗及び欠けの検出を正確に行う切削装置を提供する。
【解決手段】基台120から外周側に突出した切り刃121を有する環状ブレード12と、環状ブレード12に切削水を供給する切削水供給ノズル132と、環状ブレード12の状態を検出するブレード検出手段14とを備えた切削装置において、ブレード検出手段は、切り刃121が進入するブレード進入部において互いに対向して配設される発光体及び受光体を備え、ブレードカバー13には、切削水供給ノズル132より環状ブレード12の回転方向A下流側でかつブレード検出手段14より環状ブレード12の回転方向A上流側に、切削水供給ノズル132とブレード検出手段14との間を仕切るためのブラシ状仕切り部材15を配設し、環状ブレード12の高速回転に伴うブレード検出手段14への切削水や切削屑の回り込みを遮断する。 (もっと読む)


【課題】後退研削を利用して、より高精度な研削加工を行うことができる研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】前進研削の後であって、砥石車43を円筒状ワークWから引き離す方向へ相対移動させて円筒状ワークWおよび砥石車43の撓み量合計値δ(t)を減少させながら行う後退研削の際に、円筒状ワークWの現在の回転位相θtから目標の回転位相θeに達するまでの間において、時刻tにおける円筒状ワークWおよび砥石車43の目標撓み量合計値δ(t)を生成する。この目標撓み量合計値δ(t)に基づいて、時刻tにおける円筒状ワークWに対する砥石車43の相対的な位置指令値Xref(t)を生成する。そして、この位置指令値Xref(t)に基づいて移動手段41dを制御して、後退研削を実行する。 (もっと読む)


【課題】ツールを用いて仕上げロボットにより隅角部や段部を仕上げる場合ツールを対象表面と複数点で接触させて、その反力の合力の大きさ、方向に変動が生じた場合でも適正に接触させるように制御することが出来る、仕上げロボットの倣い装置および倣い方法を提供する。
【解決手段】回転ブラシ5を用いてワーク隅角部の両壁面の仕上げ作業を行う仕上げロボット1の倣い装置であって、回転ブラシ5を、前記両壁面との2点での接触状態を維持しつつ、所定の軌跡に沿って移動させ得るロボットハンド2と、2つの接触点の各々で回転ブラシ5に作用する摩擦反力の合力の方向を検出するセンサ機構部3と、該センサ機構部3での検出結果に基づいて、前記合力の方向が予め設定された所定方向となるように、ロボットハンド2による回転ブラシ5の移動方向を制御する制御ユニット8と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】加工個所の寸法あるいは位置を直接的に測定する定寸装置を用いることなく、いわゆる間接定寸研削よりも加工精度をより向上させることができ、いわゆるポストプロセス定寸よりもサイクルタイムを短縮化することができる、ワークの研削方法を提供する。
【解決手段】基準位置Sstdから第1所定距離L1だけ離れた位置に距離検出手段60が設けられ、ワークの内径を研削する砥石の研削個所が、距離検出手段と対向するように相対移動させるステップ、距離検出手段を用いて研削個所までの砥石距離S1を求めるとともに、砥石装置の測定時砥石位置(X(S1))を求めるステップ、研削する内径を直接的に測定することなく、ワークの内径の目標仕上径Ltgと、第1所定距離L1と、砥石距離S1と、測定時砥石位置(X(S1))と、に基づいて、ワークの内径を目標仕上径となるまで研削するステップ、とからなるワークの研削方法。 (もっと読む)


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